JP5865630B2 - 電極構造、半導体素子、半導体装置、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
電極構造、半導体素子、半導体装置、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ Download PDFInfo
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第1の実施形態に係る電極構造C1を図1〜3に示す半導体素子X1を用いて説明する。なお、後述する第1部位14aと第2部位14bとの境界は、便宜的に二点鎖線で示している。
積/平面視したときの剥離前の電極2の面積)を割り出して求めることができる。
形成する(図7(h)参照)。このようにして、半導体素子X1を作製することができる。
を有しており、スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動IC29は、内部のスイッチング素子に接続されている一方の接続端子(不図示)が個別電極19に接続されており、このスイッチング素子に接続されている他方の接続端子(不図示)が信号電極21に接続されている。これにより、駆動IC29の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極19と信号電極21とが電気的に接続される。そして、これらの接続端子が、電極構造C1を構成している。つまり、半導体素子X1として駆動IC29が機能することとなる。
画を行うことができる。
<第2の実施形態>
図12、13を用いて本発明の第2の実施形態に係る電極構造C2を備える半導体素子X2について説明する。半導体素子X2は、シード層12の径が、厚み方向の上方へ向かうにつれて小さくなっており、突出部20がD1方向に断面視して三角形状である。
<第3の実施形態>
図14を用いて本発明の第3の実施形態に係る電極構造C3を備える半導体素子X3を説明する。半導体素子X3は、断面視して、第1部位14aの突出部20が矩形状である点、および平面視して、シード層の面積が第1部位14aの面積よりも大きい点が電極構造C1を備える半導体素子X1と異なり、その他の構成は同様である。
X1〜3 半導体素子
Y1、2 半導体装置
Z1 サーマルヘッド
Z2 サーマルプリンタ
2 基体
4 電極
6 保護層
8 密着層
10 下地層
12 シード層
14 Cuめっき層
14a 第1部位
14b 第2部位
16 Niめっき層
18 Auめっき層
20 突出部
Claims (8)
- 基体と、
該基体上に設けられた電極と、
該電極上に設けられたシード層と、
該シード層上に設けられた第1めっき層と、
該第1めっき層を被覆する第2めっき層と、を備え、
前記第1めっき層は、第1部位と、該第1部位上に位置する第2部位とを有しており、
平面視して、前記第1部位の面積が前記第2部位の面積よりも大きく、
平面視して、前記第2めっき層の面積が前記シード層の面積よりも大きく、
断面視して、前記第2めっき層の一部が、前記シード層よりも前記基体側に設けられていることを特徴とする電極構造。 - 平面視して、前記第2めっき層の面積が前記電極の面積よりも大きく、
断面視して、前記第2めっき層の一部が、前記電極の前記シード層側の表面よりも前記基体側に設けられている、請求項1に記載の電極構造。 - 前記第1めっき層の前記第1部位の径が、厚み方向の上方へ向かうにつれて小さくなる、請求項1または2に記載の電極構造。
- 前記シード層の径が、厚み方向の上方へ向かうにつれて小さくなる、請求項2または3に記載の電極構造。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電極構造を備えた半導体素子。
- 配線電極を有する実装基板と、
請求項5に記載の半導体素子と、を備え、
前記実装基板の前記配線電極と、前記半導体素子の前記電極とが電気的に接続されている半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置と、
前記実装基板上に設けられた発熱部と、を備え、
前記配線電極が、前記発熱部と電気的に接続されているサーマルヘッド。 - 請求項7に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えるサーマルプリンタ。
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