WO2017158721A1 - 光伝送モジュール及び内視鏡 - Google Patents

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弘典 河原
悠輔 中川
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オリンパス株式会社
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Definitions

  • the present invention includes an optical element, a wiring board on which the optical element and the electronic component are mounted, an optical waveguide board bonded to the wiring board, and optically coupled to the optical element via the optical waveguide board.
  • the present invention relates to an optical transmission module including an optical fiber and a conductive wire joined to the wiring board, and an endoscope having the optical transmission module in a distal end rigid portion of an insertion portion.
  • the endoscope has an image sensor such as a CCD at the distal rigid portion of the elongated insertion portion.
  • an imaging device having a high pixel number for an endoscope has been studied.
  • an optical transmission module can be used instead of electric signal transmission via metal wiring by electric signals.
  • Optical signal transmission through a thin optical fiber by the used optical signal is preferable.
  • the optical transmission module includes an optical element, a wiring board on which the optical element is surface-mounted on the first main surface, an optical waveguide plate bonded to the second main surface of the wiring board, and an optical fiber.
  • the optical element generates an optical signal by a drive signal from a signal cable joined to a wiring board.
  • the optical signal is guided to the optical fiber through the optical waveguide. That is, an optical fiber that guides an optical signal, a signal cable that transmits an electrical signal, and an optical fiber are extended from the rear end face of the optical transmission module.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-222749 discloses an optical transmission module including an optical / electrical composite cable in which an optical fiber and a signal cable are integrated.
  • a metal coating layer disposed on the outer peripheral portion of the optical fiber transmits an electrical signal.
  • the photoelectric composite cable since the outer diameter of the photoelectric composite cable is larger than that of the optical fiber, it is not easy to reduce the diameter of the optical transmission module.
  • the photoelectric composite cable can give only one signal line function to one optical fiber.
  • An object of the embodiment of the present invention is to provide an endoscope having a small-diameter light transmission module and a small-diameter light transmission module.
  • An optical transmission module includes an optical element having a light emitting unit that outputs light of an optical signal or a light receiving unit that receives light of an optical signal, a first main surface, and the first main surface facing each other.
  • a wiring board on which the optical element and the electronic component are mounted on the first main surface, an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface, and the upper surface is An optical waveguide plate bonded to the second main surface of the wiring board and formed in a direction parallel to the upper surface and optically coupled to the optical element by a reflection portion; And a back surface opposite to the front surface, the substrate having the lower surface of the optical waveguide plate disposed on the front surface, and an end surface and a front end surface of the optical waveguide of the optical waveguide plate And an optical fiber optically coupled to the optical waveguide, and a conductive wire joined to the wiring board.
  • first groove and a second groove having an opening on one side surface, and a tip portion of the optical fiber is inserted into the first groove,
  • the conducting wire is inserted into the second groove and joined to the electrode on the second main surface of the wiring board immediately above the second groove.
  • An endoscope includes an optical element that includes a light emitting unit that outputs light of an optical signal or a light receiving unit that receives light of an optical signal, a first main surface, and the first main surface.
  • An optical waveguide plate in which the upper surface is bonded to the second main surface of the wiring board, and an optical waveguide formed in a direction parallel to the upper surface is optically coupled to the optical element by a reflecting portion;
  • a substrate having a front surface and a back surface opposite to the front surface, the lower surface of the optical waveguide plate being disposed on the front surface; and an end surface of the optical waveguide of the optical waveguide plate And an optical fiber optically coupled to the optical waveguide, and a conducting wire joined to the wiring board.
  • the upper surface of the optical waveguide plate has a first groove and a second groove having an opening on one side surface, and a tip portion of the optical fiber is inserted into the first groove, A conducting wire is inserted in the second groove, and an optical transmission module in which the lead transmission portion of the insertion portion is joined to the electrode on the second main surface of the wiring board immediately above the second groove is provided.
  • an endoscope having a small diameter light transmission module and a small diameter light transmission module.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the optical transmission module according to the first embodiment taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical transmission module according to the first embodiment taken along line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1 of the optical transmission module according to the first embodiment. It is sectional drawing of the optical transmission module of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the optical transmission module of 2nd Embodiment. It is sectional drawing of the optical transmission module of the modification 1 of 2nd Embodiment.
  • FIGS. 1-4 The optical transmission module 1 of 1st Embodiment is demonstrated using FIGS. 1-4.
  • the drawings based on each embodiment are schematic, and the relationship between the thickness and width of each part, the ratio of the thickness of each part, and the like are different from the actual ones. There should be a case where parts having different dimensional relationships and ratios are included in the drawings. In addition, illustration of some components may be omitted.
  • the direction of the optical element with respect to the optical waveguide plate that is, the direction in which the value of the Y axis increases is referred to as the “upward” direction (see FIG. 1 and the like).
  • the optical transmission module 1 includes an optical element 30, a wiring board 20, an optical waveguide board 10, a substrate 29, an optical fiber 40, and conductive wires 50A and 50B.
  • each of the conducting wires 50A and 50B is referred to as a conducting wire 50.
  • the optical element 30 is a light emitting element. That is, the optical element 30 is, for example, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER: vertical cavity surface emitting laser) having a light emitting unit 31 that outputs light of an optical signal to the light emitting surface 30SA.
  • the ultra-small optical element 30 having a dimension in plan view of 250 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m includes a light emitting unit 31 having a diameter of 20 ⁇ m and two external electrodes 32 for supplying a driving signal to the light emitting unit 31 on the light emitting surface 30SA.
  • the optical element 30 emits light in a direction perpendicular to the light emitting surface 30SA (Y-axis direction).
  • the wiring board 20 and the substrate 29 are flexible FPC (Flexible Printed Circuits) wiring boards based on a resin such as polyimide.
  • the substrate 29 having the front surface 29SA and the back surface 29SB opposite to the front surface 29SA is the base of the optical waveguide plate 10.
  • the wiring board 20 has a first main surface 20SA and a second main surface 20SB opposite to the first main surface 20SA, and an external electrode 32 of the optical element 30 is connected to the bonding electrode 21 of the first main surface 20SA. Ultrasonic bonding. Electronic components 39 such as a chip capacitor and a driving IC are also mounted on the electrode 22 of the first main surface 20SA. As will be described later, the wiring board 20 is a double-sided wiring board having a plurality of electrodes 25 on the second main surface 20SB.
  • the optical waveguide plate 10 has an upper surface 10SA and a lower surface 10SB facing the upper surface 10SA.
  • the polymer type optical waveguide plate 10 includes a core 11 made of a first resin having a refractive index n1 and a clad 12 made of a second resin having a refractive index n2 surrounding the core 11 as main constituent members. And n1> n2.
  • the difference between the refractive index n1 of the core 11 and the refractive index n2 of the cladding 12 is preferably 0.05 or more and 0.20 or less.
  • the core 11 constitutes an optical waveguide that is an optical path for guiding an optical signal.
  • the core (optical waveguide) 11 is formed in a direction parallel to the upper surface 10SA.
  • the core 11 and the cladding 12 are made of a fluorinated polyimide resin having a refractive index of 1.60 to 1.75, which is excellent in heat resistance, transparency, and isotropic properties.
  • the polymer type optical waveguide plate is easier to process and more flexible than the optical waveguide plate made of an inorganic material such as quartz. For this reason, the optical waveguide plate of the optical transmission module 1 is preferably a polymer type.
  • the upper surface 10SA of the optical waveguide plate 10 includes a first groove T40 and a second groove T50 (T50A, T50B) having an opening in the side surface 10SS.
  • the first groove T40 and the second groove T50 are formed in the clad 12 and do not reach the core 11.
  • the first groove T40 and the second groove T50 are U-grooves having a substantially square cross section, but may be V-grooves having a triangular cross section.
  • the second main surface 20SB of the wiring board 20 is bonded to the upper surface 10SA of the optical waveguide plate 10 via a resin adhesive layer (not shown) so as to close the first groove T40 and the second groove T50. Yes.
  • the first groove T40 and the second groove T50 are holes having openings on the side surface 10SS.
  • a substrate 29 is disposed on the lower surface 10 SB of the optical waveguide plate 10.
  • the substrate 29 is a support substrate for producing the optical waveguide plate, and may be peeled off from the optical waveguide plate 10 after production. That is, the substrate 29 is not an essential component of the light transmission module 1.
  • the optical fiber 40 is a multimode fiber having a core diameter of 50 ⁇ m and a cladding diameter of 125 ⁇ m.
  • the optical fiber 40 is inserted into the first groove T40 of the optical waveguide plate 10, and is fixed by, for example, an ultraviolet curable resin (not shown). That is, the optical fiber 40 is disposed so that the end surface thereof faces the end surface of the optical waveguide 11 and is optically coupled to the optical waveguide 11.
  • the cross section of the optical waveguide 11, that is, the size of the core 11 is preferably equal to or slightly smaller than the core diameter of the optical fiber 40. For example, when the diameter of the core 41 of the optical fiber 40 is 50 ⁇ m, the cross-sectional shape of the core 11 is a 45 ⁇ m square.
  • a prism 15 as a reflecting part is disposed in the recess T15 of the core (optical waveguide) 11 directly under the optical element 30 (light emitting part 31).
  • a prism 15 as a reflecting part is disposed in the prism 15, an optical signal of the optical path O ⁇ b> 1 emitted by the optical element 30 in a direction (Y direction) orthogonal to the upper surface 10 ⁇ / b> SA of the optical waveguide plate 10, that is, in a direction orthogonal to the extending direction of the core (optical waveguide) 11.
  • the light is reflected and guided to the optical path O2 in the extending direction (Z direction) of the core (optical waveguide) 11.
  • the optical signal enters the optical fiber 40 and is guided through the core 11 that is an optical waveguide.
  • the part used as the optical path O1 of the wiring board 20 and the optical waveguide board 10 is hollow like the recessed part T15.
  • the recess T15 may be filled with a transparent resin, and the through hole is not necessarily formed in the wiring board 20 with high translucency.
  • the reflecting portion may be, for example, a wall surface of a V-groove formed on the second main surface 20SB of the optical waveguide plate 10 as long as the optical path O1 and the optical path O2 can be optically coupled.
  • the electrode 25 that is electrically connected to the optical element 30 is disposed on the second main surface 20SB of the wiring board 20. That is, the electrode 25 on the second main surface 20SB is electrically connected to the electrode 22 and the bonding electrode 21 on the first main surface 20SA via a through wiring (not shown).
  • the first groove T40 and the second groove T50 of the optical waveguide plate 10 are holes whose upper surfaces are closed by the wiring board 20.
  • the inner dimension of the hole of the first groove T40 is slightly larger than the outer diameter of the optical fiber, and the second groove T50 is slightly larger than the outer diameter of the conducting wire 50.
  • the conducting wire 50 inserted into the hole of the second groove T50 is joined to the electrode 25 on the second main surface of the wiring board 20 which is the upper surface of the hole by, for example, solder 26. Moreover, since the conducting wire 50 is temporarily held by being inserted into the hole of the second groove T50, the joining is easy.
  • the electronic component 39 is also mounted on the first main surface 20SA immediately above the groove.
  • the first main surface 20SA in the region directly above the groove of the wiring board 20 is an electronic component mounting region
  • the second main surface 20SB is a region where the conductor 50 is joined.
  • the optical transmission module 1 in which the conducting wire 50 is inserted into the second groove T50 formed in the clad 12 of the optical waveguide plate 10 is more than the optical transmission module in which the conducting wire 50 is bonded to the first main surface of the wiring board. Is also a small diameter.
  • the optical transmission module 1 is short because the electronic component 39 is mounted on the entire surface of the first main surface 20SA of the wiring board 20.
  • the optical element 30 is a light emitting element, that is, the E / O optical transmission module 1 that converts an electrical signal into an optical signal has been described.
  • the optical element is a light-receiving element such as a PD having a light-receiving unit that receives light of an optical signal, that is, an O / E optical transmission module that converts an optical signal into an electrical signal
  • the optical transmission module 1 (the conductor is inserted into the second groove and joined to the electrode on the second main surface of the wiring board immediately above the second groove) has the same effect.
  • optical transmission module 1 having a light emitting element and a light receiving element, or an optical transmission module having a plurality of light emitting elements or a plurality of light receiving elements, the same effect is obtained as long as the optical transmission module 1 has the same configuration. Needless to say.
  • the optical waveguide plate 10A of the optical transmission module 1A has two second grooves T50AA and T50B.
  • the second groove T50AA is a notch having an opening also on the side surface 10SSA orthogonal to the side surface 10SS.
  • Two conductive wires 50A1 and 50A2 are inserted into the second groove T50AA.
  • Conductive wires 50A1 and 50A2 are joined to electrode 25 on second main surface 20SB of wiring board 20A via solder 26, respectively.
  • the conducting wire 50B is inserted into the second groove T50B and joined to the electrode 25.
  • two of the three 50A1, 50A2, and 50B are drive signal supply lines for the optical element 30, and one is a ground potential line.
  • the wiring board 20 of the optical transmission module may be joined to more than two conductive wires 50.
  • a plurality of conducting wires 50 may be inserted into one groove of the optical waveguide plate.
  • the optical transmission module there are two second grooves T50A (T50AA) and T50B across the first groove T40.
  • the optical transmission module has the first groove T40.
  • the optical transmission module 1B of the second embodiment is similar to the optical transmission module 1 and has the same effect, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the optical fiber 40B of the optical transmission module 1B is thicker than the optical fiber 40, and the outer peripheral surface protrudes from the back surface 29SB of the substrate 29B through the notch C29 of the substrate 29B.
  • the groove T40 in which the optical fiber 40B of the optical transmission module 1B is inserted is a through-hole penetrating the optical waveguide plate 10 through the first main surface 10SA and the second main surface 10SB. That is, the groove T40 may be a through groove.
  • the optical transmission modules 1C to 1F of Modifications 1 to 4 of the second embodiment are similar to the optical transmission module 1B and have the same effects. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the optical fiber 40C of the optical transmission module 1C is thicker than the optical fiber 40, but has a notch C40 chamfered in the major axis parallel direction on the outer peripheral surface of the tip.
  • the notch C40 is formed so as not to adversely affect the core 41 of the optical fiber 40C.
  • the optical transmission module 1C is smaller in height (Y direction dimension) than the optical transmission module 1B. Furthermore, since the center of the optical fiber 40 is disposed so as to substantially coincide with the center of the core (optical waveguide) 11 of the optical waveguide plate 10, the coupling efficiency can be increased.
  • the notch surface of the optical fiber 40C comes into contact with the second main surface 20SB of the wiring board 20, so that the optical fiber 40C can be easily positioned in the rotational direction.
  • the optical fiber 40D of the optical transmission module 1D is thicker than the optical fiber 40, but has a chamfered portion C40 that is chamfered in the major axis parallel direction on both side surfaces facing the tip portion.
  • the optical fiber 40D is accommodated in the first groove T40 without providing a cutout in the wiring board 20 and the substrate 29.
  • optical fiber 40D can be easily positioned in the rotational direction by the notch surface being in contact with the wiring board 20 and the substrate 29.
  • the optical fiber 40E of the optical transmission module 1E is thicker than the optical fiber 40, and the side surface protrudes from the first main surface 20SA of the wiring board 20E via the notch T20 of the wiring board 20E. Yes.
  • the protruding side surface of the optical fiber 40E is lower than the upper surface of the electronic component 39 mounted on the first main surface 20SA. For this reason, the protrusion of the optical fiber 40E does not affect the height of the optical transmission module 1E.
  • the optical transmission module can be shortened.
  • the optical fiber 40F of the optical transmission module 1F is thicker than the optical fiber 40, but has a notch C40 whose outer peripheral surface is chamfered in the major axis parallel direction. For this reason, the outer peripheral surface of the optical fiber 40F protrudes only slightly from the first main surface 20SA of the wiring board 20F.
  • the electronic component 39 is mounted on the wiring board 20F so as to straddle the notch T20.
  • the notch surface of the optical fiber 40F comes into contact with the substrate 29, so that the optical fiber 40F can be positioned in the rotational direction.
  • the upper and lower sides of the optical fiber 40F may have a notch C40.
  • optical transmission modules 1B to 1F have the same effect as long as they have the configuration of the optical transmission module 1A of the modification of the first embodiment.
  • the endoscope 9 according to the third embodiment will be described. Since the light transmission modules 1 and 1A to 1F of the endoscope 9 are the same as the light transmission module 1 and the like of the embodiment, description thereof is omitted. Hereinafter, an endoscope 9 having the light transmission module 1 will be described as an example.
  • the endoscope 9 includes an insertion unit 9B in which an imaging unit having an imaging element having a high number of pixels is arranged at the distal end portion 9A, and an operation arranged on the proximal end side of the insertion unit 9B.
  • the electrical signal output from the imaging unit is converted into an optical signal by the optical transmission module 1 whose optical element is a surface emitting laser, and the optical element disposed in the operation unit 9C via the optical fiber 40 is an optical transmission. It is converted again into an electric signal by the module 1X and transmitted through a metal wiring (not shown). That is, a signal is transmitted through the optical fiber 40 in the small-diameter insertion portion 9B.
  • the optical transmission module 1 is very small and easy to manufacture. For this reason, the endoscope 9 is easy to manufacture although the distal end portion 9A and the insertion portion 9B have a small diameter.
  • optical transmission module 1X preferably has the same configuration as the optical transmission module 1 though the arrangement space is relatively wide.

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Abstract

光伝送モジュール１は、光素子３０と、第１の主面２０ＳＡに光素子３０と電子部品３９とが実装されている配線板２０と、上面１０ＳＡが配線板２０と接着されており光導波路１１が反射部１５により光素子３０と光結合している光導波路板１０と、光導波路１１と光結合している光ファイバ４０と、導線５０と、を具備し、光導波路板１０の上面１０ＳＡに、一方の側面に開口がある第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０があり、光ファイバ４０が第１の溝Ｔ４０に挿入されており、導線５０が第２の溝Ｔ５０に挿入され第２の溝Ｔ５０の直上の配線板２０の第２の主面２０ＳＢの電極２５と接合されている。

Description

光伝送モジュール及び内視鏡
　本発明は、光素子と、光素子と電子部品とが実装されている配線板と、前記配線板と接着されている光導波路板と、前記光導波路板を介して前記光素子と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備する光伝送モジュール、及び、前記光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に有する内視鏡に関する。
　内視鏡は、細長い挿入部の先端硬性部にＣＣＤ等の撮像素子を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置（プロセッサ）へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて光伝送モジュールを用いた光信号による細い光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。
　光伝送モジュールは、光素子と、光素子が第１の主面に表面実装された配線板と、配線板の第２の主面と接着された光導波路板と、光ファイバと、を有する。例えば、配線板に接合された信号ケーブルからの駆動信号により光素子は光信号を発生する。光信号は光導波路を介して光ファイバに導光される。すなわち、光伝送モジュールの後端面からは、光信号を導光する光ファイバと、電気信号を伝送する信号ケーブルと光ファイバと、が延設されている。
　内視鏡の低侵襲化のために光伝送モジュールの小型化（細径化／短小化）が要望されている。しかし、配線板に接合される信号ケーブルの外径は大きいため、光伝送モジュールの細径化は容易ではない。また、光素子実装領域、信号ケーブル接合領域および電子部品実装領域がある配線板の第１の主面は面積が広くなるため、光伝送モジュールの短小化は容易ではない。
　なお、日本国特開２００９－２２２７４９号公報には、光ファイバと信号ケーブルとを一体化した光電気複合ケーブルを含む光伝送モジュールが開示されている。光電気複合ケーブルでは、光ファイバの外周部に配設した金属被覆層が電気信号を伝送する。
　しかし、上記光電気複合ケーブルは、外径が光ファイバよりも太くなるため、光伝送モジュールの細径化は容易ではない。また、上記光電気複合ケーブルは、１本の光ファイバに１本の信号線の機能しか付与できない。
特開２００９－２２２７４９号公報
　本発明の実施形態は、細径の光伝送モジュール及び細径の光伝送モジュールを有する内視鏡を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の光伝送モジュールは、光信号の光を出力する発光部又は光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備し、前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝及び第２の溝があり、前記光ファイバの先端部が、前記第１の溝に挿入されており、前記導線が、前記第２の溝に挿入され、前記第２の溝の直上の前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されている。
　また本発明の別の実施形態の内視鏡は、光信号の光を出力する発光部又は光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備し、前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝及び第２の溝があり、前記光ファイバの先端部が、前記第１の溝に挿入されており、前記導線が、前記第２の溝に挿入され、前記第２の溝の直上の前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されている光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に具備する。
　本発明の実施形態によれば、細径の光伝送モジュール及び細径の光伝送モジュールを有する内視鏡を提供できる。
第１実施形態の光伝送モジュールの分解斜視図である。 第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 第１実施形態の変形例の光伝送モジュールの断面図である。 第２実施形態の光伝送モジュールの断面図である。 第２実施形態の変形例１の光伝送モジュールの断面図である。 第２実施形態の変形例２の光伝送モジュールの断面図である。 第２実施形態の変形例３の光伝送モジュールの断面図である。 第２実施形態の変形例４の光伝送モジュールの断面図である。 第３実施形態の内視鏡の外観図である。
＜第１実施形態＞
　図１から図４を用いて第１実施形態の光伝送モジュール１について説明する。なお、以下の説明において、各実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また一部の構成要素の図示を省略することがある。なお、光導波路板に対する光素子の方向、すなわち、Ｙ軸の値が増加する方向を「上」方向という（図１等参照）。
　光伝送モジュール１は、光素子３０と、配線板２０と、光導波路板１０と、基板２９と、光ファイバ４０と、導線５０Ａ、５０Ｂと、を具備する。
　なお、以下、同じ機能の複数の構成要素のそれぞれを言うときは符号の末尾のアルファベット１文字を省略することがある。例えば、導線５０Ａ、５０Ｂのそれぞれを、導線５０という。
　光伝送モジュール１では、光素子３０は発光素子である。すなわち、光素子３０は、例えば、発光面３０ＳＡに光信号の光を出力する発光部３１を有するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）である。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×３００μｍと超小型の光素子３０は、直径が２０μｍの発光部３１と、発光部３１に駆動信号を供給するための２つの外部電極３２と、を発光面３０ＳＡに有する。光素子３０は発光面３０ＳＡに垂直方向（Ｙ軸方向）に光を出射する。
　配線板２０及び基板２９は、ポリイミド等の樹脂を基体とする可撓性のＦＰＣ（Flexible printed circuits）配線板である。おもて面２９ＳＡとおもて面２９ＳＡと対向する裏面２９ＳＢとを有する基板２９は光導波路板１０の基体である。
　配線板２０は第１の主面２０ＳＡと第１の主面２０ＳＡと対向する第２の主面２０ＳＢとを有し、第１の主面２０ＳＡの接合電極２１に光素子３０の外部電極３２が超音波接合されている。第１の主面２０ＳＡの電極２２には、チップコンデンサ、駆動ＩＣ等の電子部品３９も実装されている。なお、後述するように、配線板２０は第２の主面２０ＳＢにも複数の電極２５を有する両面配線板である。
　光導波路板１０は、上面１０ＳＡと上面１０ＳＡと対向する下面１０ＳＢとを有する。ポリマー型の光導波路板１０は、屈折率ｎ１の第１の樹脂からなるコア１１と、コア１１の周囲を取り囲む屈折率ｎ２の第２の樹脂からなるクラッド１２とを主要構成部材とする。そして、ｎ１＞ｎ２である。効率的な光伝送のために、コア１１の屈折率ｎ１とクラッド１２の屈折率ｎ２との差は、０．０５以上０．２０以下が好ましい。コア１１は、光信号を導光する光路である光導波路を構成している。コア（光導波路）１１は、上面１０ＳＡに平行方向に形成されている。
　例えば、コア１１及びクラッド１２は、耐熱性、透明性、等方性に優れている、屈折率１．６０～１．７５のフッ素化ポリイミド樹脂からなる。
　ポリマー型の光導波路板は、石英等の無機材料からなる光導波路板よりも、加工が容易で柔軟性に優れている。このため、光伝送モジュール１の光導波路板はポリマー型であることが好ましい。
　そして、光導波路板１０の上面１０ＳＡには、側面１０ＳＳに開口がある第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０（Ｔ５０Ａ、Ｔ５０Ｂ）がある。第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、クラッド１２に形成されており、コア１１には達していない。第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、断面が略正方形のＵ溝であるが、断面が三角形のＶ溝であってもよい。
　第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０を塞ぐように、光導波路板１０の上面１０ＳＡには、配線板２０の第２の主面２０ＳＢが樹脂接着層（不図示）を介して接着されている。このため、第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は側面１０ＳＳに開口のある孔となっている。
　光導波路板１０の下面１０ＳＢには、基板２９が配設されている。なお、基板２９は、光導波路板を作製するときのサポート基板であり、作製後に光導波路板１０から剥離されていてもよい。すなわち、基板２９は、光伝送モジュール１の必須の構成要素ではない。
　光ファイバ４０は、コア径５０μm、クラッド径１２５μmのマルチモードファイバである。光ファイバ４０は、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０に挿入され、例えば紫外線硬化型樹脂（不図示）により固定されている。すなわち、光ファイバ４０は先端面が光導波路１１の端面と対向配置され、光導波路１１と光結合している。光導波路１１の断面、すなわちコア１１の大きさは、光ファイバ４０のコア径と同等か僅かに小さいことが好ましい。例えば、光ファイバ４０のコア４１の直径が５０μmの場合、コア１１の断面形状は４５μｍ角の正方形とする。
　そして、光素子３０（発光部３１）の直下のコア（光導波路）１１の凹部Ｔ１５には、反射部であるプリズム１５が配設されている。プリズム１５は、光素子３０が、光導波路板１０の上面１０ＳＡに直交する方向（Ｙ方向）、すなわち、コア（光導波路）１１の延設方向に直交する方向に出射した光路Ｏ１の光信号を反射して、コア（光導波路）１１の延設方向（Ｚ方向）の光路Ｏ２に導光する。光信号は、光導波路であるコア１１を介して、光ファイバ４０に入射し導光される。
　なお、図２等に示すように、配線板２０及び光導波路板１０の光路Ｏ１となる部分は、凹部Ｔ１５のように空洞となっている。しかし、凹部Ｔ１５に透明樹脂が充填されていてもよいし、透光性の高い配線板２０では貫通孔が形成されていなくともよい。
　また、反射部は、光路Ｏ１と光路Ｏ２とを光結合できれば、例えば、光導波路板１０の第２の主面２０ＳＢに形成されたＶ溝の壁面等であってもよい。
　そして、配線板２０の第２の主面２０ＳＢには、光素子３０と電気的に接続されている電極２５が配設されている。すなわち、第２の主面２０ＳＢの電極２５は図示しない貫通配線を介して、第１の主面２０ＳＡの電極２２及び接合電極２１と電気的に接続されている。
　すでに説明したように、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、上面が配線板２０により塞がれた孔となっている。第１の溝Ｔ４０の孔の内寸は光ファイバの外径よりも僅かに大きく、第２の溝Ｔ５０は導線５０の外径よりも僅かに大きい。このため、第１の溝Ｔ４０の孔に挿入されると光ファイバ４０の外周面は溝の壁面と当接するため、自動的に位置決めが行われる。
　第２の溝Ｔ５０の孔に挿入されている導線５０は、孔の上面である配線板２０の第２の主面の電極２５と、例えば半田２６により接合されている。また、導線５０は第２の溝Ｔ５０の孔に挿入することで仮保持されるため、接合が容易である。
　そして、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０の上面は配線板２０により塞がれているため、溝の直上の第１の主面２０ＳＡにも、電子部品３９が実装されている。すなわち、配線板２０の溝の直上領域の第１の主面２０ＳＡは電子部品実装領域であり、第２の主面２０ＳＢは導線５０を接合する領域である。
　導線５０が光導波路板１０のクラッド１２に形成された第２の溝Ｔ５０に挿入されている光伝送モジュール１は、導線５０が配線板の第１の主面に接合されている光伝送モジュールよりも細径である。また、光伝送モジュール１は、配線板２０の第１の主面２０ＳＡの全面に電子部品３９が実装されているため、短小である。
　なお、以上の説明では光素子３０が発光素子の場合、すなわち、電気信号を光信号に変換するＥ／Ｏ光伝送モジュール１について説明した。しかし、光素子が、光信号の光が入力する受光部を有する、ＰＤ等の受光素子の場合、すなわち、光信号を電気信号に変換するＯ／Ｅ光伝送モジュールであっても、光伝送モジュール１と同じ構成（導線が第２の溝に挿入され第２の溝の直上の配線板の第２の主面の電極と接合されている）であれば、同じ効果を有する。
　さらに、発光素子及び受光素子を有する光伝送モジュール、又は、複数の発光素子又は複数の受光素子を有する光伝送モジュールであっても、光伝送モジュール１と同じ上記構成であれば、同じ効果を有することは言うまでも無い。
＜第１実施形態の変形例＞
　第１実施形態の変形例の光伝送モジュール１Ａは、光伝送モジュール１と類似し同じ効果を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
　図５に示すように、光伝送モジュール１Ａの光導波路板１０Ａには、２つの第２の溝Ｔ５０ＡＡ、Ｔ５０Ｂがある。第２の溝Ｔ５０ＡＡは、側面１０ＳＳと直交する側面１０ＳＳＡにも開口のある切り欠きである。そして、第２の溝Ｔ５０ＡＡには、２本の導線５０Ａ１、５０Ａ２が挿入されている。導線５０Ａ１、５０Ａ２は、それぞれ配線板２０Ａの第２の主面２０ＳＢの電極２５と半田２６を介して接合されている。一方、導線５０Ｂは第２の溝Ｔ５０Ｂに挿入され電極２５と接合されている。
　例えば、３本の５０Ａ１、５０Ａ２、５０Ｂのうちの２本は、光素子３０の駆動信号供給線であり、１本はアース電位線である。
　すなわち、光伝送モジュールの配線板２０は、２本超の導線５０と接合されていてもよい。また、光導波路板の１つの溝に複数の導線５０が挿入されていてもよい。
　また、光伝送モジュール１、１Ａでは、第１の溝Ｔ４０を間にはさんで、２本の第２の溝Ｔ５０Ａ（Ｔ５０ＡＡ）、Ｔ５０Ｂがあったが、光伝送モジュールは第１の溝Ｔ４０の一方の側面側に２本の導線５０が挿入されている第２の溝Ｔ５０ＡＡ（図３参照）があったり、他方の側面側には第２の溝Ｔ５０Ｂがなかったりしてもよい。
＜第２実施形態＞
　第２実施形態の光伝送モジュール１Ｂは、光伝送モジュール１と類似し同じ効果を有しているため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
　図６に示すように、光伝送モジュール１Ｂの光ファイバ４０Ｂは、光ファイバ４０よりも太く、基板２９Ｂの切り欠きＣ２９を介して、外周面が基板２９Ｂの裏面２９ＳＢから突出している。
　光伝送モジュール１Ｂの光ファイバ４０Ｂが挿入されている溝Ｔ４０は、光導波路板１０を第１の主面１０ＳＡと第２の主面１０ＳＢとを貫通している貫通孔である。すなわち、溝Ｔ４０は、貫通溝であってもよい。
＜第２実施形態の変形例＞
　第２実施形態の変形例１～４の光伝送モジュール１Ｃ～１Ｆは、光伝送モジュール１Ｂと類似し同じ効果を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
＜第２実施形態の変形例１＞
　図７に示すように、光伝送モジュール１Ｃの光ファイバ４０Ｃは、光ファイバ４０よりも太いが、先端部の外周面に長軸平行方向に面取りされている切り欠きＣ４０がある。切り欠きＣ４０は、光ファイバ４０Ｃのコア４１には悪影響を及ぼさないように形成されている。
　光ファイバ４０Ｃの外周面が基板２９Ｂの裏面２９ＳＢから突出していないため、光伝送モジュール１Ｃは光伝送モジュール１Ｂよりも高さ（Ｙ方向寸法）が小さい。さらに、光ファイバ４０の中心が、光導波路板１０のコア（光導波路）１１の中心と略一致するように配置されるため、結合効率を高くできる。
　さらに、光伝送モジュール１Ｃでは、光ファイバ４０Ｃの切り欠き面が配線板２０の第２の主面２０ＳＢと当接することで、光ファイバ４０Ｃの回転方向の位置決めも容易に行える。
＜第２実施形態の変形例２＞
　図８に示すように、光伝送モジュール１Ｄの光ファイバ４０Ｄは、光ファイバ４０よりも太いが、先端部の対抗する両側面に長軸平行方向に面取りされている面取り部Ｃ４０がある。
　このため、配線板２０及び基板２９に切り欠きを設けることなく、光ファイバ４０Ｄは第１の溝Ｔ４０に収容されている。
　さらに光ファイバ４０Ｄは切り欠き面が配線板２０及び基板２９と当接することで回転方向の位置決めも容易に行える。
＜第２実施形態の変形例３＞
　図９に示すように、光伝送モジュール１Ｅの光ファイバ４０Ｅは、光ファイバ４０よりも太く、配線板２０Ｅの切り欠きＴ２０を介して、側面が配線板２０Ｅの第１の主面２０ＳＡから突出している。
　しかし、光ファイバ４０Ｅの突出した側面は、第１の主面２０ＳＡに実装されている電子部品３９の上面よりも低い。このため、光ファイバ４０Ｅの突出は、光伝送モジュール１Ｅの高さに影響を及ぼしていない。
　配線板２０Ｅには切り欠きＴ２０から光ファイバ４０Ｅの側面が突出しているため、配線板２０Ｅの第１の溝Ｔ４０の直上には電子部品は実装できない。しかし、第２の溝Ｔ５０の上には電子部品３９が実装されている。
　すなわち、配線板の第１の溝、又は第２の溝の少なくともいずれかの直上の第１の主面１０ＳＡに、電子部品３９が実装されていれば、光伝送モジュールが短小化できる。
＜第２実施形態の変形例４＞
　図１０に示すように、光伝送モジュール１Ｆの光ファイバ４０Ｆは、光ファイバ４０よりも太いが、外周面が、長軸平行方向に面取りされている切り欠きＣ４０がある。このため、光ファイバ４０Ｆの外周面は配線板２０Ｆの第１の主面２０ＳＡから、僅かにしか突出していない。
　このため、配線板２０Ｆには切り欠きＴ２０をまたぐように電子部品３９が実装されている。
　なお、光伝送モジュール１Ｆでは、光ファイバ４０Ｆの切り欠き面が基板２９と当接することで、光ファイバ４０Ｆの回転方向の位置決めも行える。なお、光ファイバ４０Ｆの上側及び下側に切り欠きＣ４０があってもよいことは言うまでも無い。
　また、光伝送モジュール１B～１Ｆにおいても、第１実施形態の変形例の光伝送モジュール１Ａ等の構成を有していれば同じ効果を有することは言うまでもない。
＜第３実施形態＞
　次に、第３実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９の光伝送モジュール１、１Ａ～１Ｆは、実施形態の光伝送モジュール１等と同じであるため説明は省略する。以下、光伝送モジュール１を有する内視鏡９を例に説明する。
　図１１に示すように、内視鏡９は、高画素数の撮像素子を有する撮像部が先端部９Ａに配設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を具備する。
　撮像部が出力した電気信号は、光素子が面発光レーザである光伝送モジュール１により光信号に変換され、光ファイバ４０を介して操作部９Ｃに配設された光素子がＰＤである光伝送モジュール１Ｘにより再び電気信号に変換され、メタル配線（不図示）を介して伝送される。すなわち、細径の挿入部９Ｂ内においては光ファイバ４０を介して信号が伝送される。
　光伝送モジュール１は超小型であり、製造が容易である。このため、内視鏡９は先端部９Ａ及び挿入部９Ｂが細径であるが、製造が容易である。
　なお、光伝送モジュール１Ｘは、比較的、配置スペースが広いが光伝送モジュール１と同じ構成であることが好ましい。
　本発明は、上述した実施形態及び変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせ及び応用が可能である。
１、１Ａ～１Ｆ・・・光伝送モジュール
９・・・内視鏡
１０・・・光導波路板
１１・・・コア（光導波路）
１２・・・クラッド
１５・・・プリズム
１５・・・反射部
２０・・・配線板
２１・・・接合電極
２２・・・電極
２９・・・基板
３０・・・光素子
３２・・・外部電極
３９・・・電子部品
４０・・・光ファイバ
５０・・・導線

Claims (8)

  1. 　光信号の光を出力する発光部、又は、光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、
    　第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、
    　上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、
    　おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、
    　前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、
    　前記配線板と接合されている導線と、を具備し、
    　前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝、及び、第２の溝があり、
    　前記光ファイバの先端部が、前記第１の溝に挿入されており、
    　前記導線が、前記第２の溝に挿入され、前記第２の溝の直上の前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されていることを特徴とする光伝送モジュール。
  2. 　前記配線板の前記第１の溝、又は、前記第２の溝の少なくともいずれかの直上の前記第１の主面に、前記電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
  3. 　前記光導波路板の前記上面に、前記第１の溝を間にはさんで、複数の前記第２の溝があり、
    　前記複数の第２の溝のそれぞれに、前記導線が挿入され接合されていることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
  4. 　前記基板の切り欠きを介して、前記光ファイバの外周面が前記基板の前記裏面から突出していることを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
  5. 　前記光ファイバの外周面が、長軸平行方向に面取りされており、
    　前記光ファイバの前記外周面が前記基板の前記裏面から突出していないことを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
  6. 　前記配線板の切り欠きを介して、前記光ファイバの外周面が前記配線板の前記第１の主面から突出していることを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
  7. 　前記光ファイバの前記外周面が、長軸平行方向に面取りされていることを特徴とする請求項６に記載の光伝送モジュール。
  8. 　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に具備することを特徴とする内視鏡。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020179067A1 (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 オリンパス株式会社 内視鏡用光トランスデューサ、内視鏡用撮像装置、および内視鏡

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016157376A1 (ja) * 2015-03-30 2016-10-06 オリンパス株式会社 撮像装置および内視鏡
JP6858522B2 (ja) * 2016-10-03 2021-04-14 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 内視鏡装置
WO2020217351A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 オリンパス株式会社 内視鏡用撮像装置、および、内視鏡

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000503130A (ja) * 1996-01-26 2000-03-14 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） 構成要素に導波管を結合するための方法および装置
JP2007241162A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Mitsui Chemicals Inc 光導波路素子および光電気混載素子
JP2010286777A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Toshiba Corp 光電気配線フィルム及び光電気配線モジュール
JP2011053269A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Cable Ltd 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法
JP2012079851A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Olympus Corp 光電気変換コネクタ、光伝送モジュール、撮像装置および内視鏡
JP2013167899A (ja) * 2013-04-25 2013-08-29 Hitachi Cable Ltd 光電気複合伝送モジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3484543B2 (ja) * 1993-03-24 2004-01-06 富士通株式会社 光結合部材の製造方法及び光装置
JP5384819B2 (ja) * 2007-12-07 2014-01-08 日本特殊陶業株式会社 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール
JP2013167750A (ja) * 2012-02-15 2013-08-29 Hitachi Cable Ltd 光電気複合配線モジュール
JP2015179207A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 オリンパス株式会社 光ファイバ保持部材、内視鏡、および光ファイバ保持部材の製造方法
WO2016117121A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび内視鏡

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000503130A (ja) * 1996-01-26 2000-03-14 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） 構成要素に導波管を結合するための方法および装置
JP2007241162A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Mitsui Chemicals Inc 光導波路素子および光電気混載素子
JP2010286777A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Toshiba Corp 光電気配線フィルム及び光電気配線モジュール
JP2011053269A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Cable Ltd 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法
JP2012079851A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Olympus Corp 光電気変換コネクタ、光伝送モジュール、撮像装置および内視鏡
JP2013167899A (ja) * 2013-04-25 2013-08-29 Hitachi Cable Ltd 光電気複合伝送モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020089969A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 オリンパス株式会社 内視鏡用光トランスデューサ、内視鏡、および、内視鏡用光トランスデューサの製造方法
WO2020179067A1 (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 オリンパス株式会社 内視鏡用光トランスデューサ、内視鏡用撮像装置、および内視鏡

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