JP2020027725A - 電気コネクター及びその製造方法 - Google Patents
電気コネクター及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020027725A JP2020027725A JP2018151481A JP2018151481A JP2020027725A JP 2020027725 A JP2020027725 A JP 2020027725A JP 2018151481 A JP2018151481 A JP 2018151481A JP 2018151481 A JP2018151481 A JP 2018151481A JP 2020027725 A JP2020027725 A JP 2020027725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connector
- hole
- metal layer
- electronic device
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 66
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 31
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 3
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
このような電気コネクターの製造方法として、特許文献1には、複数の導電線の向きを揃えて互いに絶縁を保って配線した複数のシートを、導電線の向きを一定にして積層し、得られた積層物の複数枚を、導電線の向きを揃えて、一定の角度で階段状に配列積層一体化してブロック体とし、得られたブロック体をスライス用基板面に接着し、該基板面に平行にかつ導電線を横切る平行な2面で切断して、目的の電気コネクターを得る方法が開示されている。
[2] 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程(A2)と、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程(B)と、を有する、電気コネクターの製造方法。
[3] 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、樹脂によって形成され、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部が形成された基材シートを準備し、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程(B)と、を有する、電気コネクターの製造方法。
[4] 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターであって、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも1つと接合した第二導電部と、を備え、前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である、電気コネクター。
本発明の電気コネクターは、第二面側に突出した第二導電部を有するので、電子デバイスの電極に対する接続性が向上している。また、第二面側に突出した第二導電部は、貫通配線である第一導電部との接合性に優れるので、導電性が高く、繰り返しの使用における耐久性にも優れる。
<第一実施形態>
本発明の電気コネクターの製造方法の第一実施形態は、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であり、以下の工程(A1−1)及び工程(B)を少なくとも有する。また、工程(A1−2)を任意に有する。
工程(A1−1)は、複数の凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凸部に対応する貫通孔又は非貫通の穴部が第一面に開口する基材シートを作製する工程である。
工程(A1−2)は、前記穴部が非貫通の場合には、前記穴部の底を除去することにより、前記穴部を、第二面にも開口する貫通孔とする工程である。
工程(B)は、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程である。
以下、図面を参照して実施形態の一例を説明する。
図8、図9に示す電気コネクター10の作製を例示する。まず、図1、図2に示す成形型Kを準備する。成形型Kの表面には、凹部Nと、凹部N内に配置された複数の円柱状の凸部Mが形成されている。
凹部Nの形状は、大まかには電気コネクター10の外形に相当する。図示例では上方に開口した扁平な直方体の空間である凹部Nが成形型K内の表面に形成されている。凹部Nは、電気コネクター10が有する絶縁部6を形成する空間であり、凹部Nの形状が反映された基材シート1を有する電気コネクター10を形成することができる。
凸部Mの各々の断面形状や配置は、電気コネクター10が有する貫通配線である第一導電部3の各々の断面形状や配置に相当する。
各凸部Mの高さは、凹部Nの深さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。つまり、凸部Mの先端の位置は、成形型Kの表面Kaと面一であってもよいし、表面Kaよりも低い位置(即ち、凹部Nの内部)にあってもよいし、表面Kaよりも高い位置(即ち、凹部Nの外部であって上方)にあってもよい。図示例では、各凸部Mの高さ位置は成形型Kの表面Kaと面一である。
図1、図2に示すように、凹部N及び凸部Mを有する成形型Kの表面に、樹脂又は樹脂前駆体を含む液状の樹脂材料L1を塗布する。樹脂材料L1は、絶縁部6を形成する絶縁性材料である。塗布により樹脂材料L1は凹部N内に導入される。この際、凹部Nに入り切らない余剰の樹脂材料L1は成形型Kの表面Kaに溢れる。樹脂材料L1の凹部N内への導入を促進するために、真空処理、スキージによる押し込み等を行ってもよい。
続いて、成形型Kから基材シート1を脱型する。得られた基材シート1の第一面1aには、成形型Kの凸部Mに対応する複数の穴部2が形成されている(図4)。
基材シート1の第二面1bを覆う残膜Rは、非貫通の穴部2の底部を形成している。残膜Rを除去することにより、穴部2を貫通孔にすることができる。
残膜Rを除去する方法として、例えば、一般的な基板の表面を切削又は研磨する接触式の公知方法、レーザ加工、プラズマ処理等の非接触式の公知方法が挙げられる。
基材シート1の第二面1bに沿って残膜Rを除去することにより、第二面1bを平面化するとともに、穴部2を貫通孔にすることができる。
なお、上述のように、基材シート1を成形型Kから脱型した時点で、穴部2が既に貫通孔である場合には、本工程を行わずに工程Bへ進んでもよい。
図5、図6に示すように、基材シート1の第二面1bに電気めっき用の平板電極である金属層Eを密着させる。この状態で、図示しない電気めっき槽に基材シート1及び金属層Eを浸漬し、常法により電気めっきする。この電気めっきにより、第二面1bに開口する穴部2の各々の中に、金属層Eと接合し、穴部2の壁面に沿って基材シート1を貫通する第一導電部3を形成する。第一導電部3は、第一面1aに第一端部を有し、第二面1bに第二端部を有する貫通配線であり、穴部2の壁面に所望の厚さで形成したメッキ層である。メッキ層が充分に成長したのち、電気めっきを終了する(図7)。
本発明の電気コネクターの製造方法の第二実施形態は、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であり、以下の工程(A2)および工程(B)を少なくとも有する。
工程(A2)は、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製した後、前記シートの第一面に開口する貫通又は非貫通の複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程である。
工程(B)は、第一実施形態の工程(B)と同じである。
続いて、図10(c)に示すように、成形型Wから脱型したシートαの厚さ方向に貫通する複数の穴部2を形成し、基材シート1を得る。各穴部2の配置は作製する電気コネクター10が有する第一導電部3の配置に対応している。穴部2を形成する方法は特に制限されず、例えば、ドリル掘削、レーザ加工等の樹脂シートに貫通又は非貫通の穴部を形成する公知方法が適用される。穴部の深度は、ドリル掘削やレーザ加工の程度によって調整する。図示例では貫通孔としての穴部2を形成している。
続いて、図10(e)に示すように、第二面1bを覆う金属層Eの一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部8を形成する。
最後に、必要に応じて、第二面1bに残る残膜Rを除去し、外形を成形することにより、図10(f)に示すように、目的の電気コネクター10が得られる。
以上で説明した第一実施形態および第二実施形態では、成形型を用いて基材シート1又はシートαを作製した。本発明の製造方法において、基材シート1又はシートαを作製する工程は必ずしも必須ではなく、第一面1aから第二面1bまで貫通する穴部2が形成された基材シート1を何らかの方法(例えば第三者から購入する方法)等によって準備して、工程(B)以降を第一実施形態と同様に実施することにより、電気コネクター10を製造してもよい。
各実施形態の製造方法において、電気めっきにより基材シート1の穴部2の壁面に金属薄膜を形成し、さらに貫通配線を形成する方法は、樹脂に対する公知の電気めっき法が適用される。好適な方法として、例えば、次の方法が挙げられる。すなわち、まず、無電解めっきの触媒となる金属イオンを予め穴部2の壁面に担持させ、次いで無電解めっきにより、めっき膜を形成した後、電気めっきにより所望の厚みの金属薄膜を形成する方法である。無電解めっきにより下地の金属薄膜を形成した後、電気めっきにより重ねて金属薄膜を形成することにより、穴部2の壁面に対する密着性が高い貫通配線を形成することができる。穴部2内に形成する貫通配線は中実でもよいし、中空でもよい。前記貫通配線が中空である場合、穴部2の壁面に形成する金属薄膜の厚さとしては、例えば、0.1μm〜10μmが挙げられる。
本発明においてもこのような電気めっき方法が適用できる。
樹脂材料L1に含まれる樹脂又は樹脂前駆体は、基材シート1の絶縁部6を構成する主材料である。樹脂前駆体は、樹脂を形成する化合物であり、例えば重合反応により樹脂を形成するモノマーが挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等の公知の硬化性樹脂が挙げられる。
前記エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらの中でも、成形型から取り出した後の寸法変化が小さく、成形型から取り出した後の反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムは、縮合型、付加型のいずれでもよい。
本発明の電気コネクターは、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターである。本発明の電気コネクターは、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも1つと接合した第二導電部とを備える。前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である。
電気コネクター10の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
電気コネクター10の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、1mm×1mm〜10cm×10cmとすることができる。
電気コネクター10の厚さは、例えば、50μm以上500μm以下とすることができる。
電気コネクター10の形態、サイズ、厚さ等は、第一面1a及び第二面1bにそれぞれ接続する電子デバイスの形状や端子の配置に合わせて適宜設定される。
電気コネクター10の第一導電部3は、海島構造のうちの島部分であり、海部分によって互いに独立化された複数の円柱状の導電性部分である。各第一導電部3は電気コネクター10の基材シート1を貫通しているので、各第一導電部3の第二端部は、電気コネクター10の第二面1bに露出した第二導電部8に続き、反対側の第一端部は、第一面1aに露出している。各第一導電部3は、X方向及びY方向に沿って一定のピッチで配置されている。
前記直径は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定することができる。
上記範囲の下限値以上であると隣接する第一導電部3間のピッチを狭くすることができる。
上記範囲の上限値以下であると第一導電部3の機械的強度を高め、外部からの応力を受けた場合に断線することを防止でき、かつ抵抗値を低くすることができる。
個々の大きさS1及び高さH(電気コネクター10の厚さ方向の長さ)は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段を用いて、測定することができる。
電気コネクター10の絶縁部6は、海島構造のうちの海部分であり、絶縁部分である。
絶縁部6のZ方向の長さは、基材シート1の厚さと同様であり、25μm以上750μm以下が好ましく、50μm以上500μm以下がより好ましい。
前記長さが前記下限値以上であれば、電気コネクター10の機械的強度が高くなる。前記長さが前記上限値以下であれば、電気コネクター10の可撓性がより高くなり、薄型化が求められる電子機器の内部に容易に実装することができる。
前記含有量が70質量%以上であることにより、電気コネクター10の可撓性が充分に高まる。
電気コネクター10が有する個々の第二導電部8の平面視の形状は特に制限されず、任意の形状が適用できる。例えば、四角形、円形、楕円形、その他の多角形等が挙げられる。各々の第二導電部8の平面視の形状は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
電気コネクター10が有する個々の第二導電部8の平面視の大きさS2は特に限定されず、接続する電子デバイスが有する電極の形状に合わせて適宜設定できる。ここで、大きさS2は、単一の第二導電部8の平面視の形状を含む最小円の直径とする。前記直径は、第二導電部8の抵抗を低減する観点と、接続する電子デバイスにおける端子の狭いピッチに対応する観点とから、例えば、1μm〜100μmが好ましく、3μm〜50μmがより好ましく、5μm〜25μmがさらに好ましい。
前記直径は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定することができる。
電子デバイスに対する接続性をより一層向上させる観点から、第二導電部8の平面視の大きさS2は、その第二導電部8と接合した第一導電部3の端部の大きさS1よりも大きいことが好ましい。
第二導電部8の高さhは、図11に示すように、電気コネクター10の厚さ方向の断面を公知方法により撮像した画像から求められる。上述の第二導電部8の高さhは、例えば、10個以上、好ましくは30個以上の第二導電部8が写った断面の画像から、無作為に選択した5個以上、好ましくは10個以上の第二導電部8の高さを画像処理により得て算出した平均値であることが好ましい。
本発明の一例である電気コネクター10の用途としては、公知の電気コネクターと同じ用途が挙げられる。電子デバイスの端子の導通試験を行う検査用途の他、例えば、電子機器内に備えられた複数の電子デバイス(例えば回路基板)同士を接続する等のいわゆる実装用途にも適用できる。
複数の電子デバイス同士を、電気コネクター10を介して接続した様子の一例を図12に示す。各電子デバイスは電気コネクター10に対して圧接されている。本例において、第一電子デバイスD1が有する複数の端子T1は電気コネクター10の第二面1b上に突出する第二導電部8の何れかに接触している。第二電子デバイスD2が有する複数の端子T2は電気コネクター10の第一面1aに露出する第一導電部3の端部の何れかに接触している。各電子デバイスの目的の端子が接続されるのであれば、電気コネクター10の第一導電部3及び第二導電部8の全てが各電子デバイスの端子に接触している必要はない。
Claims (4)
- 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
複数の凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凸部に対応する貫通孔又は非貫通の穴部が第一面に開口する基材シートを作製する工程(A1−1)と、
前記穴部が非貫通の場合には、前記穴部の底を除去することにより、前記穴部を、第二面にも開口する貫通孔とする工程(A1−2)と、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程(B)と、
を有する、電気コネクターの製造方法。 - 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程(A2)と、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程(B)と、
を有する、電気コネクターの製造方法。 - 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
樹脂によって形成され、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部が形成された基材シートを準備し、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程(B)と、
を有する、電気コネクターの製造方法。 - 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターであって、
第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、
前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、
前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも1つと接合した第二導電部と、を備え、
前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である、電気コネクター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151481A JP2020027725A (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 電気コネクター及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151481A JP2020027725A (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 電気コネクター及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027725A true JP2020027725A (ja) | 2020-02-20 |
Family
ID=69620297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151481A Pending JP2020027725A (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 電気コネクター及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020027725A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230136191A (ko) | 2021-08-31 | 2023-09-26 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | 통전 검사 장치 및 통전 검사 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325669A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Nitto Denko Corp | 異方導電フィルムの製造方法 |
JPH1012673A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体素子実装用シートおよび半導体装置 |
JP2004172588A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-06-17 | Jsr Corp | シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置 |
WO2016010383A1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | Isc Co., Ltd. | Test socket |
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151481A patent/JP2020027725A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325669A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Nitto Denko Corp | 異方導電フィルムの製造方法 |
JPH1012673A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体素子実装用シートおよび半導体装置 |
JP2004172588A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-06-17 | Jsr Corp | シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置 |
WO2016010383A1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | Isc Co., Ltd. | Test socket |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230136191A (ko) | 2021-08-31 | 2023-09-26 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | 통전 검사 장치 및 통전 검사 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5624268A (en) | Electrical connectors using anisotropic conductive films | |
JP5500870B2 (ja) | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 | |
US7766671B2 (en) | Electronic component and method of forming the same | |
US20110095419A1 (en) | Conductive film, method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2020027859A (ja) | 電気コネクターの製造方法 | |
KR20220071977A (ko) | 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 | |
US20110095433A1 (en) | Conductive film, method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2018113392A (ja) | 配線基板、多層配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP4361161B2 (ja) | 異方導電性コネクター | |
JP2020027725A (ja) | 電気コネクター及びその製造方法 | |
KR20220071981A (ko) | 시트 커넥터, 시트 세트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 | |
JP2011151103A (ja) | 電子部品相互の接続構造及び接続方法 | |
JP3302635B2 (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
JP2000340277A (ja) | インターコネクタ及びその製造方法 | |
JP7258488B2 (ja) | 電気コネクター及びその製造方法 | |
KR20160124347A (ko) | 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법 | |
KR100885121B1 (ko) | 전기 접속구조 | |
JP7175166B2 (ja) | 配線シート及びその製造方法 | |
JP4569366B2 (ja) | 接続装置 | |
JP6520343B2 (ja) | 電極シートおよび電極シートの製造方法 | |
JP7169846B2 (ja) | 配線シートの製造方法 | |
JP2020027723A (ja) | 電気コネクターの製造方法 | |
JP4779504B2 (ja) | 接続装置 | |
JP2023178797A (ja) | 電気コネクター | |
JP2024126853A (ja) | 電気コネクター及び電気コネクターの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220816 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20221017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230228 |