JP2008244043A - モールドパッケージの実装構造 - Google Patents
モールドパッケージの実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008244043A JP2008244043A JP2007080835A JP2007080835A JP2008244043A JP 2008244043 A JP2008244043 A JP 2008244043A JP 2007080835 A JP2007080835 A JP 2007080835A JP 2007080835 A JP2007080835 A JP 2007080835A JP 2008244043 A JP2008244043 A JP 2008244043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead
- land
- solder
- mold package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】モールドパッケージ100におけるモールド樹脂30の下面32から露出するアイランド部11の下面11b、リード部12の下面12bが、それぞれ基板200のアイランド用ランド201、リード用ランド202にはんだ300を介して接合されており、リード部12の側面12cにてはんだフィレット301が形成されており、モールドパッケージ100におけるアイランド部11の下面11bには、リード部12の一面12bよりも窪んだ窪み部11cが設けられている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るQFN構造を有するリードレスタイプのモールドパッケージ100の基板200への実装状態を示す概略断面図であり、図2は図1中の上面図である。また、図3(a)は図1中のモールドパッケージ100の下面図であり、図3(b)は図1中の基板200の上面図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの実装構造の要部を示す図であり、基板200のアイランド用ランド201における窪み部201cの平面パターンを示す概略平面図である。図6では、便宜上、この窪み部201cに点ハッチングを施してある。
図8(a)は、本発明の第3実施形態に係るQFN構造を有するリードレスタイプのモールドパッケージを示す概略断面図であり、図8(b)は図8(a)中のモールドパッケージの下面図である。
なお、基板200のアイランド用ランド201の表面を窪ませる場合も、上記第3実施形態と同様に、サンドブラストやエッチングなどによる粗化を行ってもよい。
11c…窪み部、12…リード部、12b…リード部の下面、
12c…リード部の側面、20…電子部品、30…モールド樹脂、
32…モールド樹脂の下面、33…モールド樹脂の側面、
100…モールドパッケージ、200…基板、201…アイランド用ランド、
201c…窪み部、202…リード部用ランド、203…ソルダーレジスト、
300…はんだ、301…はんだフィレット。
Claims (9)
- モールドパッケージ(100)を、基板(200)の一面上に、はんだ(300)を介して搭載してなるモールドパッケージの実装構造であって、
前記モールドパッケージ(100)は、電子部品(20)と、前記電子部品(20)を搭載するアイランド部(11)と、前記電子部品(20)と電気的に接続されたリード部(12)とを備え、これら電子部品(20)、アイランド部(11)およびリード部(12)をモールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記モールド樹脂(30)における前記基板(200)の前記一面に対向する面(32)では、前記アイランド部(11)の一面(11b)および前記リード部(12)の一面(12b)が前記モールド樹脂(30)から露出したものであり、
前記基板(200)は、当該基板(200)の前記一面のうち前記アイランド部(11)に対向する部位に設けられたアイランド用ランド(201)と、当該基板(200)の前記一面のうち前記リード部(12)に対向する部位に設けられたリード用ランド(202)とを備えたものであり、
前記アイランド部(11)の前記一面(11b)と前記アイランド用ランド(201)との間、および、前記リード部(12)の前記一面(12b)と前記リード用ランド(202)との間が、前記はんだ(300)を介して接合されており、
さらに、前記モールドパッケージ(100)においては、前記リード部(12)のうち当該リード部(12)の前記一面(12b)の外周に位置する側面(12c)が、前記モールド樹脂(30)から露出しており、
前記リード部(12)の前記一面(12b)と前記リード用ランド(202)との間に介在する前記はんだ(300)が前記リード部(12)の前記側面(12c)まで這い上がることで、はんだフィレット(301)が形成されており、
前記モールドパッケージ(100)における前記アイランド部(11)の前記一面(11b)は、前記リード部(12)の前記一面(12b)よりも窪んでいることを特徴とするモールドパッケージの実装構造。 - 前記アイランド部(11)の前記一面(11b)の全体が、前記リード部(12)の前記一面(12b)よりも窪んでいることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの実装構造。
- 前記アイランド部(11)の前記一面(11b)の一部が、前記リード部(12)の前記一面(12b)よりも窪んでいることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの実装構造。
- 前記アイランド用ランド(201)の表面は、ソルダーレジスト(203)によって分割された複数個の領域の集合体として構成されており、
前記アイランド部(11)の前記一面(11b)のうち前記窪んでいる部位は、前記アイランド用ランド(201)の表面と同じパターンに分割された複数個の領域の集合体として構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの実装構造。 - モールドパッケージ(100)を、基板(200)の一面上に、はんだ(300)を介して搭載してなるモールドパッケージの実装構造であって、
前記モールドパッケージ(100)は、電子部品(20)と、前記電子部品(20)を搭載するアイランド部(11)と、前記電子部品(20)と電気的に接続されたリード部(12)とを備え、これら電子部品(20)、アイランド部(11)およびリード部(12)をモールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記モールド樹脂(30)における前記基板(200)の前記一面に対向する面(32)では、前記アイランド部(11)の一面(11b)および前記リード部(12)の一面(12b)を前記モールド樹脂(30)から露出させたものであり、
前記基板(200)は、当該基板(200)の前記一面のうち前記アイランド部(11)に対向する部位に設けられたアイランド用ランド(201)と、当該基板(200)の前記一面のうち前記リード部(12)に対向する部位に設けられたリード用ランド(202)とを備えたものであり、
前記アイランド部(11)の前記一面(11b)と前記アイランド用ランド(201)との間、および、前記リード部(12)の前記一面(12b)と前記リード用ランド(202)との間が、前記はんだ(300)を介して接合されており、
さらに、前記モールドパッケージ(100)においては、前記リード部(12)のうち当該リード(12)の前記一面(12b)の外周に位置する側面(12c)が、前記モールド樹脂(30)から露出しており、
前記リード部(12)の前記一面(12b)と前記リード用ランド(202)との間に介在する前記はんだ(300)が前記リード部(12)の前記側面(12c)まで這い上がることで、はんだフィレット(301)が形成されており、
前記基板(200)における前記アイランド用ランド(201)の表面は、前記リード用ランド(202)の表面よりも窪んでいることを特徴とするモールドパッケージの実装構造。 - 前記アイランド用ランド(201)の表面の全体が、前記リード用ランド(202)の表面よりも窪んでいることを特徴とする請求項5に記載のモールドパッケージの実装構造。
- 前記アイランド用ランド(201)の表面の一部が、前記リード用ランド(202)の表面よりも窪んでいることを特徴とする請求項5に記載のモールドパッケージの実装構造。
- 前記アイランド用ランド(201)の表面は、ソルダーレジスト(203)によって分割された複数個の領域の集合体として構成されていることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1つに記載のモールドパッケージの実装構造。
- 前記モールドパッケージ(100)における前記アイランド部(11)の前記一面(11b)が、前記リード部(11)の前記一面(11b)よりも窪んでいることを特徴とする請求項5ないし8のいずれか1つに記載のモールドパッケージの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007080835A JP5066971B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | モールドパッケージの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007080835A JP5066971B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | モールドパッケージの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244043A true JP2008244043A (ja) | 2008-10-09 |
JP5066971B2 JP5066971B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=39915043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007080835A Expired - Fee Related JP5066971B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | モールドパッケージの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5066971B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011114136A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2018093084A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223622A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法並びにそれを使用した実装構造体 |
JP2000332162A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2001267484A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005303107A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置並びにそれらの製造方法 |
-
2007
- 2007-03-27 JP JP2007080835A patent/JP5066971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223622A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法並びにそれを使用した実装構造体 |
JP2000332162A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2001267484A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005303107A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置並びにそれらの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011114136A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2018093084A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5066971B2 (ja) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7176557B2 (en) | Semiconductor device | |
TWI587414B (zh) | 先進四方扁平無引腳封裝結構及其製造方法 | |
US7808084B1 (en) | Semiconductor package with half-etched locking features | |
US8592962B2 (en) | Semiconductor device packages with protective layer and related methods | |
KR20060121823A (ko) | 가역 리드리스 패키지, 및 이를 제조 및 사용하기 위한방법 | |
JP2007150045A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007036013A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP5066971B2 (ja) | モールドパッケージの実装構造 | |
JP2007201324A (ja) | 電子装置の実装構造および電子部品の実装方法 | |
JP4987041B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2018190882A (ja) | 半導体装置 | |
JP2012104542A (ja) | Led発光素子用リードフレーム及びそれを用いたledパッケージ、およびその製造方法 | |
JP4255842B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005311137A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の実装構造並びにリードフレーム | |
JP3967314B2 (ja) | 発光素子 | |
JP5499437B2 (ja) | モールドパッケージ | |
JP4207791B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4887346B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009065201A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100668932B1 (ko) | 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지 | |
JP4994883B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2008258530A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2006041224A (ja) | 電子装置および電子装置の実装構造 | |
JP2005252314A (ja) | リードフレーム,樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
KR20070103591A (ko) | 리드사이에 절연물질이 개재된 반도체 패키지 및 이를구비한 반도체 장치의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5066971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |