JP2006041224A - 電子装置および電子装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置１００において、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面を複数個の分割部１１ａに区画するとともに、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、当該露出面の外周よりも内側に凹凸を有した形状とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する電子装置およびそのような電子装置を外部基板に実装する電子装置の実装構造に関する。

ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造設備を利用した小型のリードフレームタイプの樹脂封止型パッケージとしてＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

このＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置は、半導体素子などの部品が搭載されるアイランドと、アイランドの周囲に位置するリード端子と、アイランドおよびリード端子を封止するモールド樹脂とを備え、リード端子がモールド樹脂から露出している構成を有している。
特許第３４３０９７６号公報

図１０（ａ）は、従来の一般的なＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置９００を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＡ部の拡大図である。

この電子装置９００においては、アイランド１１に部品として半導体素子２０が搭載されており、アイランド１１の周囲にはリード端子１２が配置され、半導体素子２０とリード端子１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。

そして、半導体素子２０、アイランド１１およびリード端子１２はモールド樹脂４０により封止されている。ここにおいて、リード端子１２の下面はモールド樹脂４０の下面から露出しており、電子装置９００は、基板２００上に搭載され、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面にて、基板の電極２１０とはんだ３００を介して接合されている。

このようなＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置９００では、基板２００へのはんだ実装は、基板２００側の電極２１０に供給されたはんだ３００のみにより行われる。そのため、はんだ接続部の寿命は、はんだ接続部の高さすなわち電子装置９００と基板２００間の距離ｄ（図１０（ｂ）参照）に依存するため、はんだ供給量の少ない場合においては、はんだ接続信頼性が低下する。

さらに、この構造では、図１０（ｂ）に示されるように、電子装置９００と基板２００との熱膨張係数差によって発生するせん断応力Ｆが、リード端子１２とはんだ３００との界面にかかることから、当該界面における剥離が発生しやすくなり、さらにはんだ接続信頼性低下の原因となっている。

この対策としては、電子装置９００の実装後に電子装置９００と基板２００との間にアンダーフィル樹脂を充填して形成する方法が有効であるが、この方法ではアンダーフィル樹脂自体とその注入にかかる製造コストが非常に大きい。

そこで、電子装置９００のアイランド１１の下面（半導体素子２０と反対側の面）をモールド樹脂４０から露出させ、この露出面をはんだ接続するという対策方法が考案されている。

つまり、アイランドおよびリード端子が同一側の面にてモールド樹脂から露出している構成とし、アイランドおよびリード端子の両露出面にて、基板２００とはんだ接合するようにした方法が提案されている。

図１１（ａ）は、そのようなアイランドおよびリード端子を同一側の面にてモールド樹脂から露出させたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置９１０を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＢ部の拡大図である。

この構造では、面積の大きいアイランド１１がはんだ３００で接続されているため電子装置９１０と基板２００との熱膨張係数差によるはんだ接続部の変形を小さくでき、そのために、はんだ接続信頼性を向上できるというものである。

また、図１１に示されるように、モールド樹脂４０の下面に露出したリード端子１２の露出部をモールド樹脂４０から突出させている。それによれば、はんだ接続部の高さｄを確保すると共にリード端子１２とはんだ３００との界面にかかるせん断応力Ｆを低減することにより、はんだ接続信頼性を向上することができる。

具体的には、リード端子１２の露出部をモールド樹脂４０から突出させることにより、せん断応力Ｆは、図１１（ｂ）に示されるように、突出部の根元に集中することから、リード端子１２の露出面とはんだ３００との界面にかかるせん断応力Ｆ’を低減することができる。

しかし、このように、アイランド１１の下面をモールド樹脂４０から露出させた構造の電子装置９１０の場合、基板２００へのはんだ実装を行うと、装置９１０が基板２００に対して傾いて搭載されるという問題が発生する。

図１２（ａ）は、図１１に示される電子装置９１０が、基板２００に対して傾いて搭載された状態を示す実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＣ部の拡大図である。そして、この図１２に示されるような電子装置９１０が傾いた実装状態のものでは、温度サイクル試験によるはんだ接続寿命は短くなる。

これは、図１２に示されるように、本来、上記図１１に示されるような接続形態になるべきはんだ接続部が傾きにより、高くなった方に位置するはんだ接続部において、はんだ３００が高く引き伸ばされて、強度が弱くなるためである。

また、リード端子１２の露出部をモールド樹脂４０から突出させたとしても、はんだ３００が引き延ばされること、図１２（ｂ）に示されるように、リード端子１２の突出部の側面がはんだ３００により覆われず、はんだ３００とリード端子１２との界面の端部が露出する。

すると、図１２（ｂ）に示されるように、電子装置９１０と基板２００との熱膨張係数差によるせん断応力Ｆが、強度の低いリード端子１２とはんだ３００との界面にかかるため、はんだ接続信頼性が低下する。

ちなみに、上述したはんだの剥離の問題は、リード端子がモールド樹脂の下面（つまり、基板と対向する面）にのみ露出している場合に、顕著となる。リード端子がモールド樹脂の側面からも露出している場合には、その側面の露出面にもはんだが付くため、はんだ接合強度は大きくなるためである。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、部品（２０）、アイランド（１１）およびリード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、アイランド（１１）およびリード端子（１２）が同一側の面にてモールド樹脂（４０）から露出している電子装置において、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴としている。

従来のように、アイランドにおけるモールド樹脂からの露出面が単一の面である場合、電子装置を外部基板にはんだを介して実装して、アイランドが傾いたとき、はんだは、この傾きに応じて移動してしまい、そのままアイランドの傾きが保持されてしまう。

それに対して、本発明のように、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面を、複数個の分割部（１１ａ）に区画した場合、電子装置のはんだ実装時においてアイランド（１１）が傾いて、はんだ（３００）が移動しようとしても、当該露出面は分割されているので、はんだ（３００）はアイランド（１１）全体に渡って移動することができない。そして、はんだ（３００）は、同じ形状を保持しようとするため、アイランド（１１）は傾きにくくなる。

よって、本発明によれば、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、当該露出面に形成された溝（１１ｂ）により複数個の分割部（１１ａ）に区画されているものにできる。

請求項３に記載の発明では、部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、部品（２０）、アイランド（１１）およびリード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、アイランド（１１）およびリード端子（１２）が同一側の面にてモールド樹脂（４０）から露出している電子装置において、リード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴としている。

それによれば、リード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面を、その外周よりも内側に凹凸を有した形状とすることによって、当該露出面の外周よりも内側におけるはんだ（３００）との界面は、せん断応力のかかる方向とは交差した方向となるものである。

そのため、リード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面とはんだ（３００）との界面の剥離の進行が抑制されることによって、当該界面における剥離が防止される。

よって、本発明によれば、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

また、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子装置において、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴としている。

それによれば、請求項３の発明の効果に加えて、上記請求項１に記載の発明の効果も発揮されるため、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

請求項５に記載の発明では、部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、部品（２０）、アイランド（１１）およびリード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、アイランド（１１）およびリード端子（１２）が同一側の面にてモールド樹脂（４０）から露出している電子装置（１００）を、基板（２００）上に搭載し、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面、およびリード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面にて、基板（２００）とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、電子装置（１００）は、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面が、複数個の分割部（１１ａ）に区画されており、個々の分割部（１１ａ）にて基板（２００）とはんだ接合を行わせていることを特徴としている。

本発明は、上記請求項１に記載の電子装置（１００）を基板（２００）にはんだ接合により実装してなる実装構造を提供するものであり、その作用効果は、上記請求項１に記載の発明と同様である。

ここで、請求項６に記載の発明のように、請求項５に記載の電子装置の実装構造においては、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、当該露出面に形成された溝により複数個の分割部（１１ａ）に区画されているものにできる。

請求項７に記載の発明においては、部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、部品（２０）、アイランド（１１）およびリード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、アイランド（１１）およびリード端子（１２）が同一側の面にてモールド樹脂（４０）から露出している電子装置（１００）を、基板（２００）上に搭載し、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面、およびリード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面にて、基板（２００）とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、電子装置（１００）は、リード端子（１２）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴としている。

本発明は、上記請求項３に記載の電子装置（１００）を基板（２００）にはんだ接合により実装してなる実装構造を提供するものであり、その作用効果は、上記請求項３に記載の発明と同様である。

また、請求項８に記載の発明では、請求項７に記載の電子装置の実装構造において、アイランド（１１）におけるモールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されており、個々の分割部（１１ａ）にて基板（２００）とはんだ接合を行わせていることを特徴としている。

それによれば、請求項７の発明の効果に加えて、上記請求項５に記載の発明の効果も発揮されるため、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るリードフレーム１０を用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１００の構成を示す図であり、（ａ）は同電子装置１００を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ部の拡大図、（ｃ）は本実施形態の作用を示すための概略断面図である。また、図２は、本電子装置１００を裏面（図１（ａ）中の下面）からみた概略平面図である。

図１に示されるように、本電子装置１００におけるリードフレーム１０は、アイランド１１とアイランド１１の周囲に位置するリード端子１２とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。

ここで、本例では、アイランド１１は、矩形板状のものであり、リード端子１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数本のものが配列されている。ここでは、比較的長いリード端子１２と比較的短いリード端子１２とが、交互に設けられることにより、アイランド１１に近いリード端子１２と遠いリード端子１２とが２列に配置された形態となっている。

また、アイランド１１上には、部品２０が搭載されている。本例では、部品として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。

ここでは、半導体素子２０は、ダイボンド材２１を介してアイランド１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。

そして、図１に示されるように、半導体素子２０の上面と各リード端子１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。

そして、アイランド１１、リード端子１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０は、モールド樹脂４０により包み込まれるように封止されている。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。

ここで、図１および図２に示されるように、本電子装置１００においては、アイランド１１およびリード端子１２がその下面側にてモールド樹脂４０から露出している。図２に示されるように、リード端子１２は、アイランド１１の４辺の外周において２列に配置された形態となっており、ここでは、リード端子１２の露出面の平面形状は円形状となっている。

そして、図１に示されるように、この電子装置１００は、基板２００上へ搭載され、これらアイランド１１およびリード端子１２のモールド樹脂４０からの露出部において、基板２００の電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されることによって、実装されている。

なお、本電子装置１００は、図２に示されるように、リード端子１２のモールド樹脂４０からの露出部すなわちはんだ接合部分が、２列に配置された形態すなわち面配置となっているが、このような形態のものは、ＱＦＮパッケージの中でも特にＬＧＡ（ランド・グリッド。アレイパッケージ）といわれる。

ここで、基板２００はプリント基板やセラミック基板などであり、基板２００の電極２１０としては、ＣｕやＡｇなどからなるものである。この基板２００の電極２１０の平面パターンは、図２に示される電子装置１００におけるアイランド１１およびリード端子１２のモールド樹脂４０からの露出部のパターンに対応したパターンとなっている。

ここにおいて、本実施形態では、図１（ａ）および図２に示されるように、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面が、複数個の分割部１１ａに区画されている独自の構成を採用している。そして、実装構造においては、個々の分割部１１ａにて基板２００とはんだ３００を介した接合すなわちはんだ接合を行わせている。

特に、本実施形態では、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面は、当該露出面に形成された溝１１ｂにより複数個の分割部１１ａに区画されている。本例では、アイランド１１の露出面における個々の分割部１１ａは、図２に示されるように、略同一の面積であり、対称性を持ってマトリクス状に配置されている。

また、本実施形態では、図１（ｂ）に示されるように、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっている独自の構成を採用している。

図示例では、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、露出先端部に向かって先すぼまり形状としている。具体的には、図１（ｂ）に示されるように、当該露出面を円錐台形状としており、この円錐台形の先端面が凸部、円錐台形の側面部分が凹部となっている。

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１００の製造方法について、図３も参照して述べる。

図３は、本製造方法におけるリードフレーム１０の製造方法を示す工程図であり、リードフレーム１０の概略平面図である。なお、図３中、このリードフレーム１０を封止するモールド樹脂４０の外形線は、破線にて示してあり、また、図中のハッチングは識別容易化のために施されたものであり、断面ではない。

まず、図３に示されるようなリードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド１１およびリード端子１２を形成する。ここでは、アイランド１１は、外周に位置する枠状のフレーム部１０ａに対して吊りリード１３を介して連結され支持されている。

そして、このようなリードフレーム１０において、ウェットエッチングを用いたハーフエッチングにより、アイランド１１には溝１１ｂを形成して分割部１１ａを形成し、リード端子１２には、モールド樹脂４０からの上記露出面を形成する。なお、このようなエッチング加工は、リードフレーム１０に感光性樹脂などからなるマスクを形成することにより行うことができる。

このハーフエッチングを行うためのウェットエッチングとしては、一般にリードフレームをエッチングする際に採用される手法を適用すればよい。なお、図３中、斜線ハッチングの施してある部位が、ハーフエッチングがなされない部位であり、それ以外の部位はハーフエッチングされた部位である。

次に、用意されたリードフレーム１０において、アイランド１１上に上記部品２０、ここでは半導体素子２０をダイマウント材２１を介して搭載固定し、半導体素子２０とリード端子１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ３０で結線する。

次に、ここまでの工程に共されたワークを、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド１１、リード端子１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。

なお、このモールド樹脂４０による樹脂封止にあたっては、たとえば、アイランド１１およびリード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出部に対応した凹部を上記金型の内面に形成しておき、樹脂の充填を行うようにすれば、アイランド１１の各分割部１１ａおよびリード端子１２の下面が、モールド樹脂４０から突出した構成を実現することができる。

その後、モールド樹脂４０の側面から突出するリードフレーム１０のフレーム部１０ａのカットを行う。こうして、上記図１に示される本実施形態の電子装置１００ができあがる。

そして、基板２００において電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設する。その上に、電子装置１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、図１に示されるような電子装置の実装構造ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置において、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面は、複数個の分割部１１ａに区画されていることを特徴とする電子装置１００が提供される。

従来のように、アイランドにおけるモールド樹脂からの露出面が単一の面である場合、電子装置を外部基板にはんだを介して実装して、アイランドが傾いたとき、はんだは、この傾きに応じて移動してしまい、そのままアイランドの傾きが保持されてしまう（上記図１２参照）。

それに対して、本実施形態のように、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面を、複数個の分割部１１ａに区画した場合、電子装置１００のはんだ実装時においてアイランド１１が傾いて、はんだ３００が移動しようとしても、当該露出面は分割されているので、はんだ３００はアイランド１１全体に渡って移動することができない。そして、はんだ３００は、同じ形状を保持しようとするため、アイランド１１は傾きにくくなる。

よって、このような特徴を有する本実施形態の電子装置１００によれば、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

ここで、本実施形態では、上述したように、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面は、当該露出面に形成された溝１１ｂにより複数個の分割部１１ａに区画されていることも特徴点である。

また、本実施形態によれば、部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置において、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴とする電子装置１００が提供される。

それによれば、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、その外周よりも内側に凹凸を有した形状とすることによって、当該露出面の外周よりも内側におけるはんだ３００との界面は、せん断応力Ｆのかかる方向とは交差した方向となる。このことは、上記図１（ｂ）、（ｃ）に具体的に示される。

特に、本実施形態の実装構造において、たとえ電子装置１００が傾いて、図１（ｃ）に示されるように、はんだ３００が引き延ばされ、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面とはんだ３００との界面が露出したとしても、当該界面の剥離の進行が抑制されることによって、当該界面における剥離が防止される。

具体的には、図１（ｃ）に示されるように、基板２００と平行な方向にせん断応力Ｆが加わるが、その際、図示例では、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、円錐台形状としているため、その側面はせん断応力Ｆの方向に対して傾斜している。そのため、当該界面の剥離の進行が抑制される。

よって、このような特徴を有する本実施形態の電子装置１００によれば、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置において、当該電子装置を基板にはんだ接合により実装する場合に、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

もちろん、本実施形態によれば、上記したように、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面を複数個の分割部１１ａに区画していること、および、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、その外周よりも内側に凹凸を有した形状としたことの２点を兼ね備えた電子装置１００が提供される。

それによれば、すでに述べたこれら２点の効果を兼ね備えた電子装置１００を提供することができ、この電子装置１００によっても、もちろん、はんだ接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置１００を、基板２００上に搭載し、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面、およびリード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面にて、基板２００とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、電子装置１００は、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面が、複数個の分割部１１ａに区画されており、個々の分割部１１ａにて基板２００とはんだ接合を行わせていることを特徴とする電子装置の実装構造を提供することができる。

また、本実施形態によれば、部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置１００を、基板２００上に搭載し、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面、およびリード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面にて、基板２００とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、電子装置１００は、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴とする電子装置の実装構造を提供することができる。

さらに、この実装構造において、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面は、複数個の分割部１１ａに区画されており、個々の分割部１１ａにて基板２００とはんだ接合を行わせていることを特徴とする電子装置の実装構造も提供される。

これらの実装構造は、上述した作用効果を奏する電子装置１００を基板２００にはんだ接合により実装してなるものであり、その作用効果は、上述の通りである。

なお、本実施形態では、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面を複数個の分割部１１ａに区画していること、および、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面を、その外周よりも内側に凹凸を有した形状としたことの２点を兼ね備えていなくてもよく、いずれか一方のみを備えた電子装置１００または実装構造であってもよい。

つまり、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面が複数個の分割部１１ａに区画されてはいるが、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は従来のような平坦面（上記図１０〜図１２参照）であるものであってもよい。

また、本実施形態では、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面は従来のように単一の面であるが（上記図１１、図１２参照）、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、その外周よりも内側に凹凸を有した形状としているものであってもよい。

［変形例］
図４は、本実施形態の第１の変形例としての電子装置１００を、その裏面からみた概略平面図である。

電子装置１００におけるアイランド１１およびリード端子１２のモールド樹脂４０からの露出部のパターンは、上記図２に示されるものに限定されるものではなく、種々のパターンが採用可能である。

たとえば、図４に示されるように、アイランド１１の個々の分割部１１ａの形状とリード端子１２の露出部の形状とを、同一形状としてもよい。この場合、アイランド１１とリード端子１２とで、はんだ印刷性の違いを考慮することが不要になる。たとえば、アイランド１１およびリード端子１２ともに、はんだボールを用いたはんだ実装を可能にできるという利点がある。

もちろん、アイランド１１の個々の分割部１１ａの形状は、たとえば、円形、三角形、五角形、六角形など種々の形状を採用することができ、また、その大きさも、すべての分割部１１ａ同士が同一でなくてもよい。

図５は、本実施形態の第２の変形例としての電子装置１００を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図である。

上記図１に示される例では、本電子装置１００は、アイランド１１の露出面を分割する溝１１ｂには、モールド樹脂４０が充填されていた。それに対して、図５に示されるように、当該溝１１ｂには、モールド樹脂４０が充填されずに露出していてもよい。

図６は、本実施形態の第３の変形例としてのはんだ接合部の概略断面構成を示す図である。上記図１（ｂ）に示される例では、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、露出先端部に向かって先すぼまり形状をなす円錐台形状とした。

この図６に示される例では、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、露出先端部に向かって先すぼまり形状をなす円錐台形状とし、さらに、その中央部をくぼませた形状、すなわち火山の噴火口のような形状としたものである。この場合の効果は、上記同様である。

図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本実施形態のはんだ接合部の種々の変形例を示す概略断面図である。リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、その外周よりも内側に凹凸を有した形状であればよい。

図７（ａ）に示されるように、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面は、中央部に凹部を有する凹凸形状としてもよい。また、図７（ｂ）に示されるように、リード端子１２の露出面は、モールド樹脂４０から露出しさえすれば突出していなくてもよい。

また、図７（ｃ）に示されるように、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面において、凹凸を有した形状とは、曲面状に凹凸が形成された場合をも含むものである。これら図７に示される各場合の効果も、上記同様である。

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るリードフレーム１０を用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１１０を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図である。

上記した第１実施形態では、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面を複数個の分割部１１ａに区画することは、当該露出面に形成された溝１１ｂにより行っていた。

それに対して、本実施形態では、図８に示されるように、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面には、溝を形成しないで分割部１１ａを形成している。これは、当該露出面のうち分割部１１ａの間に位置する部位に、はんだ３００が濡れない材料１１ｃを設けているためである。

このような材料１１ｃとしては、ソルダーレジストなどの樹脂材料、Ｎｉメッキなどのはんだの濡れにくい材料を採用することができる。それによれば、材料１１ｃを設けた部位では、はんだ３００がはじかれてのらないため、分割部１１ａにおけるはんだ接合が適切に行える。

なお、もちろん、本実施形態においても、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていてもよいし、そのようになっていなくてもよい。

（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係るリードフレーム１０を用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１２０を基板２００上にはんだ接合により実装してなる実装構造を示す概略断面図である。

本実施形態は、アイランド１１を傾きにくくするために、アイランド１１の下面すなわちリード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面に高さ保持用の複数個の突起１１ｄを設け、この突起１１ｄの支持により、アイランド１１と基板２００間の高さを均一に確保するようにしたものである。

このように、本実施形態によれば、部品２０が搭載されるアイランド１１と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、部品２０、アイランド１１およびリード端子１２を封止するモールド樹脂４０とを備え、アイランド１１およびリード端子１２が同一側の面にてモールド樹脂４０から露出している電子装置において、アイランド１１におけるモールド樹脂４０からの露出面には、均一な高さに突出した複数個の突起１１ｄが設けられていることを特徴とする電子装置１２０が提供される。

また、この電子装置１２０を用いた基板２００への実装構造が提供されることも、上記実施形態と同様である。

また、もちろん、本実施形態においても、リード端子１２におけるモールド樹脂４０からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていてもよいし、そのようになっていなくてもよい。

（他の実施形態）
なお、上述した各実施形態の電子装置およびその実装構造は、電子装置として、モールド樹脂の下面（基板対向面）のみ露出しモールド樹脂の側面から露出しないリード端子を有するものに適用して好ましい。具体的には、モールド樹脂の下面に面配置のリード端子露出部構造を有するＬＧＡなどに好適である。

要するに、本発明は、部品が搭載されるアイランドと、アイランドの周囲に位置するリード端子と、部品、アイランドおよびリード端子を封止するモールド樹脂とを備え、アイランドおよびリード端子が同一側の面にてモールド樹脂から露出している電子装置において、はんだ付けされる、アイランド、リード端子におけるモールド樹脂からの露出面について、それぞれ、複数個の分割部に区画したこと、露出面の外周よりも内側に凹凸を有した形状としたことを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。

本発明の第１実施形態に係るリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は同電子装置の実装構造を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ部拡大図、（ｃ）は作用を示すための概略断面図である。 図１に示される電子装置を裏面らみた概略平面図である。 上記第１実施形態に係る製造方法におけるリードフレームの製造方法を示す概略平面図である。 上記第１実施形態における第１の変形例としての電子装置を、その裏面からみた概略平面図である。 上記第１実施形態における第２の変形例としての電子装置の実装構造を示す概略断面図である。 上記第１実施形態における第３の変形例としてのはんだ接合部の概略断面図である。 上記第１実施形態におけるはんだ接合部の種々の変形例を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係るリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造を示す概略断面図である。 （ａ）は従来の一般的なＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ部拡大図である。 （ａ）は、アイランドおよびリード端子を同一側の面にてモールド樹脂から露出させたＱＦＮパッケージ構造を有する従来の電子装置の実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＢ部拡大図である。 （ａ）は、上記図１１に示される電子装置が基板に対して傾いて搭載された状態を示す実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＣ部拡大図である。

符号の説明

１０…リードフレーム、１１…アイランド、１１ａ…分割部、１１ｂ…溝、
１２…リード端子、２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、
１００…電子装置、２００…基板、３００…はんだ。

Claims (8)

1. 部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、
   前記アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、
   前記部品（２０）、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、
   前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）が同一側の面にて前記モールド樹脂（４０）から露出している電子装置において、
   前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、当該露出面に形成された溝（１１ｂ）により複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、
   前記アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、
   前記部品（２０）、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、
   前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）が同一側の面にて前記モールド樹脂（４０）から露出している電子装置において、
   前記リード端子（１２）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴とする電子装置。
4. 前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、前記アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、前記部品（２０）、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）が同一側の面にて前記モールド樹脂（４０）から露出している電子装置（１００）を、基板（２００）上に搭載し、前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面、および前記リード端子（１２）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面にて、前記基板（２００）とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、
   前記電子装置（１００）は、前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面が、複数個の分割部（１１ａ）に区画されており、個々の前記分割部（１１ａ）にて前記基板（２００）とはんだ接合を行わせていることを特徴とする電子装置の実装構造。
6. 前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、当該露出面に形成された溝により複数個の分割部（１１ａ）に区画されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置の実装構造。
7. 部品（２０）が搭載されるアイランド（１１）と、前記アイランド（１１）の周囲に位置するリード端子（１２）と、前記部品（２０）、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、前記アイランド（１１）および前記リード端子（１２）が同一側の面にて前記モールド樹脂（４０）から露出している電子装置（１００）を、基板（２００）上に搭載し、前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面、および前記リード端子（１２）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面にて、前記基板（２００）とはんだ接合するようにした電子装置の実装構造において、
   前記電子装置（１００）は、前記リード端子（１２）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面が、その外周よりも内側に凹凸を有した形状となっていることを特徴とする電子装置の実装構造。
8. 前記アイランド（１１）における前記モールド樹脂（４０）からの露出面は、複数個の分割部（１１ａ）に区画されており、個々の前記分割部（１１ａ）にて前記基板（２００）とはんだ接合を行わせていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置の実装構造。
   

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