JP2011248119A - 光電気複合フレキシブル配線及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＦＣに光配線を複合した光電気複合フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】フィルム基材２ａの表面に複数の導体３を並列させたＦＦＣに、高速伝送用の光ファイバ４と、光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品５とを搭載する光電気複合フレキシブル配線１であって、フィルム基材２ａの表面に光ファイバ４を導体３と並列して配置し、フィルム基材２ａの表面の光電変換部品５を搭載する位置に、導体３と光ファイバ４を覆う樹脂土台８を形成し、樹脂土台８を光ファイバ４と共にダイシングして光入出射用溝９を形成し、光入出射用溝９の一面に光ファイバ４の光軸を変換するミラー面１０を形成すると共に、樹脂土台８の表面に配線パターン１１を形成し、光入出射用溝９上に位置する樹脂土台８の表面に、光電変換部品５をミラー面１０と対向するように搭載して形成したものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルフラットケーブルに光ファイバと光電変換部品とを搭載した光電気複合フレキシブル配線及びその製造方法に関するものである。

携帯電話やノートパソコン及びプリンタなどの電子機器における伝送容量の増大及び高速化に伴って、内部配線の一部に光配線を用いた光電気複合フレキシブル配線が提案されている。

従来の光電気複合フレキシブル配線としては、フィルム基材の表面に配線パターンを形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）上に光ファイバなどの光導波路（光配線）と光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品を搭載したものが知られている（例えば、特許文献１，２）。

この光電気複合フレキシブル配線（ＦＰＣ型光電気複合フレキシブル配線）を用いることで、大容量の情報を高速且つ低ノイズで伝送することができる。

特開２０１０−１９８９５号公報 特開２００８−１５８５３９号公報

ところで、プリンタの制御部とプリンタヘッド間などの接続には、例えば、長尺状のフィルム基材の表面に複数の導体（直線状導体）を並列させたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）が用いられているが、近年、取り扱う伝送容量の増大及び高速化に伴い、ＦＦＣでも伝送容量が増大かつ高速化している。

そこで、こうした状況に鑑み、ＦＦＣに、ＦＰＣと同様に光配線である光ファイバや光電変換部品を搭載することで、光信号と電気信号とを複合したＦＦＣ型光電気複合フレキシブル配線が考えられる。

しかし、ＦＦＣは、製造方法の都合上、上述したＦＰＣ型光電気複合フレキシブル配線のＦＰＣように、幅方向へ延びる（曲がる）配線パターンを形成することはできない。

そのため、ＦＦＣ上の複数の導体（直線状導体）と光ファイバとの配置関係の中で、複数の導体と光ファイバとを光電変換部品に接続しようとした際、複数の導体と光ファイバとが互いに干渉する状態となり、そのことが阻害要因となっていたため、ＦＦＣと光配線を複合したＦＦＣ型光電気複合フレキシブル配線は未だ提案されていない。

そこで、本発明の目的は、ＦＦＣに光配線を複合した光電気複合フレキシブル配線及びその製造方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、第１フィルム基材と、該第１フィルム基材の表面に並列される複数の導体と、前記第１フィルム基材の表面に設けられ、前記複数の導体と並列される光ファイバと、前記第１フィルム基材に並列された前記複数の導体と前記光ファイバの一部が露出する露出部を有するように、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆う第２フィルム基材と、前記露出部に設けられ、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆うと共に、ミラー面を有する光入出射用溝が形成された樹脂土台と、前記樹脂土台の表面に形成され、前記導体によって伝送される電気信号と前記光ファイバによって伝送される光信号とを相互変換すると共に、前記光入出射用溝のミラー面を介して前記光ファイバと光学的に接続される光電変換部品と、を有し、前記樹脂土台の表面に形成された配線パターンを介して前記光電変換部品と前記導体とが電気的に接続されている光電気複合フレキシブル配線である。

請求項２の発明は、第１フィルム基材の表面に複数の導体を並列させたフレキシブルフラットケーブルに、光ファイバと、光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品と、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆うための第２フィルム基材とを有する光電気複合フレキシブル配線の製造方法であって、前記第１フィルム基材の表面に前記光ファイバを前記複数の導体と並列させる工程と、所定の範囲において前記光ファイバと前記複数の導体とが露出するように前記第２フィルム基材で覆う工程と、前記露出された光ファイバに光入出射面を形成する工程と、前記露出された複数の導体と光ファイバを覆うと共に、光入出射用溝を有する樹脂土台を形成する工程と、前記光入出射用溝の一面に前記光ファイバの光軸を変換するミラー面を形成する工程と、前記樹脂土台の表面に配線パターンを形成する工程と、前記光電変換部品が前記光入出射用溝を跨って、かつ、前記ミラー面と対向するように、前記樹脂土台の表面に前記光電変換部品を搭載する工程と、前記配線パターンを介して前記光電変換部品と前記導体とを電気的に接続する工程とを有する光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項３の発明は、前記ミラー面を形成した後、前記光入出射用溝を光透過性樹脂で埋め、しかる後、該光透過性樹脂の表面に前記配線パターンを形成する工程を有する請求項２に記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項４の発明は、前記光ファイバを搭載した前記フレキシブルフラットケーブルの両端部に前記光電変換部品を搭載するに際して、一端側の光電変換部品と他端側の光電変換部品を同一の導体に電気的に接続し、両光電変換部品が電気的にショートしないように、前記同一の導体の一部を打ち抜いた請求項２または３に記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項５の発明は、前記配線パターンを前記第１フィルム基材の表面に亘って形成すると共に、該配線パターンで電子機器と電気的に接続されるコネクタの接触パッドを構成した請求項２〜４のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項６の発明は、前記第１フィルム基材の表面に渡す前記樹脂土台の側面を斜面に形成し、該斜面に前記配線パターンを形成した請求項２〜５のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項７の発明は、前記光電変換部品が搭載される位置の前記第１フィルム基材の裏面に補強板を貼り付けた請求項２〜６のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

請求項８の発明は、ダイシングによって前記露出された光ファイバに前記光入出射面を形成する際に、前記光ファイバは切断して、前記導体は切断しないようにするために、前記光ファイバのコアの下面は前記導体の上面よりも高い位置に位置するように設けられ、前記ダイシングによって前記光ファイバのコアまでが切断される請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法である。

本発明によれば、ＦＦＣに光配線を複合した光電気複合フレキシブル配線及びその製造方法を提供することができる。

本発明に係る光電気複合フレキシブル配線を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線を示す上面図である。 本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線を示す上面図である。 本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線の製造方法の一工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１は、本実施の形態に係る光電気複合フレキシブル配線（ＦＦＣ型光電気複合フレキシブル配線）を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る光電気複合フレキシブル配線１は、長尺状のフィルム基材２ａの表面に複数（図では６本）の導体３（複数の直線状導体３）を並列させたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）に、大容量の情報を高速に伝送するべく高速伝送用の光ファイバ４と、光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品５とを搭載したものである。

この光電気複合フレキシブル配線１の構成を製造方法と共に説明する。

先ず、図２に示すように、フィルム基材（第１フィルム基材）２ａの表面に複数の導体３を並列させると共に、光ファイバ４を導体３と並列して配置し、さらにその表面にフィルム基材（第２フィルム基材）２ｂを貼り合わせて、フィルム基材２ａ，２ｂで複数の導体３、光ファイバ４を挟み込むことにより、光ファイバ４が並列されたＦＦＣを作製する。

フィルム基材２ａ，２ｂの貼り合わせ面には、接着層が形成されており、これらフィルム基材２ａ，２ｂで挟み込むことで、複数の導体３及び光ファイバ４は並列位置が固定される。なお、他の方法、例えば、フィルム基材２ａに溝を形成し、その溝に複数の導体、光ファイバを配置することで、導体３と光ファイバ４の並列位置を固定するようにしてもよい。なお、導体３と光ファイバ４に関して、本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように、側面視の厚さは、光ファイバ４の方が導体３より厚く形成されている。

次いで、フィルム基材２ａの光電変換部品５を搭載する部分（図ではＦＦＣの端部）の裏面に補強板６を貼り付け、その部分のフィルム基材２ｂを剥がす等して除去する。補強板６を貼り付けることで、その部分の可撓性がなくなり、各部材の位置関係が固定されてズレにくくなるため、後工程での加工が容易になる。本実施の形態では、補強板６を貼り付けたＦＦＣの端部をカードエッジコネクタ７として用いるようにするために、光電変換部品５の真下付近からＦＦＣ端面まで、補強板６を設けた。なお、本実施の形態では、フィルム基材２ａに並列された複数の導体３と光ファイバ４の一部が露出する露出部２０として、フィルム基材２ｂを剥がして除去し形成したが、別の方法で、露出部２０を形成しても良い。例えば、フィルム基材２ａに対してフィルム基材２ｂをずらして貼り合わせることにより、露出部２０を形成しても良い。

その後、図３に示すように、補強板６を貼り付けたフィルム基材２ａの表面の光電変換部品５を搭載する位置に、フィルム基材２ｂより露出させた導体３と光ファイバ４を覆う樹脂土台８を形成する。

この樹脂土台８は、熱可塑性樹脂や光硬化性樹脂などを用いて金型などにより形成する。光硬化性樹脂を用いる場合には、金型として光透過性の材料（例えば、ガラス）からなるものを用いるとよい。

樹脂土台８は、その両端の側面（図では左右の側面）がなだらかな斜面に形成され、後述する配線パターンの形成が容易に行えるようになっている。

樹脂土台８を形成した後、図４に示すように、樹脂土台８を光ファイバ４と共にダイシングして光入出射用溝９を形成する。この光入出射用溝９の形成幅（図では斜面と垂直面の成す幅）はなるべく小さくなるようにすることが好ましく、更には、斜面（ミラー面１０）と垂直面（光ファイバ４の光入出射面）とが図１に示すように接するぐらい接近させることが好ましい。この形成幅が小さいほど、この光入出射用溝９中において光は広がらず、損失が小さくなるからである。このとき、ＦＦＣの導体３を切断しないように、導体３の上面部分までをダイシングすることが好ましい。なお、切断する場合には、導電性インクなどで導体３の切断部においても導通をとれるようにする。

また、ダイシングは斜面を有するブレードで行う。これにより、光入出射用溝９は、ＦＦＣの端部側の一面（ミラー面１０形成箇所）が光ファイバ４からの光軸に対して所定の角度（例えば、４５°）傾くように斜面に形成される。

なお、ダイシングは光ファイバ４の光を取り出し、或いは光電変換部品５の光を入射させるための光入出射用溝９を形成するために行うので、少なくとも光ファイバ４のコアまでが切断されるようにダイシングすればよく、図示下側のクラッドが残っていてもよい。また、ＦＦＣの端部側（図１左側）の光ファイバ４は、使用しないため、このダイシング時に端部側の一部を除去するようにしてもよい。これにより、光電気複合フレキシブル配線１のカードエッジコネクタ７の構成を従来のＦＦＣのカードエッジコネクタと同じ構成とすることがきる。

また、ダイシング時に光ファイバ４は切断するが、導体３は切断しないようにするために、光ファイバ４のコアの下面が導体３の上面よりも高い位置に位置するように、光ファイバ４の外径及びコアの大きさと導体３の厚みを設定すると良い。これにより、光ファイバ４のコアまでをダイシングによって切断するようにすれば、導体３は切断されない。

そして、図５に示すように、光入出射用溝９の斜面に光ファイバ４の光軸を変換する（光ファイバ４と光電変換部品５とを光学的に接続する）ミラー面１０を形成すると共に、樹脂土台８の表面に光電変換部品５を搭載し、電気的に接続するための配線パターン１１を形成する。

ミラー面１０は、少なくとも光ファイバ４の光入出射面（上述のダイシング工程にて形成された光入出射面）に対面する位置に形成されていればよく、光入出射用溝９の斜面全体に形成されている必要はない。また、ミラー面１０は、光取り出し効率を向上させ、また光入射時の損失を低減するために、反射率の高い金属膜を設けて形成するのが好ましい。

配線パターン１１は、印刷により形成され、その方法としては、インクジェットでナノ粒子を吹き付ける方法や、スクリーン印刷でスクリーンペースト（導電性ペースト）を印刷する方法などがある。

この配線パターン１１としては、信号用配線１２（送信用配線１２ａ、受信用配線１２ｂ）とグランド用配線（共通グランド配線）１３を形成する。信号用配線１２ａ，１２ｂは、それぞれ異なる導体３ａ，３ｂに電気的に接続され、グランド用配線１３は、共通グランド用の導体３ｃに電気的に接続される。なお、その他の導体３ｄ，３ｄ，３ｄは、制御用の信号や電源の供給などに使用される。

最後に、図１に示すように、光電変換部品５が光入出射用溝９をまたがって、かつ、光電変換部品５の光の入出射面がミラー面１０と対向するように、樹脂土台８の表面に光電変換部品５を搭載し、所定の配線パターン１１と電気的に接続すると、光電気複合フレキシブル配線１が得られる。光電変換部品５は、光素子（受光素子、発光素子など）や発光素子を駆動するドライバＩＣや受光素子の出力を増幅するアンプＩＣなどを備えて構成され、カードエッジコネクタ７を介して電子機器から伝送された電気信号を受信すると共に光信号に変換して光ファイバ４に出射し、また光ファイバ４から出射された光信号を受信すると共に電気信号に変換してカードエッジコネクタ７に伝送するものである。

このような構成の光電気複合フレキシブル配線１によれば、樹脂土台８の表面に自由な配線パターンを形成することができるため、直線状に配線されたＦＦＣにおいても、光電変換部品５を搭載でき、ＦＦＣを高速化・大容量化・低ノイズ化することができる。

さらに、光電気複合フレキシブル配線１では、端部の形状、即ち、カードエッジコネクタ７の構成が従来の電気信号のみを伝送するＦＦＣのカードエッジコネクタの構成と同じであるため、光電気複合フレキシブル配線１の導入に際して新規に電子機器を作製する必要はなく、従来の電子機器にそのまま用いることができ、経済的である。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、本実施の形態においては、ミラー面１０と配線パターン１１を同時に形成したが、図６に示すように、先にミラー面１０を形成し、その後、図７に示すように、光入出射用溝９を光透過性樹脂１４で埋め、しかる後、図８に示すように、光透過性樹脂１４の表面上にも配線パターン１１を形成するようにしてもよい。このように構成することで、光入出射用溝９を跨いだ配線パターン１１を形成することができ、配線の自由度が向上する。つまり、より様々な素子を搭載することが可能となる。

また、光ファイバ４を搭載したＦＦＣの両端部に光電変換部品５を搭載して光電気複合フレキシブルハーネスを構成する場合には、図９に示すように、一端側の光電変換部品５と他端側の光電変換部品５が電気的にショートしないように、両光電変換部品５，５と電気的に接続された同一の導体３ａ，３ｂの一部をフィルム基材２ａ（及びフィルム基材２ｂ）と共に打ち抜き、打ち抜き穴ｈを形成するとよい。このように構成することにより、１本の導体３を両端部において別の配線として用いることができ、ＦＦＣに搭載する導体３の本数を減らすことができる。これにより、コストの低減と共に、ＦＦＣの横幅（図９中で上下方向）を小さくすることができ、電子機器の低価格化・小型化に貢献することができる。

なお、打ち抜き穴ｈを形成してから、両光電変換部品５，５を設けるようにしても良い。

また、本実施の形態においては、配線パターン１１（信号用配線１２）をＦＦＣの導体３ａ，３ｂに電気的に接続することで、ＦＦＣの端部においてカードエッジコネクタ７を構成したが、図１０に示すように、配線パターン１１（信号用配線１２）をフィルム基材２ａの表面に亘って形成すると共に、配線パターン１１（信号用配線１２）でコネクタの接触パッド１５ａ，１５ｂを構成するようにしてもよい。

また、本実施の形態では、光配線となる光ファイバ４及び光電変換部品５を１組のみ設けた構成としたが、複数組設けるようにしてもよい。

次に、本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線を説明する。

本発明の変形例に係る光電気複合フレキシブル配線は、上述の光電気複合フレキシブル配線１と比べて、樹脂土台８を形成する前に光ファイバ４を予めダイシングしておく点が異なる。

具体的には、先ず、図１１に示すように、フィルム基材２ｂの除去後に光ファイバ４をダイシングにより切断し、対向する光入出射面１６ａ，１６ｂを形成する。

その後、図１２に示すように、対向する光入出射面１６ａ，１６ｂの周囲の導体３と光ファイバ４を覆う樹脂土台１７を形成して穴状の光入出射用溝１８を形成する。このとき、光入出射面１６ｂに対向する光入出射用溝１８の一面を光ファイバ４の光軸に対して４５°傾くように形成（光電変換部品５と光ファイバ４とが光学的に接続ように形成）し、斜面１９を構成する。

そして、図１３に示すように、光入出射用溝１８の斜面１９に光ファイバ４の光軸を変換するミラー面１０を形成すると共に、樹脂土台１７の表面に光電変換部品５を搭載するための配線パターン１１を形成し、光入出射用溝１８上に位置する樹脂土台１７の表面に、光電変換部品５の光の入出射面をミラー面１０と対向するように搭載し、光電変換部品５と配線パターン１１とを電気的に接続する。

このような構成の光電気複合フレキシブル配線によれば、光入出射用溝９を光透過性樹脂１４で埋めてから配線パターン１１を形成するよりも工程を少なくしつつ、配線パターン１１の配線自由度を向上させることができる。

また、この光電気複合フレキシブル配線も上述したように種々の変更が可能である。

以上、要するに、本発明によれば、ＦＦＣに光配線を複合した光電気複合フレキシブル配線を提供することができる。

１ 光電気複合フレキシブル配線
２ａ フィルム基材
３ 導体
４ 光ファイバ
５ 光電変換部品
８ 樹脂土台
９ 光入出射用溝
１０ ミラー面
１１ 配線パターン
２０ 露出部

Claims (8)

1. 第１フィルム基材と、
   該第１フィルム基材の表面に並列される複数の導体と、
   前記第１フィルム基材の表面に設けられ、前記複数の導体と並列される光ファイバと、
   前記第１フィルム基材に並列された前記複数の導体と前記光ファイバの一部が露出する露出部を有するように、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆う第２フィルム基材と、
   前記露出部に設けられ、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆うと共に、ミラー面を有する光入出射用溝が形成された樹脂土台と、
   前記樹脂土台の表面に形成され、前記導体によって伝送される電気信号と前記光ファイバによって伝送される光信号とを相互変換すると共に、前記光入出射用溝のミラー面を介して前記光ファイバと光学的に接続される光電変換部品と、
   を有し、
   前記樹脂土台の表面に形成された配線パターンを介して前記光電変換部品と前記導体とが電気的に接続されていることを特徴とする光電気複合フレキシブル配線。
2. 第１フィルム基材の表面に複数の導体を並列させたフレキシブルフラットケーブルに、光ファイバと、光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品と、前記複数の導体と前記光ファイバとを覆うための第２フィルム基材とを有する光電気複合フレキシブル配線の製造方法であって、
   前記第１フィルム基材の表面に前記光ファイバを前記複数の導体と並列させる工程と、所定の範囲において前記光ファイバと前記複数の導体とが露出するように前記第２フィルム基材で覆う工程と、
   前記露出された光ファイバに光入出射面を形成する工程と、
   前記露出された複数の導体と光ファイバを覆うと共に、光入出射用溝を有する樹脂土台を形成する工程と、
   前記光入出射用溝の一面に前記光ファイバの光軸を変換するミラー面を形成する工程と、前記樹脂土台の表面に配線パターンを形成する工程と、
   前記光電変換部品が前記光入出射用溝を跨って、かつ、前記ミラー面と対向するように、前記樹脂土台の表面に前記光電変換部品を搭載する工程と、
   前記配線パターンを介して前記光電変換部品と前記導体とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
3. 前記ミラー面を形成した後、前記光入出射用溝を光透過性樹脂で埋め、しかる後、該光透過性樹脂の表面に前記配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする請求項２に記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
4. 前記光ファイバを搭載した前記フレキシブルフラットケーブルの両端部に前記光電変換部品を搭載するに際して、一端側の光電変換部品と他端側の光電変換部品を同一の導体に電気的に接続し、両光電変換部品が電気的にショートしないように、前記同一の導体の一部を打ち抜いた請求項２または３に記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
5. 前記配線パターンを前記第１フィルム基材の表面に亘って形成すると共に、該配線パターンで電子機器と電気的に接続されるコネクタの接触パッドを構成した請求項２〜４のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
6. 前記第１フィルム基材の表面に渡す前記樹脂土台の側面を斜面に形成し、該斜面に前記配線パターンを形成した請求項２〜５のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
7. 前記光電変換部品が搭載される位置の前記第１フィルム基材の裏面に補強板を貼り付けた請求項２〜６のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。
8. ダイシングによって前記露出された光ファイバに前記光入出射面を形成する際に、前記光ファイバは切断して、前記導体は切断しないようにするために、前記光ファイバのコアの下面は前記導体の上面よりも高い位置に位置するように設けられ、前記ダイシングによって前記光ファイバのコアまでが切断される請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合フレキシブル配線の製造方法。

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