JP2005150647A5

JP2005150647A5 -

Info

Publication number: JP2005150647A5
Application number: JP2003390029A
Authority: JP
Filing date: 2003-11-20
Publication date: 2006-12-21

Claims

互いに反対側に位置する第１及び第２の面、並びに前記第１の面に配置された複数の電極を有する第１及び第２の半導体チップと、
各々がインナー部及びアウター部を有し、前記各々のインナー部が複数の第１のボンディングワイヤを介して前記第１の半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数の第１のリードと、
各々がインナー部及びアウター部を有し、前記各々のインナー部が複数の第２のボンディングワイヤを介して前記第２の半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数の第２のリードと、
互いに反対側に位置する第１及び第２の面を有し、前記第１の面に前記第１の半導体チップが接着され、前記第２の面に前記第２の半導体チップが接着されたダイパッドと、
前記第１及び第２の半導体チップ、前記複数の第１及び第２のリードのインナー部、前記複数の第１及び第２のボンディングワイヤ、並びに前記ダイパッドを封止する樹脂封止体とを有し、
前記第１及び第２のリードの各々のインナー部は、前記ダイパッドの周囲に配置され、
前記第１及び第２のリードの各々のインナー部の厚さ方向における中心は、前記ダイパッドの厚さの範囲内の高さに位置していることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１及び第２のリードのインナー部、並びに前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の厚さ方向において同じ高さに配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１及び第２のリードのインナー部、並びに前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の厚さ方向の中心に位置していることを特徴とする半導体装置。
請求項３に記載の半導体装置において、
前記第１及び第２のリードのインナー部、並びに前記ダイパッドは、各々の厚さ内に前記樹脂封止体の厚さ方向の中心が位置していることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
更に、前記ダイパッドと一体的に形成された吊りリードを有し、
前記吊りリードは、樹脂封止体の厚さ方向に屈曲することなく真っ直ぐ延び、前記樹脂封止体の厚さ方向において前記第１及び第２のリードのインナー部と同じ高さに位置していることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１のボンディングワイヤのループ高さは、前記樹脂封止体の厚さ方向において、前記第１の半導体チップの第２の面の高さよりも低く、
前記第２のボンディングワイヤのループ高さは、前記樹脂封止体の厚さ方向において、前記第２の半導体チップの第２の面よりも低いことを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１及び第２の半導体チップは、互いに反対側に位置する第１及び第２の辺を有し、
前記第１の半導体チップの複数の電極は、前記第１の半導体チップの第１の辺に沿って配置され、
前記第２の半導体チップの複数の電極は、前記第２の半導体チップの第１の辺に沿って配置され、
前記複数の第１のリードは、前記第１の半導体チップの第１の辺側に配置され、
前記複数の第２のリードは、前記第１の半導体チップの第２の辺側に配置され、
前記第１及び第２の半導体チップは、前記第１の半導体チップの第１の辺、及び前記第２の半導体チップの第２の辺が前記第１のリード側に位置するように夫々の第１の面を向かい合わせ、更に前記第１の半導体チップの複数の電極が前記第２の半導体チップの第２の辺よりも外側に位置し、前記第２の半導体チップの複数の電極が前記第１の半導体チップの第２の辺よりも外側に位置するように夫々の位置をずらした状態で前記ダイパッドに接着されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記ダイパッドは、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとが重なり合う重合領域よりも大きい外形サイズになっていることを特徴とする半導体装置。