JP5029343B2 - 光基板の製造方法 - Google Patents
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Description
金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、光導波路設置部分および光ファイバ設置部分にあたる絶縁樹脂を除去して除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光導波路設置部分にあたる前記除去領域に光導波路を配置する光導波路設置工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光ファイバ設置部分にあたる前記除去領域に前記光導波路と光学的に接続するように光ファイバを配置する光ファイバ配置工程と、
受発光素子の受発光面を前記絶縁樹脂層の縁端から突出させて、前記光導波路の光入出力面と対向して該光入出力面の少なくとも一部に接触させるように、前記絶縁樹脂層上に前記受発光素子を実装する受発光素子実装工程と、
前記キャリアフィルムを除去するキャリアフィルム除去工程と、
を備える光基板の製造方法である。
また第7の発明は、この光基板の製造方法の発明において、
受発光素子実装工程後、キャリアフィルム除去工程の前に、前記光基板の少なくとも一部をモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を備えることを特徴とする。
金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、光導波路設置部分および光ファイバ設置部分にあたる絶縁樹脂を除去して除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光導波路設置部分にあたる前記除去領域に光導波路と同形状のダミーフィルムを配置する工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光ファイバ設置部分にあたる前記除去領域に光ファイバと同形状のダミーフィルムを配置する工程と、
受発光素子の受発光面を前記絶縁樹脂層の縁端から突出させて、前記光導波路と同形状のダミーフィルムにおける光入出力面と対向して該光入出力面の少なくとも一部に接触させるように、前記絶縁樹脂層上に前記受発光素子を実装する受発光素子実装工程と、
前記キャリアフィルム上の少なくとも前記ダミーフィルムをモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程と、
前記キャリアフィルム及び前記ダミーフィルムを除去するフィルム除去工程と、
前記ダミーフィルムが配置されていた部位に光導波路及び光ファイバを配置する光配線配置工程と、
備える光基板の製造方法である。
また第12の発明は、上記光基板を備える事を特徴とする電子機器である。
第一に、絶縁樹脂層の除去部分に絶縁樹脂層よりも厚い光配線を設置することで、光配線の光入出力位置と受発光素子の位置を合わせることが可能となる。これにより、光配線と受発光素子を直接接合する事ができるため、光接続損失が低減され、接続部分の環境信頼性も改善する効果がある。
本発明に係る光基板の断面図を図1(A)に、その平面図を図1(B)に示した。 本発明の光基板では、絶縁樹脂層11上に形成された電気配線に電気的に接続された受発光素子60が配置されている。受発光素子は、その端部で前記絶縁樹脂層の除去領域に配置された光導波路50と接触しており、受発光素子の受発光面と、光導波路の端部の光入出力面で光学的に接続されている。さらに、光導波路は、同様に絶縁樹脂層の除去領域に配置された光ファイバ55に光学的に接続されている。
次に、本発明の光基板の製造方法について説明する。以下の説明では、特に絶縁樹脂層に感光性樹脂を用いた場合について説明する。
まず感光性絶縁材料として、ビスフェノールA型エポキシアクリレート(リポキシVR−90:昭和高分子)52重量部と無水フタル酸15重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶媒中で110℃30分攪拌してアルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニス原料を調製した。更に、前記アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニス原料を50重量部、脂環式エポキシ類化合物(EHPE3150:ダイセル化学)17重量部、光硬化型エポキシ樹脂(サイクロマーM100:ダイセル化学)30重量部、光開始剤(LucirinTPO:BASF)3重量部に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて連続式横型サンドミルにて約3時間分散し、アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニスを調製した。
まず実施例1と同様に、アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニスを調製した。
11 パターニングされた絶縁樹脂層
20 金属層(銅箔)
21 配線パターン(パターニングされた銅箔)
30 キャリアフィルム
40 コントロールチップ
50 光導波路
51 光導波路フィルム
52 光導波路フィルム
53 光導波路ダミーフィルム
55 光ファイバ
56 光ファイバ
57 光ファイバ
58 光ファイバダミーフィルム
60 受発光素子
61 VCSEL
70 モールド樹脂
80 透明樹脂
90 半田バンプ
100 電気回路パッケージ
101 光基板
Claims (5)
- 金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、光導波路設置部分および光ファイバ設置部分にあたる絶縁樹脂を除去して除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光導波路設置部分にあたる前記除去領域に光導波路を配置する光導波路設置工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光ファイバ設置部分にあたる前記除去領域に前記光導波路と光学的に接続するように光ファイバを配置する光ファイバ配置工程と、
受発光素子の受発光面を前記絶縁樹脂層の縁端から突出させて、前記光導波路の光入出力面と対向して該光入出力面の少なくとも一部に接触させるように、前記絶縁樹脂層上に前記受発光素子を実装する受発光素子実装工程と、
前記キャリアフィルムを除去するキャリアフィルム除去工程と、
を備える光基板の製造方法。 - 受発光素子実装工程後、キャリアフィルム除去工程の前に、前記光基板の少なくとも一部をモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を備えることを特徴とする請求項1記載の光基板の製造方法。
- 金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、光導波路設置部分および光ファイバ設置部分にあたる絶縁樹脂を除去して除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光導波路設置部分にあたる前記除去領域に光導波路と同形状のダミーフィルムを配置する工程と、
前記キャリアフィルム上にて、光ファイバ設置部分にあたる前記除去領域に光ファイバと同形状のダミーフィルムを配置する工程と、
受発光素子の受発光面を前記絶縁樹脂層の縁端から突出させて、前記光導波路と同形状のダミーフィルムにおける光入出力面と対向して該光入出力面の少なくとも一部に接触させるように、前記絶縁樹脂層上に前記受発光素子を実装する受発光素子実装工程と、
前記キャリアフィルム上の少なくとも前記ダミーフィルムをモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程と、
前記キャリアフィルム及び前記ダミーフィルムを除去するフィルム除去工程と、
前記ダミーフィルムが配置されていた部位に光導波路及び光ファイバを配置する光配線配置工程と、
備える光基板の製造方法。 - 前記絶縁樹脂層形成工程において、絶縁樹脂層は感光性樹脂からなり、該感光性樹脂をフォトリソグラフィーによりパターニングすることを特徴とする請求項1乃至3に記載の光基板の製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光基板の製造方法において、
前記受発光素子の前記受発光面と、前記光導波路の前記光入出力面との間隙に透明樹脂を充填させる透明樹脂充填工程を備えることを特徴とする光基板の製造方法。
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