JP5170080B2 - パッケージの製造方法、パッケージ、及び光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、パッケージ製造の方法、パッケージ、光モジュール、一体成型用金型に関するものである。

近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、データ転送の高速大容量化、ノイズ対策、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、光導波路を用いることが望ましい。以下において、光伝送路を光導波路として説明するが、光ファイバ等の光伝送路を含む。

光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、光導波路のコアおよびクラッドに柔軟な高分子材料を使うことで柔軟性を高めることができる。

そのような中、特に近年、曲がるディスプレイや、より小型、薄型の民生機器に搭載されるフレキシブルな（電気配線と同様に）光配線を光導波路で実現することが求められている。つまり、この光導波路は、フィルム状の光導波路であることが望ましい。

ここで、光導波路を用いて光データを伝送するためには、光電変換素子（光学素子）と位置合わせをして光結合させる必要がある。光学素子とは、電気信号を光信号に変換して発信し、光信号を受信して電気信号に変換するものである。そして、この光結合させた状態を保持するためには、光ケーブルを固定して光学素子における光信号の受発信部と光導波路における光信号の入出射口との間の距離および両者の位置関係を一定に保つ必要がある。

また、フレキシブル光導波路及び光学素子を実装するパッケージにおいては、フレキシブル光導波路端部と光学素子との位置精度を出すことが可能なパッケージの製造方法が求められている。一般的に、このパッケージは、光学素子を収容する収容部と、フレキシブル光導波路を支持する支持部とを備えたものである。そして、パッケージ内部に、光学素子と接続するリードフレームが配されている。

特許文献１には、半導体装置の製造方法が開示されており、この製造方法では、金型にＩＣチップを搭載したリードフレームをセットし、ダイパッドの４隅部分を上下型可動ピンで押さえた状態で、樹脂封止を行っている。

また、特許文献２には、銅基板の上にシリコンサージアブソーバチップの下面電極をはんだを用いて固着し、チップの上面電極にリードフレームの頭部をはんだ付けした後、基板の一部を露出するように、樹脂をモールドしてチップを被覆する半導体装置の製造方法が開示されている。

しかしながら、特許文献１、２に開示された技術を、光伝送路及び光学素子を実装するパッケージの製造方法に適用した場合、以下の問題が生じる。

まず、特許文献１では、ダイパッドの４隅部分を上下型可動ピンで押さえた状態で、樹脂封止を行っている。ダイパッドの４隅部分を押さえただけでは、ダイパッド直下のリードフレーム（ダイパッド搭載面）に反り等が発生してしまう。通常の半導体装置では、このようなダイパッド搭載面の反り等は、半導体装置の動作に影響しない。しかしながら、フレキシブル光伝送路及び光学素子を実装するパッケージにおいては、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係に高い精度が要求される。特に導波路実装面と光学素子実装面の位置精度が高いパッケージが必要である。それゆえ、特許文献１に開示された技術を適用して、リードフレームにおける光学素子搭載面の４隅部分を上下型可動ピンで押さえてパッケージを製造したとしても、光学素子搭載面に反りが発生しやすく、上記要求される位置精度で作製するのは困難である。

また、特許文献２の半導体装置では、チップ実装部が、基板の片側で保持されているため、モールド樹脂との位置精度を出すことが困難である。
日本国公開特許公報「特開平１１−１１１７４６号公報（公開日：１９９９年 ４月２３日）」 日本国公開特許公報「特開平６−１５１６９９号公報（公開日：１９９４年 ５月３１日）」

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能なパッケージの製造方法、パッケージ、光モジュール、及び一体成型用金型を提供することにある。

本発明に係るパッケージの製造方法は、上記課題を解決するために、光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部を支持する支持部と、光学素子を実装するリードフレームとを有するパッケージの製造方法であって、上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有する金型内に、リードフレームをセットし、上記金型に樹脂を充填し、パッケージを一体成型する一体成型工程を含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有する金型を用いて一体成型しているので、金型にリードフレームをセットするとき、第１凸部及び第２凸部がそれぞれ、光学素子搭載面及び裏面の両面に当接し、リードフレームにおける光学素子搭載部分を挟み込むようになる。それゆえ、金型にリードフレームをセットしたとき、リードフレームの光学素子搭載面は、反り等が発生せず平坦な面になる。従って、金型による一体成型により製造されたパッケージは、リードフレームにおける光学素子搭載面の反りが防止でき、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能になる。

本発明に係るパッケージは、上記の課題を解決するために、上述のパッケージの製造方法で製造されたことを特徴としている。

これにより、リードフレームにおける光学素子搭載面の反りが防止でき、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能なパッケージを実現できる。

また、本発明に係る光モジュールは、上記の課題を解決するために、上記パッケージに光学素子、及び光伝送路が搭載されたことを特徴としている。

これにより、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能な光モジュールを実現できる。

また、本発明に係る一体成型用金型は、上記の課題を解決するために、光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部を支持する支持部と、光学素子を実装するリードフレームとを有するパッケージを製造するための一体成型用金型であって、上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有することを特徴としている。

上記の構成を備えた一体成型用金型を使用することにより、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすパッケージを製造することができる。

本発明のさらに他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分わかるであろう。

（ａ）は、本発明の実施の一形態のパッケージの概略構成を示す上面図、下面図、及び断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）のパッケージの製造方法の概略を示す断面図である。 本実施形態に係る光伝送モジュールの概略構成を示す図である。 光伝送路における光伝送の状態を模式的に示す図である。 パッケージに載置可能な光伝送路を示す断面図である。 他の変形例としてのパッケージの要部構成を示す断面図である。 さらに他の変形例としてのパッケージの要部構成を示す断面図である。 さらに他の変形例としてのパッケージの要部構成を示す断面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光導波路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光導波路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光導波路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光導波路の湾曲状態を示す斜視図である。 本実施形態に係る光導波路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。

（光モジュールの構成）
図２は、本実施形態に係る光モジュール１の概略構成を示している。同図に示すように、光モジュール１は、光送信処理部２、光受信処理部３、および光導波路（光伝送路）４を備えている。

光送信処理部２は、発光駆動部５および発光部（光学素子）６を備えた構成となっている。発光駆動部５は、外部から入力された電気信号に基づいて発光部６の発光を駆動する。この発光駆動部５は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成される。なお、図示はしていないが、発光駆動部５には、外部からの電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。

発光部６は、発光駆動部５による駆動制御に基づいて発光する。この発光部６は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光部６から発せられた光は、光信号として光導波路４の光入射側端部に照射される。ＩＣは外部に構成されていても良い。

光受信処理部３は、増幅部７および受光部（光学素子）８を備えた構成となっている。受光部８は、光導波路４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光部８は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。

増幅部７は、受光部８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。この増幅部７は、例えば増幅用のＩＣによって構成される。なお、図示はしていないが、増幅部７には、外部へ電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。

光導波路４は、発光部６から出射された光を受光部８まで伝送する媒体である。この光導波路４の構成の詳細については後述する。

図３は、光導波路４における光伝送の状態を模式的に示している。同図に示すように、光導波路４は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光導波路４の光入射側端部には光入射面４Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面４Ｂが設けられている。

発光部６から出射された光は、光導波路４の光入射側端部に対して、光導波路４の光伝送方向に対して垂直となる方向から入射される。入射された光は、光入射面４Ａにおいて反射されることによって光導波路４内を進行する。光導波路４内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面４Ｂにおいて反射されることによって、光導波路４の光伝送方向に対して垂直となる方向へ出射される。出射された光は、受光部８に照射され、受光部８において光電変換が行われる。

このような構成によれば、光導波路４に対して、光伝送方向に対して横方向に光源としての発光部６を配置する構成とすることが可能となる。よって、例えば基板面に平行に光導波路４を配置することが必要とされる場合に、光導波路４と基板面との間に、該基板面の法線方向に光を出射するように発光部６を設置すればよいことになる。このような構成は、例えば発光部６を基板面に平行に光を出射するように設置する構成よりも、実装が容易である。さらに同一面内に電極と発光部がある平面実装向け発光素子を使用する構成にも適用が可能である。

なお、本実施形態の光モジュール１は、光導波路４を伝搬する信号光が光出射面４Ｂにおいて反射されることによって受光部８へ導くような構成（すなわち、光出射面４Ｂを光路を変換する反射面として利用した構成）であったが、光モジュール１の構成は、この構成に限定されるものではなく、光出射面４Ｂから出射した信号光を受光部８で受光可能な構成であればよい。例えば、光導波路４は、光出射面４Ｂが反射面として機能せず、光出射面４Ｂから光伝送方向に信号光が出射するような構成であってもよい。この場合、受光部８は、その受光面が基板面に対し垂直な方向（すなわち、光伝送方向に対し垂直な方向）に配され、光出射面４Ｂから光伝送方向に出射した信号光を受光するようになっている。

本実施形態のパッケージは、光導波路４の光出射側端部（または光入射側端部）を支持する支持部と、光学素子としての発光部６または受光部８を収容する収容部とを備え、内部に光学素子と接続するリードフレームが設けられた構成になっている。以下、本実施形態のパッケージの構成及びその製造方法について、図１の（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図１の（ａ）は、本実施形態のパッケージの上面図、下面図、及び断面図を示している。また、図１の（ｂ）及び（ｃ）は、本実施形態のパッケージの製造方法の概略を示す断面図である。

図１の（ａ）に示されるように、本実施形態のパッケージ２０は、樹脂部１０の内部にリードフレーム９が設けられた構成になっている。樹脂部１０には、光導波路４を支持する支持部１０ａ、光学素子１２及び信号処理回路１３（図２で示された発光駆動部５または増幅部７に相当する）を収容する収容部１０ｂ、及び開口部１０ｃが形成されている。

支持部１０ａは、収容部１０ｂに隣接して形成されている。すなわち、支持部１０ａは、収容部１０ｂを形成する側壁の一部として形成されている。

また、収容部１０ｂでは、リードフレーム９が露出している。そして、リードフレーム９においては、光学素子を搭載するための光学素子搭載面９ａと、信号処理回路を搭載するための信号処理回路搭載面９ｃが配されている。なお、図１の（ｃ）では、リードフレーム９において、光学素子１２が搭載される側を上側（表側）とし、その反対側を下側（裏側）としている。

パッケージ２０においては、リードフレーム９の光学素子搭載面９ａと背向する裏面９ｃが露出している。言い換えると、樹脂部１０における開口部１０ｃは、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａの裏側に形成され、裏面９ｃは開口部１０ｃを形成する面のうち上側の面を兼ねた構成である。

パッケージ２０は、樹脂部１０における支持部１０ａ、収容部１０ｂ、及び開口部１０ｃが金型により一体成型されていることを特徴としている。以下、パッケージ２０の製造方法について、説明する。

パッケージ２０の製造方法は、図１の（ｃ）に示される一体成型用の金型１１を用いて、樹脂部１０を一体成型する一体成型工程を含んでいる。この一体成型工程では、まず図１の（ｂ）に示されるように、リードフレーム９を準備する。そして、図１の（ｃ）に示されるように、リードフレーム９を金型１１にセットし、この金型１１の樹脂注入口１１ｄから樹脂を注入する。そして、金型１１内に樹脂を充填した後、該樹脂を硬化させて金型１１を取り外すことで、パッケージ２０が製造される。

金型１１は、支持部１０ａを形成する凹部１１ａと、収容部１０ｂを形成する第１凸部１１ｂと、開口部１０ｃを形成する第２凸部１０ｃとを有している。第１凸部１１ｂは、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａと当接するようになっており、第２凸部１１ｃは、光学素子搭載面９ａと背向する裏面９ｂと当接するようになっている。すなわち、第１凸部１１ｂ及び第２凸部１１ｃは、リードフレーム９における光学素子搭載部分の表面・裏面の両面を挟み保持する狭持部を構成している。

このように、金型１１は、光学素子搭載面９ａ及び裏面９ｂの両面がそれぞれ、第１凸部１１ｂ及び第２凸部１１ｃに当接し、光学素子搭載部分を挟み込むようになっている。それゆえ、金型１１にリードフレーム９をセットしたとき、リードフレーム９の光学素子搭載面９ａは、反り等が発生せず平坦な面になる。従って、金型１１による一体成型により製造されたパッケージ２０は、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａの反りが防止できる。それゆえ、パッケージ２０においては、光学素子搭載面９ａ及び支持部１０ａ上面とが金型により精度良く形成され、フレキシブル光導波路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能になる。パッケージ２０においては、例えば５μｍの位置精度で、フレキシブル光導波路端部と光学素子との位置関係を保つことが可能である。

なお、パッケージ２０の製造方法において、金型１１に充填する樹脂は、一般的な一体成型で使用される樹脂であれば特に限定されるものではない。金型１１を充填する樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシ樹脂などが挙げられる。

また、図１の（ｃ）では、金型１１として光学素子搭載面９ａ及び裏面９ｂの両面がそれぞれ、第１凸部１１ｂ及び第２凸部１１ｃに当接し光学素子搭載部分を挟み込むものを使用していた。これに限定されず、例えば、光学素子搭載部分に加え信号処理回路搭載面９ｃ及びそれに背向する裏面を挟み込むような金型を使用してもよい。これにより、フレキシブル光導波路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすとともに、収容部１０ｂに安定に、信号処理回路を載置することが可能になる。

（パッケージ２０に載置可能な光導波路の構成）
図４は、パッケージ２０に載置可能な光導波路４の断面図を示している。同図に示すように、光導波路４は、光伝送方向を軸とする柱状形状のコア部４ａと、コア部４ａ周囲を囲むように設けられたクラッド部４ｂとを備えた構成となっている。コア部４ａおよびクラッド部４ｂは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部４ａの屈折率は、クラッド部４ｂの屈折率よりも高くなっている。コア部４ａそれぞれに入射した光信号は、コア部４ａ内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。尚、図４においては、光導波路４の端部付近において、光導波路４の長手方向（光軸方向）をＸ軸方向、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａの法線方向をＹ軸方向とする。

コア部４ａおよびクラッド部４ｂを構成する材料としては、ガラスやプラスチックなどを用いることが可能であるが、十分な可撓性を有する光導波路４を構成するためには、弾性率１０００ＭＰａ以下の柔軟な材料であることが好ましい。光導波路４を構成する材料としては、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、およびシリコーン系等の樹脂材料が挙げられる。また、クラッド部４ｂを空気などの気体で構成してもよい。さらに、クラッド部４ｂをコア部４ａよりも屈折率の小さい液体の雰囲気下において使用しても同様の効果が得られる。また、光導波路４は、信号光を伝搬可能であれば特に限定されず、例えば、光ファイバ、（フィルム）光導波路であってもよい。

光導波路４における端面は光軸（Ｘ軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて光路変換ミラー面４ｄを形成する。具体的には、光導波路４の端面は、ＸＹ平面に対して垂直であり、かつ、Ｘ軸に対しては角度θ（θ＜９０°）をなすように傾斜されている。

これにより、光導波路４における光の出射側では、コア部４ａを伝達する信号光は、光路変換ミラー面１０Ｄにて反射して、その進行方向を変えて光路変換ミラー面４ｄから光学素子１２に向けて出射する。光学素子１２の受光面（または発光面）は、光導波路４における光の出射面（または入射面）と対向するように配置される。

尚、光路変換ミラー面４ｄの傾斜角度θは、該光路変換ミラー面４ｄと光学素子１２との位置合わせが容易となるように、通常は４５°に設定されている。尚、光路変換ミラーは、光導波路４の端部に対してミラー部を外付けするものであってもよい。

（変形例２）
本実施形態のパッケージ２０の構成において、図１の（ｃ）に示す構成の他の変形例について説明する。図５は、この変形例２としてのパッケージ２０の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図１の（ｃ）に示す構成では、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａ及びその裏面９ｂの面積が略同じになっていたが、図５に示されるように、裏面９の面積が光学素子搭載面９ａの面積よりも小さくなっている構成になっていてもよい。

つまり、図５に示されるように、開口部１０ｃを形成する面のうち上側の面に相当する裏面９ｂは、光学素子搭載面９ａよりも面積が小さくなっている。そして、開口部１０ｃは、裏面９ｃから下側に向かって、該開口部１０ｃを形成する側壁間の間隔が大きくなった構成になっている。

変形例２のパッケージ２０は、図１の（ｃ）に示された一体成型工程にて、第２凸部１１ｃの裏面９ｂとの当接面積が第１凸部１１ｂの光学素子搭載面９ａとの当接面積よりも小さくなった金型１１を用いることで製造することが可能になる。また、図５に示された開口部１０ｃは、第２凸部１１ｃが下側に向かって外周が大きくなるテーパー形状になった金型１１を用いて、一体成型することで製造される。

このように裏面９ｂと第２凸部１１ｃとの当接面積を減らした状態で一体成型することにより、第１凸部１１ｂと光学素子搭載面９ａとの密着力が増大し、リードフレーム９における光学素子搭載面９ａを確実に保持することができる。

（変形例３）
本実施形態のパッケージ２０の構成において、図１の（ｃ）に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図６は、この変形例３としてのパッケージ２０の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図１の（ｃ）に示す構成では、開口部１０ｃにてリードフレーム９の裏面が露出した構成になっていたが、図６に示されるように、開口部１０ｃに樹脂（樹脂埋入部１４）が埋められた構成になっていてもよい。

このように、開口部１０ｃに樹脂が埋められた構成とすることにより、リードフレーム９の裏面９ｂが外部に露出することがなくなり、光モジュール外の静電気から保護することができる。さらには、リードフレーム９の裏面９の腐食を防止することができる。

図６に示されたパッケージ２０は、上記一体成型工程後に、第２凸部１１ｃにより形成された光学素子搭載面９ａの裏側の開口部１０ｃを、樹脂で埋める樹脂埋入工程を行うことで、製造することができる。

また、上記の樹脂埋入工程にて使用される樹脂（樹脂埋入部１４を構成する樹脂）は、リードフレーム９の裏面９ｂの露出を防止することが可能な樹脂であれば、特に限定されない。樹脂埋入工程にて使用される樹脂は、一体成型工程にて使用した樹脂（樹脂部１０を構成する樹脂）と同一の樹脂であってもいいし、異なる樹脂であってもよい。

（変形例４）
本実施形態のパッケージ２０の構成において、図１の（ｃ）に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図７は、この変形例４としてのパッケージ２０の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図１の（ｃ）に示す構成では、開口部１０ｃにてリードフレーム９の裏面が露出した構成になっていたが、図７に示されるように、開口部１０ｃの上側の面（裏面９ｂ）にメッキ処理が施された（メッキ部１５）構成になっていてもよい。

このように、開口部１０ｃの上側の面（裏面９ｂ）にメッキ処理が施された構成とすることにより、リードフレーム９の裏面９ｂが外部に露出することがなくなり、リードフレーム９の裏面９の腐食を防止することができる。

また、メッキ部１５が形成された開口部１０ｃをＶＣＳＥＬやＰＤ等の光学素子の動作チェック等を検査する検査用端子として使用してもよい。これにより、パッケージ２０外に検査用端子として余分な端子を設定する必要がなくなり、工程を簡素化することができる。さらに、検査用端子による検査後に開口部１０ｃを樹脂等で埋めることにより、リードフレーム９の裏面９ｂの保護を容易に行うことが可能になる。

（応用例）
本実施形態の光モジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。

まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。

図８の（ａ）〜（ｃ）は、光導波路４を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図８の（ａ）は光導波路４を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。

図８の（ｂ）は、図８の（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光導波路４が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光導波路４によって接続されている。

図８の（ｃ）は、図８の（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光導波路４は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。

光導波路４を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。

第２の応用例として、光導波路４は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。

図９の（ａ）〜（ｃ）は、光導波路４を印刷装置５０に適用した例を示している。図９の（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光導波路４の一端が接続されている。

図９の（ｂ）は、印刷装置５０における、光導波路４が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光導波路４の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。

図９の（ｃ）および図９の（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光導波路４の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光導波路４をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光導波路４の湾曲状態が変化するとともに、光導波路４の各位置が繰り返し湾曲される。

したがって、本実施形態にかかる光モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。

図１０は、光導波路４をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。

この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光導波路４を備えている。

駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光導波路４を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。

このように、光導波路４をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求の範囲に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係るパッケージ製造方法は、以上のように、上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有する金型内に、リードフレームをセットし、上記金型に樹脂を充填し、パッケージを一体成型する一体成型工程を含む構成である。

また、本発明に係るパッケージは、以上のように、上記のパッケージの製造方法で製造された構成である。

また、本発明に係る光モジュールは、以上のように、上記パッケージに光学素子、及び光伝送路が搭載された構成である。

また、本発明に係る一体成型用金型は、以上のように、上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有する構成である。

これにより、フレキシブル光伝送路端部と光学素子との位置関係を一定に保つのに要求される位置精度を満たすことが可能なパッケージを実現できるという効果を奏する。

また、本発明に係るパッケージの製造方法は、上記一体成型工程では、上記第２凸部の上記裏面との当接面積が上記第１凸部の上記光学素子搭載面との当接面積よりも小さくなった金型を用いていることが好ましい。

上記の構成では、上記第２凸部の上記裏面との当接面積が上記第１凸部の上記光学素子搭載面との当接面積よりも小さくなった金型を用いているので、第１凸部と光学素子搭載面との密着力が増大し、リードフレームにおける光学素子搭載面を確実に保持することができる。なお、第２凸部の形状は円柱状に特に限定されるものではなく、その他円錐状、多角柱状、多角錘状でもあってもよい。

また、本発明に係るパッケージの製造方法は、上記一体成型工程では、上記第２凸部がテーパー形状になった金型を用いてもよい。

また、本発明に係るパッケージの製造方法は、上記一体成型工程後に、上記第２凸部により形成された上記光学素子搭載面の裏側の開口部を、樹脂で埋める樹脂埋入工程を含むことが好ましい。

これにより、リードフレームの裏面が外部に露出することがなくなり、光モジュール外の静電気から保護することができる。さらには、リードフレームの裏面の腐食を防止することができる。

また、本発明に係るパッケージの製造方法は、上記一体成型工程後に、上記第２凸部により形成された上記光学素子搭載面の裏側の開口部にメッキ処理を施すめっき工程を含むことが好ましい。

これにより、リードフレームの裏面が外部に露出することがなくなり、リードフレームの裏面の腐食を防止することができる。

本発明に係る光モジュールでは、上記開口部が検査用端子であることが好ましい。

これにより、パッケージ外に検査用端子として余分な端子を設定する必要がなくなり、工程の簡素化を実現することができる。

尚、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施態様または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する特許請求の範囲内で、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

産業上の利用の可能性

本発明に係る光モジュールは、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。

Claims (6)

1. 光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部を支持する支持部と、光学素子を実装するリードフレームとを有するパッケージの製造方法であって、
   上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第１凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第２凸部とを有する金型内に、リードフレームをセットし、
   上記金型に樹脂を充填し、パッケージを一体成型する一体成型工程と、
   上記一体成型工程後に、上記第２凸部により形成された上記光学素子搭載面の裏側の開口部にメッキ処理を施すめっき工程と、を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。
2. 上記一体成型工程では、上記第２凸部の上記裏面との当接面積が上記第１凸部の上記光学素子搭載面との当接面積よりも小さくなった金型を用いていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージの製造方法。
3. 上記一体成型工程では、上記第２凸部がテーパー形状になった金型を用いていることを特徴とする請求項２に記載のパッケージの製造方法。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載のパッケージの製造方法で製造されたパッケージ。
5. 請求項４に記載のパッケージに光学素子、及び光伝送路が搭載されたことを特徴とする光モジュール。
6. 上記開口部が検査用端子であることを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。

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