JP5034553B2 - 光基板及びその製造方法、並びに、光基板を備えた光部品及び電子機器 - Google Patents
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Description
また、特許文献2による光基板では、Si基板は高価であること、また、Si基板を精度良くエッチングするには加工コストもかかってしまい、全体として製造コストが増大してしまう問題があった。
本発明の光基板は、一面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の前記一面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の他面側から受発光可能に該絶縁樹脂層の縁端から突出させた受発光素子と、該受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で前記受発光素子の前記受発光面と接触するようにして、該受発光面と対向配置された光配線とを備え、前記光配線の前記光入出力面と反対側の面は、前記絶縁樹脂層の厚さ方向で、該絶縁樹脂層の前記他面と略等しい位置に設定されていることを特徴としている。
また、この発明に係る光基板によれば、光配線の光入出力面と反対側の面が絶縁樹脂層の他面と、略同一の平面上に位置することとなるので、光配線が支障となってしまうこと無く絶縁樹脂層の他面に容易かつ高精度にコネクタを設置することができ、他面側からの外部との電気的な接続が可能となる。
また、上記の光基板の製造方法において、前記絶縁樹脂層形成工程は前記絶縁樹脂層に切欠き部を形成し、前記光配線設置工程は前記光入出力面が前記切欠き部の縁端に隣接するように前記光配線を配置することがより好ましいとされている。
また、上記の光基板の製造方法において、前記受発光素子の前記受発光面と前記光配線の前記入出力面との間隙に透明樹脂を充填させる樹脂充填工程とを備えることがより好ましいとされている。
また、上記の光基板の製造方法において、前記絶縁樹脂層の前記一面上に実装された前記受発光素子を、モールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を備えることがより好ましいとされている。
また、本発明の電子機器は、上記の光基板を備えていることを特徴としている。
この発明の係わる光部品及び電子機器によれば、上記光基板を備えることで、光信号を、損失を抑えて安定して入出力することができる。このため、装置全体の信頼性の向上を図ることができる。
また、本発明の光基板の製造方法によれば、光配線設置工程と受発光素子実装工程とを備えることで、絶縁樹脂層上に実装した受発光素子の受発光面を、光配線の光入出力面と少なくとも一部で接触して対向配置させることができ、光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができる光基板を、容易かつ低コストで製造することができる。
また、本発明の光部品及び電子機器によれば、上記の光基板を備えることで、装置全体の信頼性の向上を図るとともに、コストの低減を図ることができる。
まず、図3に示すように、まだパターニングされていない絶縁樹脂層21の一面21a上に銅箔22が成膜された絶縁樹脂基板20を用意する。次に、絶縁樹脂層形成工程として、絶縁樹脂基板20の絶縁樹脂層21をパターニングする。すなわち、図4に示すように、フォトリソグラフィーによって所定のパターンで、例えば紫外線を照射することで、切欠き部8及びバイアホール2dが形成され、絶縁樹脂層2となる。ここで、絶縁樹脂層2を感光性絶縁樹脂としてフォトリソグラフィーによってパターニングすることで、切欠き部8の位置及び幅を、光配線6の接続部14を設置する位置及び幅と略等しくするように、容易かつ高精度に形成することができる。
次に、図7に示すように、コントロールIC実装工程として、絶縁樹脂層2の一面2a上の所定位置に、コントロールIC5を実装させる。
次に、以下に示す実施例1及び実施例2に基づいて、本実施形態の光基板1についてさらに説明する。
更に、このアルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニス原料を50重量部、脂環式エポキシ類化合物(EHPE3150:ダイセル化学工業株式会社製)17重量部、光硬化型エポキシ樹脂(サイクロマーM100:ダイセル化学工業株式会社製)30重量部、及び、光開始剤(LucirinTPO:BASF社製)3重量部に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて連続式横型サンドミルにて約3時間分散し、アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニスを調製した。
次に、図6に示すように、電気配線形成工程として、銅箔22上にエッチングレジストパターンを形成し、銅箔をエッチングすることで、パターニングされた電気配線3を得た。
次に、図7に示すように、コントロールIC実装工程として、絶縁樹脂層2上において、電気配線3にコントロールIC5(VCSELドライバーチップ:HELIX AG社製)を実装し、ワイヤボンディングにより電気接続を行った。
次に、図9に示すように、受発光素子実装工程として、絶縁樹脂層2上の電気配線3及び光配線6上に、受発光素子4として発光素子4A(4ch VCSEL:AVALON社製)を実装した。この際、光導波路フィルム6Aの光入出力面13と発光素子4Aの発光面4aが合うようにアライメントを行った。また、発光素子4Aと電気配線3との接続には半田バンプ11としてマイクロ半田バンプを使用した。
次に、図10に示すように、モールド樹脂形成工程として、絶縁樹脂層2の一面2a側全体をモールド樹脂7によりモールドした。
なお、本実施例では、樹脂充填工程として、透明樹脂15の充填を行わなかった。
最後に、図11に示すように、キャリアフィルム23を剥離し、光基板1Aを製造した。
次に、樹脂充填工程として、光導波路フィルム6Aの光入出力面13と発光素子4Aの発光面4aとの間隙に、透明樹脂15として屈折率整合材料15A(エポキシ系接着剤:エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社製)を注入し、屈折率整合材料15A周辺を500mJ/cm2の紫外線露光により硬化させた。次に、実施例1同様に、モールド樹脂形成工程を行った後に、図11に示すように、キャリアフィルム23を剥離し、光基板1Bを製造した。
2 絶縁樹脂層
2a 一面
2c 他面
3 電気配線
4 受発光素子
4A 発光素子(受発光素子)
4a 受発光面
5 コントロールIC
6 光配線
6A 光導波路フィルム
6e 一面
6f 他面
7 モールド樹脂
8 切欠き部
8a 縁端
13 光入出力面
14 接続部
15 透明樹脂
23 キャリアフィルム
50 携帯電話(電子機器)
60 ノートパソコン(電子機器)
Claims (13)
- 一面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、
該絶縁樹脂層の前記一面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の他面側から受発光可能に該絶縁樹脂層の縁端から突出させた受発光素子と、
該受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で前記受発光素子の前記受発光面と接触するようにして、該受発光面と対向配置された光配線とを備え、
前記光配線の前記光入出力面と反対側の面は、前記絶縁樹脂層の厚さ方向で、該絶縁樹脂層の前記他面と略等しい位置に設定されていることを特徴とする光基板。 - 請求項1に記載の光基板において、
前記絶縁樹脂層は、切欠き部を有し、
前記受発光素子は、前記切欠き部の縁端から前記受発光面を突出させていることを特徴とする光基板。 - 請求項2に記載の光基板において、
前記光配線の内の前記光入出力面が設けられた接続部は、前記絶縁樹脂層の前記切欠き部に嵌合配置されていることを特徴とする光基板。 - 請求項2または請求項3に記載の光基板において、
前記絶縁樹脂層は、感光性絶縁樹脂で形成されていて、フォトリソグラフィーによってパターニングすることで前記切欠き部が形成されていることを特徴とする光基板。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の光基板において、
前記受発光素子の前記受発光面と前記光配線の前記光入出力面との間隙には、透明樹脂が充填されていることを特徴とする光基板。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の光基板において、
前記絶縁樹脂層の一面側で前記受発光素子を覆うモールド樹脂を備えることを特徴とする光基板。 - 光配線の光入出力面から受発光素子の受発光面に光信号を入出力可能な光基板の製造方法であって、
絶縁樹脂層と該絶縁樹脂層の一面に形成された金属膜とで構成された絶縁樹脂基板について、前記絶縁樹脂層をパターニングする絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、パターニングされた前記絶縁樹脂層の他面を貼り合わせる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記キャリアフィルム上で、前記金属膜をパターニングして電気配線を形成する電気配線形成工程と、
前記キャリアフィルム上に前記光配線を、前記光入出力面が前記絶縁樹脂層の縁端に隣接して前記一面側に向くようにして配置する光配線設置工程と、
前記受発光素子の受発光面を前記絶縁樹脂層の縁端から突出させて、前記光配線の前記光入出力面と対向して該光入出力面の少なくとも一部に接触させるように、前記絶縁樹脂層の前記一面に前記受発光素子を実装する受発光素子実装工程と、
前記キャリアフィルムを取り外すキャリアフィルム除去工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法。 - 請求項7に記載の光基板の製造方法において、
前記絶縁樹脂層形成工程は前記絶縁樹脂層に切欠き部を形成し、
前記光配線設置工程は前記光入出力面が前記切欠き部の縁端に隣接するように前記光配線を配置することを特徴とする光基板の製造方法。 - 請求項8に記載の光基板の製造方法において、
前記絶縁樹脂層形成工程は、感光性絶縁樹脂で形成された前記絶縁樹脂層を有する絶縁樹脂基板を用いてフォトリソグラフィーによってパターニングを行って、前記切欠き部を前記光配線の前記光入出力面が設けられた接続部と略等しい幅に形成し、
前記光配線設置工程は、前記切欠き部に前記光配線の前記接続部を嵌合配置させることを特徴とする光基板の製造方法。 - 請求項7から請求項9のいずれかに記載の光基板の製造方法において、
前記受発光素子の前記受発光面と前記光配線の前記入出力面との間隙に透明樹脂を充填させる樹脂充填工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法。 - 請求項7から請求項10のいずれかに記載の光基板の製造方法において、
前記絶縁樹脂層の前記一面上に実装された前記受発光素子を、モールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を備えることを特徴とする光基板の製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の光基板を備えることを特徴とする光部品。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の光基板を備えることを特徴とする電子機器。
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