JP4659082B2 - 光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光電気複合配線部品に係わり、特に可撓性を有する光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器に関するものである。

パソコン、携帯電話などの電子通信機器において、画像など大容量なデータを扱うサービスやアプリケーションの拡大に伴い、高速・大容量な通信技術の開発が活発に進められている。こうした状況の中、電子装置内または電子装置間を高密度で高速・大容量の通信を可能とするインターコネクションの開発が注目されている。

従来の電気コネクタ付き電気ケーブルを図１０（ａ）に示す。なお、図において同じ部品には同じ符号を用いている。
フレキシブル基板１０１に電気配線１０２を形成し、このフレキシブル基板１０１の両端に電気コネクタ１０３を形成した構造である。このフレキシブルな電気コネクタ１０３付き電気ケーブル１０００を用いることにより、機器を構成する基板または電子モジュール間の電気的インタフェースを自由な配線形状で行うことができるものである。
図１０（ｂ）には、フレキシブル基板１０１に電気配線１０２を形成し、この基板の両端または片端に電極１００１を形成した構造のカードエッジタイプの電気ケーブル１００２を示す。
カードエッジタイプの電気ケーブル１００２は、フレキシブル基板側に電気コネクタ用の部品を設けることなく直接相手側のコネクタに嵌合させるものであり、フレキシブル基板１０１に部品をはんだ付けする必要がない。従って、低コストで高密度、薄型を実現することができる。

次に従来の光配線部品を図１１、図１２、図１３に示す。
図１１にはフレキシブル基板１０１にポリマ導波路１１０１を形成し、更にＰＤ１１０２、アンプ１１０３などを集積し光信号を伝送する構造が示されている（例えば、特許文献１第９頁、図８参照）。
図１２には、光伝送路としてポリマ導波路１２０１を用い、その両端に光接続用の基板（コネクタ）１２０２を形成した構造が示されている（例えば、特許文献２第６頁、図１参照）。
図１３には、外部の多芯光コネクタ１３０１と多チャンネル光素子アレイ１３０２との間を接続するポリマ導波路フィルム１３０３が示されている（例えば、特許文献３第１０頁、図１３参照）。外部の多芯光コネクタ１３０１と光学的に接続するためのコネクタインタフェース１３０４を備えている。

特開平９−９６７４６号公報（第９頁、図８） 特開平１０−１８６１８７号公報（第６頁、図１） 特開２００２−１８２０４８号公報（第１０頁、図１３）

しかしながら、従来の電気配線部品、または光配線部品には、次のような課題がある。

従来の電気配線部品は、電気配線の高密度化に伴い電気配線は小径化が要求される。しかし、電気配線が小径となると電気的抵抗が大きくなり、また高周波での伝送損失が大きくなり高速化が困難となる。さらに、寸法形状の製造偏差により適切な特性インピーダンスを精度良く維持することが難しくなる。一般的には、伝送速度は数百Ｍｂｉｔ／s程度が限界である。また電気配線であるため電磁ノイズを放出したり、電磁ノイズの影響を受けやすいという問題がある。これに対し、同軸構造の電気配線部品がある。同軸構造は、電磁ノイズ耐力に優れているが、それでも完全に電磁ノイズの問題を解決することはできず、微弱な電磁ノイズの放出などがあり、微弱な電気信号を扱う通信機器などでは問題となる。更に同軸構造では小型化、高密度化が困難な問題がある。

一方、従来の光配線部品は、フレキシブル基板１０１にポリマ導波路１１０１を形成し、このフレキシブル基板１０１にＰＤ１１０２、アンプ１１０３などを集積すると共に、ＰＤ１１０２、アンプ１１０３などを駆動するための電極、電気配線１１０４をフレキシブル基板１０１に設けたものである。ポリマ導波路１１０１にて光信号を伝送し、受光素子（ＰＤ）１１０２で光電変換して、アンプ１１０３で増幅する構造であり、外部とのインタフェースは、光伝送路として光ファイバ１１０５を接続するものである。
しかし、光ファイバ１１０５との接続部１１０６は、サブミクロンから数ミクロン程度の高精度な位置合わせが必要であるため、低コスト化が困難である。更に光ファイバ１１０５との接続部１１０６に微小なゴミが入り込むと光接続損失が大きくなり、伝送品質が大きく劣化してしまう問題があった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、通常の電気コネクタ付電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線部品を実現することにある。更に電磁ノイズの放射が極めて少なく、耐ノイズ性にも優れると共に、高速・大容量・高品質な情報伝送が可能な光電気複合配線部品を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。

請求項１の発明に係る光電気複合配線部品は、可撓性及び光透過性の基板と、前記基板の一方の端に設けられた、第１の電子モジュールと接続するインターフェースとなる第１の電気コネクタと、前記基板の他方の端に設けられた、第２の電子モジュールと接続するインターフェースとなる第２の電気コネクタと、前記基板の一方の面上に設けられ、前記第１の電気コネクタと前記基板に設けられた第１の電気配線によって電気的に接続される、電子部品及び発光素子を有する電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と、前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記第２の電気コネクタと前記基板に設けられた第２の電気配線によって電気的に接続される、電子部品及び受光素子を有する光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部と、前記基板の前記一方の面と反対側の他方の面上に設けられ、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部とを光学的に結合する可撓性の光導波路と、前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記第１の電気コネクタと前記第２の電気コネクタの間を、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部及び前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部を介さずに、電気的に接続する第３の電気配線と、を備え、前記第１の電気コネクタ及び前記第２の電気コネクタには、外部装置からの制御信号により前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部及び前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の動作をシャットダウン制御するシャットダウン信号入力端子が設けられたものである。

請求項２の発明に係る光電気複合配線部品は、請求項１に記載の発明において、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部の発光素子が面発光レーザであることを特徴とする。

請求項３の発明に係る光電気複合配線部品は、請求項１又は２に記載の発明において、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と、前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部と、前記光導波路とで形成される伝送路が、１つ以上前記可撓性の基板に設けられ、前記第３の電気配線は、低速信号、電源電圧などの伝送路とされたことを特徴とする。

請求項４の発明に係る光電気複合配線部品は、請求項１乃至３のいずれかに記載の光電気複合配線部品において、前記第１の電気コネクタと、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部の間に複数の電気信号を多重化する多重化回路が設けられ、前記第２の電気コネクタと前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の間に、多重化電気信号を分離する分離回路が設けられたことを特徴とする。

請求項５の発明に係る光電気複合配線部品は、請求項１乃至３のいずれかに記載の前記光電気複合配線部品の外部に、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部側の前記第１の電気コネクタと接続される複数の電気信号を多重化する多重化回路が設けられると共に、前記光電気複合配線部品の外部に、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部側の前記第２の電気コネクタと接続される多重化された電気信号を複数の電気信号に分離する分離回路が設けられたことを特徴とする。

請求項６の発明に係る光電気複合配線部品は、請求項１乃至５のいずれかに記載の光電気複合配線部品において、前記基板に終端抵抗を設けたことを特徴とする。

請求項７の発明に係る電子機器は、機器を構成する基板または電子モジュール間の伝送路として請求項１乃至６のいずれかに記載の前記光電気複合配線部品を用いたことを特徴とする。

＜発明の要点＞
本発明においては、可撓性を有する基板に電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部、及び光導波路を設け、これらで形成される伝送路に高速信号を伝送させる光電気複合配線部品である。

本発明によれば、電子機器内の電子モジュール間の通信、あるいは電子機器間の通信を、通常の電気コネクタ付電気ケーブルまたはカードエッジコネクタ嵌合用電極付き電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線部品が実現できる。更に高速信号の伝送路がほとんど光伝送路となるため耐ノイズ性に優れると共に、高速・大容量・高品質な情報伝送が可能となる。

更に、光電気複合配線部品に多重／分離回路を設けたにより、信号を多重化して伝送することができるため、伝送容量を大幅に増加することが可能となる。また、伝送容量が同等の場合は光信号の配線数を削減することができるため、高価な電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の数を削減でき、低コスト化に有利である。

また、光電気複合配線部品において、電気コネクタまたはカードエッジコネクタ嵌合用電極を複数個形成することにより、配線の自由度が高くなり、フレキシブル性が更に向上する。また多ポートな電子デバイス間の接続などが容易となる。

発光素子の光出射方向に反射部材を設けることにより、発光素子として、端面発光タイプのＦＰ−ＬＤ、ＤＦＢ−ＬＤなどを用いることが可能となる。

高速信号が伝搬する電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部、または光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の近傍に終端抵抗を設けることにより、電気信号の反射を抑えることができ、伝送特性の品質が向上し、高速・大容量伝送が可能となる。

以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。

光電気複合配線部品１００の全体構成の上面図を図１に示す。また光電気複合配線部品１００の断面図を図２に示す。
光電気複合配線部品１００には、可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１に銅材からなる電気配線１０２が設けられ、更に複数の端子を有する電気コネクタ１０３が可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１の両端に設けられている。この電気コネクタ１０３により各電子モジュール間において電気信号のインタフェースを行うことができる。なお、可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１の材料としては、ポリマ材料が望ましく、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、アクリル系ポリマなどが良い。

また、光電気複合配線部品１００には、光素子である発光素子２０１と、発光素子２０１を駆動・制御するドライバＩＣ２０２とからなる電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４が、一方の電気コネクタ１０３（図１の左側）の近傍に設けられており、この電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４の発光素子２０１及びドライバＩＣ２０２は可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１上にフリップチップ実装され、電気配線１０８を介して電気コネクタ１０３の一端子１０５に電気的に接続されている。本実施例では発光素子２０１として面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を用いた構造を示している。

更に、光電気複合配線部品１００には受光素子２０３と信号増幅ＩＣ２０４とからなる光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６が、他方の電気コネクタ１０３（図１の右側）の近傍に設けられており、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６の受光素子２０３及び信号増幅ＩＣ２０４は可撓性及び光透過性を有する基板１０１上にフリップチップ実装され、電気配線１０９を介して電気コネクタ１０３の一端子１０７に電気的に接続されている。なお、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４と光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６は信頼性を高めるため、シリコンなどの樹脂を用いてポティング（図示せず）して光素子及び接合部を保護することが望ましい。

また、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４と光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６との間のフレキシブル基板１０１の下面には、光信号を伝播させるための可撓性の光導波路２０５が設けられている。この光導波路２０５の長さは数cmから数１０cm以上であるのに対し、図１、及び図２の電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４と電気コネクタ１０３間の電気配線１０８の長さ、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６と電気コネクタ１０３間の電気配線１０９の長さは共に数mm程度である。従って、高速電気信号が伝送される電気配線部の長さは数mm程度と短いため、伝送に伴う信号の劣化は小さく、また電磁ノイズの影響も小さくできる。更に高速電気信号は電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４において電気信号から光信号に変換されて、伝送路の長さの大部分を占める光導波路２０５の中を伝播するため、電磁ノイズの影響を排除することができると共に、大容量の伝送が可能である。なお、光導波路材料としては、ポリマ材料が望ましく、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、アクリル系ポリマなどが良い。ここでフレキシブル基板と光信号を伝播させるための可撓性の光導波路は一体形成することも可能である。

次に作製方法について以下述べる。
可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１上にポリマ材料を滴下してスピンコートなどにより薄膜を形成しクラッド層２０６を形成する。続いてクラッド層２０６形成のポリマ材料より屈折率の高いポリマ材料を滴下してスピンコートなどにより薄膜を形成しコア層２０５を形成する。このコア層２０５が光導波路２０５となる。光導波路２０５のパターン化は紫外線硬化、エッチング、成形加工など種々の手法で行うことができる。次にコア層２０５を保護するため再度同様の工程でクラッド層２０７を形成して可撓性の光導波路部２０９の作製ができる。光導波路２０５の端面２０８の斜め加工は、成型または切削、若しくはエッチングにより形成することができる。なお、光導波路部２０９の比屈折率差、コア寸法などは、光導波路や基板の曲げに対する放射損失増への耐力や、光素子と光導波路の光結合における実装位置精度のトレランスなどに応じて、適宜決定すれば良い。

また、電気コネクタ１０３は複数の端子を有し、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４と、光−電気（Ｏ／Ｅ）変換部１０６と、光導波路部２０９を一つのセットとして、少なくとも１セット以上フレキシブル基板１０１に設けられている。この電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４と、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６と、光導波路部２０９とで形成される伝送路は、光導波路となるため、１００Ｍｂｉｔ／ｓ以上の高速信号でも電磁ノイズの影響を受けることなく、また電磁波を放射することがなく、高品質に伝送することが可能である。一方、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６及び光導波路部２０９を有しない電気コネクタ１０３端子間の電気配線１０２は、１００Ｍｂｉｔ／ｓ未満の低速信号、電源電圧などを伝送すると良い。

次に動作について説明する。
電子モジュール１１０から、一方の電気コネクタ１０３（図１の左側）を介して電気配線１０８を経てドライバＩＣ２０２に高速信号が入力される。電子モジュール１１０からの高速信号に基づきドライバＩＣ２０２は発光素子（面発光レーザ）２０１の発光を制御する。
面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）２０１は、可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１（ポリイミドなど）上にフリップチップ実装され、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）２０１から出射した光信号は、フレキシブル基板１０１を透過した後、フレキシブル基板１０１の下方に設けられた光導波路２０５に入射する。ここで光導波路２０５の端面２０８は光の進行方向に対し略４５度に斜め加工されており、斜め加工面は光導波路２０５とは屈折率の異なる層２１０（ここでは空気層）に接しているため、光信号は４５度の傾斜面２１１で反射され光導波路２０５内に沿って伝播し、更に光導波路２０５の他方の端面２１１も略４５度に斜め加工されているため再び光信号は略４５度の傾斜面２１１で反射されて、第２図の上方向に伝播方向を変える。フレキシブル基板１０１を透過した信号光は、フレキシブル基板１０１の上面に設けられた受光素子２０３に入射し電気信号に変換された後、信号増幅ＩＣ２０４によって電気信号の増幅が行なわれ、他方（図１の右側）の電気コネクタ１０３を介して外部の電子モジュールに伝送される。

このように、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）２０１と可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板１０１を用いることにより、光学部材として光導波路部２０９の端面を加工するだけで、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）２０１と受光素子２０３を光学的に結合することが可能である。

また、図２（ｂ）は光導波路部２０９の他の実施例である。
光の進行方向に対し一面２１２が略４５度に斜め加工されると共に、この斜め加工面に金属膜などを蒸着して光反射部２１３を形成し、光反射用光学部品２１４をこの光導波路部２０９の端面２１５に接続したものである。これにより光導波路部２０９の端面２１５を略４５度に斜め加工するプロセスが不要となり、歩留まりを向上することができる。

本発明は上記した構成により、電子機器内の電子モジュール間の通信、あるいは電子機器間の通信を、通常の電気コネクタ付電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線が実現できる。更に高速信号の伝送路の大部分が光伝送路となるため電磁ノイズを放射することが極めて少なく、また耐ノイズ性に優れると共に、高速・大容量の情報伝送が可能となる。

図３は光電気複合配線部品３００に多重化回路および分離回路を設けたものである。
一方の電気コネクタ１０３（図１の左側）と電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４との間の可撓性の基板上に多重化回路（ＭＵＸ）３０１を設け、他方（図１の右側）の電気コネクタ１０３と光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６との間のフレキシブル基板１０１上に分離回路（ＤＭＵＸ）３０２を設けた。この構成により、信号を多重化して伝送することができるため、伝送容量を大幅に増加することが可能となる。また、伝送容量が同等の場合は光信号の配線数を削減することができるため、高価な電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６の数を削減でき、低コスト化に有利である。

図４は光電気複合配線部品４００の近傍に多重化回路３０１及び分離回路３０２を設けたものである。
一方（図１の左側）の電気コネクタ１０３の外部近傍に多重化回路（ＭＵＸ）３０１を設け、他方（図１の右側）の電気コネクタ１０３の外部近傍に分離回路（ＤＭＵＸ）３０２を設けた。この構成により、信号を多重化して伝送することができるため、伝送容量を大幅に増加することが可能となる。また、伝送容量が同等の場合は光信号の配線数を削減することができるため、高価な電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６の数を削減でき、低コスト化に有利である。

図５は電気コネクタを複数個形成（５０１〜５０５）したものである。
配線の自由度が高くなり、フレキシブル性が更に向上する。また多ポートな電子デバイス間の接続などが容易となる。

図６（ａ）は端面発光タイプの発光素子６０１を用いた場合の構造を示したものである。端面発光素子６０１の光出射方向に反射部材６０２を設けることにより、信号光の光路をフレキシブル基板１０１下方に変更するものであり、光路を変更した後の動作は図２と同様である。反射部材６０２はガラス、ポリマなどの光学部材の一面を斜めに加工した後、この斜め端面にＡｕなどの金属膜６０３を蒸着などにより形成し、フレキシブル基板１０１に接着剤などを用いて貼り付け実装したものである。本構造によれば、発光素子６０１として、安価な端面発光タイプのＦＰ−ＬＤ、ＤＦＢ−ＬＤなどを用いることが可能となる。

図７は終端用の抵抗７０１をフレキシブル基板１０１上に実装したものである。
電気配線１０２が長くなると伝送路のインピーダンスが変化したり、電気コネクタ１０３から外部の電子モジュールへの電気的接続時のインピーダンスの不一致などにより、反射が発生し電気信号の劣化となる。本構造は、高速信号が伝搬する電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、または光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６の近傍に終端抵抗７０１を設けてインピーダンスを整合し、電気信号の反射を抑えるものである。伝送特性の品質を向上することができ、高速・大容量伝送が可能となる。

図８は電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、または光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６のシャットダウン（一時停止）制御を行うシャットダウン信号入力端子８０１を光電気複合配線部品８００に設けたものである。
光信号伝送を行わないときは、光電気複合配線部品８００のシャットダウン信号入力端子８０１に外部装置（図示せず）から制御信号を入力し、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６をシャットダウンするものである。本構成によれば、光信号伝送を行わないとき電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６の動作をシャットダウンするため省電力化を図る事ができる。

図９は、カードエッジ用コネクタと嵌合する光電気複合配線部品９００の実施例の一つである。カードエッジ用コネクタと嵌合する光電気複合配線部品９００は端面近傍に嵌合用電極１００１が形成され、相手側の電気コネクタ（図示せず）と直接嵌合することができる。このため、カードエッジ用コネクタと嵌合する光電気複合配線部品９００は電気コネクタ１０３のはんだ付けが不要となり、電気コネクタ１０３のはんだ付け時の高温はんだによる熱破壊を防止するために電子部品、及び光素子に要求される耐熱性を緩和することができ、電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部１０４、及び光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部１０６には安価な電子部品、及び光素子を用いることができる。
なお、カードエッジ用コネクタと嵌合する光電気複合配線部品９００の実施例は図９に限定されるものでは無く、図１から図８に示す光電気複合配線部品の電気コネクタ１０３に代えて、嵌合用電極１００１を設けることにより、カードエッジ用コネクタと嵌合することができる。

また、本発明の光電気複合配線部品を、特に電子機器の折り畳み部分に設けることにより、折り畳み動作にもフレキシブルに対応できると共に、折り畳み部を挟んで設けられた電子デバイス間の通信を高速・大容量・高品質に行うことが可能となる。適用される電子機器としては光トランシーバなどの光通信機器、及びパソコン、携帯電話などの通信機器がある。

本発明の光電気複合配線部品の全体構成の上面図である。 本発明の光電気複合配線部品の断面図である。 本発明の光電気複合配線部品に合分波器を設けたものである。 本発明の光電気複合配線部品の近傍に合分波器を設けたものである。 本発明の光電気複合配線部品において電気コネクタを複数個形成したものである。 本発明の光電気複合配線部品において、端面発光タイプの発光素子を用いた構造である。 本発明の光電気複合配線部品に終端用の抵抗を実装したものである。 シャットダウン制御端子を設けた光電気複合配線部品の実施例である。 本発明のカードエッジタイプの光電気複合配線部品の実施例である。 従来の電気コネクタ付き電気ケーブルの全体構成の上面図である。 従来のカードエッジコネクタ用電気ケーブルの全体構成の上面図である。 従来の光配線部品（アクティブ光回路シート）の全体構成である。 従来の光配線部品（フレキシブル光導波路デバイス）の全体構成である。 従来の光配線部品（フレキシブル導波路フィルム）の全体構成である。

符号の説明

１００ 光電気複合配線部品
１０１ フレキシブル基板
１０２ 電気配線
１０３ 電気コネクタ
１０４ 電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部
１０５、１０７ 端子
１０６ 光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部
１１０ 電子モジュール
２０１ 発光素子
２０２ ドライバＩＣ
２０３ 受光素子
２０４ 信号増幅ＩＣ
２０５ 光導波路（コア層）
２０６、２０７ クラッド層
２０８、２１１ 端面（４５度傾斜面）
２０９ 光導波路部
２１０ 空気層
２１４ 光反射用光学部品
３０１ 多重化回路（ＭＵＸ）
３０２ 分離回路（ＤＭＵＸ）
５０１〜５０５ 電気コネクタ
６０１ 発光素子（端面発光ＬＤ）
６０２ 反射部材
６０３ 金属膜
７０１ 終端抵抗
８０１ シャットダウン信号入力端子
１００１ 嵌合用電極

Claims (7)

1. 可撓性及び光透過性の基板と、
   前記基板の一方の端に設けられた、第１の電子モジュールと接続するインターフェースとなる第１の電気コネクタと、
   前記基板の他方の端に設けられた、第２の電子モジュールと接続するインターフェースとなる第２の電気コネクタと、
   前記基板の一方の面上に設けられ、前記第１の電気コネクタと前記基板に設けられた第１の電気配線によって電気的に接続される、電子部品及び発光素子を有する電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と、
   前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記第２の電気コネクタと前記基板に設けられた第２の電気配線によって電気的に接続される、電子部品及び受光素子を有する光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部と、
   前記基板の前記一方の面と反対側の他方の面上に設けられ、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部とを光学的に結合する可撓性の光導波路と、
   前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記第１の電気コネクタと前記第２の電気コネクタの間を、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部及び前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部を介さずに、電気的に接続する第３の電気配線と、
   を備え、
   前記第１の電気コネクタ及び前記第２の電気コネクタには、外部装置からの制御信号により前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部及び前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の動作をシャットダウン制御するシャットダウン信号入力端子が設けられた、
   光電気複合配線部品。
2. 前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部の発光素子が面発光レーザであることを特徴とする請求項１に記載の光電気複合配線部品。
3. 前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部と、前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部と、前記光導波路とで形成される伝送路が、１つ以上前記可撓性の基板に設けられ、前記第３の電気配線は、低速信号、電源電圧などの伝送路とされたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光電気複合配線部品。
4. 前記第１の電気コネクタと、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部の間に複数の電気信号を多重化する多重化回路が設けられ、前記第２の電気コネクタと、前記光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部の間に多重化電気信号を分離する分離回路が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光電気複合配線部品。
5. 請求項１乃至３のいずれかに記載の前記光電気複合配線部品の外部に、前記電気−光変換（Ｅ／Ｏ）部側の前記第１の電気コネクタと接続される複数の電気信号を多重化する多重化回路が設けられると共に、前記光電気複合配線部品の外部に、光−電気変換（Ｏ／Ｅ）部側の前記第２の電気コネクタと接続される多重化された電気信号を複数の電気信号に分離する分離回路が設けられたことを特徴とする光電気複合配線部品。
6. 前記基板に終端抵抗を設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光電気複合配線部品。
7. 機器を構成する基板または電子モジュール間の伝送路として請求項１乃至６のいずれかに記載の前記光電気複合配線部品を用いたことを特徴とする電子機器。

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