JP2016063046A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一観点によれば、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するコア部であって、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔を有する前記コア部と、厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、厚さ方向に貫通する第２開口部を有し、前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、前記各貫通孔内に一つずつ配置された複数の電子部品と、前記貫通孔内を充填し、前記コア部の第１面及び第２面を被覆する絶縁材と、前記コア部の第１面側に形成された第１配線構造と、前記コア部の第２面側に形成された第２配線構造と、を有し、前記複数の貫通孔は、前記第１開口部及び前記第２開口部から露出する部分の前記コア部を貫通して形成され、隣り合う前記貫通孔の間には前記コア部からなる仕切部が形成され、前記隣り合う貫通孔は、前記仕切部によって互いに隔離され、前記仕切部は、平面視して、全体が前記第１開口部及び前記第２開口部に露出している。
Claims (2)
- 第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するコア部であって、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔を有する前記コア部と、
厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、
厚さ方向に貫通する第２開口部を有し、前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、
前記各貫通孔内に一つずつ配置された複数の電子部品と、
前記貫通孔内を充填し、前記コア部の第１面及び第２面を被覆する絶縁材と、
前記コア部の第１面側に形成された第１配線構造と、
前記コア部の第２面側に形成された第２配線構造と、を有し、
前記複数の貫通孔は、前記第１開口部及び前記第２開口部から露出する部分の前記コア部を貫通して形成され、
隣り合う前記貫通孔の間には前記コア部からなる仕切部が形成され、
前記隣り合う貫通孔は、前記仕切部によって互いに隔離され、
前記仕切部は、平面視して、全体が前記第１開口部及び前記第２開口部に露出していることを特徴とする配線基板。 - コア部と、厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、厚さ方向に貫通する第２開口部を有し、前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、を有する構造体を形成する工程と、
前記第１開口部及び前記第２開口部から露出された前記コア部に、厚さ方向に貫通し、前記コア部４１からなる仕切部によって仕切られた複数の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を覆うフィルムを、前記コア部の第１面側に貼着する工程と、
前記各貫通孔内に１つずつ電子部品を配置し、該電子部品を前記フィルム上に固定する工程と、
前記貫通孔を充填し、前記コア部の第１面及び第２面を被覆する絶縁材を形成する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
前記コア部の第１面を被覆する前記絶縁材上に第１配線構造を形成するとともに、前記コア部の第２面を被覆する前記絶縁材上に第２配線構造を形成する工程と、
を有し、
隣り合う前記貫通孔は、前記仕切部によって互いに隔離されるように形成され、
前記仕切部は、平面視して、全体が前記第１開口部及び前記第２開口部に露出するように形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
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