JP2013229491A - 電極構造、半導体素子、半導体装置、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極構造C1は、基体2と、基体2上に設けられ、一部に載置部6を有した電極4と、電極4の載置部6以外の部位を覆うように設けられた保護層8と、載置部6上に設けられ、一部が保護層8上に位置するめっき層10とを備え、保護層8上に位置するめっき層10の上面に窪み部13が設けられていることから、電極構造C1のシェア強度を向上させることができ、シェア強度の向上した電極構造を提供することができる。
【選択図】図2
Description
第1の実施形態に係る電極構造C1を図1〜3に示す半導体素子X1を用いて説明する。
出部12の厚みが、薄くなった後、厚くなる構成としてもよい。この場合においても、シェア強度の向上した電極構造C1とすることができる。
X1 半導体素子
Y1、2 半導体装置
Z1 サーマルヘッド
Z2 サーマルプリンタ
2 基体
4 電極
6 載置部
8 保護層
10 めっき層
12 突出部
13 窪み部
14 はんだバンプ
Claims (11)
- 基体と、
該基体上に設けられ、一部に載置部を有した電極と、
該電極の前記載置部以外の部位を覆うように設けられた保護層と、
前記載置部上に設けられ、一部が前記保護層上に位置するめっき層と、を備え、
前記保護層上に位置する前記めっき層の上面に窪み部が設けられていることを特徴とする電極構造。 - 断面視して、前記窪み部の外形状は曲線である、請求項1に記載の電極構造。
- 前記曲線は、外側に向かうにつれて傾きがなだらかである、請求項2に記載の電極構造。
- 前記保護層上に位置する前記めっき層の厚みが、外側に向かうにつれて徐々に薄くなっている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電極構造。
- 前記保護層上に位置する前記めっき層の厚みの変化率が、外側に向かうにつれて徐々に小さくなっている、請求項4に記載の電極構造。
- 前記めっき層の表面粗さが、前記電極の表面粗さよりも大きい、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電極構造。
- 前記めっき層の表面粗さが、0.3μm〜1.0μmである、請求項1乃至6のいずれか1に記載の電極構造。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載された電極構造と、
該電極構造の前記めっき層上に設けられたバンプと、を備えることを特徴とする半導体素子。 - 配線電極を有する実装基板と、
請求項8に記載の半導体素子と、を備え、
前記実装基板の前記配線電極と、前記半導体素子の前記電極とが電気的に接続されている半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置と、
前記実装基板上に設けられた発熱部と、を備え、
前記配線電極が、前記発熱部と電気的に接続されているサーマルヘッド。 - 請求項10に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えるサーマルプリンタ。
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