JP5283703B2 - プリント回路基板エレメント及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (17)
- 少なくとも一つのフレキシブルなプリント回路基板部分(12)、オプトエレクトロニクス部品(17)を有する少なくとも一つの硬質のプリント回路基板部分(11A、11C; 34,35; 37)、及び光導波路(16)を有するプリント回路基板エレメント(10)であって、
上記部品(17)は、少なくともフレキシブルなプリント回路基板部分(12)に設けられ予め製造されたキャビティー(14)に収容され、発光部あるいは受光部(17)にてキャビティー(14)の端を超えて突出する、オプトエレクトロニクス部品であり、
上記フレキシブルなプリント回路基板部分(12)は、光導波路(16)がオプトエレクトロニクス部品(17)の発光部又は受光部(20)に沿って照射を用いて構成される、光学的に光重合可能な材料(15)の単一のフレキシブルな層(15’)を有する、
ことを特徴とするプリント回路基板エレメント。 - 上記硬質のプリント回路基板部分(11A、11C; 34,35; 37)は、硬質のプリント回路基板部分の少なくとも幾つかの領域にあるフレキシブルなプリント回路基板部分(12)に接続されることを特徴とする、請求項1記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記キャビティー(14)は、硬質の及びフレキシブルなプリント回路基板部分(11A、11C、12)の接続領域に設けられることを特徴とする、請求項2記載のプリント回路基板エレメント。
- 分離したフレキシブルなプリント回路基板部分(12)は、接着剤層(13)を用いることで、硬質のプリント回路基板部分(11A、11C)に付けられることを特徴とする、請求項1、2、3のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記キャビティー(14)は、フレキシブルなプリント回路基板部分(12)に設けられ、硬質のプリント回路基板部分(11A、11C)に直接隣接することを特徴とする、請求項1、2、3、4のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記キャビティー(14)は、また接着剤層(13)にも設けられることを特徴とする、請求項4又は5に記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記フレキシブルなプリント回路基板部分(12)は、光学的材料(15)のフレキシブルな層(15’)により形成されることを特徴とする、請求項1から3、5、6のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記オプトエレクトロニクス部品(17)は、そこに置かれた偏向ミラー(20)とともに構成されることを特徴とする、請求項1から7のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記オプトエレクトロニクス部品(17)は、オプトエレクトロニクス部品それ自身がキャビティー(14)内に完全に収容された状態で、偏向ミラー(20)によってのみキャビティー(14)の端(18)を超えて突出することを特徴とする、請求項8記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記オプトエレクトロニクス部品(17)は、VCSEL部品であることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記オプトエレクトロニクス部品(17)は、キャビティー(14)内の光学的に光重合可能な材料(15)により囲まれることを特徴とする、請求項1から10のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 光学的に光重合可能な材料(15)の層(15’)は、フレキシブルなフレーム(21)により囲まれていることを特徴とする、請求項1から11のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 上記フレキシブルなフレーム(21)は、ポリイミドフィルムによって形成されることを特徴とする、請求項12記載のプリント回路基板エレメント。
- 光学的に光重合可能な材料(15)の層(15’)は、フレキシブルなカバー層(22)によって覆われることを特徴とする、請求項1から13のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 少なくとも2つの硬質のプリント回路基板部分(11A、11C; 34、35; 37)は、互いに離れて設けられ、その距離は、フレキシブルなプリント回路基板部分(12)によって橋渡しされ、オプトエレクトロニクス部品(17)はそれぞれの硬質のプリント回路基板部分(11A、11C)にキャビティー(14)内で配列され、光導波路(16)は2つのオプトエレクトロニクス部品(17)間で延在することを特徴とする、請求項2から14のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント。
- 請求項1から15のいずれかに記載のプリント回路基板エレメント(10)を製造する方法であって、
プリアセンブリの後に、少なくとも一つのキャビティー(14”)が適用されるフレキシブルなプリント回路基板部分(12)は、少なくとも一つの硬質のプリント回路基板部分(10A、10B; 34、35; 37)に取り付けられる、
ことを特徴とするプリント回路基板エレメントの製造方法。 - フレキシブルなプリント回路基板部分(12)が硬質のプリント回路基板部分(10A、10B)に適用された後、光学的に光重合可能な材料(15)が付けられ、その後、光導波路(16)がその中に組み立てられることを特徴とする、請求項16記載のプリント回路基板エレメントの製造方法。
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