JP2005108861A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005108861A5 JP2005108861A5 JP2004362950A JP2004362950A JP2005108861A5 JP 2005108861 A5 JP2005108861 A5 JP 2005108861A5 JP 2004362950 A JP2004362950 A JP 2004362950A JP 2004362950 A JP2004362950 A JP 2004362950A JP 2005108861 A5 JP2005108861 A5 JP 2005108861A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- insulating sheet
- side metal
- metal layer
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (12)
- 絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有するシート状コネクターであって、
前記電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなり、
前記保持部の厚みが3〜12μmであることを特徴とするシート状コネクター。 - 電極構造体における表面電極部は、その基端から先端に向かうに従って小径となる形状のものであることを特徴とする請求項1に記載のシート状コネクター。
- 電極構造体における表面電極部の基端の径R1 に対する表面電極部の先端の径R2 の比R2 /R1 の値が0.11〜0.55であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート状コネクター。
- 電極構造体における表面電極部の基端の径R1 に対する表面電極部の突出高さhの比h/R1 の値が0.2〜3であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のシート状コネクター。
- 電極構造体における短絡部は、絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って小径となる形状のものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のシート状コネクター。
- 絶縁性シートはエッチング可能な高分子材料よりなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のシート状コネクター。
- 絶縁性シートはポリイミドよりなることを特徴とする請求項6に記載のシート状コネクター。
- 少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された第1の表面側金属層と、この第1の表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された第2の表面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁性シート、第1の表面側金属層および絶縁層の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の裏面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、その第2の表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から前記第2の表面側金属層および前記絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記第1の表面側金属層を露出させ、その後、当該第1の表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を経由して得られることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のシート状コネクター。 - 少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、この表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、前記絶縁性シートの裏面に形成された裏面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁層、表面側金属層および絶縁性シートの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の表面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、裏面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記表面側金属層を露出させ、その後、当該表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を経由して得られることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のシート状コネクター。 - 検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うための回路検査用プローブであって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクター上に配置された、請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のシート状コネクターとを具えてなることを特徴とする回路検査用プローブ。 - 検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートとを有してなることを特徴とする請求項10に記載の回路検査用プローブ。 - 請求項10または請求項11に記載された回路検査用プローブを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004362950A JP3800235B2 (ja) | 2002-10-28 | 2004-12-15 | シート状コネクターおよびその応用 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002313457 | 2002-10-28 | ||
JP2004362950A JP3800235B2 (ja) | 2002-10-28 | 2004-12-15 | シート状コネクターおよびその応用 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003358106A Division JP3649239B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-10-17 | シート状コネクターの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005108861A JP2005108861A (ja) | 2005-04-21 |
JP2005108861A5 true JP2005108861A5 (ja) | 2005-09-29 |
JP3800235B2 JP3800235B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=32171165
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003358105A Withdrawn JP2004172588A (ja) | 2002-10-28 | 2003-10-17 | シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置 |
JP2003358106A Expired - Fee Related JP3649239B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-10-17 | シート状コネクターの製造方法 |
JP2004362950A Expired - Fee Related JP3800235B2 (ja) | 2002-10-28 | 2004-12-15 | シート状コネクターおよびその応用 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003358105A Withdrawn JP2004172588A (ja) | 2002-10-28 | 2003-10-17 | シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置 |
JP2003358106A Expired - Fee Related JP3649239B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-10-17 | シート状コネクターの製造方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7318729B2 (ja) |
EP (1) | EP1503216B1 (ja) |
JP (3) | JP2004172588A (ja) |
KR (1) | KR100595787B1 (ja) |
CN (1) | CN1692283A (ja) |
AT (1) | ATE464569T1 (ja) |
AU (1) | AU2003275649A1 (ja) |
DE (1) | DE60332106D1 (ja) |
TW (1) | TWI250600B (ja) |
WO (1) | WO2004038433A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070040245A1 (en) * | 2003-11-17 | 2007-02-22 | Jsr Corporation | Anisotropic conductive sheet, manufacturing method thereof, and product using the same |
CN100451659C (zh) | 2004-04-27 | 2009-01-14 | Jsr株式会社 | 片状探测器及其制造方法和应用 |
WO2005111632A1 (ja) * | 2004-05-19 | 2005-11-24 | Jsr Corporation | シート状プローブおよびその製造方法並びにその応用 |
JP4618633B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-01-26 | Hoya株式会社 | プローブ部材及びその製造方法 |
JP4852236B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | バンプ付きメンブレンおよびその製造方法およびウエハの検査方法 |
TW200624817A (en) * | 2004-11-11 | 2006-07-16 | Jsr Corp | Sheet-form probe, probe card, and wafer inspection method |
TW200619635A (en) * | 2004-11-11 | 2006-06-16 | Jsr Corp | Sheet-like probe, its manufacturing method, and its application |
FI20041525A (fi) * | 2004-11-26 | 2006-03-17 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
JP2006194620A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード及び検査用接触構造体 |
KR20080015828A (ko) * | 2005-05-19 | 2008-02-20 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 웨이퍼 검사용 시트형 프로브 및 그 응용 |
US7052290B1 (en) * | 2005-08-10 | 2006-05-30 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Low profile connector for electronic interface modules |
WO2007043350A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 |
JP4383487B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2009-12-16 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 |
WO2008156162A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Jsr Corporation | ウエハ検査用プローブ部材およびプローブカード |
US8097946B2 (en) * | 2007-10-31 | 2012-01-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Device mounting board, semiconductor module, and mobile device |
JP5253972B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-07-31 | 富士フイルム株式会社 | 構造体およびその製造方法 |
US8215965B2 (en) | 2008-10-21 | 2012-07-10 | Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd. | Female connector, male connector assembled to the same, and electric/electronic apparatus using them |
JP2010153263A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 |
CN102273016B (zh) * | 2009-01-15 | 2013-11-06 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
JP5435484B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-03-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属充填微細構造体の製造方法 |
KR101688006B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2016-12-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
CN104022378B (zh) * | 2014-04-24 | 2016-04-27 | 东莞市宙辉电子科技有限公司 | 一种灯具连接装置的改良结构 |
KR102361639B1 (ko) | 2017-07-10 | 2022-02-10 | 삼성전자주식회사 | 유니버설 테스트 소켓, 반도체 테스트 장비, 및 반도체 장치의 테스트 방법 |
IT201700100522A1 (it) * | 2017-09-07 | 2019-03-07 | Technoprobe Spa | Elemento di interfaccia per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici e relativo metodo di fabbricazione |
JP2020027725A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクター及びその製造方法 |
WO2020105693A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シート、異方導電性複合シート、異方導電性シートセット、電気検査装置および電気検査方法 |
KR102280651B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2021-07-23 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 및 그 제조 방법 |
US11450626B2 (en) * | 2020-08-25 | 2022-09-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor package |
US11714105B2 (en) * | 2021-03-30 | 2023-08-01 | Enplas Corporation | Socket and inspection socket |
EP4385061A1 (en) * | 2022-06-02 | 2024-06-19 | Atlas Magnetics Company | Method and apparatus for reducing conductive metal thermal expansion while maintaining high-frequency performance in multiple-level semiconductor packaging |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207585A (en) * | 1990-10-31 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Thin interface pellicle for dense arrays of electrical interconnects |
KR0140034B1 (ko) * | 1993-12-16 | 1998-07-15 | 모리시다 요이치 | 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법 |
US6064217A (en) | 1993-12-23 | 2000-05-16 | Epi Technologies, Inc. | Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump |
JPH07288271A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 集積回路用測定電極 |
US5531021A (en) * | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Method of making solder shape array package |
JP2984205B2 (ja) * | 1996-01-10 | 1999-11-29 | 日東電工株式会社 | 異方導電フィルム |
JPH1123615A (ja) | 1997-05-09 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | 接続装置および検査システム |
DE59901657D1 (de) * | 1998-08-17 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Ag | Kontaktiervorrichtung, insbesondere zum ankontaktieren von elektrischen bauelementen und schaltungsträgern, sowie verfahren zu deren herstellung |
IL128997A (en) * | 1999-03-15 | 2002-12-01 | Aprion Digital Ltd | Install electrical connection |
EP1061608A3 (en) | 1999-05-10 | 2002-10-02 | Hirose Electric Co., Ltd. | Board to board electrical connectors |
JP4288814B2 (ja) | 2000-01-28 | 2009-07-01 | 凸版印刷株式会社 | 半導体検査治具及びその製造方法 |
US6970005B2 (en) * | 2000-08-24 | 2005-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage |
EP1365479B1 (en) * | 2001-02-09 | 2011-01-05 | JSR Corporation | Anisotropic conductive connector, its manufacture method and probe member |
JP3788258B2 (ja) | 2001-03-27 | 2006-06-21 | Jsr株式会社 | 異方導電性コネクターおよびその応用製品 |
US6551112B1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-04-22 | High Connection Density, Inc. | Test and burn-in connector |
JP2004031203A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電接点素子及び電気コネクタ |
JP2004259530A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 外部接触端子を有する半導体装置及びその使用方法 |
-
2003
- 2003-10-17 JP JP2003358105A patent/JP2004172588A/ja not_active Withdrawn
- 2003-10-17 JP JP2003358106A patent/JP3649239B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 TW TW092129467A patent/TWI250600B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-24 CN CNA2003801005604A patent/CN1692283A/zh active Pending
- 2003-10-24 EP EP03758872A patent/EP1503216B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-24 DE DE60332106T patent/DE60332106D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-24 AU AU2003275649A patent/AU2003275649A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-24 KR KR1020047018241A patent/KR100595787B1/ko active IP Right Grant
- 2003-10-24 AT AT03758872T patent/ATE464569T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-10-24 WO PCT/JP2003/013618 patent/WO2004038433A1/ja active IP Right Grant
- 2003-10-24 US US10/515,062 patent/US7318729B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-12-15 JP JP2004362950A patent/JP3800235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005108861A5 (ja) | ||
JP2009204393A5 (ja) | ||
JP2004172589A5 (ja) | ||
TW200613736A (en) | Inspection equipment of circuit board and inspection method of circuit board | |
EP1965421A3 (en) | Wiring structure, forming method of the same and printed wiring board | |
TWI748099B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
JP2004095547A5 (ja) | ||
WO2003093840A1 (fr) | Connecteur pour mesurer la resistance electrique, appareil et procede pour mesurer la resistance electrique d'une carte a circuit | |
WO2015096666A1 (zh) | Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置 | |
JP2009036745A5 (ja) | ||
JP2007218890A5 (ja) | ||
JP5092979B2 (ja) | 異方導電性シートおよび基板体 | |
JP2009036743A5 (ja) | ||
TW200702672A (en) | Wafer inspecting sheet-like probe and application thereof | |
JP2007279009A5 (ja) | ||
JP4288814B2 (ja) | 半導体検査治具及びその製造方法 | |
JP2004361395A5 (ja) | ||
WO2008117645A1 (ja) | シート状プローブおよびその製造方法 | |
JP2007109632A5 (ja) | ||
JP2004279121A (ja) | 電子部品検査装置及び電子部品検査方法 | |
JP2005128028A5 (ja) | ||
TW200617400A (en) | Circuit device inspecting electrode apparatus, method for manufacturing the same and circuit device inspecting apparatus | |
JP2010019672A (ja) | 基板体 | |
JP2010002184A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2008098498A5 (ja) |