JP2015216344A5 - - Google Patents

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  1. 絶縁層と、
    前記絶縁層上に形成された接続端子と、を有し、
    前記接続端子は、前記絶縁層上に形成された金属層と、前記金属層の上面に形成された金属ポストと、前記金属ポストの上面及び側面を被覆する表面処理層と、を備え、
    前記金属層は、前記表面処理層の材料に対して不活性な材料から構成され、
    平面視において、前記金属ポストの外側には、前記金属層の上面外縁部が露出し、
    平面視において、前記表面処理層は、前記金属層の上面外縁部を露出するように形成されている配線基板。
  2. 絶縁層と、
    前記絶縁層上に形成された接続端子と、を有し、
    前記接続端子は、前記絶縁層上に形成された金属層と、前記金属層の上面に形成された金属ポストと、前記金属ポストの上面及び側面を被覆する表面処理層と、を備え、
    前記金属層は、前記表面処理層の材料に対して不活性な材料から構成され、
    平面視において、前記金属ポストの外側には、前記金属層の上面外縁部が露出し、
    平面視において、前記表面処理層は、前記金属層の上面外縁部及び側面を覆うように形成されている配線基板。
  3. 前記金属層は、前記表面処理層よりも、はんだとの親和性が悪い材料から構成されている請求項1又は2記載の配線基板。
  4. 前記金属ポストと前記表面処理層との密着力は、前記金属層と前記表面処理層との密着力よりも大きい請求項1乃至3の何れか一項記載の配線基板。
  5. 前記金属層と前記表面処理層とが対向する部分に空洞部が形成されている請求項1乃至4の何れか一項記載の配線基板。
  6. 前記絶縁層には突起部が設けられ、
    前記接続端子は前記突起部上に形成されている請求項1乃至5の何れか一項記載の配線基板。
  7. 絶縁層上に接続端子を形成する工程を有し、
    前記接続端子を形成する工程は、前記絶縁層上に金属層を形成する工程と、前記金属層の上面に金属ポストを形成する工程と、前記金属層をエッチングで除去する工程と、前記金属ポストの上面及び側面を被覆する表面処理層を形成する工程と、を備え、
    前記金属層は、前記表面処理層の材料に対して不活性な材料から構成され、
    前記接続端子を形成する工程では、
    平面視において、前記金属ポストの外側に、前記金属層の上面外縁部が露出し、
    平面視において、前記表面処理層は、前記金属層の上面外縁部を露出するように形成される配線基板の製造方法。
  8. 絶縁層上に接続端子を形成する工程を有し、
    前記接続端子を形成する工程は、前記絶縁層上に金属層を形成する工程と、前記金属層の上面に金属ポストを形成する工程と、前記金属層をエッチングで除去する工程と、前記金属ポストの上面及び側面を被覆する表面処理層を形成する工程と、を備え、
    前記金属層は、前記表面処理層の材料に対して不活性な材料から構成され、
    前記接続端子を形成する工程では、
    平面視において、前記金属ポストの外側に、前記金属層の上面外縁部が露出し、
    平面視において、前記表面処理層は、前記金属層の上面外縁部及び側面を覆うように形成される配線基板の製造方法。
  9. 前記接続端子を形成する工程は、
    前記絶縁層の上面全面に形成された前記金属層上に選択的に前記金属ポストを形成する工程を含み、
    前記エッチングで除去する工程では、
    平面視において、前記金属ポストの外側に前記金属層の外縁部が残るように、前記金属層のエッチング量を制御する請求項7又は8記載の配線基板の製造方法。
  10. 前記接続端子を形成する工程は、
    前記絶縁層の上面全面に形成された前記金属層上に選択的に前記金属ポストを形成する工程を含み、
    前記エッチングで除去する工程では、
    前記金属ポストの外側の前記金属層をエッチングで除去すると共に、前記金属ポストの外側の前記絶縁層の表面を削り、前記絶縁層に突起部を形成する請求項7又は8記載の配線基板の製造方法。
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