JP4661931B2 - 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光信号を伝送する光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器に関するものである。

近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、データ転送の高速大容量化、ノイズ対策、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。

光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。

この柔軟性を有するフィルム光導波路が搭載された光伝送モジュールは、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された光伝送モジュールでは、光導波路を伝送する光と光学的に結合する光素子を含む光学チップと、該光学チップを電気的に制御する電気チップとが基板内に埋め込まれた構成になっている。

また、特許文献２には、「表面側にコネクタ部が取り付けられるコネクタ取付部と、コネクタ取付部と一体的に形成されるとともに、コネクタ取付部の裏面側に折り曲げられることにより、コネクタ取付部を補強する補強部とを備えた」フレキシブルプリント配線基板が開示されている。
特許３８８２７３８号公報（平成１８(2006)年１１月２４日登録） 特開２００６−１５６５７０号公報（平成１８(2006)年６月１５日公開）

近年、光導波路を備えた光伝送モジュールにおいては、モジュール全体でのトータル高さを小さくする、いわゆる薄型化が望まれている。特許文献１に開示された光伝送モジュールでは、この薄型化について、以下の問題が生じる。

すなわち、特許文献１に開示された光伝送モジュールでは、光学チップと電気チップとが基板内に埋め込まれた構造になっているので、基板の厚さは、光学チップ及び電子チップを構成する部品の高さに依存することになり、モジュール全体の薄型化が困難である。

また、特許文献２に開示の技術を光伝送モジュールに適用したとしても、以下の問題が生じる。すなわち、特許文献２を適用した構成では、基板における光学チップ及び電気チップが実装された部分を裏面側に折り曲げられることにより、実装された部分を補強する構造になる。このため、折り曲げ部分の厚さがかさみ、光伝送モジュールの薄型化が困難である。

また、光伝送モジュールの薄型化のために、光導波路と、該光導波路と光学結合する光素子との間隔を最小限に小さくする試みが考えられる。光導波路と光素子との間隔を最小限に小さくした場合、例えば図２５に示された光伝送モジュールが考えられる。

同図に示されるように、光伝送モジュール１００では、光導波路１１０、発光素子１１１、及び発光素子１１１の発光を駆動する発光用駆動ＩＣを含む制御回路部品１１３が、ただ１つの電気回路基板１０９に搭載されている。そして、光導波路１１０、及び発光素子１１１は、電気回路基板１０９の両面を挟むように搭載されている。そして、制御回路部品１１３は、電気回路基板１０９における発光素子１１１が搭載された面に、搭載されている。つまり、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３が同一面上に配された構成になっている。

図２５に示された光伝送モジュール１００をさらに薄型化する場合、電気回路基板１０９、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３といった部品の高さを最小にする（薄くする）ことが考えられる。しかしながら、各部品の高さを最小にするのにも限界がある。

一般的に、電気回路基板１０９としては、最小限に薄くするために、可撓性を有する基板、いわゆるフレキシブル基板が用いられる。このフレキシブル基板は、絶縁体となる母材、銅箔、カバーコート等からなっている。そして、フレキシブル基板の各材料について、厚さを最小にする限界は、上記母材またはカバーコートで１２．５μｍ、銅箔で８μｍである。

また、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３は、ウエハから切り出してチップとして製造されるのが一般的である。このため、これら部品の厚さは、面積が大きいほど増加する傾向にある。発光素子１１１の面積が０．２□程度、制御回路部品１１３の一つである発光用駆動ＩＣの面積が１．０□程度、制御回路部品１１３の一つである抵抗器の面積が０．２×０．４程度とするのが限界である。それゆえ、電気回路基板１０９に載置した場合、制御回路部品１１３の各部品、及び発光素子１１１で高さが異なり、発光駆動ＩＣの高さが最も高くなる。そして、モジュール全体では、発光駆動ＩＣが突出した構成になる。したがって、光伝送モジュール１００の発光素子１１１側において、発光駆動ＩＣの高さよりも薄型化することが困難である。

したがって、電気回路基板１０９、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３といった部品の高さを最小にした場合であっても、光伝送モジュール１０１全体では、光導波路１１０及び発光駆動ＩＣが突出した構成になる。それゆえ、図２５に示された光伝送モジュール１００をさらに薄型化した場合、トータル高さＨ’の限界は、発光駆動ＩＣの高さＨ_２’、光導波路１１０の高さＨ_４’、及び電気回路基板１０９の厚さＤ’の合計であり、この合計よりも小さく薄型化することは困難である。

また、光伝送モジュール１００の各部品の高さを最小にすると、モジュール自体の強度が弱くなり、別途補強部を設ける必要性が生じる。特許文献１及び２に開示の技術を適用して、光伝送モジュール１００の強度を補強したとしても、光伝送モジュールの薄型化という点で問題が生じる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、モジュール強度を確保するとともに、モジュール全体として薄型化が可能な光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器を提供することにある。

本発明の光伝送モジュールは、上記の課題を解決するために、光を伝送する光配線と、 上記光配線の光入射面に対して光を照射する光素子と、外部から入力された電気信号に基づいて上記光素子の発光を駆動するための制御回路部品とを備えるか、または、上記光配線の光出射面から出射される光を受光し電気信号に変換する光素子と、上記光素子から出力された電気信号を増幅して外部に出力するための制御回路部品とを備えた光伝送モジュールであって、互いに段差を形成するように重なり合って積層された、複数の基板を備え、上記複数の基板のうち積層方向の一端に積層された第１の基板には、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子が搭載されており、他端に積層された第２の基板における第１の基板側の基板面に、上記制御回路部品が搭載されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、複数の基板により形成された段差部分に、制御回路部品が搭載されることになるので、光伝送モジュール全体での、制御回路部品の突出量を低減することが可能になる。その結果、光伝送モジュール全体の薄型化が可能になる。

また、複数の基板が積層された構成になっているため、この積層部分によりモジュール全体の強度を確保することができる。

本発明の光伝送モジュールは、上記複数の基板は、上記第１の基板及び上記第２の基板からなり、上記第２の基板における第１の基板が積層された基板面には、上記制御回路部品が搭載されている構成であってもよい。

この構成の場合、第１の基板と第２の基板とにより形成される段差部分は、光素子が搭載される面、第１の基板９の端面、及び基板面により形成されている。そして、この段差部分により、制御回路部品が搭載される基板面と、光素子が搭載される面との間に、第１の基板の厚さに相当する段差が生じる。つまり、光伝送モジュール全体での、制御回路部品の突出量は、制御回路部品の高さから第１の基板の厚さ及び光素子の高さを差し引いた値になる。したがって、上記の構成では、上記段差を有効利用して、モジュール全体での制御回路部品の突出量を低減させることができる。

その結果、上記の構成によれば、トータル高さＨを、制御回路部品の高さ、光配線の高さ、及び第１の基板の厚さの合計よりも小さくすることができる。したがって、モジュール全体の薄型化が可能になる。

本発明の光伝送モジュールは、上記複数の基板は、上記第１の基板、上記第２の基板、及び第１の基板と第２の基板との間に配された第３の基板からなり、上記第３の基板は、上記制御回路部品を避けるように配されている構成であってもよい。

本発明の光伝送モジュールでは、上記複数の基板により形成された段差部分のうち第１の基板の上記光伝送方向の端面を含む段差部分には、上記複数の制御回路部品のうち、上記光素子の発光を駆動する発光駆動ＩＣ、または上記光素子から出力された電気信号を増幅する増幅ＩＣが配置されていることが好ましい。

上記の構成によれば、第１の基板の上記光伝送方向の端面を含む段差部分に、発光駆動ＩＣ、または増幅ＩＣが配置されているので、第１の基板に載置された光素子と、発光駆動ＩＣまたは増幅ＩＣとを近接して配置することが可能になる。

さらに、接着剤を用いて発光駆動ＩＣ、または増幅ＩＣを第２の基板に載置するに際し、接着剤が上記段差部分でせき止められることになる。その結果、発光駆動ＩＣ、または増幅ＩＣ搭載用の接着剤が、光素子搭載領域に干渉することがない。それゆえ、接着剤を用いて第１の基板に光素子を搭載するに際し形成されるアンダーフィル形状を、接着剤の塗布量により厳密に制御することができる。その結果、光素子の光学特性が向上するという効果を奏する。

本発明の光伝送モジュールでは、各基板の周囲の４辺のうち１辺に、基板の内側へ向かって凹んだ凹部が形成されており、上記複数の基板は、各基板の上記凹部の互いに対向する２面が、上記光素子、上記光配線、または上記制御回路部品を挟むように積層されたことが好ましい。

これにより、上記凹部における対向する２面を含む段差部分は、光配線、光素子、または制御回路部品を挟むように形成されることになる。それゆえ、モジュール全体の強度がさらに向上するという効果を奏する。

また、上記基板にハーフカット線を形成し、該ハーフカット線に沿って不要部分を除去するに際し、基板の内側へ向かった方向にのみ剥離を行うことで、上記凹部が形成された基板を作製することができる。つまり、剥離する方向が一方向だけで済むので、光伝送モジュールの作製が簡便になる。

本発明の光伝送モジュールでは、上記第１の基板には、積層方向に貫通する開口部が形成されており、上記開口部を形成する側面は、上記制御回路部品を取り囲むようになっていることが好ましい。

この構成によれば、制御回路部品の全周囲が、開口部を形成する側面を含む段差部分により囲まれることになる。このため、制御回路部品を封止剤を用いて封止するに際し、この封止剤の外部への漏れを防ぐことが可能になる。

本発明の光伝送モジュールでは、第１の基板の上記両面に電気配線が形成されており、第１の基板には、該両面に形成された電気配線同士を接続する層間配線が形成されていることが好ましい。

これにより、光素子及び制御回路部品間の電気的接続が可能になる。

本発明の光伝送モジュールでは、上記第１の基板と上記光配線とが一体化していることが好ましい。

これにより、第１の基板と光配線とが固定されることになる。このため、光配線の第１の基板載置部分の強度が向上する。その結果、光伝送モジュールの引張等の外部からの機械的ストレスが向上する。

本発明の光伝送モジュールでは、上記基板上に、制御回路部品が、上記光配線の光伝送方向に対し垂直に並んで配置されていることが好ましい。

この構成により、例えば、光伝送モジュールをＳｎａｐ−ｏｎコネクタに適用した場合、光伝送モジュールの幅方向に力が掛かったときにコネクタが転んで光伝送モジュールから抜けてしまうことが防止される。

基板の材料は、従来の電気回路基板に使用される、ガラスエポキシやポリイミド等に限定されない。プラスチック材料や、金属材料等であってもよい。

本発明の光伝送モジュールでは、上記光配線には、その端部に伝送する光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成されており、さらに、上記光路変換ミラー面を覆うように、蓋部材が設けられていることが好ましい。

これにより、光路変換ミラー面を保護しつつ、基板強度を向上させながら薄型化させることが可能となる。また、基板が、蓋部材であってもよい。

本発明の光伝送モジュールでは、制御回路部品を複数備えるとともに、第１の基板と第２の基板との間に、少なくとも１つの基板が配されており、第１の基板と第２の基板との間に配された基板と、第１の基板との積層方向の高さは、上記複数の制御回路部品のうち積層方向の高さが最も高い最大高さ制御回路部品の高さと同じであるか、もしくは、それ未満であることが好ましい。

第１の基板と第２の基板との間に配された基板と、第１の基板との積層方向の高さが、上記最大高さ制御回路部品の高さよりも高くなっている場合、モジュール全体の高さが最大高さ制御回路部品の高さよりも大きくなってしまい、モジュールの薄型化のメリットがそれほど大きくない。

一方、上記の構成によれば、第１の基板と第２の基板との間に配された基板と、第１の基板との積層方向の高さは、上記複数の制御回路部品のうち積層方向の高さが最も高い最大高さ制御回路部品の高さと同じであるか、もしくは、それ未満であるので、この最大高さ制御回路部品を含む制御回路の周囲を完全に囲む、もしくは、コの字状に四方の一辺が開いた状態で囲むことができ、モジュールの薄型化のメリットがより高くなる。

本発明の光伝送モジュールでは、第２の基板の上記基板面に、上記最大高さ制御回路部品が搭載され、上記第１の基板は、上記最大高さ制御回路部品における第２の基板と反対側の面を保護する保護用基板になっていることが好ましい。

これにより、上記最大高さ制御回路部品における第２の基板と反対側の面に、水滴またはゴミが付着するのが防止される。

本発明の光伝送モジュールは、外部の配線と電気的に接続するための外部コネクタをさらに備え、外部コネクタには、上記光の伝送方向に凹んだコネクタ凹部が形成されており、光伝送モジュールの上記光の伝送方向端部には、上記コネクタ凹部に嵌合する第１嵌合部が形成されている構成であってもよい。

本発明の光伝送モジュールは、外部外部の配線と電気的に接続するための外部コネクタをさらに備え、外部コネクタには、上記光の伝送方向に垂直に凹んだ垂直コネクタ凹部が形成されており、光伝送モジュールの上記光の伝送方向端部には、上記垂直コネクタ凹部に嵌合する第２嵌合部が形成されている構成であってもよい。

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の光伝送モジュールを備えたことを特徴としている。

これにより、モジュール強度を確保するとともに、モジュール全体として薄型化が可能な電子機器を提供することができる。

本発明の光伝送モジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、光を伝送する光配線と、上記光配線の光入射面に対して光を照射する光素子と、外部から入力された電気信号に基づいて上記光素子の発光を駆動するための制御回路部品とを備えるか、または、上記光配線の光出射面から出射される光を受光し電気信号に変換する光素子と、上記光素子から出力された電気信号を増幅して外部に出力するための制御回路部品とを備えた光伝送モジュールの製造方法であって、複数の基板を、互いに段差を形成するように重なり合って積層する積層工程と、上記複数の基板のうち積層方向の一端に積層された第１の基板に、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子を搭載するとともに、他端に積層された第２の基板における第１の基板側の基板面に、上記制御回路部品を搭載する載置工程とを含むことを特徴としている。

これにより、モジュール強度を確保するとともに、モジュール全体として薄型化が可能な光伝送モジュールの製造方法を提供することができる。

本発明の光伝送モジュールは、以上のように、互いに段差を形成するように重なり合って積層された、複数の基板を備え、上記複数の基板のうち積層方向の一端に積層された第１の基板には、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子が搭載されており、他端に積層された第２の基板における第１の基板側の基板面に、上記制御回路部品が搭載されている構成である。

また、本発明の電子機器は、以上のように、上記光伝送モジュールを備えた構成である。

本発明の光伝送モジュールの製造方法は、以上のように、複数の基板を、互いに段差を形成するように重なり合って積層する積層工程と、上記複数の基板のうち積層方向の一端に積層された第１の基板に、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子を搭載するとともに、他端に積層された第２の基板における第１の基板側の基板面に、上記複数の制御回路部品を搭載する載置工程とを含む構成である。

それゆえ、モジュール強度を確保するとともに、モジュール全体として薄型化が可能になる。

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。

（光伝送モジュールの概略構成）
図２は、本実施形態に係る光伝送モジュール１の概略構成を示している。同図に示すように、光伝送モジュール１は、光送信処理部２、光受信処理部３、および光配線４を備えている。

光送信処理部２は、発光駆動部（制御回路部品）５および発光部（光素子）６を備えた構成となっている。発光駆動部５は、外部から入力された電気信号に基づいて発光部６の発光を駆動する。この発光駆動部５は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）、抵抗器等によって構成される。なお、図示はしていないが、発光駆動部５には、外部からの電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。

発光部６は、発光駆動部５による駆動制御に基づいて発光する。この発光部６は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光部６から発せられた光は、光信号として光配線４の光入射側端部に照射される。

光受信処理部３は、増幅部（制御回路部品）７および受光部（光素子）８を備えた構成となっている。受光部８は、光配線４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光部８は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。

増幅部７は、受光部８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。この増幅部７は、例えば増幅用のＩＣ、抵抗器等によって構成される。なお、図示はしていないが、増幅部７には、外部へ電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。

光配線４は、発光部６から出射された光を受光部８まで伝送する媒体である。この光配線４の構成の詳細については後述する。

図３は、光配線４における光伝送の状態を模式的に示している。同図に示すように、光配線４は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光配線４の光入射側端部には光入射面４Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面４Ｂが設けられている。

発光部６から出射された光は、光配線４の光入射側端部に対して、光配線４の光伝送方向に対して垂直となる方向から入射される。入射された光は、光入射面４Ａにおいて反射されることによって光配線４内を進行する。光配線４内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面４Ｂにおいて反射されることによって、光配線４の光伝送方向に対して垂直となる方向へ出射される。出射された光は、受光部８に照射され、受光部８において光電変換が行われる。

このような構成によれば、光配線４に対して、光伝送方向に対して横方向に光源としての発光部６を配置する構成とすることが可能となる。よって、例えば基板面に平行に光配線４を配置することが必要とされる場合に、光配線４と基板面との間に、該基板面の法線方向に光を出射するように発光部６を設置すればよいことになる。このような構成は、例えば発光部６を基板面に平行に光を出射するように設置する構成よりも、実装が容易であり、また、構成としてもよりコンパクトにすることができる。これは、発光部６の一般的な構成が、光を出射する方向のサイズよりも、光を出射する方向と垂直な方向のサイズの方が大きくなっていることによるものである。さらに同一面内に電極と発光部がある平面実装向け発光素子を使用する構成にも適用が可能である。

（光配線４の構成）
光配線４は、その内部で光を伝送することが可能な配線であれば、特に限定されるものではない。好ましくは、光配線４は、光導波路である。図１は、光伝送モジュール１に適用可能な光導波路１０の断面図を示している。同図に示すように、光導波路１０は、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃにより構成されている。すなわち、光導波路１０は、上クラッド層１０Ｂおよび下クラッド層１０Ｃによってコア部１０Ａを挟み込む積層構造を有している。光導波路１０によって伝達される光信号は、コア部１０Ａと上クラッド層１０Ｂとの界面、またはコア部１０Ａと下クラッド層１０Ｃとの界面で反射を受けながら、コア部１０Ａ内を進行する。尚、図１においては、光導波路１０の端部付近において、光導波路１０の長手方向（光軸方向）をＸ軸方向、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃの積層方向をＹ軸方向とする。

光導波路１０における端面は光軸（Ｘ軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて光路変換ミラー面１０Ｄを形成する。具体的には、光導波路１０の端面は、ＸＹ平面に対して垂直であり、かつ、Ｘ軸に対しては角度θ（θ＜９０°）をなすように傾斜されている。

これにより、光導波路１０における光の出射側では、コア部１０Ａを伝達する信号光は、光路変換ミラー面１０Ｄにて反射して、その進行方向を変えて光路変換ミラー面１０Ｄから受光部８に向けて出射する。ここで、光導波路１０における光の出射面（または入射面）は、光路変換ミラー面４Ｄが設けられていることによって下クラッド層４Ｃ（上クラッド層４Ｂでもよい）の外表面において存在し、受光部８の受光面（または発光部６の発光面）は、光導波路１０における光の出射面（または入射面）と対向するように配置される。

尚、光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θは、該光路変換ミラー面１０Ｄと受光部８の受光面（または発光部６の発光面）との位置合わせが容易となるように、通常は４５°に設定されている。尚、光路変換ミラーは、光導波路１０の端部に対してミラー部を外付けするものであってもよい。

また、光伝送モジュール１においては、光導波路１０を保護するために、上クラッド層１０Ｂまたは下クラッド層１０Ｃに、さらに保護フィルムが設けられていてもよい。

（光送信処理部２または光受信処理部３の構成）
以下、光伝送モジュール１の特徴点である、光送信処理部２または光受信処理部３の構成について説明する。なお、以下では、説明を簡潔にするため、光配線４の光入射面４Ａに対して光を照射する発光部６、または光配線４の光出射面４Ｂから出射される光を受光し電気信号に変換する受光部８を総称して光素子とする。また、外部から入力された電気信号に基づいて発光部６の発光を駆動する発光駆動部５、または受光部８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する増幅部７を構成する部品を総称して、制御回路部品とする。

図４は、光伝送モジュール１における光送信処理部２または光受信処理部３の概略構成を示した断面図である。

同図に示されるように、光伝送モジュール１は、第１の電気回路基板（第１の基板）９、光導波路１０、光素子１１、第２の電気回路基板（第２の基板）１２、及び制御回路部品１３を備えている。第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２は、互いに段差を形成するように積層している。尚、図４においては、図１と同様に、光導波路１０の長手方向（光軸方向）をＸ軸方向、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃの積層方向をＹ軸方向とする。また、このＹ軸方向は、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層方向とも一致する。そして、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対し垂直な方向をＺ軸方向としている。また、以下の説明では、光導波路１０、光素子１１、及び制御回路部品１３の各種部材における、第１の電気回路基板９または第２の電気回路基板１２側の面を「下面」とし、該下面と反対側の面を「上面」としている。

光伝送モジュール１では、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層のより形成された段差部分１４を有効利用して、モジュール全体の強度を確保するとともに、モジュール全体のトータル高さ（積層方向の高さ）を小さくしている。

図４に示されるように、第１の電気回路基板９における面９ａには、光素子１１が搭載されている。また、第１の電気回路基板９における、光素子１１が搭載される面９ａと背向する面９ｂに光導波路１０が搭載されている。つまり、光伝送モジュール１では、第１の電気回路基板９のＹ軸方向の両面９ａ・９ｂを挟むように光導波路１０、及び光素子１１が搭載されている。第１の電気回路基板９には、光導波路１０と光素子１１との間で進行する光の光路を確保する光路孔１５が形成されている。また、第２の電気回路基板１２における第１の電気回路基板９が積層された基板面１２ａには、制御回路部品１３が搭載されている。図４では、代表的な制御回路部品１３として、ＩＣ１３ａ（発光駆動用ＩＣまたは増幅用ＩＣ）、及び抵抗器１３ｂが示されている。

図４に示された構成によれば、段差部分１４は、光素子１１が搭載される面９ａ、第１の電気回路基板９のＸ軸方向の端面９ｃ、及び基板面１２ａにより形成されている。そして、この段差部分１４により、制御回路部品１３が搭載される基板面１２ａと、光素子１１が搭載される面９ａとの間に、第１の電気回路基板９のＹ軸方向の厚さＤの段差が生じる。その結果、光伝送モジュール１全体での、制御回路部品１３のＹ軸方向の突出量Ｈ_１は、制御回路部品１３の高さＨ_２から第１の電気回路基板９の厚さＤ及び光素子１１の高さＨ_３を差し引いた値になる。一方、図２５に示された従来の構成では、電気回路基板１１９の同一面上に、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３が搭載されている。このため、光伝送モジュール１００全体での、制御回路部品１１３のＹ軸方向の突出量Ｈ_１’は、制御回路部品１３の高さＨ_２’から発光素子１１１の高さＨ_３’を差し引いた値になる。したがって、光伝送モジュール１では、厚さＤの段差を有効利用して、モジュール全体での制御回路部品１３の突出量を低減させることができる。

その結果、光伝送モジュール１では、トータル高さＨを、ＩＣ１３ａの高さＨ_２、光導波路１０の高さＨ_４、及び第１の電気回路基板９の厚さＤの合計よりも小さくすることができる。したがって、光伝送モジュール１によれば、モジュール全体の薄型化が可能になる。

また、光伝送モジュール１には、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２が互いに段差を形成するように積層されているので、この積層部分によりモジュール全体の強度を確保している。

また、図４に示された光伝送モジュール１は、第１の電気回路基板９における光導波路１０が載置された面９ｂに、第２の電気回路基板１２が積層された構成（以下、積層例１と記す）であった。しかしながら、本実施形態の光伝送モジュール１は、他の構成として、第１の電気回路基板９における光素子１１が載置された面９ａに、第２の電気回路基板１２が積層された構成（以下、積層例２と記す）であってもよい。以下、積層例１及び２の光伝送モジュール１の構成、及び各積層例における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２間の電気的接続について、図５を参照して詳述する。図５は、本実施形態の光伝送モジュール１における、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層例、及び各積層例に対応する電気的接続例を表形式に示した図である。なお、図５においては、図を簡潔にするため、制御回路部品１３の代表的な部品である、ＩＣ１３ａのみが示されている。

まず、積層例１の光伝送モジュール１は、図５の（ａ）及び（ｂ）に示されるような、第１の電気回路基板９における光導波路１０が載置された面９ｂに、第２の電気回路基板１２が積層された構成である。この積層例１は、図４に示された構成に対応する。また、積層例２の光伝送モジュール１は、図５の（ｃ）及び（ｄ）に示されるような、第１の電気回路基板９における光素子１１が載置された面９ａに、第２の電気回路基板１２が積層された構成である。

積層例２の光伝送モジュール１において、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により形成された段差部分１４は、光導波路１０が搭載される面９ｂ、端面９ｃ、及び基板面１２ａにより形成されている。そして、この段差部分１４により生じた厚さＤの段差を有効利用してモジュール全体の薄型化を図っている。

具体的には、積層例２の光伝送モジュール１では、ＩＣ１３ａのＹ軸方向の突出量Ｈ_１は、ＩＣ１３ａの高さＨ_２から第１の電気回路基板９の厚さＤ及び光導波路１０の高さＨ_４を差し引いた値になる。したがって、光伝送モジュール１では、厚さＤの段差を有効利用して、モジュール全体でのＩＣ１３ａの突出量を低減させることができる。そして、トータル高さＨを、ＩＣ１３ａの高さＨ_２、光導波路１０の高さＨ_４、及び第１の電気回路基板９の厚さＤの合計よりも小さくすることができる。

また、光伝送モジュール１の各種部材実装に際し、各電気回路基板の厚さを制御することにより、光素子１１（または光導波路１０）、及び制御回路部品１３（ＩＣ１３ａ、抵抗器１３ｂ）の上面を略同一にすることができる。この場合、さらに薄型化した光伝送モジュール１を実現できる。

以下、上記の積層例１及び２の光伝送モジュール１における、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２間の電気的接続について、説明する。なお、図５の（ａ）〜（ｄ）には示していないが、第１の電気回路基板９の面９ａ及び面９ｂ、並びに第２の電気回路基板１２の基板面１２ａには、光素子１１、ＩＣ１３ａ等の各種部材を電気接続するための電気配線が形成されている。

積層例１及び２の光伝送モジュール１においては、ＩＣ１３ａとして、フィリップチップ実装型（Ｆ／Ｃタイプ）の半導体チップ、及びワイヤボンディング型（ワイボンタイプ）の半導体チップを適用することが可能である。

図５の（ａ）に示されるように、積層例１の光伝送モジュール１では、第２の電気回路基板１２の基板面１２ａにＦ／ＣタイプのＩＣ１３ａが載置されている場合、第１の電気回路基板９における面９ａ及び面９ｂを挿通するスルホール、またはビアホールが形成されており、面９ａ及び面９ｂ間の電気接続を可能にしている。まず、この面９ａ及び面９ｂ間の電気接続について、図６に基づいて説明する。図６は、第１の電気回路基板９の、面９ａ及び面９ｂ間の電気接続を模式的に示した断面図である。

図６に示されるように、第１の電気回路基板９の面９ａ及び面９ｂの両面には、電気配線９ｄ及び９ｅが形成されている。そして、面９ａに形成された電気配線９ｄは、光素子１１の接続端子１１ａと電気接続している。そして、面９ａ及び面９ｂ間の電気接続を可能にするため、スルホール、またはビアホール（以下、層間接続線と記す）９ｆが形成されている。この層間接続線９ｆは、電気配線９ｄ及び９ｅに電気接続するように形成されている。

図６に示す層間接続線９ｆにより、光素子１１は、面９ｂに形成された電気配線と接続可能になる。そして、この面９ｂに形成された電気配線は、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により、基板面１２ａに形成された電気配線と接続する（基板面１２ａに形成された電気配線と面９ｂに形成された電気配線とが同一面になっている）。基板面１２ａには、ＩＣ１３ａがフィリップ実装されており、これにより、光素子１１とＩＣ１３ａとの電気接続が実現される。

また、図５の（ｂ）に示されるように、積層例１の光伝送モジュール１では、第２の電気回路基板１２の基板面１２ａにワイボンタイプのＩＣ１３ａが載置されていてもよい。この場合、光素子１１が搭載された面９ａに形成された電気配線と、ＩＣ１３ａとがワイヤ１６によりワイヤボンディングされている。これにより、光素子１１とＩＣ１３ａとの電気接続が実現される。

また、積層例２の光伝送モジュール１において、第２の電気回路基板１２の基板面１２ａにＦ／ＣタイプのＩＣ１３ａが載置されていてもよい。この場合、面９ａに形成された電気配線は、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により、基板面１２ａに形成された電気配線と接続する（基板面１２ａに形成された電気配線と面９ａに形成された電気配線とが同一面になっている）。基板面１２ａには、ＩＣ１３ａがフィリップ実装されており、これにより、光素子１１とＩＣ１３ａとの電気接続が実現される。

また、積層例２の光伝送モジュール１において、第２の電気回路基板１２の基板面１２ａにワイボンタイプのＩＣ１３ａが載置されていてもよい。この場合、光導波路１０が搭載された面９ｂに形成された電気配線と、ＩＣ１３ａとがワイヤ１６によりワイヤボンディングされている。そして、面９ｂに形成された電気配線は、図６に示す層間接続線９ｆにより、光素子１１と電気接続可能になる。

なお、図５及び図６においては、第１の電気回路基板９における面９ａ及び面９ｂを挿通するスルホールまたはビアホールが形成された構成であったが、光伝送モジュール１は、このような構成に限定されるものではない。例えば、図７に示されるような構成であってもよい。この構成では、スルホールが形成されておらず、第１の電気回路基板９が、光を透過可能な透明フレキシブル基板になっている。そして、この第１の電気回路基板９を挟むように、光導波路１０及び光素子１１が配置されている。

図７の構成によれば、光導波路１０と光素子１１との光の行き来は、第１の電気回路基板９を介して行われる。つまり、透明基板としての第１の電気回路基板９を介した、光導波路１０と光素子１１との光学結合が可能になり、光軸を透過する穴が不要となり、穴と光軸との位置ずれ解消による歩留まり向上や、素子実装パッドを穴をよけて設置する必要がなくなり素子の小型化を見込むことができる。

また、光伝送モジュール１においては、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により形成された段差部分１４を有効利用して、光素子１１及びＩＣ１３ａが配されている。それゆえ、以下の効果を奏する。

光伝送モジュール１においては、光素子１１及びＩＣ１３ａが、段差部分１４をＸ軸方向に挟んで搭載された構成になっている。このため、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２に光素子１１及びＩＣ１３ａをそれぞれ接着剤を用いて搭載するに際し、各接着剤のアンダーフィル形状を容易に制御でき、ＩＣ１３ａと光素子１１とを近接して配置することが可能になる。

図２５に示された従来の構成では、電気回路基板１１９の同一面上に、発光素子１１１、及び制御回路部品１１３が搭載されている。このため、電気回路基板１１９における発光素子１１１及び制御回路部品１１３の配置に際し、各部材の搭載に用いる接着剤のアンダーフィル形状を考慮する必要があった。そして、発光素子１１１搭載用の接着剤のアンダーフィルの形状は、接着剤の塗布量により制御される。

それゆえ、図２５に示された従来の構成では、発光素子１１１と制御回路部品１１３とが近接して配置されている場合、発光素子１１１搭載用接着剤塗布時に、制御回路部品１１３搭載用の接着剤が妨げになる。それゆえ、発光素子１１１搭載用接着剤の、発光素子１１１への流れ込み量が不安定になり、所望のアンダーフィル形状を形成することができなくなる。また、制御回路部品１１３搭載用の接着剤が、発光素子１１１に干渉するおそれがあり、発光素子１１１の光学特性に影響するおそれがある。また、上記制御回路部品１１３搭載用接着剤の干渉を防止するために、制御回路部品１１３と発光素子１１１との間についたて部材を設けた場合、製造工程増大、基板面積増大といった問題が生じる。

すなわち、図２５に示された従来の構成では、発光素子１１１と制御回路部品１３とを近接して配置する場合、発光素子１１１と制御回路部品１３との離間距離は、発光素子１１１、及び制御回路部品１３搭載に用いる接着剤のアンダーフィル形状が互いに干渉しない最小距離が限界である。

一方、光伝送モジュール１においては、素子１１及びＩＣ１３ａが、段差部分１４をＸ軸方向に挟んで搭載された構成になっているので、上記の制御回路部品１１３搭載用接着剤の干渉という問題は招来しない。すなわち、接着剤を用いて、ＩＣ１３ａを第２の電気回路基板１２の基板面１２ａに搭載するに際し、接着剤は、段差部分１４でせき止められることになる。そして、ＩＣ１３ａ搭載用の接着剤が、光素子１１の搭載位置（接着剤のアンダーフィル形状）へ干渉しなくなる。このため、光伝送モジュール１においては、図２５に示された従来の構成で限界とされた、接着剤のアンダーフィル形状が互いに干渉しない最小距離よりも小さい離間距離で、光素子１１及びＩＣ１３ａを配置することが可能になる。

一般的に、光素子１１とＩＣ１３ａとの間には高速信号が伝送されるため、光素子１１とＩＣ１３ａとの離間距離は、近ければ近いほど光伝送モジュール１の伝送特性が良好になる。特に、光素子１１がＶＣＳＥＬ等の発光素子である場合、光素子１１とＩＣ１３ａとの離間距離を小さくしないと、以下の問題を招来する。つまり、ＩＣ１３ａから出力される電気信号の波形と光素子１１から発光する光信号の波形とがなまって、光導波路１０内での光信号の伝送が不可能になる。光伝送モジュール１においては、上述のように、接着剤のアンダーフィル形状を考慮することなく、光素子１１とＩＣ１３ａとを近接して配置することが可能であるので、光導波路１０内での光信号の伝送が良好になる。

光伝送モジュール１においては、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２それぞれの周囲の４辺のうち１辺に、電気回路基板の内側へ向かって凹んだ凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎが形成されており、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎにおける対向する２面が光導波路１０、光素子１１、または制御回路部品１３を挟むようになっていることが好ましい。

この構成によれば、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎにおける対向する２面を含む段差部分１４は、光導波路１０、光素子１１、または制御回路部品１３を挟むように形成されることになる。それゆえ、モジュール全体の強度がさらに向上するという効果を奏する。以下、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２それぞれに、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎが形成された光伝送モジュール１について、図８を参照して説明する。図８は、光伝送モジュール１における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図８（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図８（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２にはそれぞれ、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎが形成されている。そして、この凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎはそれぞれ、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の内側に向かって凹んだ構成になっている。

また、図８（ａ）及び図８（ｂ）の断面図に示されるように、第１の電気回路基板９における凹部９_ｃｏｎの対向する２面９_ｃｏｎａは、制御回路部品１３を取り囲むように形成されている。また、図８（ａ）の断面図に示すように、第２の電気回路基板１２における凹部１２_ｃｏｎの対向する２面１２_ｃｏｎａは、光導波路１０を取り囲むように形成されている。また、また、図８（ｂ）の断面図に示すように、第２の電気回路基板１２における凹部１２_ｃｏｎの対向する２面１２_ｃｏｎａは、光素子１１を取り囲むように形成されている。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示された構成によれば、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により形成される段差部分１４は、２面９_ｃｏｎａ、及び２面１２_ｃｏｎａを含む構成になる。つまり、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎに、光導波路１０、光素子１１、制御回路部品１３の各種部材が収容された構成になり、積層によるモジュール全体の強度がより一層向上する。

以下、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示された光伝送モジュール１の製造方法の一例について、図９（ａ）〜図９（ｅ）を参照して説明する。図９（ａ）〜図９（ｅ）は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示された光伝送モジュール１の製造方法の各種工程を示す断面図、及び上面図である。

まず、図９（ａ）に示されるように、第１の電気回路基板９、及び第２の電気回路基板１２に、所望の電気配線パターンを形成する。このとき、第１の電気回路基板９、及び第２の電気回路基板１２のパターン形成面に、制御回路部品１３、及び光素子１１を載置する載置領域を確保しておく。

次に、第１の電気回路基板９、及び第２の電気回路基板１２それぞれに、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎを形成する。この工程では、第１の電気回路基板９、及び第２の電気回路基板１２にハーフカット線Ｂを形成する。

その後、図９（ｃ）に示されるように、接着剤を用いて、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２を貼り合せる（積層工程）。このとき、第１の電気回路基板９のハーフカット線Ｂと、第２の電気回路基板１２のハーフカット線Ｂとが互い違いになるようにする。

そして、図９（ｄ）に示されるように、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２における、ハーフカット線Ｂに囲まれた部分を除去・剥離し、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎを形成する。このとき、凹部９_ｃｏｎ及び凹部１２_ｃｏｎはそれぞれ、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の内側に向かった方向に形成されているので、剥離する方向が一方向だけで済む。それゆえ、光伝送モジュールの作製が簡便になる。

そして、その後、図９（ｅ）に示されるように、互いに張り合わされた第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層構造の個片打ち抜きを行い、外形加工する。

以上、図９（ａ）〜図９（ｅ）の工程により、互いに段差を形成するように積層された第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２が製造される。そして、図９（ａ）〜図９（ｅ）の工程後に、光導波路１０、光素子１１、及び制御回路部品１３を載置する（載置工程）ことにより、光伝送モジュール１が完成する。

（変形例１）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１０は、この変形例１としての光伝送モジュール１における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図１０（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１０（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例１では、第１の電気回路基板９には、積層方向に貫通する開口部９ｇが形成されており、開口部９ｇを形成する側面が、制御回路部品１３を取り囲むようになっている。この構成によれば、制御回路部品１３の全周囲が、開口部９ｇを形成する側面を含む段差部分１４により囲まれることになる。このため、制御回路部品１３を封止剤を用いて封止するに際し、この封止剤の外部への漏れを防ぐことが可能になる。

（変形例２）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１１は、この変形例２としての光伝送モジュール１における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図１１（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１１（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例２では、第１の電気回路基板９が、光導波路１０の光軸方向（Ｘ軸方向）に突出した突出部９ｈを有している。この突出部９ｈは、制御回路部品１３側と反対側に突出している。この突出部９ｈには、電気回路のパターンが形成されている。

変形例２の構成によれば、この突出部９ｈに電気伝送路を載置することが可能になり、光導波路１０に信号伝送に対応できない電源伝送や低速伝送に向けた電気伝送が可能になる。すなわち、変形例２の構成によれば、基板間において、光伝送とともに電気伝送も可能な光伝送モジュール１を実現することができる。

なお、変形例２の構成においては、第１の電気回路基板９における突出部９ｈ（電気回路パターン）と光導波路１０とが一体化されていてもよい。第１の電気回路基板９と光導波路１０とを一体化する手法としては、第１の電気回路基板９に光導波路１０を貼り合せる、または接着する方法、もしくは第１の電気回路基板９に対し光導波路１０を一体形成し、不要部分を除去する方法が挙げられる。

この構成によれば、第１の電気回路基板９と光導波路１０とが固定されることになる。このため、光導波路１０の第１の電気回路基板９載置部分の強度が向上する。その結果、光伝送モジュール１の引張等の外部からの機械的ストレスが向上する。

（変形例３）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１２は、この変形例３としての光伝送モジュール１の構成を示す断面図であり、図１２（ａ）（ｂ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１２（ｃ）（ｄ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例３では、光伝送モジュール１の光導波路１０が搭載される側に、蓋部材１６が設けられた構成になっている。この蓋部材１６は、少なくとも光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄを覆うように設けられている。

具体的には、積層例１の光伝送モジュール１において、図１２（ａ）に示されるように、蓋部材１６は、第２の電気回路基板１２及び光導波路１０上に載置された層として、設けられている。また、図１２（ｂ）に示されるように、蓋部材１６は、光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄのみを覆うように設けられている。

また、積層例２の光伝送モジュール１において、図１２（ｃ）に示されるように、蓋部材１６は、第２の電気回路基板１２上の制御回路部品１３及び光導波路１０上に載置された層として、設けられている。また、図１２（ｄ）に示されるように、蓋部材１６は、光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄのみを覆うように設けられている。

これらの構成により、光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄに、水滴またはゴミが付着するのが防止される。

なお、蓋部材１６の材料は、薄肉成型可能であり、かつ切削加工が容易な材料であれば特に限定されない。蓋部材１６の材料としては、例えば、ＬＣＰ、エポキシ樹脂、またはポリカーボネート等が挙げられる。また、第１の電気回路基板９または第２の電気回路基板１２に対する接着の親和性から、蓋部材１６の材料は、ポリイミド、またはポリイミドアミドであることが好ましい。また、蓋部材１６の加工方法としては、樹脂成型、切削、樹脂フィルムの延伸が挙げられる。

さらに、変形例３の構成では、光導波路１０に対し、引張などの外力が発生することが考えられる。このため、変形例３では、蓋部材１６と光導波路１０との間に接着剤が充填されていることが好ましい。

（変形例３−１）
変形例３の光伝送モジュール１の構成において、図１２（ｃ）に示す構成の変形例について説明する。図１３は、この変形例３−１としての光伝送モジュール１の構成を示す断面図である。

同図に示されるように、変形例３−１では、蓋部材１６は、光導波路１０上に載置され、少なくとも光路変換ミラー面１０Ｄを覆うように設けられている。また、蓋部材１６には、開口部１６ａが設けられている。そして、制御回路部品１３は、この開口部１６ａを通過し露出するように配置されている。

このように開口部１６ａが設けられた構成により、蓋部材１６の厚さ分だけ、さらに光伝送モジュール１を薄型化することができる。

また、蓋部材１６は、光導波路１０に載置されており、光伝送モジュール１の補強材として機能する。それゆえ、変形例３−１の構成では、光伝送モジュール１の薄型化と強度向上との両立を実現することが可能になる。

（変形例４）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１４は、この変形例４としての光伝送モジュール１における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図１４（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１４（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例４では、第１の電気回路基板９は、光を透過可能な透明フレキシブル基板になっている。そして、光導波路１０は、コア部１０Ａ及び上クラッド層１０Ｂからなっている。光導波路１０における下クラッド層１０Ｃの機能は、透明フレキシブル基板としての第１の電気回路基板９が担っている。それゆえ、変形例４においては、第１の電気回路基板９の屈折率は、コア部１０Ａの屈折率よりも低くなっている。そして、光導波路１０と光素子１１との光の行き来は、第１の電気回路基板９を介して行われる。なお、第１の電気回路基板９は、伝送する光（例えば、波長８５０ｎｍ，１５００ｎｍの光）を透過可能な材料で構成されていることが好ましい。

変形例４の構成によれば、光導波路１０と光素子１１との光の行き来は、第１の電気回路基板９を介して行われるので、第１の電気回路基板９に光路孔（スルホールまたはビアホール）を形成する必要がなく、製造工程数を低減させることが可能になる。また、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示された光伝送モジュール１と比較して、変形例４の光伝送モジュール１は、光導波路１０の層数が下クラッド層１０Ｃ分だけ小さくなっている。それゆえ、光伝送モジュール１全体をさらに薄型化することができる。

（変形例５）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１５は、この変形例５としての光伝送モジュール１における第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図１５（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１５（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例５では、第２の電気回路基板１２の周囲の４辺のうち１辺に、電気回路基板の内側へ向かって凹んだ凹部１２_ｃｏｎが２つ形成されている。積層例１の光伝送モジュール１においては、各凹部１２_ｃｏｎにおける対向する２面１２_ｃｏｎａが、２つの光導波路１０を挟むようになっている。一方、積層例２の光伝送モジュール１においては、各凹部１２_ｃｏｎにおける対向する２面１２_ｃｏｎａが、２つの光素子１１を挟むようになっている。

つまり、変形例５の構成は、第１の電気回路基板９に２つの光導波路１０が載置された構成になっている。このとき、２つの凹部１２_ｃｏｎ間に形成される壁部により、互いに隣接する光導波路１０または光素子１１が区分されることになる。それゆえ、互いに隣接する光導波路１０及び光素子１１間の光路同士が干渉することがない。したがって、変形例５では、互いに隣接する光導波路１０間の光クロストークを低減させることが可能になる。

（変形例６）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１６は、この変形例６としての光伝送モジュール１における積層された電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、図１６（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１６（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

光伝送モジュール１における電気回路基板の積層数は、２層に限定されない。同図に示されるように、電気回路基板の積層数は、３層であってもよい。

変形例６の光伝送モジュール１では、光導波路１０、光素子１１、及び制御回路部品１３を載置するための複数の電気回路基板は、第１の電気回路基板９、第２の電気回路基板１２、及び第１の電気回路基板９と第２の電気回路基板１２との間に配された第３の電気回路基板１７からなっている。そして、第３の電気回路基板１７の周囲の４辺のうち１辺に、電気回路基板の内側へ向かって凹んだ凹部１７_ｃｏｎが形成されている。凹部１７_ｃｏｎは、その対向する２面１７_ｃｏｎａが制御回路部品１３のうちＩＣ１３ａを挟むように形成されている。つまり、第３の電気回路基板１７は、ＩＣ１３ａを避けるように配されている。そして、第１の電気回路基板９における第３の電気回路基板１７が積層された基板面１２ａには、ＩＣ１３ａが搭載されている。そして、第３の電気回路基板１７における第１の電気回路基板９が積層された基板面１７ａには、抵抗器１３ｂが搭載されている。

このように、電気回路基板の積層数が多くなっている構成により、モジュール全体の強度をより向上させることができる。そして、光伝送モジュール１の各種部材実装に際し、各電気回路基板の厚さを制御することにより、光素子１１（または光導波路１０）、及び制御回路部品１３（ＩＣ１３ａ、抵抗器１３ｂ）の上面を略同一にすることができる。その結果、電気回路基板の積層により形成される段差部分１４の空隙が最小化され、モジュール全体として、ハンドリングやストレスにおける機械的強度が向上するという効果を奏する。

なお、電気回路基板の積層数は、３層に限定されず、積層された電気回路基板の積層方向高さに関する次の規定を満たしていれば、任意の積層数であってもよい。すなわち、第１の電気回路基板９と第２の電気回路基板１２との間に配された電気回路基板（図１６（ａ）及び（ｂ）に示された構成では、第３の電気回路基板１７）の積層方向高さＨ_５が、複数の制御回路部品１３のうち積層方向の高さが最も高い最大高さ制御回路部品の高さと同じであるか、もしくは、それ未満であるという規定を満たしていれば、電気回路基板の積層数は任意である。

上記の電気回路基板の積層方向高さに関する規定を満たしていれば、最大高さ制御回路部品を含む制御回路の周囲を完全に囲む、もしくは、コの字状に四方の一辺が開いた状態で囲むことができ、モジュールの薄型化のメリットがより高くなる。

上記積層方向高さＨ_５が、最大高さ制御回路部品の高さよりも高くなっている場合、モジュール全体の高さが最大高さ制御回路部品の高さよりも大きくなってしまい、モジュールの薄型化のメリットがそれほど大きくない。

また、第２の電気回路基板１２の基板面１２ａに最大高さ回路制御部品が搭載されている場合、第１の電気回路基板９は、最大高さ制御回路部品における第２の電気回路基板１２と反対側の面を保護する保護用基板になっていることが好ましい。これにより、最大高さ制御回路部品における第２の電気回路基板１２と反対側の面に、水滴またはゴミが付着するのが防止される。

上記最大高さ制御回路部品としては、例えば、ＩＣ１３ａ（発光駆動用ＩＣまたは増幅用ＩＣ）が挙げられる。これらＩＣの高さは、３００μｍ程度である。それゆえ、上記積層方向高さＨ_５は、３００μｍか、もしくはそれ未満である。そして、この場合、電界回路基板の積層数は、積層構造を構成する各電気回路基板の高さに応じて適宜設定することができる。

例えば、高さ１００μｍの複数の電気回路基板が互いに重なり合うように積層された構成では、第１の電気回路基板９と第２の電気回路基板１２との間に配される電気回路基板の積層数の限界Ｔは、３である。したがって、光伝送モジュールにおける電気回路基板の席層数の限界は、上記限界Ｔに第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の高さを加えた、５になる。

（変形例７）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１７は、この変形例７としての光伝送モジュール１における光導波路１０、第１の電気回路基板９、及び第２の電気回路基板１２の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、積層例１の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、変形例７においては、第２の電気回路基板１２に形成された凹部１２_ｃｏｎの形成方向が、第１の電気回路基板９における凹部９_ｃｏｎの形成方向に対し垂直になった構成になっている。言い換えると、第１の電気回路基板９の周囲４辺における凹部９_ｃｏｎが形成された１辺と、第２の電気回路基板１２の周囲４辺における凹部１２_ｃｏｎが形成された１辺が互いに垂直になった構成である。

この構成によれば、光導波路１０の側面側に制御回路部品１３が配置された構成になる。言い換えると、光軸方向（Ｘ軸方向）及びＹ軸方向に垂直なＺ軸方向に制御回路部品１３が並んだ配置になる。この構成により、例えば、光伝送モジュール１を後述のＳｎａｐ−ｏｎコネクタに適用した場合、光伝送モジュール１の幅方向（Ｚ軸方向）に力が掛かったときにコネクタが転んで光伝送モジュール１から抜けてしまうことが防止される。

（変形例８）
以下の変形例では、光伝送モジュール１が外部コネクタと接続された接続例について、説明する。図１８（ａ）〜（ｃ）は、この接続例１としての、光伝送モジュール１及び外部コネクタの構成を示す断面図である。

図１８（ａ）に示されるように、この接続例１では、光伝送モジュール１と接続する外部コネクタ１８は、Ｘ軸方向に窪んだ凹部１８ａを有している。外部コネクタ１８は、いわゆる、Ｓｌｉｄｅ−ｉｎコネクタタイプになっている。この凹部１８ａが、光伝送モジュール１のＸ軸方向端部と嵌合することになる。光伝送モジュール１のＸ方向端部における嵌合部１ａは、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層により形成された部分である。図１８（ａ）の例では、嵌合部１ａは、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の積層の結果、光伝送モジュール１のＸ軸方向端部側に第１の電気回路基板９が突出した部分である。それゆえ、図１８（ａ）に示された構成では、凹部１８ａの対向する２面１８ｂの間隔は、第１の電気回路基板９の厚さＤに略等しくなっている。

また、図１８（ｂ）に示された構成では、光伝送モジュール１のＸ方向端部における嵌合部１ａが、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２がＸ方向端部まで積層された構成になっている。この場合、凹部１８ａの対向する２面１８ｂの間隔は、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２の厚さの合計に略等しくなっている。

また、光伝送モジュール１における電気回路基板が３層構成になっている場合（変形例６）、図１８（ｃ）に示されるように、凹部１８ａの対向する２面１８ｂの間隔は、第１〜第３の電気回路基板１２の厚さの合計に略等しくなっている。

（変形例９）
図１９は、この接続例２としての、光伝送モジュール１及び外部コネクタの構成を示す断面図であり、図１９（ａ）は、積層例１の光伝送モジュール１を示し、図１９（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。

同図に示されるように、光伝送モジュール１と接続する外部コネクタ１８は、Ｙ軸方向に窪んだ凹部１８ｂを有している。外部コネクタ１８は、いわゆる、Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプになっている。そして、光伝送モジュール１のＸ軸方向端部には、Ｙ軸方向に突出する嵌合部１ｂが設けられている。この凹部１８ｂと嵌合部１ｂとが、光伝送モジュール１のＹ軸方向で嵌合することになる。

このように、Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプの外部コネクタ１８は、例えば携帯電話のヒンジ部で好まれるコネクタ方式に対応することができ、その部分の薄型化を実現することができる。さらに、一般的に、Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプの接続形式では、外部コネクタ１８が電気回路基板に対し垂直な方向（Ｙ軸方向）から実装されるため、必然的にモジュール全体の厚さが増加する。光伝送モジュール１では、上述のように、薄型化が可能になるので、Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプであっても、薄型に優れた光配線を提供することができる。

また、Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプの接続形式を採用する場合、外部コネクタ１８の端子部分は、複数の電気回路基板の積層部分に支持されていることが望ましい。

（変形例９−１）
変形例９の光伝送モジュール１の構成において、図１９（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図２０は、この変形例９−１としての光伝送モジュール１の構成を示す断面図である。

同図に示されるように、第２の電気回路基板１２には、積層方向に貫通する開口部１２ｇが形成されており、開口部１２ｇを形成する側面が、光素子１１を取り囲むようになっている。また、光伝送モジュール１のＸ軸方向端部には、Ｙ軸方向に突出する嵌合部１ｂが設けられており、光素子１１は、この嵌合部１ｂの上（Ｙ軸方向上側）に配されている。そして、外部コネクタ１８の凹部１８ｂと嵌合部１ｂとが、光伝送モジュール１のＹ軸方向で嵌合することになる。

（変形例９−２）
変形例９の光伝送モジュール１の構成において、図１９（ｂ）に示す構成のさらなる変形例について説明する。図２１は、この変形例９−２としての光伝送モジュール１の構成を示す断面図である。同図に示されるように、変形例９−２では光導波路１０が、第１の電気回路基板９に埋め込まれた構成になっている。

Ｓｎａｐ−ｏｎコネクタタイプの接続形式を適用した、変形例９の光伝送モジュール１においては、変形例９−１及び変形例９−２の構成を採用してもよい。これにより、光伝送モジュール１の薄型化と強度向上との両立を実現することが可能になる。

（応用例）
本実施形態の光伝送モジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。

まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。

図２２（ａ）〜図２２（ｃ）は、光導波路１０を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図２２（ａ）は光導波路１０を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。

図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光伝送路４によって接続されている。

図２２（ｃ）は、図２２（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光伝送路４は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。

光導波路１０を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。

第２の応用例として、光導波路１０は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。

図２３（ａ）〜図２３（ｃ）は、光導波路１０を印刷装置５０に適用した例を示している。図２３（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光導波路１０の一端が接続されている。

図２３（ｂ）は、印刷装置５０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光導波路１０の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。

図２３（ｃ）および図２３（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光導波路１０の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光導波路１０をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光伝送路４の湾曲状態が変化するとともに、光導波路１０の各位置が繰り返し湾曲される。

したがって、本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光伝送モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。

図２４は、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。

この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光導波路１０を備えている。

駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光導波路１０を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。

このように、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る光伝送モジュールは、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。

本発明の実施の一形態に係る光伝送モジュールに適用可能な光導波路の断面図である。 本発明の実施の一形態に係る光伝送モジュールの概略構成を示す模式図である。 光配線における光伝送の状態を模式的に示す斜視図である。 図２の光伝送モジュールにおける光送信処理部または光受信処理部の概略構成を示した断面図である。 本発明の実施の一形態の光伝送モジュールにおける、第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の積層例、及び各積層例に対応する電気的接続例を表形式に示した図である。 第１の電気回路基板における両面同士の電気接続を模式的に示した断面図である。 本発明の実施の一形態の光伝送モジュールにおける、第１の電気回路基板の構成の一例を示した断面図である。 第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板それぞれに凹部が形成された、光伝送モジュールにおける第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 （ａ）〜（ｅ）は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示された光伝送モジュールの製造方法の各種工程を示す断面図、及び上面図である。 変形例１としての光伝送モジュールにおける第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例２としての光伝送モジュールにおける第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例３としての光伝送モジュールの構成を示す断面図を示し、（ａ）（ｂ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｃ）（ｄ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例３−１としての光伝送モジュールの構成を示す断面図である。 変形例４としての光伝送モジュールにおける第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例５としての光伝送モジュールにおける第１の電気回路基板及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例６としての光伝送モジュール１における積層された電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュールを示している。 変形例７としての光伝送モジュール１における光導波路、第１の電気回路基板、及び第２の電気回路基板の配置を示す斜視図、及び断面図を示し、積層例１の光伝送モジュールを示している。 （ａ）〜（ｃ）は、接続例１としての、光伝送モジュール及び外部コネクタの構成を示す断面図である。 接続例２としての、光伝送モジュール及び外部コネクタの構成を示す断面図であり、図（ａ）は、積層例１の光伝送モジュールを示し、（ｂ）は、積層例２の光伝送モジュール１を示している。 変形例９−１としての光伝送モジュールの構成を示す断面図である。 変形例９−２としての光伝送モジュールの構成を示す断面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光伝送路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送路の湾曲状態を示す斜視図である。 本実施形態に係る光伝送路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。 従来の光伝送モジュールの構成を示す図である。

符号の説明

１ 光伝送モジュール
１ａ 嵌合部（第１嵌合部）
１ｂ 嵌合部（第２嵌合部）
２ 光送信処理部
３ 光受信処理部
４ 光配線
４Ａ 光入射面
４Ｂ 光出射面
５ 発光駆動部（制御回路部品）
６ 発光部（光素子）
７ 増幅部（制御回路部品）
８ 受光部（光素子）
９ 第１の電気回路基板（第１の基板）
９ａ 面（両面）
９ｂ 面（両面）
１０ 光導波路
１１ 光素子
１２ 第２の電気回路基板（第２の基板）
１３ 制御回路部品
１４ 段差部分
１７ 第３の電気回路基板（第３の基板）
１８ 外部コネクタ
１８ａ 凹部（コネクタ凹部）
１８ｂ 凹部（垂直コネクタ凹部）

Claims (15)

1. 光を伝送する光配線と、
   上記光配線の光入射面に対して光を照射する光素子と、外部から入力された電気信号に基づいて上記光素子の発光を駆動するための制御回路部品とを備えるか、または、
   上記光配線の光出射面から出射される光を受光し電気信号に変換する光素子と、上記光素子から出力された電気信号を増幅して外部に出力するための制御回路部品とを備えた光伝送モジュールであって、
   各電気回路基板の周囲の４辺のうち１辺に電気回路基板の内側へ向かって凹んだ凹部が形成され、凹部の互いに対向する２面を含む段差部分を形成するように互いに重なり合って積層された、複数の電気回路基板を備え、
   上記複数の電気回路基板のうち積層方向の一端に積層された第１の電気回路基板には、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子が搭載されており、他端に積層された第２の電気回路基板における第１の電気回路基板側の基板面に、上記制御回路部品が搭載されており、
   上記凹部の互いに対向する２面が、上記光素子、上記光配線、または上記制御回路部品を挟むことを特徴とする光伝送モジュール。
2. 上記複数の電気回路基板は、上記第１の電気回路基板及び上記第２の電気回路基板からなり、
   上記第２の電気回路基板における第１の電気回路基板が積層された基板面には、上記制御回路部品が搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
3. 上記複数の電気回路基板は、上記第１の電気回路基板、上記第２の電気回路基板、及び第１の電気回路基板と第２の電気回路基板との間に配された第３の電気回路基板からなり、
   上記第３の電気回路基板は、上記制御回路部品を避けるように配されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
4. 上記複数の電気回路基板により形成された段差部分のうち第１の電気回路基板における上記光配線の光伝送方向の端面を含む段差部分には、
   複数の上記制御回路部品のうち、上記光素子の発光を駆動する発光駆動ＩＣ、または上記光素子から出力された電気信号を増幅する増幅ＩＣが配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
5. 上記第１の電気回路基板には、積層方向に貫通する開口部が形成されており、
   上記開口部を形成する側面は、上記制御回路部品を取り囲むようになっていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
6. 第１の電気回路基板の上記両面に電気配線が形成されており、第１の電気回路基板には、該両面に形成された電気配線同士を接続する層間配線が形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
7. 上記第１の電気回路基板は、光を透過する基板であり、
   上記光配線は、コア部、および上クラッド層から構成された光導波路であり、
   光導波路における下クラッド層は上記第１の電気回路基板と一体化しており、該下クラッド層の機能は、上記第１の電気回路基板が担っていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
8. 上記第２の電気回路基板上に、制御回路部品が、上記光配線の光伝送方向に対し垂直に並んで配置されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
9. 上記光配線には、その端部に伝送する光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成されており、
   さらに、上記光路変換ミラー面を覆うように、蓋部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
10. 制御回路部品を複数備えるとともに、第１の電気回路基板と第２の電気回路基板との間に、少なくとも１つの電気回路基板が配されており、
    第１の電気回路基板と第２の電気回路基板との間に配された電気回路基板の高さと、第１の電気回路基板の積層方向の高さとの合計は、上記複数の制御回路部品のうち積層方向の高さが最も高い最大高さ制御回路部品の高さと同じであるか、もしくは、それ未満であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
11. 第２の電気回路基板の上記基板面に、上記最大高さ制御回路部品が搭載され、
    上記最大高さ制御回路部品における第２の電気回路基板と反対側の面を保護する蓋部材を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の光伝送モジュール。
12. 外部の配線と電気的に接続するための外部コネクタをさらに備え、
    外部コネクタには、上記光の伝送方向に凹んだコネクタ凹部が形成されており、
    光伝送モジュールの上記光の伝送方向端部には、上記コネクタ凹部に嵌合する第１嵌合部が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
13. 外部の配線と電気的に接続するための外部コネクタをさらに備え、
    外部コネクタには、上記光の伝送方向に垂直に凹んだ垂直コネクタ凹部が形成されており、
    光伝送モジュールの上記光の伝送方向端部には、上記垂直コネクタ凹部に嵌合する第２嵌合部が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
15. 光を伝送する光配線と、
    上記光配線の光入射面に対して光を照射する光素子と、外部から入力された電気信号に基づいて上記光素子の発光を駆動するための制御回路部品とを備えるか、または、
    上記光配線の光出射面から出射される光を受光し電気信号に変換する光素子と、上記光素子から出力された電気信号を増幅して外部に出力するための制御回路部品とを備えた光伝送モジュールの製造方法であって、
    複数の電気回路基板を互いに重なり合って積層し、各電気回路基板の周囲の４辺のうち１辺に電気回路基板の内側へ向かって凹んだ凹部を形成し、凹部の互いに対向する２面を含む段差部分を形成する積層工程と、
    上記複数の電気回路基板のうち積層方向の一端に積層された第１の電気回路基板に、その積層方向の両面を挟むように、上記光配線、及び上記光素子を搭載するとともに、他端に積層された第２の電気回路基板における第１の電気回路基板側の基板面に、上記複数の制御回路部品を搭載する載置工程とを含み、
    上記載置工程では、上記凹部の互いに対向する２面が、上記光素子、上記光配線、または上記制御回路部品を挟むように、上記光素子、上記光配線、または上記制御回路部品を搭載することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。

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