JP5692581B2 - 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 - Google Patents
光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5692581B2 JP5692581B2 JP2011023590A JP2011023590A JP5692581B2 JP 5692581 B2 JP5692581 B2 JP 5692581B2 JP 2011023590 A JP2011023590 A JP 2011023590A JP 2011023590 A JP2011023590 A JP 2011023590A JP 5692581 B2 JP5692581 B2 JP 5692581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- metal foil
- core
- conversion module
- conversion element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
金属板は、光電変換素子及び電子部品で発生した熱を逃散させ、これにより、光電変換素子及び電子部品の温度上昇が抑制されて動作が安定する。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、光アクティブケーブル10の構成を概略的に示す斜視図である。光アクティブケーブル10は、1本の光ケーブル12と、光ケーブル12の両端に取り付けられた2個の光トランシーバ14からなる。光アクティブケーブル10は、例えば、デジタルAV機器同士の接続に適用される。
光トランシーバ14は例えば金属製のハウジング16を有し、ハウジング16は例えば箱形状を有する。ハウジング16の一端からは、シール部材18を介して光ケーブル12が延出する一方、ハウジング16の他端には、開口が形成されている。
ハウジング16の開口内には、例えば1枚の回路基板20の端部が位置している。回路基板20の端部は、デジタルAV機器に設けられたスロットに挿入可能である。
回路基板20は、例えばガラスエポキシ製のリジッドな基板であって、第2ケース16bに対して固定されている。回路基板20には、例えば銅等の金属からなる所定の導体パターンが形成されており、導体パターンは、回路基板20の端部に配置された複数の電極端子22を含む。電極端子22は、デジタルAV機器に設けられた電極端子に電気的に接続される。
一方、光ケーブル12は、少なくとも1本の光ファイバー28を含み、本実施形態では1本の光ファイバー28を含む。光ファイバー28は、シール部材18を通じて、ハウジング16の内部まで延びている。そして、ハウジング16の内部に位置する光ファイバー28の先端は、光電変換モジュール26の他端に固定されている。
なお、光電変換モジュール26の他端側と回路基板20との間には、例えばガラス製の支持部材29が配置されている。支持部材29は、光電変換モジュール26に対し、接着剤を用いて固定されている。
光電変換モジュール26は、光ファイバー28から受け取った光信号を電気信号に変換し、電極端子22を通じてデジタルAV機器に伝送する機能、或いは、デジタルAV機器から受け取った電気信号を光信号に変換して光ファイバー28に伝送する機能を有する。
図4は、光電変換モジュール26の第2ケース16b側を示す斜視図である。光電変換モジュール26は、FPC基板(フレキシブルプリント回路基板)30を含み、FPC基板30は、例えば、ポリイミド製の可撓性及び透光性を有するフィルム32と、フィルム32に設けられた例えば銅等の金属からなる導体パターン33とからなる。
なお導体パターン33は、例えば、フィルム32に成膜された金属膜をエッチングすることにより作製することができる。
光電変換素子36は、面発光型若しくは面受光型であり、自身の光の出射面若しくは入射面がFPC基板30の面と対向するように配置されている。
図5及び図6を参照すると、FPC基板30の他方の面には、全域に渡って、シート状のポリマー光導波路部材40が一体に積層されている。ポリマー光導波路部材40の端部には、光ファイバー28の数に対応して、1本の保持溝が形成され、保持溝内に光ファイバー28の先端部が配置されている。
つまり、金属箔44は、少なくとも、FPC基板30の長手方向、即ち、ICチップ35及び光電変換素子36の配列方向にて、ICチップ35とは反対側の光電変換素子36の端から、光電変換素子36とは反対側のICチップ35の端まで延び、長手方向とは直交する幅方向にて、ICチップ35及び光電変換素子36の全幅に渡って延びている。
補強部材46は、少なくとも、ICチップ35及び光電変換素子36と対向する金属箔44の領域に積層される。
本実施形態では、補強部材46は、長手方向にて、保持溝とは反対側のFPC基板30の端の所定距離だけ手前からV溝を超えて延び、幅方向にて、ポリマー光導波路部材40及びFPC基板30の全幅に渡って延びている。
ポリマー光導波路部材40は、アンダークラッド層49、コア50、及び、オーバークラッド層52を含む。アンダークラッド層49は、FPC基板30のフィルム32に積層され、四角形の横断面形状を有するコア50がアンダークラッド層49上を延びている。
アンダークラッド層49、コア50、及び、オーバークラッド層52の材料としては、特に限定されることはないが、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂及びポリイミド系樹脂等を用いることができる。
なお、光ファイバー28は、コア53とコア53を囲むクラッド54とからなり、ポリマー光導波路部材40のコア50と光ファイバー28のコア53とが同軸上に配置され、相互に光学的に結合される。
まず、図8(a)に示したように、材料シート70を準備する。材料シート70は、切断することによって、複数のFPC基板30及びポリマー光導波路部材40へと分割される。つまり、材料シート70は、複数のFPC基板30及びポリマー光導波路部材40の集合体からなり、FPC基板30の集合体に、ポリマー光導波路部材40の集合体を積層することによって作製される。
なお、ダイシング装置は、円盤状のダイシングブレードが回転することによって、材料シート70を材料箔72及び材料補強部材74とともに同時に切断する。
その上、上述した第1実施形態の光電変換モジュール26の製造方法では、補強部材46がガラス板からなるので、材料箔72と材料補強部材74の間の接着剤としてUV硬化樹脂を用いれば、更に生産性が向上する。
以下、第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一又は類似の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図9は、第2実施形態の光電変換モジュール80の外観を概略的に示す斜視図である。光電変換モジュール80の金属箔82は、光電変換モジュール26の金属箔44よりも長く、光ファイバー28側においても、補強部材46から延出している。
光電変換モジュール80は、材料箔72よりも大きな材料箔を用いることを除いて、光電変換モジュール26と同じ製造方法により製造することができる。
以下、第3実施形態について説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同一又は類似の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図11は、コネクタ24に接続された状態での、第3実施形態の光電変換モジュール90の概略的な断面を示している。第1実施形態及び第2実施形態の光電変換モジュール26,80では、FPC基板30がフィルム32を含んでいたけれども、第3実施形態の光電変換モジュール90では、ポリマー光導波路部材92のアンダークラッド層94に直接導体パターン33が形成されている。すなわち、FPC基板30のフィルム32とアンダークラッド層49を同一の材料によって構成してもよい。
例えば、第1実施形態及び第3実施形態の光電変換モジュール26,90においても、コネクタ24側の金属箔44の延出部に第2実施形態の放熱部材86を積層してもよい。
つまり、金属箔は、コネクタ24側及び光ファイバー28側のうち、いずれか一方又は両方に延出部を有していてもよい。
26 光電変換モジュール
28 光ファイバー
30 FPC基板
32 フィルム(基板)
33 導体パターン
35 ICチップ
36 光電変換素子
40 ポリマー光導波路部材
42 ミラー
44 金属箔
46 補強部材
49 アンダークラッド層(基板)
50 コア
52 オーバークラッド層
60,62,64 接着層
84 伝熱部材
Claims (4)
- 少なくとも一方の表面にアンダークラッド層を有するとともに、可撓性及び透光性を有する基板と、
前記アンダークラッド層に沿って延びるコアと、
前記アンダークラッド層と協働して前記コアを囲むオーバークラッド層と、
前記コアを横断する溝の壁面に設けられたミラーと、
前記基板に設けられた導体パターンと、
前記コアと反対側の前記基板の実装面に実装され、前記ミラーを介して前記コアと光学的に結合された光電変換素子と、
前記実装面に実装され、前記導体パターンの一部を介して前記光電変換素子と電気的に接続されたICチップと、
前記アンダークラッド層とは反対側の前記オーバークラッド層の表面上における、前記光電変換素子及び前記ICチップと対向する領域に設けられた金属箔と、
ガラスからなり、前記金属箔の表面上における前記光電変換素子及び前記ICチップと対向する領域に、前記金属箔の一部が露出した状態で積層される補強部材とを備え、
前記金属箔の厚さは、8μm以上50μm以下であり、
前記補強部材は、200μm以上1500μm以下の厚さを有する、
光電変換モジュール。 - 前記金属箔は、接着剤又は両面テープを介して前記オーバークラッド層に積層されている、
請求項1に記載の光電変換モジュール。 - 前記基板は、前記アンダークラッド層を構成する材料のみからなる
請求項1又は2に記載の光電変換モジュール。 - 少なくとも一方の表面にアンダークラッド層を有するとともに可撓性及び透光性を有し複数の基板へと分割される材料基板、前記基板の各々に対応して設けられ前記アンダークラッド層に沿って延びるコア、及び、前記アンダークラッド層と協働して前記コアを囲むオーバークラッド層を含む、材料シートを用意する工程と、
前記材料基板に導体パターンを形成する工程と、
前記材料シートに、前記コアを横断する溝を形成してから前記溝の壁面にミラーを形成する工程と、
前記コアと反対側の前記材料基板の実装面に、前記ミラーを介して前記コアと光学的に結合される複数の光電変換素子を実装する工程と、
前記実装面に、前記導体パターンの一部を介して前記光電変換素子と電気的に接続される複数のICチップを実装する工程と、
前記アンダークラッド層とは反対側の前記オーバークラッド層の表面上における、前記光電変換素子及び前記ICチップと対向する領域に、前記基板同士の境界を跨いで金属箔を接着する工程と、
前記金属箔上における前記光電変換素子及び前記ICチップと対向する領域に、前記金属箔の一部が露出した状態で、前記基板同士の境界を跨いで非金属製の補強部材を接着する工程と、
前記金属箔及び前記補強部材とともに前記材料シートを切断し、前記材料基板を前記基板に分割する工程と
を備える光電変換モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023590A JP5692581B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023590A JP5692581B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012163739A JP2012163739A (ja) | 2012-08-30 |
JP5692581B2 true JP5692581B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46843182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023590A Expired - Fee Related JP5692581B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5692581B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6414839B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2018-10-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP6319762B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-05-09 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP5948312B2 (ja) | 2013-12-19 | 2016-07-06 | 株式会社フジクラ | ケージ、通信機器、通信モジュール及び接続方法 |
JP2017015765A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光電変換装置 |
US20230100122A1 (en) * | 2020-03-31 | 2023-03-30 | Nitto Denko Corporation | Photoelectric conversion module plug and optical cable |
WO2021235192A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
CN116936557A (zh) * | 2022-03-31 | 2023-10-24 | 华为技术有限公司 | 一种光电共封装结构及通信设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243800A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送モジュール |
JP4394036B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-01-06 | 豊田合成株式会社 | 固体素子デバイス |
JP4743107B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2011-08-10 | 日立電線株式会社 | 光電気配線部材 |
-
2011
- 2011-02-07 JP JP2011023590A patent/JP5692581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012163739A (ja) | 2012-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5102815B2 (ja) | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 | |
JP5692581B2 (ja) | 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法 | |
JP5102550B2 (ja) | 光導波路保持部材及び光トランシーバ | |
US8611704B2 (en) | Photoelectric conversion module | |
JP2006091241A (ja) | 光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器 | |
US7103249B2 (en) | Optical module and manufacturing method of the same, optical-communication apparatus, and electronic apparatus | |
TW200404487A (en) | A light reception/emission device built-in module with optical and electrical wiring combined therein and method of making the same | |
JP2011158666A (ja) | 光電気フレキシブル配線モジュール及びその製造方法 | |
JP4923402B2 (ja) | 光モジュールおよび電気配線基板 | |
JP5692334B2 (ja) | 回路基板装置および光電気複合デバイス | |
JP2012042731A (ja) | フレキシブル光電配線板及びフレキシブル光電配線モジュール | |
JP2008158090A (ja) | 光配線基板 | |
CN105339820A (zh) | 光模块用部件、光模块以及电子设备 | |
JP2004163722A (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP2010097169A (ja) | 光電気モジュール、光基板および光電気モジュール製造方法 | |
JP2013097147A (ja) | フレキシブル光電配線モジュール | |
JP5223879B2 (ja) | 送受信モジュール | |
JP2011248119A (ja) | 光電気複合フレキシブル配線及びその製造方法 | |
JP2009069501A (ja) | 光電子回路基板及び光伝送装置 | |
JP2008145931A (ja) | 光電気複合配線 | |
JP2007073664A (ja) | 光送受信モジュールおよび光通信装置 | |
JP2012226100A (ja) | 光回路 | |
JP4935936B2 (ja) | 光電気配線部材 | |
JP2018159855A (ja) | 電子装置 | |
JP2009237216A (ja) | 光伝送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130419 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20131101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5692581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |