JP2013247225A5 - - Google Patents

Description

本発明の実施の形態の配線基板は、第１貫通孔及び第２貫通孔が形成される樹脂基板と、前記樹脂基板の一方の面に形成されて前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を覆い、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔の境界部に沿って第１側と第２側に分離される金属箔と、前記第１貫通孔内で前記第１側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第１接続部と、前記第２貫通孔内で前記第２側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第２接続部と、前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第１接続部を貫通するように形成される第１スリットと、前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第２接続部を貫通し、前記第１スリットと平行に形成される第２スリットと、前記第１側の金属箔の表面と、前記第１接続部の底面と、前記第１接続部の前記第１スリット内に露出する側面と、前記第１側の金属箔の前記第１スリット内に露出する側面とに形成される第１めっき層と、前記第２側の金属箔の表面と、前記第２接続部の底面と、前記第２接続部の前記第２スリット内に露出する側面と、前記第２側の金属箔の前記第２スリット内に露出する側面とに形成される第２めっき層とを含み、前記第１スリットと前記第２スリットとは、前記第１スリットと前記第２スリットとの間の領域に前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との前記境界部が位置するように配設される。

接続部１４Ａ、１４Ｂは、セラミック基板１１の側面に形成される。図１には２つの接続部１４Ａ、１４Ｂが２つの配線層１２Ａ、１２Ｂと２つの電極１３Ａ、１３Ｂとをそれぞれ接続している状態を示す。すなわち、図１において左側の配線層１２Ａ及び電極１３Ａは、セラミック基板１１の左側面に形成される接続部１４Ａによって接続される。また、図１において右側の配線層１２Ｂ及び電極１３Ｂは、セラミック基板１１の右側面に形成される接続部１４Ｂによって接続される。

接続部１４Ａ、１４Ｂは、例えば、銀ペーストをセラミック基板１１の側面に印刷することによって形成される。

なお、実施の形態３では、接着層１１２は、図１１に示すように、配線基板３１０の幅方向における中央部分に加えて、接続部３１４Ａ１と３１４Ａ２との間と、接続部３１４Ｂ１と３１４Ｂ２との間とにも存在している。

Claims (9)

1. 第１貫通孔及び第２貫通孔が形成される樹脂基板と、
   前記樹脂基板の一方の面に形成されて前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を覆い、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との間の領域に位置する境界部により第１側と第２側に分離される金属箔と、
   前記第１貫通孔内で前記第１側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第１接続部と、
   前記第２貫通孔内で前記第２側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第２接続部と、
   前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第１接続部を貫通するように形成される第１スリットと、
   前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第２接続部を貫通し、前記第１スリットと平行に形成される第２スリットと、
   前記第１側の金属箔の表面と、前記第１接続部の底面と、前記第１接続部の前記第１スリット内に露出する側面と、前記第１側の金属箔の前記第１スリット内に露出する側面とに形成される第１めっき層と、
   前記第２側の金属箔の表面と、前記第２接続部の底面と、前記第２接続部の前記第２スリット内に露出する側面と、前記第２側の金属箔の前記第２スリット内に露出する側面とに形成される第２めっき層と
   を含み、
   前記第１スリットと前記第２スリットとは、前記第１スリットと前記第２スリットとの間の領域に前記第１側の金属箔と前記第２側の金属箔とを隔てる前記境界部が位置するように配設される、配線基板。
2. 前記第１側の金属箔又は前記第２側の金属箔の表面に形成される絶縁層をさらに含み、請求項１記載の配線基板。
3. 前記第１側の金属箔と前記第２側の金属箔は、それぞれ、前記第１接続部と前記第２接続部の形状に沿うように形成される、請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記金属箔は銅箔であるとともに、前記第１接続部及び前記第２接続部は銅めっき膜で形成され、
   前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、ニッケル層と金層、ニッケル層とパラジウム層、又は、ニッケル層と銀層のうちのいずれかの組がこの順で形成されるめっき層である、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
5. 前記樹脂基板はテープ状の樹脂基板である、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
6. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の一方の面に形成され、第１側と第２側に分離される金属箔と、
   前記樹脂基板の一方の側で前記第１側の金属箔に接続されるめっき膜で前記樹脂基板の厚さ方向に形成される第１接続部と、
   前記樹脂基板の他方の側で前記第２側の金属箔に接続されるめっき膜で前記樹脂基板の厚さ方向に形成される第２接続部と、
   前記第１側の金属箔の表面及び側面と、前記第１接続部の底面及び側面とに形成される第１めっき層と、
   前記第２側の金属箔の表面及び側面と、前記第２接続部の底面及び側面とに形成される第２めっき層と
   を含み、
   前記第１側の金属箔の側面と、前記第１接続部の側面とは、前記樹脂基板の第１側面を構築し、
   前記第２側の金属箔の側面と、前記第２接続部の側面とは、前記第1側面に対して平行となる前記樹脂基板の第２側面を構築する、配線基板。
7. 樹脂基板に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程と、
   前記樹脂基板の一方の面に、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を覆う金属箔を貼り付ける工程と、
   前記金属箔をパターニングし、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔の間の領域に位置する境界部により前記金属箔を第１側と第２側に分離する工程と、
   前記第１貫通孔内で前記第１側の金属箔に接続する第１接続部をめっき処理で形成する工程と、
   前記第２貫通孔内で前記第２側の金属箔に接続する第２接続部をめっき処理で形成する工程と、
   前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第１接続部を貫通する第１スリットを形成する工程と、
   前記境界部から離間した部位において、前記金属箔及び前記第２接続部を貫通し、前記第１スリットと平行な第２スリットを形成する工程と、
   前記第１側の金属箔の表面と、前記第１接続部の底面と、前記第１接続部の前記第１スリット内に露出する側面と、前記第１側の金属箔の前記第１スリット内に露出する側面とに、第１めっき層を形成する工程と、
   前記第２側の金属箔の表面と、前記第２接続部の底面と、前記第２接続部の前記第２スリット内に露出する側面と、前記第２側の金属箔の前記第２スリット内に露出する側面とに、第２めっき層を形成する工程と
   を含み、
   前記第１スリットと前記第２スリットとを、前記第１スリットと前記第２スリットとの間の領域に前記第１側の金属箔と前記第２側の金属箔とを隔てる前記境界部が位置するように形成する、配線基板の製造方法。
8. 前記第１側の金属箔と前記第２側の金属箔を、それぞれ、前記第１接続部と前記第２接続部の形状に沿うように形成する、請求項７記載の配線基板の製造方法。
9. 前記第１側の金属箔又は前記第２側の金属箔の表面に絶縁層を形成する工程をさらに含む、請求項７又は８記載の配線基板の製造方法。