JP2016207957A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、第１配線層と、前記第１配線層の上面及び側面を被覆し、前記第１配線層の下面を露出する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面に積層された第２絶縁層と、前記第２絶縁層を貫通して前記第１絶縁層の上面の一部を露出する第１開口部と、前記第１開口部の内壁面のうち前記第１絶縁層と接する側の内壁面に、前記第１開口部の開口幅を広げるように形成された凹部と、前記第１開口部から露出する前記第１絶縁層の上面に搭載された電子部品と、前記第１開口部及び前記凹部を充填し、前記第２絶縁層の上面及び前記電子部品を被覆する第３絶縁層と、前記第３絶縁層の上面に形成されたパッドと、前記パッドを露出する第２開口部を有し、前記第３絶縁層の上面に積層されたソルダレジスト層と、を有する。

Claims (5)

1. 第１配線層と、
   前記第１配線層の上面及び側面を被覆し、前記第１配線層の下面を露出する第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上面に積層された第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層を貫通して前記第１絶縁層の上面の一部を露出する第１開口部と、
   前記第１開口部の内壁面のうち前記第１絶縁層と接する側の内壁面に、前記第１開口部の開口幅を広げるように形成された凹部と、
   前記第１開口部から露出する前記第１絶縁層の上面に搭載された電子部品と、
   前記第１開口部及び前記凹部を充填し、前記第２絶縁層の上面及び前記電子部品を被覆する第３絶縁層と、
   前記第３絶縁層の上面に形成されたパッドと、
   前記パッドを露出する第２開口部を有し、前記第３絶縁層の上面に積層されたソルダレジスト層と、を有することを特徴とする配線基板。
2. 前記第２絶縁層は、前記第４絶縁層及び前記第５絶縁層からなり、
   前記第１開口部は、前記第４絶縁層及び前記第５絶縁層を厚さ方向に貫通して形成され、
   前記第１配線層と電気的に接続され、前記第１絶縁層の上面に積層された第２配線層と、
   前記第２配線層と電気的に接続され、前記第４絶縁層の上面に積層された第３配線層と、を有し、
   前記第４配線層は、前記第３絶縁層及び前記第５絶縁層を貫通するビア配線を介して前記第３配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
3. 前記第２絶縁層は、前記第４絶縁層及び前記第５絶縁層からなり、
   前記第１開口部は、前記第４絶縁層及び前記第５絶縁層を厚さ方向に貫通して形成され、
   前記第１絶縁層及び前記第４絶縁層を貫通するビア配線を介して前記第１配線層と電気的に接続され、前記第４絶縁層の上面に積層された第３配線層を有し、
   前記第４配線層は、前記第３絶縁層及び前記第５絶縁層を貫通するビア配線を介して前記第３配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
4. 前記電子部品は、前記第１開口部から露出する前記第１絶縁層の上面に接着層により接着され、
   前記接着層は、前記第２配線層と同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項２又は４に記載の配線基板。
5. 支持基板を準備する工程と、
   前記支持基板の上面に第１配線層を形成する工程と、
   前記支持基板の上面に、前記第１配線層の上面及び側面を被覆する第１絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層の上面に金属層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層の上面に、前記金属層を被覆する第２絶縁層を形成する工程と、
   前記第２絶縁層を貫通して前記金属層の上面の一部を露出する第１開口部を形成する工程と、
   前記金属層を除去し、前記第１開口部の内壁面のうち前記第１絶縁層と接する側の内壁面に、前記第１開口部の開口幅を広げる凹部を形成する工程と、
   前記第１開口部から露出する前記第１絶縁層の上面に電子部品を搭載する工程と、
   前記第１開口部及び前記凹部を充填し、前記第２絶縁層の上面及び前記電子部品を被覆する第３絶縁層を形成する工程と、
   前記第３絶縁層の上面にパッドを形成する工程と、
   前記支持基板を除去する工程と、
   前記第３絶縁層の上面に、前記パッドを露出する第２開口部を有するソルダレジスト層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。