JP2006030798A - 光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法 - Google Patents
光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006030798A JP2006030798A JP2004212032A JP2004212032A JP2006030798A JP 2006030798 A JP2006030798 A JP 2006030798A JP 2004212032 A JP2004212032 A JP 2004212032A JP 2004212032 A JP2004212032 A JP 2004212032A JP 2006030798 A JP2006030798 A JP 2006030798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- light
- manufacturing
- propagation member
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 支持体31と接着剤33との間に金属箔32が形成されてなる配線形成用基板30Aに光通過孔34,35を形成する工程と、主基板42Aに対し上記配線形成用基板30Aを固定する工程と、主基板42Aに光導波路43を固定した後に光通過孔34,35と光導入ミラー59A,59Bとを位置決めし接着剤33を用いて配線形成用基板30Aを光導波路43に固定する工程と、配線形成用基板30Aから支持体31を除去すると共に配線60を形成する工程と、配線60上に素子44から47を搭載する工程と、配線60と主基板42Aとをワイヤ65で接続する工程とを有する。
【選択図】 図1
Description
支持体と接着剤との間に配線となる金属箔が形成されてなる配線形成用基板に光通過孔を形成する工程と、
主基板に対し、光導入部及び光導出部を有した光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に前記光伝搬部材を固定する前また後に、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めし、前記接着剤を用いて前記配線形成用基板を前記光伝搬部材に固定する工程と、
前記配線形成用基板から前記支持体を除去すると共に、前記金属箔から配線を形成する工程と、
前記配線上に光素子を搭載する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とするものである。
請求項1記載の光モジュールの製造方法において、
前記光通過孔を形成する際、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めするのに用いるアライメント用孔を同時に形成することを特徴とするものである。
請求項1または2記載の光モジュールの製造方法において、
前記光素子を搭載する際、該光素子に接続される電子素子を前記光伝搬部材上に合わせて搭載することを特徴とするものである。
請求項1または2記載の光モジュールの製造方法において、
前記光素子を搭載する際、該光素子に接続される電子素子を前記主基板上に搭載することを特徴とするものである。
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光モジュールの製造方法において、
前記配線と前記主基板とをワイヤを用いて電気的に接続することを特徴とするものである。
支持体と接着剤との間に配線となる金属箔が形成されてなる配線形成用基板に光通過孔を形成する工程と、
前記金属箔から配線を形成する工程と、
前記配線上に光素子を搭載する工程と、
主基板に対して光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に対して前記光伝搬部材を固定する前または後に、前記支持体を除去すると共に、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めし、前記支持体が除去された配線形成用基板を前記光伝搬部材に前記接着剤を用いて固定する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する接続工程とを有することを特徴とするものである。
支持体に金属箔を形成する工程と、
前記支持体の前記金属箔上に第1のクラッド層を形成する工程と、
該クラッド層上にコア層を形成する工程と、
前記第1のクラッド層の上部に前記コア層を覆うように第2のクラッド層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
請求項7記載の光伝搬部材の製造方法において、
前記第2のクラッド層を形成した後、前記コア層を含む位置で前記第1及び第2のクラッド層を切り込んで切り込み部を形成する工程と、
該切り込み部に反射膜を形成する工程と、
前記反射膜が形成された切り込み部を覆う第3のクラッド層を形成する工程とを更に有することを特徴とするものである。
請求項7または8記載の光伝搬部材の製造方法において、
前記支持体として感光性樹脂を用いると共に、前記支持体を除去する際、
前記第2のクラッド層をダイシングテープに固定する工程と、
前記支持体に対して光照射して前記金属箔に対する接着力を低下させる工程と、
前記支持体を剥離する工程とを実施することを特徴とするものである。
請求項7乃至9のいずれか1項に記載の光伝搬部材の製造方法により製造される光伝搬部材に形成された前記金属箔から配線を形成する工程と、
主基板に対して前記光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に対して前記光伝搬部材を固定する前または後に、前記光伝搬部材に形成された配線に光素子を搭載する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する接続工程とを有することを特徴とするものである。
31,37 支持体
32 金属箔
33,53,56 接着剤
34,35 光通過孔
36 アライメントマーク
38 第1のクラッド層
39 第2のクラッド層
40A〜40C 光モジュール
42A,42B 主基板
44 PD
45 VCSEL
46 アンプ
47 ドライバ
55 上層配線
57 クラッド材
58 コア材
59A 光導入ミラー
59B 光導出ミラー
60 素子接合用配線
62 光導入孔
63 光導出孔
65 ワイヤ
66 第3のクラッド層
67 切り込み部
68 ダイシングテープ
Claims (10)
- 支持体と接着剤との間に配線となる金属箔が形成されてなる配線形成用基板に光通過孔を形成する工程と、
主基板に対し、光導入部及び光導出部を有した光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に前記光伝搬部材を固定する前また後に、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めし、前記接着剤を用いて前記配線形成用基板を前記光伝搬部材に固定する工程と、
前記配線形成用基板から前記支持体を除去すると共に、前記金属箔から配線を形成する工程と、
前記配線上に光素子を搭載する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 請求項1記載の光モジュールの製造方法において、
前記光通過孔を形成する際、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めするのに用いるアライメント用孔を同時に形成することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 請求項1または2記載の光モジュールの製造方法において、
前記光素子を搭載する際、該光素子に接続される電子素子を前記光伝搬部材上に合わせて搭載することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 請求項1または2記載の光モジュールの製造方法において、
前記光素子を搭載する際、該光素子に接続される電子素子を前記主基板上に搭載することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光モジュールの製造方法において、
前記配線と前記主基板とをワイヤを用いて電気的に接続することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 支持体と接着剤との間に配線となる金属箔が形成されてなる配線形成用基板に光通過孔を形成する工程と、
前記金属箔から配線を形成する工程と、
前記配線上に光素子を搭載する工程と、
主基板に対して光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に対して前記光伝搬部材を固定する前または後に、前記支持体を除去すると共に、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めし、前記支持体が除去された配線形成用基板を前記光伝搬部材に前記接着剤を用いて固定する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する接続工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 支持体に金属箔を形成する工程と、
前記支持体の前記金属箔上に第1のクラッド層を形成する工程と、
該クラッド層上にコア層を形成する工程と、
前記第1のクラッド層の上部に前記コア層を覆うように第2のクラッド層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、
を有することを特徴とする光伝搬部材の製造方法。 - 請求項7記載の光伝搬部材の製造方法において、
前記第2のクラッド層を形成した後、前記コア層を含む位置で前記第1及び第2のクラッド層を切り込んで切り込み部を形成する工程と、
該切り込み部に反射膜を形成する工程と、
前記反射膜が形成された切り込み部を覆う第3のクラッド層を形成する工程と、
を更に有することを特徴とする光伝搬部材の製造方法。 - 請求項7または8記載の光伝搬部材の製造方法において、
前記支持体として感光性樹脂を用いると共に、前記支持体を除去する際、
前記第2のクラッド層をダイシングテープに固定する工程と、
前記支持体に対して光照射して前記金属箔に対する接着力を低下させる工程と、
前記支持体を剥離する工程と
を実施することを特徴とする光伝搬部材の製造方法。 - 請求項7乃至9のいずれか1項に記載の光伝搬部材の製造方法により製造される光伝搬部材に形成された前記金属箔から配線を形成する工程と、
主基板に対して前記光伝搬部材を固定する工程と、
前記主基板に対して前記光伝搬部材を固定する前または後に、前記光伝搬部材に形成された配線に光素子を搭載する工程と、
前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する接続工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212032A JP4339198B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212032A JP4339198B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 光モジュールの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009111727A Division JP2009169437A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | 光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006030798A true JP2006030798A (ja) | 2006-02-02 |
JP4339198B2 JP4339198B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=35897189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004212032A Expired - Fee Related JP4339198B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4339198B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008046638A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 光印刷回路基板及びその製造方法 |
JP2008158221A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電複合基板の製造方法 |
JP2009265342A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板の製造方法 |
WO2010035420A1 (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | オムロン株式会社 | 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器 |
JP2014077959A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Hitachi Metals Ltd | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
KR20150131471A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004212032A patent/JP4339198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4714195B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2011-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 光印刷回路基板の製造方法 |
JP2008046638A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 光印刷回路基板及びその製造方法 |
JP2008158221A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電複合基板の製造方法 |
JP2009265342A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板の製造方法 |
KR101560404B1 (ko) | 2008-04-24 | 2015-10-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광전기 혼재 기판의 제조 방법 |
US8142672B2 (en) | 2008-04-24 | 2012-03-27 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board |
WO2010035420A1 (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | オムロン株式会社 | 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器 |
JP4661931B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-03-30 | オムロン株式会社 | 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器 |
US8705908B2 (en) | 2008-09-24 | 2014-04-22 | Omron Corporation | Optical transmission module, method for manufacturing optical transmission module, and electronic device |
JP2010078673A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Omron Corp | 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、及び電子機器 |
JP2014077959A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Hitachi Metals Ltd | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
KR20150131471A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
KR101599044B1 (ko) | 2014-05-14 | 2016-03-04 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4339198B2 (ja) | 2009-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100751274B1 (ko) | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광·전기배선기판의제조방법 | |
JP6286853B2 (ja) | 電子装置とその製造方法、及び電子機器 | |
JP2009175418A (ja) | 光電気混載基板及びその製造方法 | |
KR20020038594A (ko) | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 | |
WO2013179522A1 (ja) | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び光電気混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP5608125B2 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 | |
US8737794B2 (en) | Two-layer optical waveguide and method of manufacturing the same | |
JP2000347051A (ja) | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 | |
JP4339198B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
JP2008129385A (ja) | 光部品搭載用基板及び光モジュール | |
JP2001166167A (ja) | 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 | |
JP5029343B2 (ja) | 光基板の製造方法 | |
JP2004302188A (ja) | 光導波路付き電気配線基板 | |
JP2009169437A (ja) | 光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法 | |
JP5076869B2 (ja) | 光基板の製造方法 | |
JP4280677B2 (ja) | 光導波路構造付きデバイスの製造方法 | |
JP4320850B2 (ja) | 光・電気配線基板及び実装基板並びにこれらの製造方法 | |
JP2013228467A (ja) | 光電気混載フレキシブルプリント配線板、及びその製造方法 | |
JP2001004854A (ja) | 光・電気配線基板及び実装基板 | |
JP4304764B2 (ja) | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 | |
JP5136142B2 (ja) | 光基板の製造方法 | |
JP4742771B2 (ja) | 光電複合基板の製造方法 | |
JP5300396B2 (ja) | 光路変換体とそれを具備する光伝送基板 | |
JP5477576B2 (ja) | 光基板の製造方法 | |
JP5109643B2 (ja) | 光基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090630 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090701 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4339198 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130710 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |