JP2012049421A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品10のリード16が基板20のパッド部24に接続されることに対応して、電子部品において無電位に設定された導体である支持体14の露出面14aと基板のグラウンド層22の上面22aとの間に画成された間隙部Gに、かかる間隙部の体積以下に設定された体積を有する半田層30が設けられる。
【選択図】図1
Description
前記半導体チップを載置する支持体、前記半導体チップに連絡するリード、並びに前記半導体チップ、前記支持体の一部及び前記リードの一部を収容するケースを有して、前記半導体チップ、前記支持体の前記一部及び前記リードの前記一部を前記ケース内に樹脂を用いて一体的にパッケージ化した電子部品と、パッド部及びグラウンド層を有して、前記電子部品を実装する基板と、前記支持体と前記グラウンド層との間に介在して、前記支持体と前記グラウンド層とを接続する半田層と、を備えた電子部品の実装構造であって、前記支持体は、導体であって無電位に設定されると共に、前記支持体の前記一部が前記ケースの前記グラウンド層の側の面から露出する露出面を構成するように前記ケースに収容され、前記リードが前記基板の前記パッド部に接続されることに対応して、前記支持体の前記露出面と前記グラウンド層の上面との間に間隙部が画成され、前記半田層の体積は、前記間隙部の体積以下に設定された構成を有する。
まず、本発明の第1の実施形態における電子部品の実装構造につき、図1及び図2を参照して、詳細に説明する。
上面22aが、基板20の上面20aからそれと面一に水平面における矩形状でもって露出し、基板20のパッド部24の上面24aが、基板20の上面20aからそれと面一に水平面でもって露出し、支持体14の露出面14aとグラウンド層22の上面22aとが、前述のように形状整合及び位置整合しているとすれば、半田層30は、直方体状の形状を有することになり、水平面において直交するその2辺の長さがa1及びa2であるとすれば、その体積VSはa1xa2xhと示すことができ、電子部品10の支持体14及び基板20のグラウンド層22の水平面において直交するその2辺の長さがb1及びb2であるとすれば、間隙部Gの体積VGはb1xb2xhと示すことができる。つまり、かかる場合には、このようにして規定される間隙部Gの体積VG以下となるように、又はより好適には体積VGに対して1/2以上2/3以下の範囲となるように、半田層30の体積VSを規定すればよいことになる。
次に、本発明の第2の実施形態における電子部品の実装構造につき、図3及び図4をも参照して、詳細に説明する。
12…半導体チップ
14…支持体
14a…露出面
16…リード
16a…接続部
16b、18a…下面
16c…延出部
18…ケース
20…基板
20a、22a、24a…上面
22…グラウンド層
24…パッド部
30…半田層
32…付加半田層
Claims (4)
- 半導体チップ、前記半導体チップを載置する支持体、前記半導体チップに連絡するリード、並びに前記半導体チップ、前記支持体の一部及び前記リードの一部を収容するケースを有して、前記半導体チップ、前記支持体の前記一部及び前記リードの前記一部を前記ケース内に樹脂を用いて一体的にパッケージ化した電子部品と、
パッド部及びグラウンド層を有して、前記電子部品を実装する基板と、
前記支持体と前記グラウンド層との間に介在して、前記支持体と前記グラウンド層とを接続する半田層と、
を備えた電子部品の実装構造であって、
前記支持体は、導体であって無電位に設定されると共に、前記支持体の前記一部が前記ケースの前記グラウンド層の側の面から露出する露出面を構成するように前記ケースに収容され、
前記リードが前記基板の前記パッド部に接続されることに対応して、前記支持体の前記露出面と前記グラウンド層の上面との間に間隙部が画成され、
前記半田層の体積は、前記間隙部の体積以下に設定されたことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記半田層の前記体積は、前記間隙部の前記体積の1/2以上2/3以下の範囲内に設定されたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。
- 前記支持体の形状と前記グラウンド層の形状とは、前記グラウンド層、前記半田層及び前記支持体が積層される積層方向から見て略同一形状に設定され、かつ、前記支持体と、前記半田層と、前記グラウンド層とは、前記積層方向において略同軸に設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の実装構造。
- 更に、前記間隙部における前記半田層の周辺で、付加半田層が設けられたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
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