JP2020188115A - 電子部品搭載用パッケージ及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より反射による損失を抑制しながら効率的に信号を伝送することのできる電子部品搭載用パッケージ及び電子装置を提供する。【解決手段】電子部品搭載用パッケージ（１００）は、第１面（１１１ｂ）と第１面（１１１ｂ）に一端が開口している貫通孔（１１１ａ）とを有する基部（１１１）を含む基体（１１）と、第１面（１１１ｂ）に交差する方向に延びる第２面（１４ａ）と第２面（１４ａ）上に位置する配線パターン（１４１）とを有する配線基板（１４）と、貫通孔（１１１ａ）の内部に位置し第１面（１１１ｂ）側に一端が露出する信号線（１２）と、信号線（１２）の一端と配線パターン（１４１）とを電気的に接続している導電性接合材（１７）と、第１面（１１１ｂ）であって導電性接合材（１７）の周囲に導電性接合材（１７）と離れて位置し、第１面（１１１ｂ）と電気的に接続される導電部材（１８）と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品搭載用パッケージ及び電子装置に関する。

配線パターンを有する配線基板と、配線パターンに電気的に接続された信号線とを有し、信号線に入力された駆動信号に応じて配線基板に搭載された電子部品を動作させる電子部品搭載用パッケージがある。この電子部品搭載用パッケージでは、信号線が同軸線路構造で信号を伝送し、配線パターンがマイクロストリップライン構造又はコプレナ構造で信号を伝送する。特許文献１に示されているように、これらの構造間の接続部分において、配線基板を支持する台座の一側面を庇状に突出させ、信号線であるリード電極と配線基板を近接させることで特性インピーダンス整合の最適化を行い、特に高周波数帯域における損失を抑制する技術がある。

特開２００７−１５０１１８２号公報

しかしながら、伝送方式の変換部分では、容量性成分が低下することで特性インピーダンスの不整合が生じ、反射などの損失が生じるという問題がある。そこで、より反射による損失を抑制しながら効率的に信号を伝送することのできる電子部品搭載用パッケージ及び電子装置を提供する。

本開示の一の態様は、
第１面と前記第１面に一端が開口している貫通孔とを有する基部を含む基体と、
前記第１面に交差する方向に延びる第２面と前記第２面上に位置する配線パターンとを有する配線基板と、
前記貫通孔の内部に位置し前記第１面側に一端が露出する信号線と、
前記信号線の前記一端と前記配線パターンとを電気的に接続している導電性接合材と、
前記第１面であって前記導電性接合材の周囲に前記導電性接合材と離れて位置し、前記第１面と電気的に接続される導電部材と、
を備える、電子部品搭載用パッケージである。

また、本開示の他の一の態様は、
上述の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される電子部品と、
を備える電子装置である。

本開示によれば、より反射による損失を抑制しながら効率的に信号を伝送することができる。

電子装置１の全体斜視図である。 電子部品搭載用パッケージにおける導電性接合材の接合部分を詳しく説明する図である。 絶縁材について説明するための接合部分の拡大図である。 導電部材の各種変形パターンを示す図である。 導電部材の各種変形パターンを示す図である。 信号伝送の損失をシミュレーションした結果を示すグラフである。 反射損失の樹脂への依存性をシミュレーションした結果を示すグラフである。 導電部材の他の変形例を示す図である。 導電部材の他の変形例を示す図である。

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の電子装置１の全体斜視図である。

電子装置１は、電子部品搭載用パッケージ１００と、電子部品５００とを備える。
電子部品搭載用パッケージ１００は、基体１１と、信号線１２と、配線基板１４と、導電性接合材１７と、導電部材１８と、誘電体１９などを備える。

基体１１は、導電性の金属である。基体１１には、熱伝導度（放熱性）の高いものが用いられてよい。基体１１は、基部１１１と、突出部１１２とを含む。基部１１１は、ここでは、例えば、直径が３〜１０ｍｍ、厚さが０．５〜２ｍｍの円板状形状を有するが、これには限られない。基部１１１は、複数（ここでは２つ）の貫通孔１１１ａと第１面１１１ｂとを有する。貫通孔１１１ａの一端は、第１面１１１ｂに開口している。なお、以下では、貫通孔１１１ａの開口面も第１面１１１ｂに含む。

貫通孔１１１ａ（基部１１１）の内側には、貫通孔１１１ａの延在方向に沿って中央を信号線１２が伸びて位置している。信号線１２と貫通孔１１１ａの内壁面１１１ａ１との間は、絶縁材１１３により占められている。絶縁材１１３は、例えば、ガラス又はセラミック材である。絶縁材１１３の材質及び貫通孔１１１ａの大きさは、信号線１２による信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて定められればよい。基部１１１と突出部１１２は一体的であってよい。基体１１は、信号線１２のうち接地線と電気的に接続されて、接地状態とされ得る。

突出部１１２は、基部１１１の第１面１１１ｂから突出している。突出部１１２（基体１１）は、第１面１１１ｂに接する第４面１１２ａを有する。第４面１１２ａ上には、配線基板１４が位置している。第４面１１２ａと配線基板１４とは、図示略の接合材により接合している。

配線基板１４は、第４面１１２ａ上に位置し、第１面１１１ｂ（すなわち基部１１１）と交差する方向（ここでは直交方向）に延びる第２面１４ａと第３面１４ｂとを有する。第２面１４ａ上には、配線パターン１４１が位置している。第３面１４ｂは、第２面１４ａとは反対側の面かつ第２面１４ａに平行である。第３面１４ｂ上、すなわち、第３面１４ｂと第４面１１２ａとの間には、接地層１４２が位置している。ここでは、配線基板１４は、例えば、高周波線路基板として用いられる。配線基板１４は、平板状の絶縁基板であり、例えば、樹脂又はセラミック基板である。配線パターン１４１の形状、並びに配線基板１４の厚さ及び材質（比誘電率）は、信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて適宜決定されればよい。

接地層１４２は、例えば、金（Ａｕ）薄膜層である。接地層１４２は、第３面１４ｂの全面を覆っていなくてもよい。接地層１４２は、例えば、第２面１４ａの上方から見て配線パターン１４１の範囲を囲う種々の形状を有していてもよい。

配線パターン１４１は、電子部品５００と電気的に接続されて、この電子部品５００に電力及び信号を供給する。配線パターン１４１は、抵抗の小さい導体金属膜、ここでは、金薄膜である。配線パターン１４１は、ここでは２か所が導電性接合材１７を介して信号線１２と電気的に接続している。配線パターンの形状、長さ及び位置は、接続される電子部品５００のサイズ及び端子位置に応じて適宜定められる。配線パターン１４１は、配線基板１４により接地層１４２と隔てられている。すなわち、配線基板１４では、マイクロストリップラインにより信号が伝送される。

信号線１２は略同一の太さ（断面積）の棒状の導体である。信号線１２は、例えば、コバルトであり、常温環境における導電率は、１．４５×１０^６［Ｓ・ｍ^−１］である。信号線１２は、基部１１１の第１面１１１ｂとは反対の面の側で突出しており、外部配線などと電気的に接続されて、リード電極として用いられる。信号線１２の直径は、例えば、０．１〜１．０ｍｍ程度である。信号線１２のうち少なくとも１本は、基体１１の接地線であり、基部１１１に直接接合している。その他の信号線１２（ここでは、２本）は、基部１１１の外側から基部１１１のそれぞれ異なる（すなわち、ここでは２つの）貫通孔１１１ａの内部へ伸びており、第１面１１１ｂの側の一方の先端（一端）が基部１１１（第１面１１１ｂ）から露出している。信号線１２の露出部分は、導電性接合材１７と接合し、配線パターン１４１と電気的に接続している。信号線１２は、貫通孔１１１ａの内壁面１１１ａ１と絶縁材１１３により隔てられている。すなわち、外部配線などから信号線１２に入力された信号は、同軸線路（同軸線路構造）により基部１１１内を伝送される。

導電性接合材１７は、第１面１１１ｂの側における信号線１２と、第２面１４ａの配線パターン１４１とを電気的に接続する。導電性接合材１７は、ここでは、信号線１２及び配線パターン１４１だけでなく、第１面１１１ｂの絶縁材１１３及び配線基板１４の第２面１４ａといった誘電体にも接合している。ここでは、導電性接合材１７は、例えば、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着時における金属粒子同士の結合により導電性を有する。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、表面安定剤に覆われたナノサイズの金属粒子、例えば銀又は銅などと、有機溶剤とが混在して（含んで）いる（固着した後には、有機溶剤が揮発している）。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、加熱されて金属粒子が活性化して当該金属粒子同士が反応して結合し、また金属面とも反応して固着する。この導電性接合材１７の導電率は、常温環境で１．３３×１０^７［Ｓ・ｍ^−１］である。すなわち、導電性接合材１７の導電率は、信号線１２の導電率よりも高い。

導電部材１８は、第１面１１１ｂから突出し、すなわち、第１面１１１ｂと交差する方向に伸びている。導電部材１８は、導電性接合材１７（及び信号線１２）の周囲を円弧状に取り囲む（ここでは、第２面１４ａの側を除く３方向を取り囲んでいる）ように、導電性接合材１７と離隔して貫通孔１１１ａの外縁（内壁面１１１ａ１）に沿って位置している。導電部材１８は、導電性を有し、第１面１１１ｂに対して電気的に接続されることで、第１面１１１ｂと同電位、すなわち、接地状態とされ得る。導電部材１８の材質は、例えば、基体１１と同一であってよい。

誘電体１９は、導電部材１８と導電性接合材１７との間の領域を占めて（位置して）いる絶縁材であり、導電性接合材１７の大部分を覆っている。誘電体１９は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂である。すなわち、誘電体１９は、空気よりも誘電率が高い。

破線で示す電子部品５００は、配線基板１４に搭載される。電子部品５００は、第２面１４ａ上に位置しており、直接及び／又はワイヤボンディングなどにより配線パターン１４１と電気的に接続されて（接合して）いる。電子部品５００は、例えば、レーザダイオードであり、この場合、電子装置１は、発光装置（光源）である。あるいは、電子部品５００としては、フォトダイオードといった受光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）といった上記レーザダイオード以外の他の発光素子、ペルチェ素子又は各種センサ素子など種々のものが用いられてよく、また、一つでなくてもよい。電子部品５００は、図示略の蓋体により覆われて、外部と隔離されていてもよい。

図２は、電子部品搭載用パッケージ１００における導電性接合材１７の接合部分を詳しく説明する図である。図２（ａ）は、この接合部分の拡大図であり、図２（ｂ）は、貫通孔１１１ａを含み配線基板１４に垂直な断面図である。

信号線１２は、先端が基部１１１の第１面１１１ｂから突出しておらず、ここでは、第１面１１１ｂ内にこの先端が位置している。あるいは、この先端は、第１面１１１ｂよりも貫通孔１１１ａ（基部１１１）の内側に位置していてもよい。この場合には、導電性接合材１７が貫通孔１１１ａの内側に入り込んで信号線１２の先端と接合する。信号線１２は、貫通孔１１１ａの中心に位置する。貫通孔１１１ａ内の信号線１２と貫通孔１１１ａの内壁面１１１ａ１との間には、上述のように、絶縁材１１３が位置しており、この絶縁材１１３が第１面１１１ｂの側の開口に面している。

ここでは、配線基板１４は、正面（すなわち、第１面１１１ｂに垂直な方向であって、図２（ｂ）の左側）から見て（正面視で）、貫通孔１１１ａと重なる位置にある。これにより、信号線１２の先端と配線パターン１４１との距離が短くなる。

導電部材１８は、第１面１１１ｂに対して垂直な板状であり、第１面１１１ｂ上であって貫通孔１１１ａの外縁に沿って位置し、第１面１１１ｂに接合している。導電部材１８は、第１面１１１ｂに電気的に接続しており、基体１１が接地されることで導電部材１８も接地状態となる。導電性接合材は、上記の導電性接合材１７と同一種類のものであってもよい。導電部材１８と第１面１１１ｂとの間は、例えば、図示略の導電性接合材により接合されている。導電部材１８の第１面１１１ｂからの高さ（第１面１１１ｂと、導電部材１８の第１面１１１ｂから遠い側の辺との距離）は、特には限られないが、ここでは、導電性接合材１７の第１面１１１ｂからの高さ以上である。

このように、導電部材１８が位置して接地状態となることで、導電性接合材１７との間の電界結合により、より多くの電気容量（キャパシタンス）が得られて、特性インピーダンスが低下する。なお、導電部材１８は、導電性接合材１７よりも高すぎても効果が増大しなくなるので、この高さは、例えば、導電性接合材１７の高さの２倍以下である。導電部材１８と導電性接合材１７との間が誘電体１９により満たされている。すなわち、ここでは、導電部材１８の第１面１１１ｂからの高さと導電性接合材１７の第１面１１１ｂからの高さとが等しい。導電部材１８及び誘電体１９は、配線基板１４（配線パターン１４１）とは接触せず、微小な隙間を有する。誘電体１９は、上述のように空気よりも高い誘電率に応じて特性インピーダンスの上昇を抑制する。誘電体１９は、導電性接合材１７の部分における特性インピーダンスを前後の信号線１２及び配線パターン１４１の特性インピーダンスと整合させるように適宜な誘電率のものが選択されてよい。

図３は、誘電体１９について説明するための上記接合部分の拡大図である。拡大範囲は、図２（ａ）に示したものと同一である。

図３（ａ）では、導電部材１８で囲まれる領域全体を誘電体１９ａが埋めていない。例えば、誘電体１９ａの第１面１１１ｂからの高さは、導電部材１８の高さの半分程度である。したがって、ここでは、誘電体１９ａの高さは、導電性接合材１７の高さよりも低く、誘電体１９は、導電性接合材１７の一部のみを覆っている。

図３（ｂ）では、導電部材１８で囲まれる領域、すなわち、導電部材１８と導電性接合材１７との間に絶縁材がない。すなわち、誘電体１９がなくてもよい。

図４及び図５は、導電部材１８の各種変形パターンを示す図である。以降では、誘電体１９を示さないが、導電部材で囲われる（挟まれる）範囲の一部又は全体に絶縁材が満たされていてもよいし、絶縁材がなくてもよい。以下の変形例では、導電部材は、いずれも複数の平面（平板部分）を組み合わせたものである。

図４（ａ）に示す変形例では、導電部材１８ａは、隣り合う平面と垂直な位置関係にある３面の平面により、貫通孔１１１ａのうち第２面１４ａの側以外の３方向を覆う形状である。３面の平面は各々異なる平板が接合されたものであってもよいし、単一の平板が２か所で直角に折り曲げられたものであってもよい。基体１１と別途形成されて基体１１に接合される場合には、上記実施形態のような曲面状の導電部材１８よりも、平面を組み合わせた導電部材１８ａの方が容易に製造可能である。

図４（ｂ）に示す変形例では、導電部材１８ｂは、垂直な位置関係にある隣り合った２面をなし、貫通孔１１１ａの半分を覆うように並んでいる。貫通孔１１１ａ（導電性接合材１７）の周囲をより広い範囲で覆うほど、信号伝送が同軸線路構造に近くなり、特性インピーダンスの局所的な上昇を抑えることができるが、一部のみを覆う場合であっても特性インピーダンスの局所的な上昇を抑えることが可能である。

図５（ａ）に示す変形例では、導電部材１８ｃは、貫通孔１１１ａのうち反対側をそれぞれ覆うように向かい合う平行な２面に分かれて位置している。このように、導電部材は一続きでなくてもよい。

図５（ｂ）に示す変形例では、導電部材１８ｄは、上記実施形態の導電部材１８により近くなるように、隣り合う平面同士が４５度の角度をなして３面（３つの平板部分）が並んでいる。このように、複数の平板部分の間の角度差を小さくすることで、各平板部分の全体をより貫通孔１１１ａの外縁に近づけることができ、したがって、導電性接合材１７と導電部材１８ｄとの距離のばらつきを小さくすることができる。ここでは、４５度間隔で３面を有する導電部材１８ｄとしたが、角度差はこれに限られず、また、面数も増減されてよい。
上記の各変形例の導電部材１８ａ〜１８ｄの位置は、導電性接合材１７に接触しない範囲で貫通孔１１１ａの中心からの最短距離又は平均距離が貫通孔１１１ａの半径程度（例えば、２．０倍以下など）とされればよい。導電性接合材１７から離れすぎると接地面としての効果が小さくなっていき、導電部材１８ａ〜１８ｄを設ける意味がなくなる。

図６は、上記の実施形態による信号伝送の損失をシミュレーションした結果を示すグラフである。ここでは、図３（ｂ）、図４及び図５にそれぞれ示した導電部材１８及び導電部材１８ａ〜１８ｇがある場合（誘電体１９なし）について、導電部材１８がない場合と比較して、反射損失（図６（ａ））及び挿入損失（図６（ｂ））をそれぞれ示している。

図６（ａ）に示すように、従来用いられている２０〜３０ＧＨｚよりも高周波数帯域である４０〜５０ＧＨｚにおいて、誘電体１９がない場合（ｆ）の反射特性の悪化（値が大きいほど損失が大きい）が、導電部材が追加されることにより、導電部材の配置形状によらず（ａ）〜（ｅ）抑えられる。各種導電部材の中では、導電部材１８のように貫通孔１１１ａに沿った円弧状の場合（ａ）が他のもの（（ｂ）導電部材１８ａ、（ｃ）導電部材１８ｂ、（ｄ）導電部材１８ｃ、（ｅ）導電部材１８ｄ）と比較して最も損失が小さい。また、図６（ｂ）に示す透過特性（挿入損失の値が小さいほど損失が大きい）については、いずれの場合でもほぼ同程度である。

図７は、図４（ａ）に示した形状の導電部材１８ａで囲まれる領域に誘電体１９として（ａ）樹脂を満たした場合及び（ｂ）半分の高さまで満たした場合（ｂ）における反射損失を、（ｃ）誘電体１９がない場合の反射損失と比較したシミュレーションの結果を示すグラフである。

反射損失が大きくなる４０〜５０ＧＨｚの周波数帯域において、樹脂が多くなるほど反射損失が低減されることが示されている。特に、ここでは、樹脂により導電部材１８ａで囲まれる領域が満たされることで、４０ＧＨｚ以下の周波数帯域における反射損失よりも４０〜５０ＧＨｚにおける反射損失が低下している。

図８及び図９は、導電部材の他の変形例を示す図である。
図８（ａ）に示すように、導電部材１８ｅは、第１面１１１ｂに電気的に接続していれば、一部が絶縁材１１３上に位置していてもよい。これにより、容易な形状で更に導電性接合材１７と導電部材１８ｅとの距離を近づけることができ、特性インピーダンスの上昇を抑制することができる。

図８（ｂ）に示すように、導電部材１８ｆは、第１面１１１ｂに対して垂直でなくてもよい。このとき、例えば、導電部材１８ｆで囲まれる第１面１１１ｂに平行な面の面積が第１面１１１ｂから離れるほど狭くなるように導電部材１８ｆが位置することで、導電性接合材１７の第１面から離れた位置における特性インピーダンスの低下をより効果的に抑制することができる。

図９（ａ）では、図５（ａ）と同様に導電部材１８ｇが複数の位置に分割されて並んでいる。この変形例では、これらの複数の位置の間隔が不均一である。

また、図９（ｂ）に示すように、信号線１２ａの先端は、第１面１１１ｂから突出していてもよい。この場合、信号線１２ａの突出部分、特に、第２面１４ａの側が導電性接合材１７により覆われていることとされてよい。

以上のように、本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１００は、第１面１１１ｂと第１面１１１ｂに一端が開口している貫通孔１１１ａとを有する基部１１１を含む基体１１と、第１面１１１ｂに交差する方向に延びる第２面１４ａと前記第２面１４ａ上に位置する配線パターン１４１とを有する配線基板１４と、貫通孔１１１ａの内部に位置し第１面１１１ｂ側に一端（一方の先端）が露出する信号線１２と、信号線１２の一端と配線パターン１４１とを電気的に接続している導電性接合材１７と、第１面１１１ｂであって導電性接合材１７の周囲に導電性接合材１７と離れて位置し、第１面１１１ｂと電気的に接続される導電部材１８と、を備える。
このように、導電性接合材１７の周囲の導電部材１８が接地面をなすことで、導電性接合材１７と導電部材１８との間で電界結合が強められて容量成分が増加し、この部分で信号の伝送に係る特性インピーダンスの上昇がより効果的に抑制される。したがって、電子部品搭載用パッケージ１００では、より損失（特に反射損失）を抑制しながら効率的に信号を伝送することができる。

また、導電部材１８と導電性接合材１７との間には、誘電体１９が位置している。誘電体１９の比誘電率は１以上（空気よりも誘電率が大きい）ので、導電性接合材１７と導電部材１８との間の容量成分を更に上昇させることができる。よって、電子部品搭載用パッケージ１００では、より効果的に特性インピーダンスの局所的な上昇を抑制することができる。

また、誘電体１９は、導電部材１８と導電性接合材１７の間の空間を埋めている。これにより、より効率良く容量成分を上昇させることができる。また、隙間を有さずに一様に誘電体１９を埋め込むことができるので、形成が容易である。

また、誘電体１９の第１面１１１ｂからの高さは、導電部材１８の第１面１１１ｂからの高さと等しい。すなわち、導電性接合材１７と導電部材１８との間で同軸線路構造に近い構造で安定して信号の送信を行うことができる。

また、導電部材１８の第１面１１１ｂからの高さは、導電性接合材１７の第１面１１１ｂからの高さ以上である。すなわち導電性接合材１７が第１面１１１ｂから伸びる範囲全体を導電部材１８が囲うことになり、より効果的に導電性接合材１７における特性インピーダンスの上昇を抑え、反射による信号の損失を低減させることができる。

また、導電部材１８は、第１面１１１ｂに垂直な板状である。導電部材１８は、接地さえされていればよいので、厚さを問わず、また、容易に設けられる。

また、導電部材１８は、複数の平板部分を有する。すなわち、曲面状の板面よりも容易に製造、取り付けなどが容易であり、コスト増及び手間の増大を抑えつつ特性インピーダンスの上昇を抑え、反射による信号の損失を低減させることができる。また、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て、平板部分の一部が貫通孔１１１ａの弦をなすように配置されても容易に両端が第１面１１１ｂに接合（すなわち接地）される。

また、導電部材１８は、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て導電性接合材１７を円弧状に（ここでは、貫通孔１１１ａの外縁に沿って）取り囲んでいる。すなわち、信号線１２を延長した線について対称に位置するので、むらなく安定に接地面が得られ、特性インピーダンスの局所的な上昇を抑えて反射による信号の損失を低減させることができる。

また、電子部品搭載用パッケージ１００は、貫通孔１１１ａの内壁面１１１ａ１と信号線１２との間に位置する絶縁材１１３を備える。したがって、この電子部品搭載用パッケージ１００では、同軸線路構造の部分で損失の少ない信号伝送を行うことができる。

また、配線基板１４は、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て貫通孔１１１ａと重なる位置にある。これにより、信号線１２と配線パターン１４１の距離を近づけることができるので、信号線１２と配線パターン１４１との間での導電性接合材１７による接合部分における特性インピーダンスの局所的な上昇を抑制し、信号の伝送効率を向上させることができる。

また、信号線１２は、第１面１１１ｂから突出していない。すなわち、第１面１１１ｂと配線パターン１４１との間は、導電性接合材１７のみで接続される。よって、安定して信号が伝送され、信号の損失の増大が抑制される。

また、前記導電性接合材は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである、ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着前に流動性があるので、柔軟に形を定めて信号線１２と配線パターン１４１とを接続することができる。また、ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、導体面だけではなく絶縁材１１３にも接合するので、信号線１２との接合強度を向上させて断線などの発生を抑制することができる。

また、本実施形態の電子装置１は、上述の電子部品搭載用パッケージ１００と、配線基板１４に搭載される電子部品５００と、を備える。このような電子装置１では、反射による信号の損失を抑制してより効率的に信号を伝送させ、電子部品５００を動作させることができる。

なお、上記実施の形態は例示であって、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、導電部材１８が板状のものであるものとして説明したが、必ずしも均等な厚さの板でなくてもよい。例えば、第１面１１１ｂとの接合部分の厚みが第１面１１１ｂから離れた部分よりも大きくてもよい。厚さ自体は、接地状態など信号の伝送に影響がないが、第１面１１１ｂとの接合部分が安定するように適宜な形状とされてもよい。

また、上記実施の形態では、導電部材が直接導電性接合材により基体１１と電気的に接続されることとして説明したが、導電部材と基体１１とが配線などによって電気的に接続されていてもよい。この場合には、導電部材が正面視で完全に絶縁材１１３と重なって位置していてもよい。

また、上記実施の形態では、導電部材の高さが一定であるものとして説明したが、形状などに応じて一部だけ低かったり高かったりしてもよい。

また、導電部材１８は、基部１１１に直接溶接されてもよいし、切削などにより基部１１１の一部として形成されたものであってもよい。

また、上記実施の形態では、導電部材１８は、配線基板１４と接触しないものとして説明したが、配線パターン１４１と接触しなければ配線基板１４と多少接触していてもよい。

また、上記実施の形態では、平板の組み合わせ及び貫通孔１１１ａの外縁に沿った円弧状の導電部材１８を例に挙げて説明したが、平板部分の代わりに、複数の曲板の組み合わせ、特に曲板の曲率半径と貫通孔の半径とが異なっているものが組み合わされてもよい。

また、配線基板が貫通孔と重なる位置になくてもよい。従来のように、正面から見て配線基板が貫通孔と異なる位置にあってもよい。

また、信号線１２と配線パターン１４１との間は、従来用いられているＡｕＳｎ（金すず）ろう材などで接続されてもよい。
その他、上記実施の形態で示した構成、構造及び材質などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１ 電子装置
１１ 基体
１１１ 基部
１１１ａ 貫通孔
１１１ａ１ 内壁面
１１１ｂ 第１面
１１３ 絶縁材
１２ 信号線
１２ａ 信号線
１１２ 突出部
１１２ａ 第４面
１４ 配線基板
１４ａ 第２面
１４ｂ 第３面
１４１ 配線パターン
１４２ 接地層
１７ 導電性接合材
１８、１８ａ〜１８ｇ 導電部材
１９、１９ａ 誘電体
１００ 電子部品搭載用パッケージ
５００ 電子部品

Claims (13)

1. 第１面と前記第１面に一端が開口している貫通孔とを有する基部を含む基体と、
   前記第１面に交差する方向に延びる第２面と前記第２面上に位置する配線パターンとを有する配線基板と、
   前記貫通孔の内部に位置し前記第１面側に一端が露出する信号線と、
   前記信号線の前記一端と前記配線パターンとを電気的に接続している導電性接合材と、
   前記第１面であって前記導電性接合材の周囲に前記導電性接合材と離れて位置し、前記第１面と電気的に接続される導電部材と、
   を備える、電子部品搭載用パッケージ。
2. 前記導電部材と前記導電性接合材との間には、誘電体が位置している、請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
3. 前記誘電体の前記第１面からの高さは、前記導電部材の前記第１面からの高さと等しい、請求項２記載の電子部品搭載用パッケージ。
4. 前記誘電体は、前記導電部材と前記導電性接合材の間の空間を埋めている、請求項２又は３記載の電子部品搭載用パッケージ。
5. 前記導電部材の前記第１面からの高さは、前記導電性接合材の前記第１面からの高さ以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
6. 前記導電部材は、前記第１面に垂直な板状である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
7. 前記導電部材は、複数の平板部分を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
8. 前記導電部材は、前記第１面に垂直な方向から見て前記導電性接合材を円弧状に取り囲んでいる、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
9. 前記貫通孔の内壁面と前記信号線との間に位置する絶縁材を備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
10. 前記配線基板は、前記第１面に垂直な方向から見て前記貫通孔と重なる位置にある、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
11. 前記信号線は、前記第１面から突出していない、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
12. 前記導電性接合材は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージと、
    前記配線基板に搭載される電子部品と、
    を備える電子装置。

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