JP2017198950A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】保持部材やその近傍におけるモジュール基板の歪みや傾きの発生を防止しつつ、モジュール基板を筐体に押し付けて両者間の熱抵抗を低減させることである。【解決手段】光通信モジュールは、筐体に収容されたモジュール基板５と、モジュール基板５の実装面５ａに実装されたＶＣＳＥＬ１０及び駆動ＩＣ１１と、モジュール基板５の実装面５ａに搭載されたレンズホルダ４０と、レンズホルダ４０によって保持されたレンズブロック３０と、モジュール基板５を貫通する複数のサーマルビアと、モジュール基板５を貫通して筐体にねじ結合され、モジュール基板５の裏面５ｂを筐体の底面に押し付ける第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２と、を有し、第１固定ねじ６１と第２固定ねじ６２は、プラグコネクタ２とレンズホルダ４０との間であって、かつ、レンズホルダ４０の両外側の領域に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、光電変換機能を備える光通信モジュールに関する。

一般的な光通信モジュールは、基板と、当該基板を収容する筐体と、を有する。光通信モジュールが有する基板は、一般的に“モジュール基板”と呼ばれ、通信モジュールが接続される通信機器や伝送装置等が有する基板（一般的に“ホストボード”と呼ばれる。）と区別される。以下の説明では、上記区別に従って、光通信モジュールが有する基板を“モジュール基板”と呼び、通信機器や伝送装置等が有する基板を“ホストボード”と呼ぶ場合がある。また、通信モジュールが接続される通信機器や伝送装置等を“通信機器”と総称する場合がある。

モジュール基板には、複数の素子が実装される。例えば、モジュール基板には、発光素子及び発光素子を駆動するための駆動素子が実装され、また、受光素子及び受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅素子が実装される。さらに、モジュール基板には、発光素子や受光素子と光ファイバとを光結合させるレンズが設けられる。

モジュール基板に実装される各種素子はその動作中に熱を発し、特に駆動素子は発熱量が多い。そこで、モジュール基板に設けたサーマルビアによって、モジュール基板に実装されている素子から発せられる熱を筐体に伝え、筐体の表面から放熱させる技術が提案されている（特許文献１）。

また、電子部品が実装された基板とこの基板が収容されている筐体とをボルトねじによって締結して、基板と筐体との間の接触熱抵抗を低減させる技術が提案されている（特許文献２）。具体的には、特許文献２には、ボルトねじの締め込みによって基板に圧力を加えて、基板を筐体に押し付けることが開示されている。

特開２０１５−９２５２４号公報 特開２０１４−３６０３３号公報

モジュール基板を筐体にねじで固定し、当該モジュール基板を筐体に押し付ければ、両者間の熱抵抗低減が期待できる。

しかし、モジュール基板を筐体にねじで固定すると、ねじの位置がモジュール基板の筐体に対する固定点となる。この場合、モジュール基板に力が加わると、固定点に応力が集中する。例えば、モジュール基板に設けられているプラグコネクタがホストボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜される際、プラグコネクタが設けられているモジュール基板には力が加わる。このとき、モジュール基板が筐体にねじで固定されていると、固定点（ねじの位置又はその近傍）に応力が集中する。

一方、光通信モジュールを構成するモジュール基板は、パワー半導体等を構成する回路基板に比べて薄く、僅かな力によっても歪んだり、傾いたりする虞がある。加えて、光通信モジュールを構成するモジュール基板には、発光素子や受光素子と光ファイバとを光結合させるためのレンズが設けられており、このレンズは、モジュール基板に固定された保持部材によって保持されている。そして、発光素子や受光素子と光ファイバとを光結合させるためのレンズは、発光素子，受光素子及び光ファイバに対して高精度で位置決めされている。換言すれば、レンズ，発光素子，受光素子及び光ファイバのそれぞれの光軸は互いに高精度で位置合わせされている。

従って、モジュール基板に力が加わった際に、レンズを保持している保持部材やその近傍においてモジュール基板に歪みや傾きが生じると、レンズ，発光素子，受光素子及び光ファイバの光軸がずれてしまう虞がある。また、保持部材がモジュール基板に接着されている場合には、その接着面が剥離してしまう虞もある。

つまり、モジュール基板を筐体にねじで固定すれば、モジュール基板と筐体との間の熱抵抗低減が期待できるが、その固定位置によっては、光軸ずれ等の光通信モジュールに特有の別の課題が発生する虞がある。

本発明の目的は、保持部材やその近傍におけるモジュール基板の歪みや傾きの発生を防止しつつ、モジュール基板を筐体に押し付けて両者間の熱抵抗を低減させることである。

本発明の光通信モジュールは、光電変換機能を備え、金属製の筐体と、前記筐体に収容され、一端に電気コネクタが設けられた基板と、前記基板の表面に実装された発光素子と、前記基板の前記表面に実装され、前記発光素子を駆動する駆動素子と、前記発光素子及び前記駆動素子を覆うように、前記基板の前記表面に搭載された保持部材と、前記発光素子と光結合される光ファイバと、前記保持部材によって保持され、前記発光素子と前記光ファイバとを光結合させる光学部材と、前記基板を貫通する複数のサーマルビアであって、第１端面が前記基板の前記表面に露出し、第２端面が前記基板の裏面に露出するサーマルビアと、前記基板を貫通して前記筐体にねじ結合され、前記基板の前記裏面を前記筐体の底面に押し付ける第１固定ねじ及び第２固定ねじと、を有する。少なくとも１つの前記サーマルビアの前記第１端面は前記駆動素子と熱接続され、前記第２端面は前記筐体の前記底面と熱接続され、前記第１固定ねじと前記第２固定ねじは、前記電気コネクタと前記保持部材との間であって、かつ、前記保持部材の両外側の領域に配置されている。

本発明の一態様では、前記第１固定ねじと前記第２固定ねじは、前記基板の中心線を対称軸として線対称に配置される。

本発明の他の態様では、前記保持部材は、前記光ファイバの端部に設けられた光コネクタが接続される背面と、前記背面の反対側に位置する前面と、前記背面及び前記前面とそれぞれ交差する第１側面及び第２側面と、を有する。そして、前記第１固定ねじは、前記電気コネクタと前記前面との間の領域であって、かつ、前記第１側面よりも外側の領域に配置され、前記第２固定ねじは、前記電気コネクタと前記前面との間の領域であって、かつ、前記第２側面よりも外側の領域に配置される。

本発明の他の態様では、光通信モジュールは、前記基板の前記裏面と前記筐体の前記底面との間に介在する熱伝導材が設けられる。

本発明の他の態様では、光通信モジュールは、前記基板の前記表面に実装された受光素子と、前記基板の前記表面に実装され、前記受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅素子と、を有する。前記保持部材は、前記発光素子，駆動素子，受光素子及び増幅素子を覆うように、前記基板の前記表面に搭載される。前記複数のサーマルビアには、前記第１端面が前記増幅素子と熱接続され、前記第２端面が前記筐体の前記底面と熱接続されている少なくとも１つのサーマルビアが含まれる。

本発明によれば、保持部材やその近傍におけるモジュール基板の歪みや傾きの発生を防止しつつ、モジュール基板を筐体に押し付けて両者間の熱抵抗を低減させることができる。

光通信モジュールの一例を示す斜視図である。 モジュール基板を異なる三方から示す図である。 筐体とモジュール基板の関係を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される光通信モジュール１は、サーバやネットワークスイッチ等の通信機器や伝送装置が備えるホストボードに接続される。光通信モジュール１は光電変換機能を備えており、光信号を電気信号に変換し、また、電気信号を光信号に変換する。光通信モジュール１の先端には電気コネクタ（プラグコネクタ２）が設けられており、このプラグコネクタ２がホストボードに設けられている電気コネクタ（レセプタクルコネクタ）に接続される。すなわち、本実施形態に係る光通信モジュール１は、ホストボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタ２を備えており、プラグコネクタ２がレセプタクルコネクタに挿入されると、モジュール基板５とホストボードとが接続される。つまり、光通信モジュール１と通信機器とが接続される。一方、プラグコネクタ２がレセプタクルコネクタから抜去されると、モジュール基板５とホストボードとの接続が解除される。つまり、光通信モジュール１と通信機器との接続が解除される。また、通信機器に接続された光通信モジュール１は高速度（25Gbit/s以上）のパラレル通信を行う。

光通信モジュール１が接続される通信機器のホストボードには通信用半導体チップが実装されており、通信機器に接続された光通信モジュール１は、ホストボードに形成されている信号配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、ホストボード上には複数のレセプタクルコネクタが設けられており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の光通信モジュール１が通信用半導体チップと接続される。

光通信モジュール１は、光ファイバケーブル３の一端側が接続された筐体４と、この筐体４に収容された基板（モジュール基板５）と、を有する。モジュール基板５は多層基板であり、プラグコネクタ２は、モジュール基板５の一辺に設けられたエッジコネクタである。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａ及び上側ケースは金属製であり、互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。

モジュール基板５上には光電変換部６が設けられている。図１には示されていないが、光電変換部６は、モジュール基板５の表面５ａに実装された発光素子，駆動素子，受光素子，増幅素子等によって構成されている。以下の説明では、光電変換部６が設けられているモジュール基板５の表面５ａを“実装面５ａ”と呼ぶ場合がある。

図２に示されるように、モジュール基板５の実装面５ａには、発光素子としてのＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）１０と、駆動素子としての駆動ＩＣ１１と、受光素子としてのＰＤ（Photodiode）２０と、増幅素子としてのＴＩＡ（Transimpedance Amplifier）２１と、が実装されている。さらに、実装面５ａには、ＶＣＳＥＬ１０及びＰＤ２０と光ファイバケーブル３（図１）の芯線である光ファイバ３ａとを光結合させる光学部材としてのレンズブロック３０が設けられている。レンズブロック３０は、複数のレンズエレメントと反射面とを備えており、モジュール基板５の実装面５ａに搭載されている樹脂製の保持部材４０によって保持されている。保持部材４０はレンズブロック３０をモジュール基板５上の所定位置に保持するものであり、モジュール基板５の実装面５ａに接着固定されている。以下の説明では、保持部材４０を“レンズホルダ４０”と呼ぶ場合がある。

レンズホルダ４０は、実装面５ａに実装されているＶＣＳＥＬ１０，駆動ＩＣ１１，ＰＤ２０及びＴＩＡ２１を覆うように実装面５ａに搭載されており、レンズホルダ４０の背面４１に光ファイバ３ａが接続されている。換言すれば、光ファイバ３ａが接続されている一面がレンズホルダ４０の背面４１である。具体的には、光ファイバ３ａの端部に設けられた光コネクタ５０が、レンズホルダ４０の背面４１において露出しているレンズブロック３０の突き当て面３１に突き当てられており、レンズブロック３０を介してＶＣＳＥＬ１０及びＰＤ２０と光ファイバ３ａとが光結合されている。より具体的には、光コネクタ５０はＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタであって、光コネクタ５０の先端面５１がレンズブロック３０の突き当て面３１に突き当てられている。光コネクタ５０の先端面５１には２つのガイド穴が設けられている一方、レンズブロック３０の突き当て面３１からは２本のガイドピンが突出しており、それぞれのガイドピンが対応するガイド穴に挿入されている。もっとも、レンズブロック３０と光ファイバ３ａとの接続構造は上記構造に限定されるものではなく、公知又は新規の他の接続構造を任意に採用することができる。

モジュール基板５の実装面５ａには複数の信号配線が設けられている。例えば、実装面５ａには、駆動ＩＣ１１とプラグコネクタ２とを電気的に接続する信号配線や、ＴＩＡ２１とプラグコネクタ２とを電気的に接続する信号配線等が設けられている。また、駆動ＩＣ１１およびＶＣＳＥＬ１０は実装面５ａにベアチップ実装されており、駆動ＩＣ１１とＶＣＳＥＬ１０とはボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。同様に、ＴＩＡ２１およびＰＤ２０は実装面５ａにベアチップ実装されており、ＴＩＡ２１とＰＤ２０とはボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。ここで、ベアチップ実装とは、素子（ＶＣＳＥＬ１０やＰＤ２０等）やＩＣ（駆動ＩＣ１１やＴＩＡ２１等）がチップの状態のまま基板に実装され、チップ上の電極と基板上の電極とがボンディングワイヤ等を介して接続される実装構造または実装方法を意味する。

プラグコネクタ２に入力された電気信号は、実装面５ａに設けられている信号配線を介して駆動ＩＣ１１に伝えられる。電気信号が入力された駆動ＩＣ１１は、入力された電気信号に応じた電気信号（駆動信号）を出力する。駆動ＩＣ１１から出力された駆動信号は、ボンディングワイヤを介してＶＣＳＥＬ１０に伝えられる。駆動信号が入力されたＶＣＳＥＬ１０は、入力された駆動信号に応じた光信号を出力する。ＶＣＳＥＬ１０から出力された光信号は、レンズブロック３０によって進行方向が変えられて光ファイバ３ａに入射する。

一方、光ファイバ３ａから出射された光信号は、レンズブロック３０によって進行方向が変えられて受光素子２０に入射する。光信号が入力された受光素子２０は、入力された光信号に応じた電気信号を出力する。受光素子２０から出力された電気信号は、ボンディングワイヤを介してＴＩＡ２１に伝えられる。電気信号が入力されたＴＩＡ２１は、入力された電気信号を増幅して出力する。ＴＩＡ２１から出力された電気信号は、信号配線を介してプラグコネクタ２に伝えられる。

尚、ここで説明した信号配線は、モジュール基板５に設けられている信号配線の一部である。モジュール基板５の実装面５ａには、必要に応じて上記信号配線以外の信号配線やグランド配線（グランド層）が設けられ、また、モジュール基板５の内層にも必要に応じて信号配線やグランド配線（グランド層）が設けられる。

再び図１を参照する。モジュール基板５は、モジュール基板５を貫通する第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２によって筐体４に固定されている。第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２は、モジュール基板５を貫通し、筐体４の底部にねじ結合されている。図３に示されるように、筐体４（下側ケース４ａ）の底部には、周囲よりも高いステージ６３が一体形成されており、モジュール基板５はステージ６３の上に載せられている。ステージ６３には雌ねじが設けられたねじ穴６４が形成されており、このねじ穴６４に第１固定ねじ６１がねじ結合されている。図３には示されていないが、ステージ６３には、第２固定ねじ６２（図２）に対応したねじ穴も形成されており、このねじ穴に第２固定ねじ６２がねじ結合されている。つまり、ステージ６３には２つのねじ穴が形成されており、一方のねじ穴に第１固定ねじ６１がねじ結合され、他方のねじ穴に第２固定ねじ６２がねじ結合されている。

よって、図２，図３に示されている第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２が締め込まれると、それぞれの固定ねじ６１，６２の頭部６１ａ，６２ａとステージ６３との間にモジュール基板５が挟まれ、モジュール基板５の裏面５ｂが筐体４の底面の一部であるステージ６３の上面６３ａに押し付けられる。尚、ステージ６３の上面６３ａに押し付けられるモジュール基板５の裏面５ｂが実装面５ａと反対側のモジュール基板５の一面であることは図面から明らかである。

図３に示されるように、モジュール基板５には、モジュール基板５を貫通する複数のサーマルビア７０が形成されている。それぞれのサーマルビア７０の第１端面７０ａはモジュール基板５の実装面５ａに露出しており、それぞれのサーマルビア７０の第２端面７０ｂはモジュール基板５の裏面５ｂに露出している。換言すれば、モジュール基板５の実装面５ａに露出しているサーマルビア７０の一方の端面が第１端面７０ａであり、モジュール基板５の裏面５ｂに露出しているサーマルビア７０の他方の端面が第２端面７０ｂである。

図３に示されるように、少なくとも１つのサーマルビア７０の第１端面７０ａは駆動ＩＣ１１の底面に当接しており、駆動ＩＣ１１と熱接続されている。また、駆動ＩＣ１１と熱接続されているサーマルビア７０の第２端面７０ｂは、ステージ６３の上面６３ａと熱接続されている。また、少なくとも１つの他のサーマルビア７０の第１端面７０ａはＶＣＳＥＬ１０の底面に当接しており、ＶＣＳＥＬ１０と熱接続されている。また、ＶＣＳＥＬ１０と熱接続されているサーマルビア７０の第２端面７０ｂは、ステージ６３の上面６３ａと熱接続されている。ここで、モジュール基板５の裏面５ｂとステージ６３の上面６３ａとの間には、熱伝導材としての放熱シート７１が介在している。この結果、それぞれのサーマルビア７０の第２端面７０ｂは、放熱シート７１を介してステージ６３の上面６３ａと熱接続されている。尚、本実施形態における放熱シート７１の厚みは１００μｍ以下である。

上記のとおり、図２，図３に示されている第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２が締め込まれると、モジュール基板５の裏面５ｂがステージ６３の上面６３ａに押し付けられる。モジュール基板５の裏面５ｂとステージ６３の上面６３ａとの間に放熱シート７１が介在している本実施形態では、モジュール基板５の裏面５ｂ及び各サーマルビア７０の第２端面７０ｂが放熱シート７１に押し付けられる。この結果、モジュール基板５の裏面５ｂ及び各サーマルビア７０の第２端面７０ｂとステージ６３の上面６３ａとの間の熱抵抗が低減され、放熱効果が向上する。つまり、モジュール基板５と筐体４との間の熱抵抗が低減され、モジュール基板５に実装されている素子から発せられる熱の放熱効果が向上する。

また、図１に示されるように、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２は、プラグコネクタ２と光電変換部６との間に配置されている。より具体的には、図２に示されるように、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２は、プラグコネクタ２とレンズホルダ４０との間であって、かつ、レンズホルダ４０の両外側の領域に配置されている。さらに、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２は、プラグコネクタ２が設けられているモジュール基板５の一辺を二分するモジュール基板５の中心線Ｘを対称軸として線対称に配置されている。以下、モジュール基板５上における第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２の位置についてより詳しく説明する。

レンズホルダ４０は、背面４１に加えて、背面４１と反対側に位置する前面４２を備えている。さらに、レンズホルダ４０は、背面４１及び前面４２とそれぞれ交差し、かつ、互いに平行な第１側面４３及び第２側面４４を備えている。第１固定ねじ６１は、プラグコネクタ２とレンズホルダ４０の前面４２との間の領域であって、かつ、レンズホルダ４０の第１側面４３よりも外側の領域に配置されている。一方、第２固定ねじ６２は、プラグコネクタ２とレンズホルダ４０の前面４２との間の領域であって、かつ、レンズホルダ４０の第２側面４４よりも外側の領域に配置されている。この結果、レンズホルダ４０の第１側面４３の延長線は、第１固定ねじ６１の頭部６１ａの内側を通過し、レンズホルダ４０の第２側面４４の延長線は、第２固定ねじ６２の頭部６２ａの内側を通過する。

以上のように、本実施形態では、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２によってモジュール基板５が筐体４に押し付けられるので、モジュール基板５と筐体４との間の熱抵抗が低減され、モジュール基板５に実装されている素子から発せられる熱の放熱効果が向上する。かかる放熱効果の向上は、発熱量が大きいパラレル通信において有効であり、さらに発熱量の大きい高速度パラレル通信（25Gbit/s以上）において特に有効である。

また、本実施形態では、モジュール基板５を筐体４に固定する第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２がプラグコネクタ２とレンズホルダ４０との間に配置されている。換言すれば、モジュール基板５の筐体４に対する固定点がプラグコネクタ２とレンズホルダ４０との間にある。よって、プラグコネクタ２の挿抜に伴ってモジュール基板５に加えられた力がレンズホルダ４０の位置まで及ぶことが防止されるか、少なくとも、レンズホルダ４０の位置まで及ぶ力が低減される。従って、レンズホルダ４０の位置やその近傍におけるモジュール基板５の歪みや傾きの発生が防止或いは抑制され、光軸ずれやレンズホルダ４０の剥離等が回避され、総じて光学系の精度が向上する。かかる光学系の精度向上は、光学系の歪みの影響を受けやすいパラレル通信において特に有効である。また、モジュール基板５の歪みや傾きの発生が防止或いは抑制されることは、実装対象物が非常に小さく、精密な実装が求められるベアチップ実装において好適である。

さらに、モジュール基板５を筐体４に押し付ける第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２は、モジュール基板５の中心線Ｘを対称軸として線対称に配置されている。従って、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２の締め付けに伴う圧力がモジュール基板５に均等に作用する。よって、第１固定ねじ６１及び第２固定ねじ６２の締め付けよってモジュール基板５が歪んだり、傾いたりすることがなく、光電変換部６において光軸ずれが発生したり、モジュール基板５の裏面５ｂと放熱シート７１との間に隙間が発生したりすることがない。また、モジュール基板５の裏面５ｂとステージ６３の上面６３ａとが熱伝導接着剤等によって接着されている場合には、モジュール基板５の裏面５ｂとステージ６３の上面６３ａとの剥離が防止される。

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その本質的特徴を変更しない範囲で種々変更可能である。例えば、第１固定ねじ及び第２固定ねじが上記領域に配置されることを条件に、第３，第４の固定ねじを追加することもできる。

１ 光通信モジュール
２ プラグコネクタ
３ 光ファイバケーブル
３ａ 光ファイバ
４ 筐体
４ａ 下側ケース
５ モジュール基板
５ａ 表面（実装面）
５ｂ 裏面
６ 光電変換部
１０ 発光素子（ＶＣＳＥＬ）
１１ 駆動素子（駆動ＩＣ）
２０ 受光素子（ＰＤ）
２１ 増幅素子（ＴＩＡ）
３０ レンズブロック
３１ 突き当て面
４０ 保持部材（レンズホルダ）
４１ 背面
４２ 前面
４３ 第１側面
４４ 第２側面
５０ 光コネクタ
５１ 先端面
６１ 第１固定ねじ
６２ 第２固定ねじ
６１ａ，６２ａ 頭部
６３ ステージ
６３ａ 上面
６４ ねじ穴
７０ サーマルビア
７０ａ 第１端面
７０ｂ 第２端面
７１ 放熱シート

Claims (5)

1. 光電変換機能を備える光通信モジュールであって、
   金属製の筐体と、
   前記筐体に収容され、一端に電気コネクタが設けられた基板と、
   前記基板の表面に実装された発光素子と、
   前記基板の前記表面に実装され、前記発光素子を駆動する駆動素子と、
   前記発光素子及び前記駆動素子を覆うように、前記基板の前記表面に搭載された保持部材と、
   前記発光素子と光結合される光ファイバと、
   前記保持部材によって保持され、前記発光素子と前記光ファイバとを光結合させる光学部材と、
   前記基板を貫通する複数のサーマルビアであって、第１端面が前記基板の前記表面に露出し、第２端面が前記基板の裏面に露出するサーマルビアと、
   前記基板を貫通して前記筐体にねじ結合され、前記基板の前記裏面を前記筐体の底面に押し付ける第１固定ねじ及び第２固定ねじと、を有し、
   少なくとも１つの前記サーマルビアの前記第１端面は前記駆動素子と熱接続され、前記第２端面は前記筐体の前記底面と熱接続され、
   前記第１固定ねじと前記第２固定ねじは、前記電気コネクタと前記保持部材との間であって、かつ、前記保持部材の両外側の領域に配置されている、
   光通信モジュール。
2. 請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記第１固定ねじと前記第２固定ねじは、前記基板の中心線を対称軸として線対称に配置されている、
   光通信モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記保持部材は、
   前記光ファイバの端部に設けられた光コネクタが接続される背面と、
   前記背面の反対側に位置する前面と、
   前記背面及び前記前面とそれぞれ交差する第１側面及び第２側面と、を有し、
   前記第１固定ねじは、前記電気コネクタと前記前面との間の領域であって、かつ、前記第１側面よりも外側の領域に配置され、
   前記第２固定ねじは、前記電気コネクタと前記前面との間の領域であって、かつ、前記第２側面よりも外側の領域に配置されている、
   光通信モジュール。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記基板の前記裏面と前記筐体の前記底面との間に介在する熱伝導材を有する、
   光通信モジュール。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記基板の前記表面に実装された受光素子と、
   前記基板の前記表面に実装され、前記受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅素子と、を有し、
   前記保持部材は、前記発光素子，駆動素子，受光素子及び増幅素子を覆うように、前記基板の前記表面に搭載され、
   前記複数のサーマルビアには、前記第１端面が前記増幅素子と熱接続され、前記第２端面が前記筐体の前記底面と熱接続されている少なくとも１つのサーマルビアが含まれる、
   光通信モジュール。

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