JP2016136612A5

JP2016136612A5 - 圧力センサおよび接続部材の製造方法

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Publication number: JP2016136612A5
Application number: JP2015202952A
Authority: JP
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2016-09-08
Anticipated expiration: 2035-10-14

Description

本発明は、接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板を備える圧力センサに関する。また本発明は、複数の配線基板を電気的に接続するための接続部材の製造方法に関する。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、部分的な修復を容易に実施することができる圧力センサを提供することを目的とする。また本発明は、複数の配線基板を電気的に接続するための接続部材の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施の形態は、互いに隣接するよう並べられた複数の配線基板と、隣接する２つの前記配線基板を電気的に接続する接続部材と、を備えた圧力センサであって、前記配線基板は、基材と、前記基材の外縁に沿って並べられた複数の電極部と、前記電極部に接続された配線と、を有し、前記接続部材は、一方の前記配線基板の複数の前記電極部と、一方の前記配線基板に隣接する他方の前記配線基板の複数の前記電極部と、をそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材を含み、前記導電性部材は、粘着剤と、前記粘着剤に添加された複数の導電性粒子と、を含む導電性粘着層を有し、前記導電性部材は、前記導電性粘着層が一方の前記配線基板の前記電極部および他方の前記配線基板の前記電極部に接するように配置されており、前記導電性粘着層は、厚み方向および面方向のいずれにおいても導電性を有しており、前記配線基板は、前記基材上に形成された複数のトランジスタ回路を有するトランジスタ基板であり、前記トランジスタ基板の複数の前記電極部は、前記トランジスタ回路に電気的に接続されており、前記トランジスタ回路は、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極および有機半導体材料からなる半導体層を含むトランジスタと、前記トランジスタの前記ソース電極または前記ドレイン電極に電気的に接続された感圧体と、を含み、前記感圧体は、前記感圧体に加えられる圧力に応じて前記感圧体の電気抵抗または静電容量が変化するよう構成され、前記圧力センサは、前記トランジスタ回路に含まれる前記感圧体の電気抵抗または静電容量の変化に応じて圧力を検出するようになっており、前記導電性部材は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を含む導電層をさらに有し、前記導電性粘着層は、前記導電層の前記第１面側に設けられ、前記接続部材は、前記導電性部材の前記導電層の前記第２面側に設けられ、絶縁性を有する支持部材をさらに含み、前記支持部材は、複数の前記導電性部材に跨って広がっている、圧力センサ、である。
この圧力センサにおいて、前記支持部材は、可撓性を有していてもよい。
また、前記基材の外縁において前記電極部が並ぶ方向で、前記導電性部材の幅は、前記電極部の幅よりも大きくなっていてもよい。
また、前記導電性部材は、一方の前記配線基板の前記電極部の他方の前記配線基板側とは反対側の端部と、他方の前記配線基板の前記電極部の一方の前記配線基板側とは反対側の端部とを覆っていてもよい。

前記導電性粒子は、粉体と、前記粉体を覆う金属層と、を含み、前記金属層は、前記金属を含んでいてもよい。
また、前記基材は、可撓性を有していてもよい。
また、前記導電層の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
また、前記支持部材の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
また、前記導電性粘着層の粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠する試験で測定した場合に、８Ｎ／２５ｍｍ以上１１Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。
また、前記導電層の前記第２面と前記支持部材との間に他の導電性粘着層がさらに設けられていてもよい。

前記製造方法は、前記セパレータ上に形成された複数の前記導電性部材に支持部材を付着させる工程と、前記セパレータを複数の前記導電性部材から剥離させる工程と、をさらに備え、前記接続部材は、前記導電性部材および前記支持部材から形成されてもよい。
前記支持部材は、複数の前記導電性部材に跨がって広がっていてもよい。
前記支持部材は、可撓性を有していてもよい。
前記導電性粘着層の前記導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含んでいてもよい。
前記導電性粒子に含まれる前記金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。

本発明によれば、部分的な修復を容易に実施することができる圧力センサを提供することができる。

Claims

互いに隣接するよう並べられた複数の配線基板と、
隣接する２つの前記配線基板を電気的に接続する接続部材と、を備えた圧力センサであって、
前記配線基板は、基材と、前記基材の外縁に沿って並べられた複数の電極部と、前記電極部に接続された配線と、を有し、
前記接続部材は、一方の前記配線基板の複数の前記電極部と、一方の前記配線基板に隣接する他方の前記配線基板の複数の前記電極部と、をそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材を含み、
前記導電性部材は、粘着剤と、前記粘着剤に添加された複数の導電性粒子と、を含む導電性粘着層を有し、
前記導電性部材は、前記導電性粘着層が一方の前記配線基板の前記電極部および他方の前記配線基板の前記電極部に接するように配置されており、
前記導電性粘着層は、厚み方向および面方向のいずれにおいても導電性を有しており、
前記配線基板は、前記基材上に形成された複数のトランジスタ回路を有するトランジスタ基板であり、
前記トランジスタ基板の複数の前記電極部は、前記トランジスタ回路に電気的に接続されており、
前記トランジスタ回路は、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極および有機半導体材料からなる半導体層を含むトランジスタと、前記トランジスタの前記ソース電極または前記ドレイン電極に電気的に接続された感圧体と、を含み、
前記感圧体は、前記感圧体に加えられる圧力に応じて前記感圧体の電気抵抗または静電容量が変化するよう構成され、
前記圧力センサは、前記トランジスタ回路に含まれる前記感圧体の電気抵抗または静電容量の変化に応じて圧力を検出するようになっており、
前記導電性部材は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を含む導電層をさらに有し、
前記導電性粘着層は、前記導電層の前記第１面側に設けられ、
前記接続部材は、前記導電性部材の前記導電層の前記第２面側に設けられ、絶縁性を有する支持部材をさらに含み、
前記支持部材は、複数の前記導電性部材に跨って広がっている、圧力センサ。
前記支持部材は、可撓性を有する、請求項１に記載の圧力センサ。
前記基材の外縁において前記電極部が並ぶ方向で、前記導電性部材の幅は、前記電極部の幅よりも大きくなっている、請求項１又は２に記載の圧力センサ。
前記導電性部材は、一方の前記配線基板の前記電極部の他方の前記配線基板側とは反対側の端部と、他方の前記配線基板の前記電極部の一方の前記配線基板側とは反対側の端部とを覆っている、請求項１乃至３のいずれかに記載の圧力センサ。
前記導電性粘着層の前記導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の圧力センサ。
前記導電性粒子に含まれる前記金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含む、請求項５に記載の圧力センサ。
前記導電性粒子は、粉体と、前記粉体を覆う金属層と、を含み、
前記金属層は、前記金属を含む、請求項５または６に記載の圧力センサ。
前記基材は、可撓性を有する、請求項１乃至７のいずれかに記載の圧力センサ。
前記導電層の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１乃至８のいずれかに記載の圧力センサ。
前記支持部材の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１乃至９のいずれかに記載の圧力センサ。
前記導電性粘着層の粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠する試験で測定した場合に、８Ｎ／２５ｍｍ以上１１Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１乃至１０のいずれかに記載の圧力センサ。
前記導電層の前記第２面と前記支持部材との間に他の導電性粘着層がさらに設けられている、請求項１乃至１１のいずれかに記載の圧力センサ。
互いに隣接するよう並べられた複数の配線基板を電気的に接続する接続部材の製造方法であって、
セパレータおよび導電性材料層を含む積層体を準備する工程と、
前記セパレータ上において前記導電性材料層を切断して、前記導電性材料層を含む導電性部材を前記セパレータ上に複数形成する切断工程と、
前記切断工程で形成された前記導電性部材から接続部材を形成する工程と、を備え、
前記導電性材料層は、前記セパレータ上に設けられ、粘着剤と、前記粘着剤に添加された複数の導電性粒子と、を含む導電性粘着層を有し、
前記導電性粘着層は、厚み方向および面方向のいずれにおいても導電性を有している、接続部材の製造方法。
前記導電性材料層は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を含む導電層をさらに有し、
前記導電性粘着層は、前記導電層の前記第１面と前記セパレータとの間に設けられており、
前記切断工程では、切断によって、前記導電層と前記導電性粘着層とを含む前記導電性部材が形成される、請求項１３に記載の接続部材の製造方法。
前記セパレータ上に形成された複数の前記導電性部材に支持部材を付着させる工程と、
前記セパレータを複数の前記導電性部材から剥離させる工程と、をさらに備え、
前記接続部材は、前記導電性部材および前記支持部材から形成される、請求項１３または１４に記載の接続部材の製造方法。
前記支持部材は、複数の前記導電性部材に跨がって広がっている、請求項１５に記載の接続部材の製造方法。
前記支持部材は、可撓性を有する、請求項１５又は１６に記載の接続部材の製造方法。
前記導電性粘着層の前記導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含む、請求項１３乃至１７のいずれか一項に記載の接続部材の製造方法。
前記導電性粒子に含まれる前記金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含む、請求項１８に記載の接続部材の製造方法。
前記接続部材によって電気的に接続される前記配線基板は、基材上に形成された複数のトランジスタ回路を有するトランジスタ基板である、請求項１３乃至１９のいずれか一項に記載の接続部材の製造方法。