JP2017003648A - 通信モジュール - Google Patents

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正尭 佐藤
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欣哉 山▲嵜▼
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晋路 小松崎
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Abstract

【課題】多層基板とレンズブロックとが強固に、かつ、高い位置精度で固定することのできる通信モジュールを提供する。
【解決手段】通信モジュールは、複数の樹脂層(絶縁層)40を介して積層された複数の金属層(導体層)50及び最外層の第1導体層51を覆う上側保護層60を備えるモジュール基板5と、モジュール基板5上に設けられた発光素子10と、モジュール基板5上に設けられ、発光素子10と光ファイバ3とを光結合させるレンズブロック30と、モジュール基板5に固定され、レンズブロック30を所定位置に保持するホルダ部材31と、を有する。モジュール基板5の一面には、上側保護層60が形成されている第1領域71と、上側保護層60及び第1導体層51が形成されていない第2領域72とが存在し、ホルダ部材31は、第2領域72において露出している第1絶縁層41に、接着剤73によって固定されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、光信号や電気信号が入出力される通信モジュールに関するものである。
一般的な通信モジュールは、コネクタを備えた筐体と、筐体に収容され、該筐体が備えるコネクタと電気的に接続された基板と、を備えている。通信モジュールが備える基板は、一般的に“モジュール基板”と呼ばれ、通信モジュールが接続される基板(一般的に“ホストボード”と呼ばれる。)と区別される。以下の説明では、上記区別に従って、通信モジュールが備える基板を“モジュール基板”と呼び、通信モジュールが接続される基板を“ホストボード”と呼ぶ場合がある。
モジュール基板には、光素子(発光素子や受光素子)やIC(Integrated Circuit)等が実装される。例えば、モジュール基板上には、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等の発光素子と該発光素子を駆動するための駆動用ICとが実装され、また、PD(Photodiode)等の受光素子と該受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅用ICとが実装される。さらに、モジュール基板上には、上記のような光素子と光ファイバとを光結合させるレンズブロックが搭載される。
上記のようなモジュール基板には多層基板が用いられることが多く、光素子等は多層基板の一面に実装される。以下の説明では、光素子等が実装される多層基板の一面を“実装面”と呼び、実装面と反対側の多層基板の他の一面を“裏面”と呼ぶ場合がある。
多層基板は、交互に積層された複数の樹脂層(絶縁層)及び金属層(導体層)を有し、最外層の金属層の上には、ソルダーレジストや金メッキなどの保護層が形成される。すなわち、光素子,IC,レンズブロック等が実装される多層基板の実装面は、保護層の表面である。
具体的には、図5(a)に示されるように、多層基板100の実装面を形成するソルダーレジスト101の表面101aに、“レセプタクル”と呼ばれるホルダ部材102が接着剤103によって固定され、このホルダ部材102によってレンズブロック104が保持される。または、図5(b)に示されるように、多層基板100の実装面を形成する金メッキ105の表面105aに、ホルダ部材102が接着剤103によって固定され、このホルダ部材102によってレンズブロック104が保持される。
特開2012−133234号公報
しかし、金属層とソルダーレジスト(樹脂)からなる保護層とは親和性が低く、界面剥離が発生しやすい。よって、ホルダ部材がソルダーレジストからなる保護層の表面に接着固定されている場合、保護層がその下層の金属層から剥離し、ホルダ部材がモジュール基板から脱落したり、モジュール基板に対するホルダ部材の位置がずれたりする虞があった。また、接着剤(樹脂)と金メッキからなる保護層とは親和性が低く、界面剥離が発生しやすい。よって、ホルダ部材が金メッキからなる保護層の表面に接着固定されている場合、ホルダ部材がモジュール基板から脱落したり、モジュール基板に対するホルダ部材の位置がずれたりする虞があった。
レンズブロックを保持しているホルダ部材がモジュール基板から脱落したり、モジュール基板に対するホルダ部材の位置がずれたりすると、光素子と光ファイバとが光結合しなくなったり、損失が増大したりする。
さらに、ソルダーレジストからなる保護層は厚みの公差が大きい。よって、ソルダーレジストからなる保護層の表面にホルダ部材を接着固定する場合、光素子とレンズブロックとの位置合わせに時間と手間を要する。また、時間と手間を掛けても光素子とレンズブロックとを正確に位置合わせできない場合もある。
本発明の目的は、多層基板とレンズブロックとが強固に、かつ、高い位置精度で固定された通信モジュールを実現することである。
本発明の通信モジュールは、樹脂層を介して積層された複数の金属層と、最外層の前記金属層を覆う保護層と、を備える多層基板と、前記多層基板上に設けられた光素子と、前記多層基板上に設けられ、前記光素子と光ファイバとを光結合させるレンズブロックと、前記多層基板に固定され、前記レンズブロックを所定位置に保持するホルダ部材と、を有する。前記多層基板の一面には、前記保護層が形成されている第1領域と、前記保護層及び前記金属層が形成されていない第2領域と、が存在している。前記ホルダ部材は、前記第2領域において露出している前記樹脂層に、接着剤によって固定されている。
本発明の一態様では、前記ホルダ部材が固定されている前記樹脂層は、前記多層基板における最外層の樹脂層である。
本発明の他の態様では、前記ホルダ部材が固定されている前記樹脂層は、前記多層基板における最外層の樹脂層以外の樹脂層である。
本発明によれば、多層基板とレンズブロックとが強固に、かつ、高い位置精度で固定された通信モジュールが実現される。
本発明が適用された通信モジュールの一例を示す斜視図である。 (a)はモジュール基板上に設けられている光電変換部の構成を模式的に示す平面図であり、(b)は側面図である。 モジュール基板の積層構造及びモジュール基板とホルダ部材の固定構造を示す断面図である。 モジュール基板の一面にある第1領域及び第2領域を模式的に示す平面図である。 (a)はモジュール基板とホルダ部材との固定構造の従来例の一つを示す断面図であり、(b)は同従来例の他の一つを示す断面図である。
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図1に示される通信モジュール1は、不図示のIT(Information Technology)装置等が備える不図示のホストボードに接続され、光信号を電気信号に変換したり、電気信号を光信号に変換したりする。通信モジュール1の先端にはプラグコネクタ2が設けられており、このプラグコネクタ2がホストボードに設けられているレセプタクルコネクタに接続される。すなわち、本実施形態に係る通信モジュール1は、ホストボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタ2を備えており、プラグコネクタ2がレセプタクルコネクタに挿入されると、通信モジュール1がホストボードに接続される。
上記のようにして通信モジュール1が接続されるホストボードには通信用半導体チップが実装されており、ホストボードに接続された通信モジュール1は、ホストボードに形成されている電気配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、ホストボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュール1が通信用半導体チップと接続される。
通信モジュール1は、光ファイバ(ファイバリボン)3の一端側が引き入れられた筐体4と該筐体4に収容された多層基板5とを有し、多層基板上には光電変換部6が設けられている。以下の説明では、多層基板5を“モジュール基板5”と呼ぶ。尚、筐体4は、図示されている下側ケース4aと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース4aと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板5を収容可能な空間を備える筐体4を構成する。
図1では省略されているが、モジュール基板5に設けられている光電変換部6は、モジュール基板5の一面に設けられた光素子,電子部品,レンズブロック等によって構成されている。図2(a)に示されるように、光電変換部6は、光素子の一つである発光素子10及び該発光素子10を駆動する駆動用IC11を含んでいる。また、光電変換部6は、光素子の他の一つである受光素子20及び該受光素子20から出力される信号を増幅する増幅用IC21を含んでいる。さらに、図2(b)に示されるように、モジュール基板5の一面には、発光素子10及び受光素子20(図2(a))と光ファイバ3とを光結合させるレンズブロック30も設けられている。レンズブロック30は、樹脂製のホルダ部材31を介してモジュール基板5に固定されており、発光素子10及び受光素子20(図2(a))の上方にこれらを覆うように配置されている。換言すれば、レンズブロック30は、ホルダ部材31によってモジュール基板上の所定位置に保持されている。
筐体4(図1)内に引き入れられている光ファイバ3の一端は、不図示のMT(Mechanically Transferable)コネクタを介してレンズブロック30に接続(光接続)されている。具体的には、レンズブロック30の突き当て面にMTコネクタの先端面が突き当てられている。さらに、レンズブロック30の突き当て面からは一対のガイドピンが突出しており、このガイドピンがMTコネクタの先端面に形成されているガイド穴に挿入されている。尚、本実施形態では、図2(a)に示される発光素子10にVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)が用いられ、同図に示される受光素子20にPD(Photodiode)が用いられている。もっとも、発光素子10及び受光素子20は、特定の発光素子や受光素子に限定されない。また、図1に示されるように、筐体4の後端には、プラグコネクタ2をレセプタクルコネクタから引き抜く際に摘ままれるプルタブ7が取り付けられている。
図3に示されるように、モジュール基板5は、樹脂層(絶縁層)40を介して4つの金属層(導体層)50が積層された4層の多層基板であって、樹脂層40及び金属層50の積層方向がモジュール基板5の厚み方向である。以下の説明では、図3中において最も上層に位置する金属層50を“第1導体層51”と呼び、最も下層に位置する金属層50を“第4導体層54”と呼ぶ場合がある。また、第1導体層51の下の金属層50を“第2導体層52”と呼び、第2導体層52の下の金属層50を“第3導体層53”と呼ぶ場合がある。第1導体層51,第2導体層52,第3導体層53及び第4導体層54のそれぞれは、ウエットエッチング,ドライエッチングその他の任意の方法によってパターンニングされて配線パターンを形成している。
また、第1導体層51と第2導体層52との間に介在している樹脂層40を“第1絶縁層41”と呼ぶ場合がある。以下同様に、第2導体層52と第3導体層53との間に介在している樹脂層40を“第2絶縁層42”と呼び、第3導体層53と第4導体層54との間に介在している樹脂層40を“第3絶縁層43”と呼ぶ場合がある。第1絶縁層41,第2絶縁層42及び第3絶縁層43のそれぞれは、その上下の金属層50の間を電気的に絶縁する層間絶縁膜を形成している。
第1導体層51の表面にはソルダーレジストによって保護層60が形成され、第4導体層54の表面にもソルダーレジストによって保護層61が形成されている。以下の説明では、第1導体層51の表面に形成されている保護層60を“上側保護層60”と呼び、第4導体層54の表面に形成されている保護層61を“下側保護層61”と呼ぶ。
図3,図4に示されるように、上側保護層60は、モジュール基板5の一面に部分的に形成されている。換言すれば、光電変換部6(図2)が設けられているモジュール基板5の一面には、第1導体層51及びこれを覆う上側保護層60が形成されている第1領域71と、第1導体層51及び上側保護層60が形成されていない第2領域72と、が存在している。この結果、第2領域72においては、第1導体層51の下層に位置している第1絶縁層41の表面の一部が露出している。尚、図4では、第1領域71と第2領域72との区別を明確にすべく、第1領域71にハッチング(網掛け)を付してある。
図3に示されるように、ホルダ部材31は、第2領域72において露出している第1絶縁層41の露出部41aに接着剤73によって固定されている。具体的には、ホルダ部材31は、第1絶縁層41の露出部41aとこれに対向するホルダ部材底面31aとの間に塗布されたUV(紫外線)硬化型の接着剤73によって、第1絶縁層41(モジュール基板5)に固定されている。
ホルダ部材31は、例えば次のような工程を経て第1絶縁層41の露出部41aに固定される。まず、光ファイバ3が接続されたレンズブロック30をホルダ部材31に固定する。または、ホルダ部材31に固定されたレンズブロック30に光ファイバ3を接続する。要するに、光ファイバ3,レンズブロック30及びホルダ部材31を一体化させる。
次に、第2領域72において露出している第1絶縁層41の露出部41aとホルダ部材底面31aの一方又は双方に接着剤73を塗布した上で、ホルダ部材31を第2領域72内の所定位置に載置する。つまり、ホルダ部材31を第1絶縁層41の露出部41aの上に載置する。
その後、ホルダ部材31に保持されているレンズブロック30と発光素子10及び受光素子20(図2(a))とを位置合わせする。かかる位置合わせは、例えば、発光素子10から出射され、レンズブロック30を介して光ファイバ3に入射された光の強度をモニタしながら行われる。または、光ファイバ3から出射され、レンズブロック30を介して受光素子20(図2(a))に入射された光の強度をモニタしながら行われる。
ホルダ部材31に保持されているレンズブロック30と発光素子10及び受光素子20との位置合わせが完了したら、接着剤73にUVを照射して接着剤73を硬化させる。以上により、レンズブロック30を保持しているホルダ部材31がモジュール基板5に固定される。具体的には、レンズブロック30がモジュール基板5を形成している複数の樹脂層40の一つであって、最外層の樹脂層40である第1絶縁層41に固定される。
以上のように、本実施形態では、レンズブロック30を保持しているホルダ部材31がモジュール基板5の第1絶縁層41に接着される。ここで、ホルダ部材31が接着される第1絶縁層41は樹脂層40の一つであり、金属層50である第1導体層51,第2導体層52,第3導体層53及び第4導体層54に比べて接着剤73との親和性が高い。よって、ホルダ部材31は、モジュール基板5に強固に固定される。また、第1絶縁層41は、ソルダーレジストからなる上側保護層60に比べて厚みの公差が少ない。よって、レンズブロック30を保持しているホルダ部材31を容易かつ確実にモジュール基板上の所定位置に配置することができる。すなわち、ホルダ部材31に保持されているレンズブロック30と光素子とを容易かつ確実に位置合わせすることができる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態における樹脂層40(第1絶縁層41,第2絶縁層42,第3絶縁層43)の材料は、“プリプレグ”と呼ばれる繊維含有樹脂材料であるが、樹脂層40の材料は特定の樹脂材料に限定されず、プリプレグ以外のエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂などを用いてもよい。また、上記実施形態における金属層50(第1導体層51,第2導体層52,第3導体層53,第4導体層54)の材料は銅であるが、金属層50の材料は特定の金属材料に限定されない。さらに、上記実施形態における上側保護層60及び下側保護層61はソルダーレジストによって形成されていたが、上側保護層60及び下側保護層61の材料は特定の材料に限定されない。例えば、上側保護層60及び下側保護層61が配線パターン上に施された金メッキである実施形態もある。
上記実施形態におけるモジュール基板5は4層の多層基板であったが、多層基板の積層数は特定の数に限定されない。例えば、3層の多層基板や8層の多層基板をモジュール基板5として用いることもできる。
上記実施形態では、モジュール基板5の最外層の樹脂層40(第1絶縁層41)にホルダ部材31が接着固定されていた。しかし、ホルダ部材31は、最外層の樹脂層以外の樹脂層40に接着固定してもよい。例えば、図3に示される第1絶縁層41の露出部41aとその下層の第2導体層52の一部を除去して第2絶縁層42の表面の一部を露出させ、そこにホルダ部材31を接着固定してもよい。
1 通信モジュール
2 プラグコネクタ
3 光ファイバ
4 筐体
5 多層基板(モジュール基板)
6 光電変換部
10 発光素子
11 駆動用IC
20 受光素子
21 増幅用IC
30 レンズブロック
31 ホルダ部材
31a ホルダ部材底面
40 樹脂層
41 第1絶縁層
41a 露出部
42 第2絶縁層
43 第3絶縁層
50 金属層
51 第1導体層
52 第2導体層
53 第3導体層
54 第4導体層
60 保護層(上側保護層)
61 保護層(下側保護層)
71 第1領域
72 第2領域
73 接着剤

Claims (3)

  1. 樹脂層を介して積層された複数の金属層と、最外層の前記金属層を覆う保護層と、を備える多層基板と、
    前記多層基板上に設けられた光素子と、
    前記多層基板上に設けられ、前記光素子と光ファイバとを光結合させるレンズブロックと、
    前記多層基板に固定され、前記レンズブロックを所定位置に保持するホルダ部材と、を有し、
    前記多層基板の一面には、前記保護層が形成されている第1領域と、前記保護層及び前記金属層が形成されていない第2領域と、が存在しており、
    前記ホルダ部材は、前記第2領域において露出している前記樹脂層に、接着剤によって固定されている、通信モジュール。
  2. 請求項1に記載の通信モジュールであって、
    前記ホルダ部材が固定されている前記樹脂層は、前記多層基板における最外層の樹脂層である、通信モジュール。
  3. 請求項1に記載の通信モジュールであって、
    前記ホルダ部材が固定されている前記樹脂層は、前記多層基板における最外層の樹脂層以外の樹脂層である、通信モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019184941A (ja) * 2018-04-16 2019-10-24 日本ルメンタム株式会社 光サブアセンブリ及びその製造方法並びに光モジュール
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