JP2010040841A - 光送信デバイス - Google Patents
光送信デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010040841A JP2010040841A JP2008203050A JP2008203050A JP2010040841A JP 2010040841 A JP2010040841 A JP 2010040841A JP 2008203050 A JP2008203050 A JP 2008203050A JP 2008203050 A JP2008203050 A JP 2008203050A JP 2010040841 A JP2010040841 A JP 2010040841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- transmission device
- optical transmission
- lid
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】光送信デバイスを回路基板上に実装して、リード導体を直接接続するとともに、光送信デバイスの放熱方向が回路基板の実装面の上方になるようにするとともに、光送信デバイスの組立ては従来どおり行うことが可能な光送信デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも発光素子22と、該発光素子を搭載するキャリア23とをパッケージ21内に収納し、蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスである。外部回路への接続のためのリード導体26が、絶縁ブロック25内に配設された配線導体27を経てパッケージ21の蓋体29の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック25とパッケージ21との間に、蓋体29のシーム溶接を可能とする逃げ溝30が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】少なくとも発光素子22と、該発光素子を搭載するキャリア23とをパッケージ21内に収納し、蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスである。外部回路への接続のためのリード導体26が、絶縁ブロック25内に配設された配線導体27を経てパッケージ21の蓋体29の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック25とパッケージ21との間に、蓋体29のシーム溶接を可能とする逃げ溝30が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、光データリンク等の光信号の伝送に用いられ、少なくとも発光素子が搭載された光送信デバイスに関する。
10Gbps以上の伝送速度で使用する小型光モジュールでは、ユーザの利便性を高め市場規模の拡大を目的として、メーカ間で互換性のある共通仕様の製品を開発、規格化が進められている。この中で、例えば、図6に示すように、光送信デバイス1(TOSA:transmitter optical sub-assembly)と回路基板3上のデータ制御等を行うIC2とは、SMPコネクタ(高周波同軸コネクタ)を用いて接続することが提案されている。すなわち、光送信デバイス1とIC2とは、同軸ケーブル4を用いて接続するということであり、高周波性能的には非常に良好な特性が得られる。しかし、その反面、小型モジュールの内部に金属シースのついた同軸ケーブルが這う形態となるため、取り扱いが不便で小型化が難しくなるという問題がある。
これに対し、図7(A)に示すように、光送信デバイス1とIC2をフレキシブル回路基板5(フレキ基板)で接続する方法がある(例えば、特許文献1参照)。この場合、光送信デバイス1とIC2との接続は、大きなスペースを必要とせず、また、組み立ても比較的に容易で取り扱い性についても問題はない。この方法による場合、図7(B)に示すように、S(2・1)パラメータの周波数特性を測定(3サンプル)して見ると、25GHzまでは安定し有用である。しかしながら、25GHzを超える周波数領域では、信号の透過状態(Sパラメータ)が不安定(暴れる)となり周波数特性が劣化する。
また、図8(A)に示すように、光送信デバイス1とIC2を、フレキ基板5を用いることなく光送信デバイス1のリード導体6を、回路基板3上で直接接続する方法もある(例えば、特許文献2参照)。この方法の場合、光送信デバイス1を回路基板3上に支持する手段が必要となるが、後述するように光送信デバイス1のリード導体4を下面から引き出す形態のものを用いることにより、IC2と同様に表面実装で搭載することができる。この図8(A)の構成よれば、その周波数特性は、図8(B)に示すように、図7(B)と比べて良好なものとすることができる。
特開2004−151686号公報
特開2004−152897号公報
図7(A)および図8(A)の形態において、40Gbpsの高速伝送を考慮すると、フレキ基板を用いない図8の光送信デバイス1の回路基板上への直接実装が望ましい。
また、図8(A)の形態において、光送信デバイス1の高周波特性を十分加味したものとして、例えば、図9に示すような光送信デバイス10の利用が考えられる。この光送信デバイス10は、箱型のパッケージ11内に、レーザダイオード(LD)等の発光素子12をキャリア基板13により収納支持させ、キャリア基板13とパッケージ11の底壁11aとの間に配した電子冷却装器14により冷却するように構成したものである。発光素子12からの信号光は、パッケージ11の前面側の開孔11bから導入される光ファイバ手段(図示省略)に送出される。
また、図8(A)の形態において、光送信デバイス1の高周波特性を十分加味したものとして、例えば、図9に示すような光送信デバイス10の利用が考えられる。この光送信デバイス10は、箱型のパッケージ11内に、レーザダイオード(LD)等の発光素子12をキャリア基板13により収納支持させ、キャリア基板13とパッケージ11の底壁11aとの間に配した電子冷却装器14により冷却するように構成したものである。発光素子12からの信号光は、パッケージ11の前面側の開孔11bから導入される光ファイバ手段(図示省略)に送出される。
また、発光素子12を駆動制御する電気信号は、リード導体16、セラミック等の積層体で形成された絶縁ブロック15内に配設された配線導体17、そして、ワイヤ導体18を経て供給される。外部に引き出されるリード導体16とキャリア基板13間をワイヤ導体での直接接続は、高さ、距離があることから、インピーダンス整合が難しくなる。このため、絶縁ブロック15においてインピーダンス整合されたライン導体17aとビア導体17bを介して配線される。
「インピーダンス整合された」とは、伝送用の信号導体をグランド導体で挟んだりして、特性インピーダンスが所定の値になるように調整した配線形態である。基板の面方向に形成されるライン導体17aの場合は、信号導体をグランド導体で挟んだストリップ線路またはコプレーナ線路で形成される。基板の厚さ方向に形成されるビア導体17bの場合は、信号導体の穴の周辺にグランド導体用の穴をあけて形成される。また、絶縁ブロック15は積層基板で形成され、ビア導体17bの位置を階段状にずらせて、ライン導体17aの配線距離が長くならないようにしている。
絶縁ブロック15は、パッケージ11の底部側に設けた開孔11cに銀ロー等により封着して取り付けられる。パッケージ11の上部の開口11dは、蓋体19をシーム溶接して封止される。リード導体16は、パッケージ11の底壁11aと同じ位置から引き出すことができ、したがって、回路基板3上に設けた端子パッド等に直接接続することができ、周波数特性に関しての問題は解決できる。また、パッケージ11の底壁11aを回路基板3の面状に載置する形態で取り付けることができ、製造上の取り扱いも楽である。
しかしながら、図8(A)および図9いずれの場合も、光送信デバイス1とIC2の放熱方向は、反対方向となる。特に、光送信デバイス1を回路基板3上に載置させて実装する場合は、回路基板3を介しての放熱となり放熱効率が良くない。また、プラガブル光トランシーバ等の光モジュールにおいては、放熱フィンはモジュールの上下の両面に設けることが難しく、通常は、IC2の放熱を主にしてモジュール筐体が設計されるため、上面側の片面のみが放熱面となることが多い。このため、光送信デバイス1の放熱効率が低下するという問題がある。
そこで、図10(A)に示すように、光送信デバイス10の上下を反転して、発光素子12を逆さ吊りする形態で回路基板3上に搭載し、IC2に放熱方向と同じ放熱方向となるようにする。この場合、図10(B)に示すように、光送信デバイス10の絶縁ブロック15の取り付け位置をパッケージ11の蓋体19側にし、リード導体16を蓋体19と同じ位置する。すなわち、図9に示した絶縁ブロック15とその配線導体17の方向を上下反転させた形でのリード導体16の引き出しとなる。絶縁ブロック15内に埋設される配線導体17は、インピーダンス整合されたライン導体17aとビア導体17bとすることは、図9の場合と同じある。
また、光送信デバイス10は、図10(B)に示すように、パッケージ11内に発光素子12をキャリア基板13により支持させ、キャリア基板13とパッケージ11の底壁11aとの間に電子冷却装器14を配する構成は同じであるが、蓋体19を取り付ける開口11dの一部に絶縁ブロック15が存在することとなる。蓋体19は、通常、パッケージ11の上縁部にシーム溶接で封止されるが、図10(B)に示すように、シーム電極Sが、絶縁ブロック15あるいはリード導体16に当たるため、この部分での溶接が不可能となる。
この代替え策として、蓋体19を半田で固定する方法が考えられる。しかし、パッケージ11の底壁11aには、電子冷却器14の下電極部(矢印a)が半田付けされ、また、キャリア基板13が電子冷却器14の上電極部(矢印b)に半田付けされている。したがって、蓋体19を半田付けする部分(矢印c)に用いる半田材は、電子冷却器14のa,b部分に用いるの半田材より融点の低い半田材を用いる必要がある。また、光送信デバイス10が回路基板3に搭載された際には、リード導体16の部分(矢印d)が半田付けで電気接続されるが、この半田材よりは融点が高い必要がある。一方、環境汚染の問題から鉛フリー化が推進されていて、半田材の溶融温度の調整に有用であった鉛の使用ができないため、半田材の種類は極めて限られており、光送信デバイス10のような構造複雑のものへの使用は困難で、現実的でない。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、光送信デバイスを回路基板上に実装して、リード導体を直接接続すると共に、光送信デバイスの放熱方向が回路基板の実装面の上方になるようにし、さらに、光送信デバイスの組立ては従来どおり行うことが可能な光送信デバイスの提供を目的とする。
本発明による光送信デバイスは、少なくとも発光素子と、該発光素子を搭載するキャリアとをパッケージ内に収納し、蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスで、外部回路への接続のためのリード導体が、絶縁ブロック内に配設された配線導体を経てパッケージの蓋体の外面と同じ高さ位置ないしはそれより高い位置から引き出され、絶縁ブロックとパッケージとの間に、蓋体のシーム溶接を可能とする逃げ溝が設けられていることを特徴とする。
前記の絶縁ブロック内に配設された配線導体は、発光素子から蓋体方向で光軸と直交する方向に延び、複数の配線導体のうちの信号用導体は、絶縁ブロック内でインピーダンス整合されている。また、絶縁ブロックは積層セラミックより成り、前記の信号用導体は少しずつシフトされたビア導体で形成される。さらに、前記のリード導体は、絶縁ブロックの上端面と面一になるように外部に引き出され、蓋体より高い位置から引き出される場合は、蓋体の上面にリード導体との位置調整用の緩衝体を配する。
本発明による光送信デバイスは、回路基板上のICとフレキ基板を介することなく直接接続することができ、これにより高周波特性を良好にすることができる。また、回路基板上のICと放熱方向を同じにすることができ、これにより、光送信デバイスの放熱効率を高めることが可能となる。
図1により本発明の概略を説明する。図1(A)は本発明による光送信デバイスを回路基板に搭載した状態を示す図、図1(B)は光送信デバイスの一例を説明する斜視図、図1(C)はリード導体の引き出し形態を説明する断面図である。図中、2は集積回路素子(IC)、3は回路基板、20は光送信デバイス、21はパッケージ、21aは底壁、22は発光素子、23はキャリア基板、24は電子冷却器、25は絶縁ブロック、25aは水平部分、25bは垂直部分、26はリード導体、27は配線導体、28はワイヤ導体、29は蓋体、30は逃げ溝を示す。
本発明による光送信デバイス20(例えば、TOSA)は、図1(A)に示すように、リジッドな回路基板3上に表面実装の形態で実装され、回路基板3に形成されている導電パッドに半田等で接続される。これにより、同じく回路基板3上に実装されているデータ制御等を行う集積回路素子(IC)2と、フレキ基板等を介することなく直接接続することができ、図8(B)に示したような、周波数特性の安定した信号伝送を行うことができる。なお、IC2は、ホスト装置(図示せず)等から入力された4ビットあるいは16ビット幅のデジタル信号を並/直変換して光送信デバイス20に出力する回路等が含まれる。このIC2は、その上面側から放熱シート等を介して筐体等に熱的に接触され、放熱される。
光送信デバイス20は、例えば、パッケージ21内に、少なくとも発光素子22と該発光素子を搭載するキャリア基板23が収納され、発光素子からの熱を放熱させるための電子冷却器24を備えた構成のものである。また、発光素子22を駆動・制御するための配線手段を備える。この配線手段は、例えば、外部回路に接続するリード導体26、絶縁ブロック25内に配設される配線導体27、この配線導体27とキャリア基板23上の導体を接続するワイヤ導体28で形成される。
上記の配線手段は、図1(B)および図1(C)に拡大して示すように、例えば、パッケージ21の背側面21b(光信号の送出側と反対の側面)側に設けられる。絶縁ブロック25は、セラミック等の絶縁体で形成され、配線導体27を電気的に絶縁してパッケージ21内と外部回路を導通させるもので、例えば、水平部分25aと垂直部分25bを有する。この絶縁ブロック25は、垂直部分25bとパッケージ21の背側面21bとの間に、後述する理由により逃げ溝30を有するように、水平部分25aをパッケージ21に設けた開口21cから挿着して組み付けられる。
配線導体27は、絶縁ブロックの水平部分25aに配設されるライン導体27aと、垂直部分25bに配設されるビア導体27bとからなる。ライン導体27aは、パッケージ21の側壁を貫通するようにして配設され、その内端は、発光素子22が搭載されたキャリア基板23から最短距離でワイヤ導体28にされる位置にある。ビア導体27bは、パッケージ21の背側面21bと平行に配設され、その端部にリード導体26が接続される。なお、絶縁ブロック25内に配設される配線導体27は、インピーダンス整合された導体で形成することができる。
リード導体26は、本発明においては、パッケージ21の蓋体29の外面と同じ高さ位置ないしはそれより多少突き出る高い位置で、蓋体29と平行な方向に引き出される。
リード導体26は、本発明においては、パッケージ21の蓋体29の外面と同じ高さ位置ないしはそれより多少突き出る高い位置で、蓋体29と平行な方向に引き出される。
上述のように構成された光送信デバイス20は、図1(A)に示すように、電子冷却器24が固定されたパッケージ21の底壁21aが上に、蓋体29が下になるように、すなわち、発光素子23が吊り下げ支持された形態で回路基板3上に表面実装される。光送信デバイス20の外部回路への接続は、回路基板3に接する蓋体29の面と同じ高さ位置ないしはそれより多少突き出る高い位置引き出されたリード導体26を、回路基板3上の導電パッドに直接接続して形成される。
上述のようにして回路基板3に実装される光送信デバイス20は、同じく回路基板3に実装されるIC2と、放熱方向が同じ方向となる。このため、光モジュールを構成する筐体は、一方の筐体面側にのみ放熱フィン等を設けて、光送信デバイス20とIC2の両方の放熱を効果的に行うことが可能となる。
図2〜図5は、上述した光送信デバイス20の詳細を説明する図で、図2は配線手段と蓋体29のシーム溶接を説明する図、図3および図4は回路基板への実装形態について説明する図、図5は他の実施形態を説明する図である。なお、説明のための参照符号は、図1で用いたのと同じ符号を用いることにより、細かな説明を省略する。
図2(A)に示す光送信デバイス20は、図1で説明したものと実質的に同じもので、配線導体をインピーダンス整合させた形態で示してある。本例では、絶縁ブロック25の垂直部分25bを多層の積層セラミックで形成し、各層毎にライン導体27aとビア導体27bを形成する。各層が積層された際に、ライン導体27aとビア導体27bが互いに接触積層されて、発光素子22から蓋体29の方向で、且つ光が出射される光軸方向と直交する方向に延びる配線導体が形成される。
また、ビア導体27bは、少しずつ位置を変えて形成する。これにより、積層したときに配線導体27が階段状に内側から外側に変位し、製造しにくい大きなサイズのビアを使用せずに製造することが可能となる。また、複数の配線導体のうち、信号用導体は、インピーダンス整合された導体で形成するのが好ましい。なお、インピーダンス整合は、ライン導体27aの場合は、信号導体をグランド導体で挟んだストリップ線路またはコプレーナ線路で形成し、ビア導体27bの場合は、信号導体の穴を囲む周辺にグランド導体用の穴をあけて形成することにより実現することができる。
なお、パッケージ21は、金属またはセラミックで形成することができる。パッケージ21がオールセラミックで形成されている場合は、蓋体の29の取り付け部、レンズの取り付け部は、金属を貼り付けるなどでメタライズ化されている。
また、蓋体29をパッケージ21の開口部21dに取り付けて封止するのに、半田材の使用は難しく現実的でないこと、また、接着剤の使用は耐熱性が十分得られないことから、従来どおりシーム溶接で行うことが望まれる。この場合、図10で説明したように、配線導体用の絶縁ブロック25をパッケージ21の底壁21a側から蓋体29側に単に移しただけでは、シーム溶接用のローラ電極Sの使用ができなくなる。
また、蓋体29をパッケージ21の開口部21dに取り付けて封止するのに、半田材の使用は難しく現実的でないこと、また、接着剤の使用は耐熱性が十分得られないことから、従来どおりシーム溶接で行うことが望まれる。この場合、図10で説明したように、配線導体用の絶縁ブロック25をパッケージ21の底壁21a側から蓋体29側に単に移しただけでは、シーム溶接用のローラ電極Sの使用ができなくなる。
本発明においては、この点を解決するために、絶縁ブロック25の垂直部分25bをパッケージ21の外側に配して、パッケージ21の背側面21bとの間に、逃げ溝30を有する構成としている。光送信デバイス20の蓋体29のシーム溶接に用いるローラ電極Sは、厚さが2mm程度であるので、この程度の幅のローラ電極の逃げ溝30を形成したとしても、配線導体27の形状に大きな変更はなく、特に問題とならない。したがって、絶縁ブロック25とパッケージ外面との間に逃げ溝30を設けるだけの簡単な構成で、従来どおりのシーム溶接で蓋体29を取り付けることができる。
図2(B)は、リード導体26の絶縁ブロック25への配設形態を示す図ある。本発明においては、リード導体26は、絶縁ブロック25の垂直部分25bの端部に凹部25cを形成し、この凹部に嵌め込んで配設される。この場合、リード導体26が回路基板の導電パッドと接する側の接触面26aが、絶縁ブロックの垂直部分25bの端部面25dと面一になるように配設されているのが好ましい。リード導体26を絶縁ブロックの端部面25dと面一にすることより、実装される回路基板に絶縁ブロック25の端面部25dが接触して、安定した状態でリード導体26と導電パッドとを接続することができる。
図3は、本発明の光送信デバイス20の回路基板3への実装形態を説明する図である。図3(A)に示すように、パッケージ21に蓋体29が取り付けられた状態で、蓋体29の外面29aとリード導体26の接触面26aとの間に段差D(リード導体の接触面26aが蓋体の外面29aより低い位置)あるとする。この場合、回路基板3上の導電パッド3aとリード導体26とを接続するには、リード導体26を曲げるなどして、導電パッド3aに接触させる必要がある。リード導体26を曲げると、導体が空間を這う形態となるため、インピーダンス整合がとりにくくなり好ましくない。
したがって、図3(B)に示すように、蓋体29の外面29aとリード導体26の接触面26aとは、高さ位置が一致(面一)するように形成されているのが望ましい。これにより、パッケージ21は回路基板3上に安定した形態で載置することができる。そして、リード導体26は、空間を這うことなく、その接触面26aの全面を回路基板3上に接触させた状態で、導電パッド3aと接続させることができる。
図4は、図3(A)の場合と反対に、パッケージ21に蓋体29が取り付けられた状態で、蓋体29の外面29aの位置よりリード導体26の接触面26aが突き出ている(リード導体の接触面26aが蓋体の外面29aより高い位置)形態を示している。この場合、回路基板3と蓋体29との間に、高さ調整用の緩衝材31を入れることにより、回路基板3への実装の作業性と実装後の機械的安定を向上させることができる。
図5は、他の実施形態を説明する図で、従来技術の説明で用いた図10の例に近似する例である。本例では、光送信デバイス20の矩形状の絶縁ブロック25’の取り付け位置を、パッケージ21の蓋体29側に配置し、リード導体26を蓋体29と同じ位置するようにしている。また、絶縁ブロック25’を多層の積層セラミックで形成し、その配線導体27を、図2の例と同様にインピーダンス整合されたライン導体27aとビア導体27bで形成することができる。また、ワイヤ導体28およびリード導体26による配線も、図2と同様な形態で行うことができる。
パッケージ21の開口部21dは、図2の場合と同様に蓋体29が封止されるが、蓋体29が覆う絶縁ブロック25’の上端部25’aの部分は、金属の貼り付けるなどしてメタライズ化して溶接可能な状態とされる。そして、この上端部25’a部分でのシーム溶接が可能なように、絶縁ブロック25の上面側に逃げ溝30’を設けておく。この逃げ溝30’によりシーム溶接に用いるローラ電極Sで、蓋体25をパッケージ21の開口部に取り付けて、従来どおり封止することができる。
2…集積回路素子(IC)、3…回路基板、20…光送信デバイス、21…パッケージ、22…発光素子、23…キャリア基板、24…電子冷却器、25、25’…絶縁ブロック、26…リード導体、27は配線導体、27a…ライン導体、27b…ビア導体、28…ワイヤ導体、29…蓋体、30,30’…逃げ溝、31…緩衝材。
Claims (5)
- 少なくとも発光素子と、該発光素子を搭載するキャリアとをパッケージ内に収納し蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスであって、
外部回路への接続のためのリード導体は、絶縁ブロック内に配設された配線導体を経て前記パッケージの前記蓋体の外面と同じ高さ位置ないしはそれより高い位置から引き出され、前記絶縁ブロックと前記パッケージとの間に、前記蓋体のシーム溶接を可能とする逃げ溝が設けられていることを特徴とする光送信デバイス。 - 前記配線導体は、前記発光素子から前記蓋体方向で光軸と直交する方向に延び、前記配線導体のうちの信号用導体は、前記絶縁ブロック内でインピーダンス整合されていることを特徴とする請求項1に記載の光送信デバイス。
- 前記絶縁ブロックは積層セラミックより成り、前記信号用導体が少しずつシフトされたビア導体で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光送信デバイス。
- 前記リード導体が前記絶縁ブロックの端部面と面一になるように、外部に引き出されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光送信デバイス。
- 前記リード導体が前記蓋体より高い位置から引き出される場合、前記蓋体の上面に前記リード導体との位置調整用の緩衝体を配することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光送信デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203050A JP2010040841A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光送信デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203050A JP2010040841A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光送信デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040841A true JP2010040841A (ja) | 2010-02-18 |
Family
ID=42013058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008203050A Pending JP2010040841A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光送信デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010040841A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019138909A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP6548849B1 (ja) * | 2018-08-27 | 2019-07-24 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
JP2019145559A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光モジュール |
US10558063B2 (en) | 2014-02-14 | 2020-02-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
WO2024140090A1 (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-04 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器系统 |
-
2008
- 2008-08-06 JP JP2008203050A patent/JP2010040841A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10558063B2 (en) | 2014-02-14 | 2020-02-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
WO2019138909A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2019125614A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
CN111566882A (zh) * | 2018-01-12 | 2020-08-21 | 罗姆股份有限公司 | 半导体激光装置 |
CN111566882B (zh) * | 2018-01-12 | 2022-12-27 | 罗姆股份有限公司 | 半导体激光装置 |
US11575244B2 (en) | 2018-01-12 | 2023-02-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
JP2019145559A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光モジュール |
JP6548849B1 (ja) * | 2018-08-27 | 2019-07-24 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
WO2020044396A1 (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
WO2024140090A1 (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-04 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200203922A1 (en) | To-can packaged laser and optical module | |
US11456393B2 (en) | Optical module | |
US9063310B2 (en) | Optical transceiver implementing with flexible printed circuit connecting optical subassembly to circuit board | |
JP2008124351A (ja) | 光電変換モジュール | |
JP5930596B2 (ja) | モジュール内蔵コネクタ、及びモジュール内蔵コネクタ付き機器 | |
JP2010040841A (ja) | 光送信デバイス | |
JP2012084614A (ja) | 光デバイス | |
JP2007150043A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2008226988A (ja) | 光電変換モジュール | |
JP2011100785A (ja) | To−can形光モジュール用パッケージおよびto−can形光モジュール | |
JP2021090078A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
TW508886B (en) | Small format optical subassembly | |
JP2010123776A (ja) | 光送信デバイスおよびその実装方法 | |
JP2013074048A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JPWO2020175626A1 (ja) | 電子素子搭載用パッケージ及び電子装置 | |
JP2008103774A (ja) | 高周波光伝送モジュールおよび光伝送器 | |
JP4105647B2 (ja) | 半導体レーザモジュール及び光伝送器 | |
JP2012028521A (ja) | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 | |
JP2009283898A (ja) | 電子部品容器体およびそれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置 | |
JP2007012718A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5705471B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 | |
JP2008306033A (ja) | 光モジュール | |
JP4914775B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2020188115A (ja) | 電子部品搭載用パッケージ及び電子装置 | |
JP2020053567A (ja) | 光モジュール |