WO2020044396A1 - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
半導体レーザ(5)を内部に収納する表面実装型のパッケージ(1)と、パッケージ(1)の下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成され、回路基板(2)の金属パターン(2a)に接触する最下面(1a)と、パッケージ(1)における最下面(1a)以外の下面(1b)に設けられ、半導体レーザ(5)に対する信号の入力及び出力を可能とする電極パッド(8)とを備える。
Description
この発明は、光学部品を収納したパッケージを備える光モジュールに関する。
近年、光通信技術の分野においては、通信トラフィックの増大に伴って、光通信ネットワークの高速化及び大容量化の需要が高まっている。また、局舎及びデータセンタは、光通信ネットワークを構築する光伝送装置を保有しており、この光伝送装置には、光信号と電気信号とを相互に変換するための光トランシーバが搭載されている。
光通信ネットワークの高速化及び大容量化を図るためには、光伝送装置に搭載される光トランシーバの数量を増やすことが考えられる。しかしながら、光トランシーバの大きさ及び消費電力は、光トランシーバを搭載するための搭載スペース、及び、光伝送装置の空調能力によって制限されており、現状の光伝送装置では、光トランシーバの数量を単純に増やすことはできない。このため、光トランシーバの小型化及び低消費電力化は、急務となっている。
光トランシーバの小型化及び低消費電力化を実現するためには、当該光トランシーバの内部に実装される光モジュールの小型化及び低消費電力化を図る必要がある。この光モジュールは、発光素子、変調素子、及び、受光素子のうち、少なくとも1つの素子を有しており、その素子を、光学部品及び温調器等と共に、1つのパッケージ内に収納した構造となっている。また、光モジュールに適用されるパッケージとしては、バタフライ型パッケージが代表的なものとなっている。
バタフライ型パッケージを備えた光モジュールを、光トランシーバの内部に実装する場合には、光トランシーバは、バタフライ型パッケージを実装するための実装スペースに加えて、パッケージ外部から内部に向けて電気供給を行うリードピンを、回路基板に接続するためのスペースが必要となる。これにより、バタフライ型パッケージを採用した場合には、光モジュールの小型化は、阻害されてしまうことになる。
このような問題を解決するため、表面実装型パッケージを備えた光モジュールが、種々提供されている。表面実装型パッケージを備えた光モジュールを、光トランシーバの内部に実装する場合には、パッケージ外部から内部に向けて電気供給を行うリードピンを、回路基板の接続するためのスペースは不要となる。よって、光モジュールは、表面実装型パッケージを採用することにより、小型化を図ることができる。
そこで、従来、表面実装型パッケージを備えた半導体モジュールが提供されている。このような、従来の半導体モジュールとしては、例えば、特許文献1に開示されている。
上記従来の半導体モジュールは、電子部品及び熱伝導部材等を組み立てた組立体を、表面実装型のパッケージ上に搭載し、そのパッケージを基板表面に接触させた構成となっている。これにより、上記従来の半導体モジュールは、実装密度を向上させて、小型化を図ると共に、発熱体となる電子部品で発生した熱を、熱伝導部材及びパッケージを介して排出し、実装部品の低消費電力化を図るようにしている。
しかしながら、上記従来の半導体モジュールは、電子部品が搭載された表面実装型パッケージからの排熱を目的としたものであって、光学部品が搭載された表面実装型パッケージからの排熱を目的としたものではない。
この点について詳細に説明すると、上記従来の半導体モジュールは、表面実装型パッケージ上に搭載された電子部品と、その半導体モジュールの筐体との間に、熱伝導部材を配置している。この結果、熱伝導部材の膨張による圧力は、電子部品及び表面実装型パッケージに作用することになり、当該電子部品及び表面実装型パッケージは、位置ずれを起こすおそれがある。
これに対して、光モジュールにおける光学部品の位置決め精度は、光モジュールにおける光の入出力に影響を与えるものであり、性能上、非常に重要な要素である。これにより、光学部品が搭載された表面実装型パッケージを備える光モジュールの構成に、上記従来の半導体モジュールの構成を適用した場合には、光学部品及び表面実装型パッケージは、位置ずれを起こしてしまい、それらの位置ずれは、光モジュールにおける光の入出力を低下させるおそれがある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化を図りつつ、排熱を効率的に行うことにより、消費電力を抑制することができる光モジュールを提供することを目的とする。
この発明に係る光モジュールは、発熱素子を内部に収納する表面実装型のパッケージと、パッケージの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成され、熱伝導体に接触する最下面と、パッケージにおける最下面以外の下面に設けられ、発熱素子に対する信号の入力及び出力を可能とする電極パッドとを備えることを特徴とするものである。
この発明によれば、小型化を図りつつ、排熱を効率的に行うことにより、消費電力を抑制することができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図1に示すように、実施の形態1に係る光モジュールは、表面実装型のパッケージ1、TEC(Thermo-electric Cooler)3、サブマウント基板4、半導体レーザ5、インターポーザ6、コンタクトピン7、電極パッド8、及び、ワイヤ9を備えている。この光モジュールは、回路基板2の表面に接触している。そして、回路基板2、TEC3、及び、サブマウント基板4は、発熱素子となる半導体レーザ5で発生した熱が流入すると、その熱を伝導する熱伝導体を構成するものである。
なお、図1に示したX軸、Y軸、及び、Z軸は、直交三軸の座標系を構成するものである。X軸は、光モジュールの幅方向を示す軸である。Y軸は、光モジュールの上下方向を示す軸である。Z軸は、光モジュールの縦方向を示す軸である。
パッケージ1は、TEC3、サブマウント基板4、及び、半導体レーザ5を収納するものであって、回路基板2の表面に接触している。このパッケージ1の材質は、例えば、セラミック及びガラス等である。
また、パッケージ1は、全体として、上面が開口した箱型状をなしており、更に、パッケージ1の下部は、下方に向けて凸状をなす凸構造になっている。即ち、パッケージ1は、凸状下面及び凹状底面を有している。具体的には、パッケージ1は、最下面1a、下面1b、最底面1c、及び、底面1dを有している。
最下面1aは、パッケージ1の下面の中で、最も下方に位置する凸面となっている。また、下面1bは、最下面1aの両側部において、最下面1a及び最底面1cよりも上方に配置されている。
これに対応して、最底面1cは、パッケージ1の底面の中で、最も下方に位置する凹面となっており、最下面1aと上下方向において対向している。底面1dは、最底面1cの両側部において、最底面1cよりも上方に配置されており、下面1bと上下方向において対向している。
回路基板2は、金属パターン2a及び複数の電極パッド2bを有している。金属パターン2aは、回路基板2の表面に配置されている。電極パッド2bは、基板側電極パッドを構成するものであって、金属パターン2aの両側部に配置されている。即ち、パッケージ1の最下面1aは、金属パターン2aに接触している。
TEC3は、発熱素子となる半導体レーザ5で発生した熱を冷却するものである。このTEC3は、パッケージ1の最底面1cに接触している。また、サブマウント基板4は、TEC3の上面に接触している。このサブマウント基板4の材質は、例えば、セラミック及びガラス等である。更に、半導体レーザ5は、サブマウント基板4の上面に接触している。
インターポーザ6は、後述するコンタクトピン7の設置間隔を、回路基板2における電極パッド2bの設定間隔に対応させるためのものである。また、インターポーザ6は、上下方向において、パッケージ1の下面1bと回路基板2の電極パッド2bとの間に配置されている。このようなインターポーザ6は、非導電性を有する材料から形成されている。
コンタクトピン7は、電極パッド2bの設置間隔に対応した間隔で、インターポーザ6を上下方向に貫通して、当該インターポーザ6に支持されている。このコンタクトピン7は、ばね状に形成されたばね部材であって、導電性を有する材料から形成されている。コンタクトピン7の材質は、例えば、ベリリウム銅等の金属である。
電極パッド8は、パッケージ1に設けられており、下面1bと底面1dとを上下方向において貫通するように配置されている。このとき、パッケージ1における下面1b及び底面1dを含む側壁は、積層セラミックで形成されているため、電極パッド8の設置は、容易に行われる。ワイヤ9は、例えば、金で形成されており、半導体レーザ5と電極パッド8との間を、ワイヤボンディングで電気的に接続している。
そして、インターポーザ6に貫通支持されたコンタクトピン7は、回路基板2の電極パッド2bと電極パッド8における下面1b側の端面との間において、圧縮状態で挟まれている。更に、コンタクトピン7の自然長は、回路基板2の電極パッド2bと電極パッド8における下面1b側の端面との間の距離よりも長くなっている。これにより、コンタクトピン7は、回路基板2の電極パッド2b、及び、電極パッド8における下面1b側の端面を、ばね力によって押圧し、それらの間を電気的に接続している。
従って、回路基板2の電極パッド2bから入力された電気信号は、コンタクトピン7、電極パッド8、及び、ワイヤ9を順に通過して、半導体レーザ5に送信される。
また、半導体レーザ5で発生した熱は、サブマウント基板4、TEC3、最底面1c、及び、最下面1aを順に伝達し、最終的に、回路基板2の金属パターン2aに到達することで、光モジュールの外部に排出されたことになる。
次に、実施の形態1に係る光モジュールと、比較例に係る光モジュールとを、図2及び図3を用いて対比する。図2は、比較例に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。図3Aは、実施の形態1に係る光モジュールに対応した関係図であり、図3Bは、比較例に係る光モジュールに対応した関係図である。
図2に示すように、比較例に係るモジュールは、実施の形態1に係る光モジュールのパッケージ1、インターポーザ6、及び、電極パッド8に替えて、パッケージ1A、インターポーザ6A、及び、電極パッド8Aを備えている。
パッケージ1Aの下部は、上記凸構造にはなっていない。即ち、パッケージ1Aは、最底面1c、底面1d、及び、下面1eを有するものの、最下面1aを有してはいない。パッケージ1Aの下面1eは、底面1dのみと上下方向において対向するパッケージ1の下面1bとは異なり、最底面1c及び底面1dと上下方向において対向する面となっている。
インターポーザ6Aは、パッケージ1Aの下面1eと回路基板2の表面との間に配置されており、そのインターポーザ6Aに貫通支持されたコンタクトピン7は、下面1eと金属パターン2aとの間において、圧縮状態で挟まれている。即ち、パッケージ1Aの下面1eは、回路基板2の金属パターン2aに直接接触していない。また、電極パッド8Aは、底面1dと下面1eとを上下方向において貫通するように配置されている。
従って、半導体レーザ5で発生した熱は、サブマウント基板4、TEC3、最底面1c、下面1e、及び、コンタクトピン7を順に伝達し、最終的に、回路基板2の金属パターン2aに到達することで、光モジュールの外部に排出されたことになる。
この結果、図3Aに示すように、実施の形態1に係る光モジュールは、半導体レーザ5を使用する環境温度が75℃に達しても、TEC3の消費電力が2W以内に収まっている。これに対して、図3Bに示すように、比較例に係る光モジュールは、半導体レーザ5を25℃で駆動する場合に、TEC3が熱暴走を起こしてしまい、機能しなくなる。
即ち、比較例に係る光モジュールは、パッケージ1Aの下部が凸構造になっていないため、インターポーザ6Aをパッケージ1Aの下面1eと回路基板2の金属パターン2aとの間に配置しなくてはならず、パッケージ1Aの下面1eを、回路基板2の金属パターン2aに直接接触させることができない。これにより、比較例に係る光モジュールは、実施の形態1に係る光モジュールに比べて、排熱性能が低下する。よって、比較例に係るパッケージ1Aに収納されたTEC3の消費電力は、増大する。
言い換えれば、実施の形態1に係る光モジュールは、パッケージ1の下部を凸構造とすることにより、その最下面1aを、回路基板2の金属パターン2aに直接接触させることができるので、排熱性能を向上させることができる。よって、パッケージ1に収納されたTEC3の消費電力は、減少する。
なお、図3A及び図3Bを用いた対比においては、パッケージ1,1Aの材質は、窒化アルミニウムとし、その熱伝導率は、170W/(m・k)になっている。また、コンタクトピン7の材質は、ベリリウム銅とし、その熱伝導率は、90W/(m・k)になっている。更に、パッケージ1における最下面1aと最底面1cとの間の厚みと、パッケージ1Aにおける下面1eと最底面1cとの間の厚みとは、同じ厚みになっている。そして、TEC3の大きさ及び冷却性能と、半導体レーザ5の駆動条件とは、パッケージ1,1Aにおいて、同一になっている。
以上より、実施の形態1に係る光モジュールは、表面実装型のパッケージ1を用いることにより、実装密度を向上させることができる。また、実施の形態1に係る光モジュールは、パッケージ1の下部を凸構造にして、その最下面1aを回路基板2の金属パターン2aに直接接触させることにより、半導体レーザ5で発生した熱の排出性能を向上させることができる。これにより、実施の形態1に係る光モジュールは、小型化を図りつつ、排熱を効率的に行うことにより、消費電力を抑制することができる。
また、実施の形態1に係る光モジュールは、コンタクトピン7をばね状とすることにより、電極パッド2b,8間の電気的接続を、コンタクトピン7の押圧力によって行うことができる。
更に、実施の形態1に係る光モジュールは、コンタクトピン7をインターポーザ6によって支持しているため、インターポーザ6をパッケージ1の下面1bと回路基板2の表面との間に挿入することにより、コンタクトピン7による電極パッド2b,8間の電気的接続を行うことができる。
実施の形態2.
図4は、実施の形態2に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図4は、実施の形態2に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図4に示すように、実施の形態2に係る光モジュールは、実施の形態1に係る光モジュールのインターポーザ6及びコンタクトピン7に替えて、はんだバンプ10を備えている。
はんだバンプ10は、電極パッド8における下面1b側の端面に塗布されて、リフロー工程において溶融されるものである。これにより、回路基板2の電極パッド2bと電極パッド8とは、電気的に接続されている。このとき、はんだバンプ10の高さ寸法は、パッケージ1の下面1bと回路基板2の電極パッド2bとの間の高さ寸法と一致している。
従って、回路基板2の電極パッド2bから入力された電気信号は、はんだバンプ10、電極パッド8、及び、ワイヤ9を順に通過して、半導体レーザ5に送信される。
また、半導体レーザ5で発生した熱は、サブマウント基板4、TEC3、最底面1c、及び、最下面1aを順に伝達し、最終的に、回路基板2の金属パターン2aに到達することで、光モジュールの外部に排出されたことになる。
なお、上述した実施の形態2に係る光モジュールは、電極パッド2b,8間の電気的接続に、はんだバンプ10を適用しているが、この電気的接続に限定されることはない。例えば、実施の形態2に係る光モジュールは、電極パッド2b,8の各々に実装された金バンプに対して超音波振動を与えて、当該金バンプ同士を金属結合させることにより、電極パッド2b,8間の電気的接続を行っても構わない。
以上より、実施の形態2に係る光モジュールは、電極パッド2b,8間の電気的接続に、はんだバンプ10または金バンプを適用することができるので、インターポーザ6及びコンタクトピン7を用いる必要がなく、部品点数を削減することができる。
実施の形態3.
図5は、実施の形態3に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図5は、実施の形態3に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図5に示すように、実施の形態3に係る光モジュールは、実施の形態1に係る光モジュールのインターポーザ6に替えて、インターポーザ16を備えている。このインターポーザ16は、発熱素子となる半導体レーザ5で発生した熱が流入すると、その熱を伝導する熱伝導体を構成するものである。
インターポーザ16は、パッケージ1の最下面1aと回路基板2の金属パターン2aとの間に配置されてる。このインターポーザ16の下部は、下方に向けて凸状をなす凸構造になっている。即ち、インターポーザ16は、上面16a、インターポーザ側最下面となる最下面16b、及び、インターポーザ側下面となる下面16cを有している。そして、パッケージ1の最下面1aは、上面16aに接触している。また、最下面16bは、回路基板2の金属パターン2aに接触している。
更に、インターポーザ16は、複数のサーマルビア16dを有している。このサーマルビア16dは、回路基板2側への熱抵抗を低減し、半導体レーザ5で発生した熱を、回路基板2に向けて効率的に排出する。また、サーマルビア16dは、銅等が充填されたものであって、インターポーザ16において、上面16aと最下面16bとを貫通するように設けられている。即ち、インターポーザ16内に設けられたサーマルビア16dは、パッケージ1の最下面1a及び回路基板2の金属パターン2aに接触している。
従って、回路基板2の電極パッド2bから入力された電気信号は、コンタクトピン7、電極パッド8、及び、ワイヤ9を順に通過して、半導体レーザ5に送信される。
また、半導体レーザ5で発生した熱は、サブマウント基板4、TEC3、最底面1c、最下面1a、及び、サーマルビア16dを順に伝達し、最終的に、回路基板2の金属パターン2aに到達することで、光モジュールの外部に排出されたことになる。
以上より、実施の形態3に係る光モジュールは、パッケージ1の最下面1aと回路基板2の金属パターン2aとの間に、インターポーザ16を配置しても、インターポーザ16の下部を凸構造とすると共に、当該インターポーザ16の内部にサーマルビア16dを備えている。これにより、実施の形態3に係る光モジュールは、小型化を図りつつ、排熱を効率的に行うことにより、消費電力を抑制することができる。
実施の形態4.
図6A及び図6Bは、実施の形態4に係る光モジュールの構成を示した図である。
図6A及び図6Bは、実施の形態4に係る光モジュールの構成を示した図である。
図6A及び図6Bに示すように、実施の形態4に係る光モジュールは、実施の形態1に係る光モジュールに加えて、窓11、レンズ12、及び、光ファイバ13を備えている。レンズ12及び光ファイバ13は、光学部品である。
窓11は、パッケージ1の側壁において、半導体レーザ5のレーザ出射口と対向するように開口している。レンズ12は、半導体レーザ5から出射されたレーザ光を、透過させることにより、窓11に向けて出力するものである。光ファイバ13は、レンズ12によって出力されたレーザ光を結合させて、光モジュールの外部に送信するものである。
ここで、光学部品となるレンズ12及び光ファイバ13は、光モジュールにおける光の入出力低下を抑えるために、高精度に位置決めされた状態で、設置されなければならない。しかしながら、半導体レーザ5、レンズ12、及び、光ファイバ13の相対的な位置関係は、パッケージ1に作用する応力によって変化してしまうおそれがある。特に、パッケージ1は、その下部を凸構造にしているため、段差方向となるX軸方向において、歪みが生じ易くなっている。
そこで、半導体レーザ5、レンズ12、及び、光ファイバ13は、それらの軸心が、歪が生じ易いX軸方向に対して直交するZ軸方向と一致するように配置されている。即ち、半導体レーザ5、レンズ12、及び、光ファイバ13は、パッケージ1の凸状断面に対して直交する方向に沿って、光軸を有している。
以上より、実施の形態4に係る光モジュールは、パッケージ1の下部を凸構造にしても、当該凸構造によって発生する歪みに起因した光学損失を、低減することができる。
但し、パッケージ1と、回路基板2、TEC3、サブマウント基板4、半導体レーザ5、インターポーザ6,16、コンタクトピン7、電極パッド8、ワイヤ9、及び、はんだバンプ10等との位置関係は、上述した実施の形態1-4におけるそれらの位置関係に限定されることはない。
パッケージ1、サブマウント基板4、コンタクトピン7、ワイヤ9、及び、金バンプ等の材質は、上述した実施の形態1-4における各材質に限定されることはない。例えば、サブマウント基板4の材質を金属にした場合には、当該サブマウント基板4は、半導体レーザ5で発生した熱を効率良く逃がすことできる。
パッケージ1、回路基板2、TEC3、サブマウント基板4、半導体レーザ5、インターポーザ6,16、コンタクトピン7、電極パッド8、はんだバンプ10等の形状及び構成は、上述した実施の形態1-4における各形状及び各構成に限定されることはない。
例えば、パッケージ1は、最下面1aと最底面1cとによって形成される底板部内に、銅を充填したサーマルビアを設けた構成、または、最下面1aと最底面1cとによって形成される底板部に、他の部位よりも熱伝導性が良好な金属板を設けた構成としても構わない。これにより、パッケージ1は、半導体レーザ5で発生した熱を、最下面1aから効率良く逃がすことできる。
また、実施の形態1-4に係る光モジュールは、発光素子となる半導体レーザ5を、受光素子等の各種素子に替えても、同じ効果を得ることができる。このように、受光素子を適用した場合には、光ファイバ13を介して入力された光信号は、上述した、電気信号の送信経路を逆方向に辿ることになる。
更に、レンズ12は、パッケージ1の内側に設置されているが、窓11の外側に取り付けても構わない。レンズ12の数量及び種類は、適宜設定可能である。レンズ12は、コリメートレンズ及び集光レンズであっても構わない。
そして、実施の形態1-4に係る光モジュールは、パッケージ外部からパッケージ内部への電気信号入力用途として用いているが、パッケージ内部からパッケージ外部への電気信号出力用途として用いても構わない。
なお、本願発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、もしくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。
この発明に係る光モジュールは、発熱素子を内部に収納する表面実装型のパッケージの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることで、小型化を図りつつ、排熱を効率的に行うことにより、消費電力を抑制することができ、光学部品を収納したパッケージを実装するようにした光モジュールに適している。
1 パッケージ、1a 最下面、1b 下面、1c 最底面、1d 底面、2 回路基板、2a 金属パターン、2b 電極パッド、3 TEC、4 サブマウント基板、5 半導体レーザ、6 インターポーザ、7 コンタクトピン、8 電極パッド、9 ワイヤ、10 はんだバンプ、11 窓、12 レンズ、13 光ファイバ、16 インターポーザ、16a 上面、16b 最下面、16c 下面、16d サーマルビア。
Claims (11)
- 発熱素子を内部に収納する表面実装型のパッケージと、
前記パッケージの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成され、熱伝導体に接触する最下面と、
前記パッケージにおける前記最下面以外の下面に設けられ、前記発熱素子に対する信号の入力及び出力を可能とする電極パッドとを備える
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記熱伝導体を構成する回路基板に設けられる基板側電極パッドと、
前記電極パッド及び前記基板側電極パッドをばね力によって押圧し、導電性を有するばね部材とを備える
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記下面と前記回路基板との間に配置され、非導電性を有するインターポーザを備え、
前記ばね部材は、前記インターポーザに支持される
ことを特徴とする請求項2記載の光モジュール。 - 前記電極パッドと、前記熱伝導体を構成する回路基板に設けられる基板側電極パッドとは、
前記電極パッドに塗布されたはんだバンプを、リフロー工程において溶融することにより、電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記電極パッドと、前記熱伝導体を構成する回路基板に設けられる基板側電極パッドとは、
前記電極パッドと前記基板側電極パッドとの間に設けられた金バンプを介して、金属結合することにより、電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記最下面と前記熱伝導体との間に配置される前記インターポーザの内部に設けられ、前記最下面から伝わった熱を、前記熱伝導体に排出するサーマルビアを備える
ことを特徴とする請求項3記載の光モジュール。 - 前記インターポーザは、
前記インターポーザの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成され、前記熱伝導体に接触するインターポーザ側最下面と、
前記インターポーザにおける前記インターポーザ側最下面以外のインターポーザ側下面とを有し、
前記サーマルビアは、前記インターポーザの上面と前記インターポーザ側最下面との間を貫通するように設けられ、
前記ばね部材は、前記インターポーザの上面及び前記インターポーザ側下面を貫通して支持される
ことを特徴とする請求項6記載の光モジュール。 - 前記パッケージは、その内部に光学部品を収納する
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記光学部品は、
前記パッケージの凸状断面に対して直交する方向に沿って、光軸を有する
ことを特徴とする請求項8記載の光モジュール。 - 前記最下面を貫通するように設けられるサーマルビアを備える
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記最下面は、前記下面の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
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WO (1) | WO2020044396A1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257415A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 光半導体装置 |
JP2004152897A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールパッケージ、光モジュール及び光モジュール生産物 |
JP2008185349A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2009508141A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 側方インターポーザ接触デザインおよびプローブカードアセンブリ |
JP2009529238A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 積重ねガード構造 |
JP2010040841A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送信デバイス |
JP2017050393A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社フジクラ | 光モジュール |
US20170194721A1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-07-06 | Chih-Peng Fan | Electrical Connector and Method of Making It |
JP2017198950A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | APRESIA Systems株式会社 | 光通信モジュール |
-
2018
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257415A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 光半導体装置 |
JP2004152897A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールパッケージ、光モジュール及び光モジュール生産物 |
JP2009508141A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 側方インターポーザ接触デザインおよびプローブカードアセンブリ |
JP2009529238A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 積重ねガード構造 |
JP2008185349A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2010040841A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送信デバイス |
JP2017050393A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社フジクラ | 光モジュール |
US20170194721A1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-07-06 | Chih-Peng Fan | Electrical Connector and Method of Making It |
JP2017198950A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | APRESIA Systems株式会社 | 光通信モジュール |
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Publication number | Publication date |
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