JPWO2007119814A1 - 光伝送モジュール、接続部品、および光伝送モジュールを備えた電子機器 - Google Patents
光伝送モジュール、接続部品、および光伝送モジュールを備えた電子機器Info
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Abstract
Description
2 基板(第2の基板)
11 光導波路(光伝送路)
12 受発光素子(光素子)
14 パッケージ(第1の基板)
21 弾性保持部(接続部品)
21a ピン(接続部、電極ピン)
21b 弾性部(保持部)
21c 電極
図2に示すように、光伝送モジュール1は、光導波路(光伝送路)11と、受発光素子(光素子)12と、ボンディングワイヤ13と、パッケージ(第1の基板)14とを備えている。
図4(a)は、基板(第2の基板)2の概略構成を示す側面図であり、図4(b)はその平面図である。基板2は、機器(図示せず)に接続される一般的な基板であり、各種の素子を搭載すると共に、該素子間において電気信号を伝達するものである。また、基板2には、光伝送モジュール1のパッケージ14を保持するための弾性保持部(接続部品)21が設けられている。
最後に、本実施形態の光伝送モジュール1は、例えば以下のような電子機器に適用することが可能である。
Claims (14)
- 電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、該光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部とを搭載する第1の基板と、第2の基板とを電気的に接続する接続部品であって、
上記第1の基板を保持する弾性を有する保持部と、上記第2の基板に接続される接続部とを備えていることを特徴とする接続部品。 - 上記保持部は、上記第2の基板に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の接続部品。
- 上記保持部は、上記第1の基板における、上記接続部と接続する上記第2の基板面に対向する面に交わる方向の面を保持することを特徴とする請求項1または2に記載の接続部品。
- 少なくとも1対の上記保持部を備え、
上記1対の保持部は、上記第1の基板に対して相反する方向の付勢力を与えて、該第1の基板を保持することを特徴とする請求項3に記載の接続部品。 - 上記接続部は、上記第1の基板を受容すべく凹部状に形成され、
上記保持部は、上記凹部における内部空間を臨む面に設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載の接続部品。 - 上記保持部は、上記第1の基板との接続位置に電極を備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続部品。
- 上記接続部は、上記第2の基板と電気的に接続する電極ピンを備えていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の接続部品。
- 電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、該光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、該光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容する第1の基板とを備え、第2の基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、
上記第1の基板を保持する弾性を有する保持部、および、上記第2の基板に接続される接続部を備える接続部品をさらに備えていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 上記保持部は、上記第1の基板に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の光伝送モジュール。
- 上記第1の基板は、上記接続部品を受容する凹部が設けられていることを特徴とする請求項8または9に記載の光伝送モジュール。
- 上記第1の基板は、上記光素子を搭載する底板と、該光素子の周囲を囲うように該底板から立ち上がる側壁とにより凹状に形成され、
上記接続部品を受容する凹部は、上記側壁における上記凹状の内部空間を臨む面とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項10に記載の光伝送モジュール。 - 上記接続部品は、上記第2の基板と電気的に接続すべく電極を備えていることを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項に記載の光伝送モジュール。
- 上記第1の基板は、上記第2の基板よりも撓み剛性が大きいことを特徴とする請求項8〜12のいずれか1項に記載の光伝送モジュール。
- 請求項8〜13のいずれか1項に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
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