JP2009036743A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ機能を含む導電体から成る導電パターンを形成し、前記プローブ付樹脂フィルムを複数枚積層又は並列設置し半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立において、
   前記プローブとの間を導体パターンにより接続するとともに、前記プローブと同一平面内でかつ第１の方向（ｚ方向）の反対側に回路基板の接続用ランドと接触する電気端子部を備え、
   前記電気端子部の第１の方向（ｚ方向）における長さが前記回路基板の厚さと概略同一長であり、第２の方向（ｘ方向）幅は前記回路基板に設けられたスルーホールの内径より僅かに大きく設定されており、
   前記プローブ付樹脂フィルムを積層又は並列設置した時にそれぞれの第２の方向（ｘ方向）における前記電気端子部の配置位置が、回路基板上の接続用ランドの一部又は全てと一致するべく配置されるように樹脂 フィルムに各々独立の位置に形成されており、
   前記プローブ付樹脂フィルムを積層した時の前記電気端子部の第３の方向（ｙ方向）におけるピッチが、１つの前記プローブ付樹脂フィルムの厚さの整数倍である、
   ことを特徴とするプローブ組立。
2. 前記プローブ付樹脂フィルムを積層又は並列設置した時の前記電気端子部の第３の方向（ｙ方向）におけるピッチが、回路基板上の接続用ランドの一部又は全てと一致するべく配置されるように設置したことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立。
3. プローブのパッドとの接触部近傍における断面形状より僅かに大きく、隣接するパッド方向（ｙ方向）におけるパッド幅と少なくとも同一若しくは該パッド幅よりも小さい形状のスリットを有するプローブ配列用固定シートを設け、
   前記プローブ配列用固定シートのスリットを被検査半導体チップの各々のパッドの一部又は全てに対応する位置に複数配置し、
   前記プローブ配列用固定シートのスリットにあらかじめプローブ組立の各々のプローブ先端部を通過させて設置した、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプローブ組立。