JP2021063921A - 光電気複合伝送モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
この光電気複合伝送モジュールでは、非重複部分は、厚み方向に投影したときに、光導波路に重複せず、マザーボードおよび導電部材のみに重複するので、重複部分の薄型化(低背化)を図ることができる。
。
本発明の光電気複合伝送モジュールの第1実施形態を図1〜図2Bを参照して説明する。
そして、この光電気複合伝送モジュール1では、光電気混載基板3は、光導波路8と、電気回路基板9とを厚み方向に順に備えており、光導波路8によっては、ミラー10によって光路変換され、光電変換第1素子51と光学的に接続される。そのため、特許文献1の並列光伝送装置のレンズ部材のように、レンズ筐体を備えることがなく、薄型化を図ることができる。
以下の変形例において、上記した第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
第2実施形態において、上記した第1実施形態および変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第2実施形態は、特記する以外、第1実施形態および変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態、変形例および第2実施形態を適宜組み合わせることができる。
第2実施形態の光電気複合伝送モジュール1は、第2端子22がフライングリードでないため、第1実施形態のように、ベース開口部29をベース絶縁層17に形成する必要がない。そのため、第2実施形態の光電気複合伝送モジュール1は、第1実施形態の光電気複合伝送モジュール1より、構成が簡易である。
<第3実施形態>
第3実施形態において、上記した第1実施形態、変形例および第2実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第3実施形態は、特記する以外、第1実施形態、変形例および第2実施形態および第3実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態、変形例および第2実施形態および第3実施形態を適宜組み合わせることができる。
しかるに、第2実施形態では、導電部材40をリフローする際、光導波路8および電気回路基板9の熱膨張係数の相違に起因する光電気混載基板3の変形により、第2端子22が移動して(ずれて)、第2端子22のマザーボード端子7に対する接続信頼性が低下する場合がある。
2 マザーボード
3 光電気混載基板
8 光導波路
9 電気回路基板
10 ミラー
11 アンダークラッド層
12 コア層
13 オーバークラッド層
15 非重複部分
21 第1端子
22 第2端子
45 電気コネクタ
40 導電部材
50 光電変換素子
Claims (5)
- マザーボードと、
前記マザーボードに実装される光電気混載基板とを備え、
前記光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを厚み方向に順に備え、
前記光導波路は、コア層と、前記コア層を被覆するクラッド層とを備え、
前記コア層は、その一端部に形成されるミラーを含み、
前記電気回路基板は、互いに電気的に接続されることが可能な第1端子および第2端子とを含み、
前記光導波路は、前記第1端子と電気的に接続される光電変換素子と、前記ミラーとが光学的に接続可能なように配置され、
前記第2端子は、前記マザーボードと電気的に接続されていることを特徴とする、光電気複合伝送モジュール。 - 前記マザーボードは、厚み方向一方面に配置されるマザーボード端子を含み、
前記第2端子および前記マザーボード端子に接触する電気コネクタをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の光電気複合伝送モジュール。 - 前記マザーボードと、前記光導波路と、前記電気回路基板とが、前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、
前記第1端子は、前記厚み方向一方側に面し、
前記第2端子は、前記電気回路基板における前記光導波路と厚み方向に重複しない非重複部分において、前記厚み方向両側に面しており、
前記マザーボードは、その厚み方向一方面に配置されるマザーボード端子を含み、
前記第2端子および前記マザーボード間に介在し、それらを電気的に接続する導電部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の光電気複合伝送モジュール。 - 前記マザーボードと、前記電気回路基板と、前記光導波路とが、前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、
前記第1端子および前記第2端子は、前記厚み方向他方側に面し、
前記マザーボードは、その厚み方向一方面に配置されるマザーボード端子を含み、
前記第2端子および前記マザーボード間に介在し、それらを電気的に接続する導電部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の光電気複合伝送モジュール。 - 前記光導波路は、複数の前記コア層を備えることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光電気複合伝送モジュール。
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