JP5157964B2 - 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 437
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 209
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 163
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 135
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 135
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 104
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 55
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 22
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
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Description
次に、光伝送モジュール1の製造手順について、図4を参照して、以下に説明する。図4(a)〜(f)は、本実施形態の光伝送モジュール1の製造手順を示す断面図である。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図1に示す構成の変形例について説明する。図5は、この変形例1としての光伝送モジュールの概略構成を示す断面図である。なお、図5では、変形例1の構成を簡潔に示すため、フィルム光導波路2を省略している。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図1に示す構成の変形例について説明する。図6は、変形例2としての光伝送モジュールの概略構成を示す断面図である。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図1に示す構成の変形例について説明する。上述したように、本発明に適用可能な光伝送路は、フィルム光導波路に限定されず、光を伝送する機能を有する部材であればよい。変形例3の光伝送モジュール1は、光伝送路として、光ファイバ、またはレンズを備えた構成である。まず、図7は、光伝送路として光ファイバを備えた光伝送モジュール1の概略構成を示す断面図である。
フィルム光導波路を備えた光伝送モジュール1は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
2 フィルム光導波路(光伝送路)
3 発受光素子(光素子)
3a 発受光点
3b 電極パッド
3c 側壁
3d 側壁
4 高さ補償部材
5 基板配線(電気配線)
6 基板
7 ボンディング配線
7a 端部(接点)
7b 端部(接点)
7c 屈曲部
8 封止樹脂部(封止部)
8a 傾斜部
8b 平坦部
8c 封止樹脂材料(第1の液状封止樹脂材料)
8d 封止樹脂材料(第2の液状封止樹脂材料)
9a ダミーパッド
9b ダミーパッド
10 筐体
Claims (9)
- 光を伝送する光伝送路と、
光伝送路により伝送された光信号を受光または発光する発受光面を有し、該発受光面上に、光電変換の機能を有する発受光点、及び電極パッドが形成された光素子と、
上記光素子、及び電気配線が搭載された基板と、
上記電極パッドと上記電気配線とを電気接続するボンディング配線と、
上記光素子を封止する封止部とを備えた光伝送モジュールであって、
上記電気配線と上記電極パッドとは、上記ボンディング配線により逆ワイヤボンディングされており、
上記封止部は、液状封止樹脂材料が光素子の側壁との表面張力により光素子の側壁に沿って光素子上面まで固化した傾斜部と、液状封止樹脂材料が発受光面に沿って平行に広がって固化した膜状の平坦部とを有し、傾斜部と平坦部とが連結しているとともに
上記受発光面上に設けられた封止部と上記光伝送路との間に空隙が設けられていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 上記ボンディング配線は、その屈曲部が上記電気配線側に配されたループ形状になっており、
上記封止部は、上記ボンディング配線における、上記電気配線及び上記電極パッドそれぞれとの接点を被覆する一方、上記ループ形状の部分を露出するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。 - 上記光伝送路は、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路であって、
平面視において、上記ボンディング配線は、上記光伝送路を避けて配されており、
上記光伝送路における光伝送方向の先端部が、上記ボンディング配線における電極パッドとの接点と上記発受光点との間に配されていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。 - 請求項1に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器において、
光伝送路により伝送された光信号について、発光する位置及び受光する位置にそれぞれ、発光素子としての上記光素子、及び受光素子としての上記光素子が配置されており、
上記光伝送モジュールは、上記電気配線と電気的に接続され、外部の配線と電気的に接続するための電気接続手段をさらに備えたことを特徴とする電子機器。 - 上記光伝送路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 上記光伝送モジュールにおける、上記光素子と上記光伝送路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- ヒンジ部を備えた電子機器において、
上記光伝送モジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。 - 光を伝送する光伝送路と、
光伝送路により伝送された光信号を受光または発光する発受光面を有し、該発受光面上に、光電変換の機能を有する発受光点、及び電極パッドが形成された光素子と、
上記光素子、及び電気配線が搭載された基板と、
上記電極パッドと上記電気配線とを電気接続するボンディング配線と、
上記光素子を封止する封止部とを備えた光伝送モジュールの製造方法であって、
上記電気配線と上記電極パッドとを、上記ボンディング配線により逆ワイヤボンディングするボンディング工程と、
上記光素子の発受光面に第1の液状封止樹脂材料を滴下する第1の滴下工程と、
上記基板の表面に第2の液状封止樹脂材料を滴下する第2の滴下工程とを含み、
上記第1及び第2の滴下工程の少なくとも1つの工程において、発受光面との表面張力により広がった第1の液状封止樹脂材料と、上記光素子の側壁との表面張力により該側壁に沿ってはい上がった第2の液状封止樹脂材料とが接触するまで、滴下を行うことを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。 - 上記第1の滴下工程にて、発受光面側から見て、第1の液状封止樹脂材料が光素子の縁部に到達した時点で滴下を停止し、
上記第2の滴下工程にて、光素子の側壁に沿ってはい上がる第2の液状封止樹脂材料が上記第1の液状封止樹脂材料に接触した時点で滴下を停止することを特徴とする請求項8に記載の光伝送モジュールの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009047194A JP5157964B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
CN201010109489A CN101819302A (zh) | 2009-02-27 | 2010-02-03 | 光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法 |
EP10154123.3A EP2224271A3 (en) | 2009-02-27 | 2010-02-19 | Light transmission module, electronic device, and manufacturing method of light transmission module |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009047194A JP5157964B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010204209A JP2010204209A (ja) | 2010-09-16 |
JP5157964B2 true JP5157964B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=42184141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009047194A Expired - Fee Related JP5157964B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100221016A1 (ja) |
EP (1) | EP2224271A3 (ja) |
JP (1) | JP5157964B2 (ja) |
KR (1) | KR101169854B1 (ja) |
CN (1) | CN101819302A (ja) |
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-
2009
- 2009-02-27 JP JP2009047194A patent/JP5157964B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-03 CN CN201010109489A patent/CN101819302A/zh active Pending
- 2010-02-19 EP EP10154123.3A patent/EP2224271A3/en not_active Withdrawn
- 2010-02-23 KR KR1020100016057A patent/KR101169854B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-02-23 US US12/710,872 patent/US20100221016A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7033185B1 (ja) | 2020-09-15 | 2022-03-09 | レイテック オプティカル (ジョウシュウ) カンパニーリミテッド | 撮像光学レンズ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2224271A3 (en) | 2013-08-14 |
KR101169854B1 (ko) | 2012-07-30 |
KR20100098303A (ko) | 2010-09-06 |
US20100221016A1 (en) | 2010-09-02 |
JP2010204209A (ja) | 2010-09-16 |
EP2224271A2 (en) | 2010-09-01 |
CN101819302A (zh) | 2010-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
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