JP4069856B2 - 光半導体素子実装用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(a)は、溝の側面32の傾斜角が、光ファイバ20からの出射光30の向きに対して、54.7° の場合を示し、図12(b)は、溝の側面32の傾斜角が、光ファイバ20からの出射光30の向きに対して、45°の場合を示す。
{111}35が溝の一側面として形成される。しかし、結晶面方位{111}35の面粗さは小さいものの、角度45゜と対向する面の角度はおよそ64.4゜ となるので、エッチング形状が非対称構造になる。そのため、光ファイバやレンズを高精度に配置可能な対称構造のV溝を形成することが困難である。
(実施例)
まず、入射光部材を配置するための溝を有するシリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素子実装用基板の構造について、図1〜図4を用い説明する。図1は、本発明の実施例の光半導体素子実装用基板の斜視図である。
45°の角度をなすよう構成することで、基板として性能向上に繋がる。
{111}で表される{111}面14が表面に現れた時点で、見かけ上停止した状態になる。これは、水酸化カリウム水溶液による{111}面14のエッチング速度が、他の結晶面と比較して格段に遅いためである。このため、V溝1の側面は{111}面14から構成される。こうして作製されたV溝1は、幅及び深さが高精度に定まる。また、
{111}面14は面粗さの小さい面になるため、光ファイバを高精度に配置するのに適している。
20を通って外部に送信される。
Claims (6)
- 入射光部材を配置するための溝を有するシリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素
子実装用基板であって、
前記シリコン基板はスリットを有し、該スリットに、該シリコン基板とは別体のシリコンから成る光反射部材を配置したことを特徴とする光半導体素子実装用基板。 - 入射光部材を配置するための溝を有するシリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素
子実装用基板であって、
前記シリコン基板はスリットを有し、該スリットにシリコンから成る光反射部材を配置し、且つ、該光反射部材の反射面が、入射光方向と約45°の角度をなすよう構成したことを特徴とする光半導体素子実装用基板。 - 異方性エッチングにより形成された溝を備えた結晶方位{100}面のシリコン基板を備えた光半導体素子実装用基板であって、矩形断面を持つ溝を備え、前記溝内にシリコンから成る三角柱又は四角柱を配置することを特徴とする光半導体素子実装用基板。
- 請求項3に記載の光半導体素子実装用基板において、
前記溝の底面と前記三角柱又前記四角柱との間に、前記シリコン基板および前記三角柱又前記四角柱と異なる材料部材を配置することを特徴とする光半導体素子実装用基板。 - 請求項3に記載の光半導体素子実装用基板において、
前記溝内にシリコンから成る三角柱または四角柱を配置し、該三角柱または四角柱により、約45°の傾斜を形成することを特徴とする光半導体実装基板。 - シリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素子実装用基板の製造方法であって、
前記シリコン基板に、入射光部材を配置するための溝を加工する工程と、
前記シリコン基板に、スリットを加工する工程と、
該シリコン基板とは別体のシリコンから成る光反射部材を前記スリットに取り付ける工程とを含むことを特徴とする光半導体素子実装用基板の製造方法。
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