JP5102815B2 - 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
101;フレキシブルフラットケーブル
102;光ファイバ
103a、103b;電気配線
104a、104b;フレキシブルプリント基板
105;光送信モジュール
106;VCSELアレイ
107;レーザドライバIC(集積回路)
108;受光モジュール
109;PDアレイ
110;プリアンプIC
201;ラミネート
202;光信号
203;保護板
204;ラミネート
301;電気配線
302;絶縁層
303;光導波路
304、304b;カードエッジコネクタ部
305;反射部
306;光伝送路用溝
307;スルーホール
400、402;外部装置
401、403;電気コネクタ
500;電気配線用パターン
501;電気配線用溝
601;開口領域
604;突出部
700;光学ブロック
701;光ファイバ位置決めパターン
702;光学ブロック位置決めパターン
Claims (5)
- 光伝送路としての光ファイバと電気配線とからなるフラットケーブルと、
光信号を受信する受光モジュールおよび/または光信号を送信する光送信モジュールが一方の面に実装され、光信号を伝送する光導波路が他方の面に実装されたプリント基板とからなり、
前記プリント基板の前記光導波路の層には、
光信号の光路を変換する反射部と、
前記フラットケーブルの前記光ファイバの一部と係合する光伝送路用溝と、
前記プリント基板に形成され、前記フラットケーブルの前記電気配線と電気的に接続するための電気配線用パターンを露出させる電気配線用溝と
が形成されており、
前記フラットケーブルの両端または片端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されており、
前記プリント基板は、前記光伝送路用溝が形成された端面側とは反対側の端面に、外部装置に配設された電気コネクタと挿抜可能な電気コネクタ部が形成されている
ことを特徴とする光電気複合配線モジュール。 - 光伝送路としての光ファイバと電気配線とからなるフラットケーブルと、
光信号を受信する受光モジュールおよび/または光信号を送信する光送信モジュールが一方の面に実装され、光信号の光路を変換する光学ブロックが他方の面に実装されたプリント基板とからなり、
前記プリント基板の他方の面には前記フラットケーブルの前記電気配線と電気的に接続するための電気配線用パターンが形成されており、且つ、前記プリント基板の他方の面には前記光ファイバを位置決めする位置決めパターンと前記光学ブロックを位置決めする位置決めパターンとが前記電気配線用パターンと同じ銅パターンで形成されており、
前記フラットケーブルの両端または片端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されており、
前記プリント基板は、前記光ファイバを位置決めする前記位置決めパターンが形成された端面側とは反対側の端面に、外部装置に配設された電気コネクタと挿抜可能な電気コネクタ部が形成されている
ことを特徴とする光電気複合配線モジュール。 - 前記プリント基板は幅方向の中央部に前記光導波路または前記光学ブロックが配設され、前記フラットケーブルは幅方向の中央部に前記光伝送路が配設され、前記電気配線部は前記プリント基板および前記フラットケーブルの両側面側に配設されていることを特徴とする請求項1または2記載の光電気複合配線モジュール。
- 前記プリント基板の長さが5cm以下であると共に、前記フラットケーブルの前記光伝送路長が20cm以上であることを特徴とする請求項1から3いずれか記載の光電気複合配線モジュール。
- 光の伝送路となる複数の光ファイバを中央に、その両脇に複数の電気配線を配置する工程、
所定の間隔で開口領域が形成された被覆2枚を前記光ファイバと前記電気配線の上下の表面を挟むようにして被覆を圧着してフラットケーブルを製造する工程、
所定の間隔で開口領域が形成された前記フラットケーブルの前記開口領域の前記光ファイバ及び前記電気配線の一部を除去する工程、
前記フラットケーブルの前記開口領域の光ファイバおよび電気配線の被覆を除去してむき出しとしフラットケーブルの端面部から突出させる工程、
プリント基板には電気配線層が絶縁層を介して積層された構造を有し、積層された前記電気配線層はスルーホールを介して電気的に接続され、前記電気配線層の一方の表面に光信号が伝送される光導波路層を形成する工程、
前記光導波路層の一部に光信号の光路を変換する反射部を形成し、前記反射部の上方に光信号を受信する受光モジュール及び/または光信号を送信する光送信モジュールを実装する工程、
前記フラットケーブルの突出した光ファイバと前記プリント基板の前記光導波路層に形成した光伝送路用溝とを係合して光学接着剤により接続固定し、前記受光モジュール及び/または前記光送信モジュールと前記光ファイバとを光学的に接続する工程、
前記プリント基板の前記光導波路層に形成された、電気配線用パターンを露出させる電気配線用溝により前記フラットケーブルの電気配線の位置を規制し、前記フラットケーブルの電気配線と前記プリント基板に形成された前記電気配線用パターンとをはんだ、または導電性接着剤により電気的に接続固定する工程、
前記フラットケーブルと前記プリント基板が接合された後、前記プリント基板と前記フラットケーブルの一部を保護部材で覆う工程、
前記プリント基板を、受光モジュール列と光送信モジュール列の間で、または、2列の受光モジュール列の間及び2列の光送信モジュール列の間で、切断し、前記プリント基板の光伝送路用溝が形成された端面側とは反対側の端面に電気コネクタ部を形成する工程、とからなる光電気複合配線モジュールの製造方法。
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CA2746773A1 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-18 | Fiber Connections Inc. | Field terminated fiber optic and electrical connection device |
JP5938922B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-06-22 | 日立金属株式会社 | 光モジュール、光伝送装置、及び光伝送装置の製造方法 |
US9655517B2 (en) | 2012-02-02 | 2017-05-23 | Visunex Medical Systems Co. Ltd. | Portable eye imaging apparatus |
US20150021228A1 (en) | 2012-02-02 | 2015-01-22 | Visunex Medical Systems Co., Ltd. | Eye imaging apparatus and systems |
JP2013167750A (ja) | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合配線モジュール |
US20130230272A1 (en) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Oracle International Corporation | Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects |
US9351639B2 (en) | 2012-03-17 | 2016-05-31 | Visunex Medical Systems Co. Ltd. | Eye imaging apparatus with a wide field of view and related methods |
US8938136B2 (en) | 2012-08-08 | 2015-01-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Opto-electronic system having flip-chip substrate mounting |
JP6079122B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-02-15 | 日立金属株式会社 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
DE212013000256U1 (de) | 2012-12-18 | 2015-07-22 | Fisher & Paykel Healthcare Ltd. | Impeller und Rotor Baugruppe |
DE112013006324T5 (de) * | 2012-12-31 | 2015-10-15 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Optisches System zur Erzeugung eines strukturierten Lichtfelds von einer Reihe von Lichtquellen durch ein brechendes oder reflektierendes Lichtstrukturierungselement |
CN104966773B (zh) * | 2013-01-22 | 2018-03-09 | 浙江中宙照明科技有限公司 | 一种led发光装置 |
US9986908B2 (en) | 2014-06-23 | 2018-06-05 | Visunex Medical Systems Co. Ltd. | Mechanical features of an eye imaging apparatus |
WO2016028701A1 (en) * | 2014-08-18 | 2016-02-25 | Adc Telecommunications, Inc. | Hybrid dongle cable assembly |
US9848773B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-26 | Visunex Medical Systems Co. Ltd. | Disposable cap for an eye imaging apparatus and related methods |
CN107635454A (zh) * | 2015-03-31 | 2018-01-26 | 威盛纳斯医疗系统公司 | 无线成像装置及相关方法 |
EP3081152B1 (en) | 2015-04-17 | 2022-12-07 | Nokia Technologies Oy | Electrode for a user wearable apparatus |
WO2017158721A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュール及び内視鏡 |
JP6903400B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2021-07-14 | 東芝ライフスタイル株式会社 | ランドリー機器 |
JP6959731B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-11-05 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
CN111033067B (zh) | 2017-04-23 | 2022-01-14 | 费雪派克医疗保健有限公司 | 呼吸辅助设备 |
US10613273B2 (en) * | 2017-05-19 | 2020-04-07 | Mellanox Technologies, Ltd. | Optical component assembly and waveguide loopback |
JP6423930B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-11-14 | Smk株式会社 | 光電気複合ケーブル |
KR101896864B1 (ko) * | 2018-02-12 | 2018-09-07 | 주식회사 씨앤씨컴 | 케이블 하네스 |
WO2020189267A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | ソニー株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法および通信システム |
JP2021044437A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 住友電気工業株式会社 | 受光装置 |
US11509400B2 (en) * | 2019-11-15 | 2022-11-22 | AuthenX Inc. | Image transmission system and image transmission method |
CN111367020B (zh) * | 2020-03-20 | 2022-05-20 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种板上光纤垂直互连光连接器 |
TW202217377A (zh) | 2020-07-06 | 2022-05-01 | 新加坡商光子智能私人有限公司 | 積體電路中介層、系統、裝置、製造積體電路中介層的方法、以及用於從多個節點向目的地傳輸資訊的方法與系統 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5323088A (en) * | 1976-08-16 | 1978-03-03 | Junkosha Co Ltd | Cable in which active circuit is provided |
US4597631A (en) * | 1982-12-02 | 1986-07-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Printed circuit card hybrid |
JPS6281318U (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-25 | ||
US4991927A (en) * | 1986-03-25 | 1991-02-12 | Dowty Electronic Components Limited | Interconnection systems for electrical circuits |
US5337388A (en) * | 1993-08-03 | 1994-08-09 | International Business Machines Corporation | Matrix of pluggable connectors for connecting large numbers of clustered electrical and/or opticcal cables to a module |
US5367593A (en) * | 1993-09-03 | 1994-11-22 | Motorola, Inc. | Optical/electrical connector and method of fabrication |
JPH1153959A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Oki Densen Kk | 光・メタル複合フラットケーブル |
KR100322579B1 (ko) | 1998-10-08 | 2002-03-08 | 윤종용 | 광 커넥터 모듈 |
DE19861162A1 (de) * | 1998-11-06 | 2000-06-29 | Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sowie Leiterplatte |
KR100402409B1 (ko) | 2001-05-26 | 2003-10-30 | (주)오피트정보통신 | 원거리 전송이 가능한 디지털 비디오 신호 인터페이스 모듈 |
JP2003014546A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Minolta Co Ltd | 走査型測色装置 |
JP2003057468A (ja) | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Canon Inc | 光素子、光導波装置、それらの製造方法、およびそれらを用いた光電気混載基板 |
EP1286194A3 (en) | 2001-08-21 | 2004-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical waveguide apparatus |
JP2003222746A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光電気結合装置 |
JP2004170684A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Seiko Epson Corp | チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 |
KR100528972B1 (ko) * | 2003-10-27 | 2005-11-16 | 한국전자통신연구원 | 테이퍼진 광도파로가 내장된 광 인쇄회로기판 시스템 |
JP4069856B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2008-04-02 | 株式会社日立製作所 | 光半導体素子実装用基板及びその製造方法 |
JP3987500B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2007-10-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光配線基板および光配線基板の製造方法 |
JP4383244B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2009-12-16 | 古河電気工業株式会社 | 回転コネクタ |
FR2875646B1 (fr) * | 2004-09-17 | 2006-12-29 | Thales Sa | Embase de connecteur a contacts electriques et optiques |
JP2006091241A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器 |
WO2007091733A2 (en) | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Photoelectric converting device, manufacturing method of the same, and external waveguide |
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US7454096B2 (en) * | 2006-05-18 | 2008-11-18 | International Business Machines Corporation | Flexible printed circuits capable of transmitting electrical and optical signals |
JP4096988B1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-06-04 | 富士ゼロックス株式会社 | 光電複合配線モジュールおよび情報処理装置 |
JP2008244774A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 光通信送信回路、光通信受信回路および光通信回路 |
JP4764373B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2011-08-31 | 日本電信電話株式会社 | 光導波回路およびその作製方法 |
JP4962152B2 (ja) | 2007-06-15 | 2012-06-27 | 日立電線株式会社 | 光電気複合伝送アセンブリ |
JP5386290B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-01-15 | 株式会社フジクラ | 光結合構造および光送受信モジュール |
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