JP5309990B2 - 光伝送モジュール、電子機器 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 415
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 279
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 316
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 7
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 25
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
2 基板(第2の基板)
11 光導波路(光伝送路)
12 受発光素子(光素子)
14 パッケージ(第1の基板)
21 弾性保持部(接続部品)
21a ピン(接続部、電極ピン)
21b 弾性部(保持部)
21c 電極
図2に示すように、光伝送モジュール1は、光導波路(光伝送路)11と、受発光素子(光素子)12と、ボンディングワイヤ13と、パッケージ(第1の基板)14とを備えている。
図4(a)は、基板(第2の基板)2の概略構成を示す側面図であり、図4(b)はその平面図である。基板2は、機器(図示せず)に接続される一般的な基板であり、各種の素子を搭載すると共に、該素子間において電気信号を伝達するものである。また、基板2には、光伝送モジュール1のパッケージ14を保持するための弾性保持部(接続部品)21が設けられている。
最後に、本実施形態の光伝送モジュール1は、例えば以下のような電子機器に適用することが可能である。
Claims (10)
- 電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、
上記光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、
上記光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容するパッケージとを備え、
基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、
上記パッケージは上記基板に搭載されており、
上記パッケージを保持するものであり、上記パッケージの側面に接触する第1保持部および第2保持部が上記基板に搭載されており、
上記第1保持部および上記第2保持部は、上記パッケージが上記第1保持部と上記第2保持部との間に嵌合されるような位置に設けられており、
上記第1保持部は弾性を有しており、
上記第1保持部は、上記光伝送路のうち上記パッケージに固定されている部分の長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第2保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっており、
上記第2保持部も弾性を有しており、
上記第2保持部は、上記長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第1保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 上記第1保持部は、弾性材料からなる弾性部と、弾性部に取り付けられており上記パッケージの電極と接触する電極部と、上記基板と上記電極部とを電気的に接続する電極ピンとを含むことを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記第2保持部は、弾性材料からなる弾性部と、弾性部に取り付けられており上記パッケージの電極と接触する電極部と、上記基板と上記電極部とを電気的に接続する電極ピンとを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光伝送モジュール。
- 上記パッケージには、上記第1保持部および第2保持部を受容する切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光伝送モジュール。
- 上記パッケージは、直方体状に形成され、上記長手方向に垂直な第1側壁および第2側壁と、第1側壁および第2側壁に対して垂直な第3側壁および第4側壁とを有しており、
上記第1保持部は、上記第1側壁と上記第3側壁との境の隅部を保持する弾性保持部と、上記第1側壁と上記第4側壁との境の隅部を保持する弾性保持部とからなり、
上記第2保持部は、上記第2側壁と上記第3側壁との境の隅部を保持する弾性保持部と、上記第2側壁と上記第4側壁との境の隅部を保持する弾性保持部とからなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光伝送モジュール。 - 上記パッケージは、上記基板よりも撓み剛性が大きいことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光伝送モジュール。
- 電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、
上記光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、
上記光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容するパッケージとを備え、
基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、
上記パッケージは上記基板に搭載されており、
上記パッケージを保持するものであり、上記パッケージの側面に接触する第1保持部および第2保持部が上記基板に搭載されており、
上記第1保持部および上記第2保持部は、上記パッケージが上記第1保持部と上記第2保持部との間に嵌合されるような位置に設けられており、
上記第1保持部は弾性を有しており、
上記第1保持部は、上記光伝送路のうち上記パッケージに固定されている部分の長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第2保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっており、
上記パッケージを挟んで上記基板と対向する位置に、電気配線を介して上記パッケージと電気的に接続されているフレキシブル基板を備えており、
上記パッケージと上記フレキシブル基板との間には樹脂が充填されていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 上記樹脂の弾性率は上記パッケージの弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の光伝送モジュール。
- 上記樹脂の硬度は上記パッケージの硬度よりも大きいことを特徴とする請求項7または8に記載の光伝送モジュール。
- 請求項1から9のいずれか1項に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008511001A JP5309990B2 (ja) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 光伝送モジュール、電子機器 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112774 | 2006-04-14 | ||
JP2006112774 | 2006-04-14 | ||
JP2008511001A JP5309990B2 (ja) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 光伝送モジュール、電子機器 |
PCT/JP2007/058145 WO2007119814A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 光伝送モジュール、接続部品、および光伝送モジュールを備えた電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007119814A1 JPWO2007119814A1 (ja) | 2009-08-27 |
JP5309990B2 true JP5309990B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=38609574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008511001A Expired - Fee Related JP5309990B2 (ja) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 光伝送モジュール、電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7865046B2 (ja) |
JP (1) | JP5309990B2 (ja) |
KR (1) | KR100996805B1 (ja) |
CN (1) | CN101421650B (ja) |
WO (1) | WO2007119814A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8078022B2 (en) * | 2006-01-11 | 2011-12-13 | Omron Corporation | Optical cable module and apparatus using the same |
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2007
- 2007-04-13 WO PCT/JP2007/058145 patent/WO2007119814A1/ja active Application Filing
- 2007-04-13 JP JP2008511001A patent/JP5309990B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-13 CN CN200780013147.2A patent/CN101421650B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-13 KR KR1020087021990A patent/KR100996805B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-04-13 US US12/296,516 patent/US7865046B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-28 US US12/568,146 patent/US8087834B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090175579A1 (en) | 2009-07-09 |
KR20080094098A (ko) | 2008-10-22 |
KR100996805B1 (ko) | 2010-11-25 |
WO2007119814A1 (ja) | 2007-10-25 |
JPWO2007119814A1 (ja) | 2009-08-27 |
US8087834B2 (en) | 2012-01-03 |
US7865046B2 (en) | 2011-01-04 |
CN101421650A (zh) | 2009-04-29 |
CN101421650B (zh) | 2014-05-14 |
US20100054672A1 (en) | 2010-03-04 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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