JP6346108B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、一対の長辺を有する基板と、基板上に設けられ、基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、基板上に設けられ、複数の発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、複数の個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、基板上に設けられ、複数の発熱部を保護する絶縁性の第１保護層とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、共通電極は、平面視して、基板の一方の長辺と複数の発熱部との間に位置する第１共通電極と、基板の他方の長辺と複数の電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極とを有しており、第１共通電極と第２共通電極との電位差を低減するために、第１共通電極と第２共通電極とを連結する第３共通電極をさらに有している。

そして、第２共通電極を覆うように第２保護層が設けられており、第２保護層の基板の一方の長辺側の縁は、複数の第３共通電極上に形成されている。

特開２０１２−１１６１３１号公報

しかしながら、上述したサーマルヘッドは、第２保護層の基板の一方の長辺側の縁が、第３共通電極上に形成されているため、第３共通電極の近傍に配置された第２保護層が、電極パッド上まで到達するおそれがある。それにより、電極パッド上に絶縁性の第２保護層が設けられてしまい、駆動ＩＣと接続不良が生じる可能性がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、一対の長辺を有する基板と、前記基板上に設けられ、前記基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、複数の前記個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部を保護する絶縁性の第１保護層とを備えている。また、前記共通電極は、平面視して、前記基板の前記一方の長辺と複数の前記発熱部との間に位置する第１共通電極と、前記基板の他方の長辺と複数の前記電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極とを連結する複数の第３共通電極とを有している。また、前記第２共通電極上に絶縁性の第２保護層が設けられており、前記第２保護層の前記基板の前記一方の長辺側の縁が、前記第２共通電極上に設けられている。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱抵抗体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱抵抗体上に前記記録媒体
を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とする。

本発明によれば、第２保護層が、電極パッド上に設けられる可能性を低減することができ、接続不良が生じる可能性を低減することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す斜視図である。 図１に示すサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。 図１に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は図３に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図３に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は図３に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。なお、図２において、第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂの図示は省略して示している。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された配線基板６と、配線基板６に電気的に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。

配線基板６は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３に隣り合うように設けられている。配線基板６は、配線導体８（図４（ｃ）参照）を備えており、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続している。配線基板６としては、ＰＣＢ等のリジッド基板を用いることができる。

配線基板６上には、複数の駆動ＩＣ１１が設けられており、複数の駆動ＩＣ１１は、主走査方向に複数配列されている。駆動ＩＣ１１は、ヘッド基体３の個別電極１９（図４（ｃ）参照）と、配線基板６の配線導体８とをボンディングワイヤ１２（図４（ｃ）参照）を介して電気的に接続している。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および配線導体８に接続された状態で、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。被覆部材２９は、配線基板６上からヘッド基体３上にわたって形成されている。

ＦＰＣ５は、配線基板６と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線（不図示）が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３（図４（ｃ）参照）を介して、配線基板６の配線導体８と電気的に接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。

なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂとを有している。

基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

なお、蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部と、主走査方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部とにより構成してもよい。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層１３として隆起部のみ形成してもよい。

図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７および個別電極１９が設けられている。これらの共通電極１７および個別電極１９は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。また、これらの共通電極１７および個別電極１９は、厚みを０．３〜１．５μｍ程度とすることができる。

共通電極１７は、第１共通電極１７ａと、第２共通電極１７ｂと、第３共通電極１７ｃとを有している。第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとは、第３共通電極１７ｃにより電気的に接続されている。共通電極１７は、複数の発熱部９に共通して電気的に接続されている。

第１共通電極１７ａは、基板７の一方の長辺７ａと発熱部９との間に設けられており、主配線部１７ａ１と、リード部１７ａ２とを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。リード部１７ａ２は、主配線部１７ａから基板７の他方の長辺７ｂに向けて延びており、リード部１７ａ２の一部は、発熱部９よりも他方の長辺７ｂ側に突出している。

第２共通電極１７ｂは、基板７の他方の長辺７ｂと、複数の電極パッド１０との間に設けられている。第２共通電極１７ｂは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。

第３共通電極１７ｃは、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを電気的に接続しており、副配線部１７ｃ１と、連結部１７ｃ２とを有している。副配線部１７ｃ１は、基板７の主走査方向における両端部に設けられており、主配線部１７ａ１の主走査方向における両端部と、第２共通電極１７ｂの主走査方向における両端部とを互いに連結している。副配線部１７ｃ１は、副走査方向に延びるように設けられている。

連結部１７ｃ２は、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを電気的に接続しており、主走査方向に複数設けられている。連結部１７ｃ２は、副走査方向に延びるように設けられている。

個別電極１９は、主走査方向に複数設けられており、隣り合うリード部１７ａ２の間に配置されている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、リード部１７ａ２と個別電極１９とが主走査方向に交互に配列されている。個別電極１９は、基板７の他方の長辺７ｂ側に電極パッド１０を有しており、電極パッド１０にボンディングワイヤ１２（図４（ｃ）参照）が接続されることにより、駆動ＩＣ１１と電気的に接続されている。

上記の共通電極１７および個別電極１９は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。

発熱抵抗体１５は、第１共通電極１７ａのリード部１７ａ２と、個別電極１９とを跨って、基板７の一方の長辺７ａから離間した状態で、一方の長辺７ａに沿って長帯状に設けられている。そのため、発熱抵抗体１５のうち、リード部１７ａ２と個別電極１９との間に位置する領域が、発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。

発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、オフコンタクト方式の印刷により主走査方向に長い長帯状に形成すればよい。

図３〜５を用いて、第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂについて説明する。

第１保護層２５ａは、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に形成されており、発熱部９を被覆するように設けられている。第１保護層２５ａは、基板７の一方の長辺７ａ上から、電極パッド１０と離間するように設けられており、基板７の主走査方向にわたって設けられている。

第１保護層２５ａは、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水
分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。また、第１保護層２５ａは、絶縁性を有しているため、共通電極１７および個別電極１９のうち、第１保護層２５ａにより被覆された部分が短絡する可能性を低減することができる。

第１保護層２５ａは、ガラスにより形成されており、印刷等の厚膜形成技術により形成されている。また、第１保護層２５ａは、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成してもよく、第１保護層２５ａを単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような第１保護層２５ａはスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて作製することができる。

第２保護層２５ｂは、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に形成されており、第２共通電極１７ｂの一部を覆うように設けられている。第２保護層２５ｂは、基板７の他方の長辺７ｂ上から、電極パッド１０と離間するように設けられており、基板７の主走査方向にわたって設けられている。

第２保護層２５ｂは、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａと同様の材料により形成することができる。

第２保護層２５ｂは、基板７の一方の長辺７ａ側の縁２５ｃ（以下、縁２５ｃと称する）が、第２共通電極１７ｂ上に設けられている。そのため、平面視して、第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａと離間するように配置されており、電極パッド１０が、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとから露出するように設けられている。

ここで、第２保護層２５ｂが第２共通電極１７ｂを被覆するように設けた場合、平面視して、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂよりも基板７の一方の長辺７ａ側に配置される。そのため、第２保護層２５ｂは第３共通電極１７ｃの一部も覆うこととなり、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第３共通電極１７ｃの連結部１７ｃ２上に配置されることとなる。

その場合、連結部１７ｃ２の近傍に形成された第２保護層２５ｂは、下方に位置する連結部１７ｃ２の存在により、連結部１７ｃ２の延びる方向である基板７の一方の長辺７ａ側に流れやすい構成となる。

そのため、連結部１７ｃ２の近傍に形成された第２保護層２５ｂが、電極パッド１０上に流れると、電極パッド１０上に第２保護層２５ｂが形成される恐れがあり、ボンディングワイヤ１２と、電極パッド１０との電気的な接続の信頼性が低下する可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂ上に設けられた構成を有している。それにより、第２保護層２５が、第３共通電極１７ｃ上に設けられないため、第２保護層２５ｂが電極パッド１０に向けて流れる可能性を低減することができる。それにより、ボンディングワイヤ１２と、電極パッド１０との電気的な接続の信頼性が低下する可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第２共通電極１７ｂの複数の電極パッド１０側の一部が第２保護層２５ｂから露出する構成を有している。そのため、第２共通電極１７ｂ上に設けられた第２保護層２５ｂが、基板７の一方の長辺７ａ側に流れたとしても、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、露出した第２共通電極１７ｂ上に位置することとなり、第２保護層
２５ｂが電極パッド１０上に形成される可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第２保護層２５ｂから露出した第２共通電極１７ｂの表面粗さが、第２保護層２５ｂの表面粗さよりも大きいことが好ましい。それにより、被覆部材２９と、第２保護層２５ｂから露出した第２共通電極１７ｂとの密着力を向上させることができる。その結果、被覆部材２９が基板７から剥離する可能性を低減することができる。

このとき、露出した第２共通電極１７ｂの表面粗さは、第２保護層２５ｂの表面粗さの３〜１０倍とすることができる。なお、表面粗さは、算術表面粗さを示しており、接触式の表面粗さ計、あるいは非接触式のレーザー顕微鏡等を用いて測定することができる。

なお、サーマルヘッドＸ１においては、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂの基板７の一方の長辺７ａ側の縁よりも、基板７の他方の長辺７ｂ側に配置された例を示したがこれに限定されるものではない。第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂの基板７の一方の長辺７ａ側の縁上に設けられていてもよい。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐ
をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第２共通電極１１７ｂ上に厚電極層１１７ｄが設けられている点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点ではサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の番号を付し、以下同様とする。

厚電極層１１７ｄは、第２共通電極１１７ｂ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。厚電極層１１７ｄは、例えば、樹脂材料の内部に銀の粒子が分散した銀ペーストにより形成することができ、印刷により形成することができる。厚電極層１１７ｄの厚みとしては、１０〜２０μｍとすることができる。

サーマルヘッドＸ２は、第２共通電極１１７ｂ上に厚電極層１１７ｄが設けられている。それにより、第２共通電極１１７ｂの電気容量を大きくすることができる。その結果、第２共通電極１１７ｂにおける配線抵抗の影響を小さくすることができ、精細な印画を行うことができる。

また、厚電極層１１７ｄが第２共通電極１１７ｂ上に設けられていることにより、第２共通電極１１７ｂを覆う第２保護層１２５ｂの基板７からの高さを高くすることができる。そのため、被覆部材２９を塗布した際に、ボンディングワイヤ１２が被覆部材２９の重みにより、下方に下がった場合においても、第２保護層１２５ｂによりボンディングワイヤ１２を支えることができる。それにより、ボンディンツワイヤ１２が、下方に変形した状態で固定される可能性を低減することができ、電極パッド１０とボンディングワイヤ１２との接続が破断する可能性を低減することができる。

＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第２保護層２２５ｂに溝２２５ｄが設けられている点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点ではサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。

第２保護層２２５ｂは、溝２２５ｄを有している。溝２２５ｄは、主走査方向に延びるように設けられており、第２保護層２２５ｂを貫通している。そのため、溝２２５ｄは、第２保護層２２５ｂを２つに分断している。

第２被覆部材２２５ｂは、第２共通電極１７ｂ上に溝２２５ｄが設けられており、溝２２５ｄには被覆部材２９が配置されている。それにより、被覆部材２９は、毛細管現象により、溝２２５ｄの内部に配置されることとなり、被覆部材２２９が、溝２２５ｄの内部に隙間なく配置されることとなる。その結果、溝２２５ｄの周囲に位置する被覆部材２２９が、隙間なく第２共通電極１７ｂ上に配置されることとなり、被覆部材２９の内部に気泡が生じる可能性を低減することができる。

溝２２５ｄの幅は、例えば、１０〜３００μｍとすることができる。溝２２５ｄは、第２保護層２２５ｂを形成するための印刷マスクのパターンを、溝２２５ｄが形成されるように設けることにより作製することができる。なお、溝２２５ｄの部分をエッチング処理により形成してもよい。

また、溝２２５ｄが第２保護層２２５ｄを貫通する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、溝２２５ｄの深さを５〜７μｍとすることにより、第２保護層２２５ｄを貫通しないように形成してもよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。

また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。

また、発熱抵抗体１５を印刷により形成した厚膜ヘッドを用いて説明したが、厚膜ヘッドに限定されるものではない。発熱抵抗体１５をスパッタリングにより形成した薄膜ヘッドに用いてもよい。

なお、配線基板６としてリジッド基板を用いた例を示したが、可堯性のあるフレキシブル配線基板を用いてもよい。また、配線基板６は必ずしも設けなくてもよい。

また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と電極パッド１０とを電気的に接続すればよい。

Ｘ１〜Ｘ３ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線板
６ 配線基板
７ 基板
９ 発熱部
１０ 電極パッド
１１ 駆動ＩＣ
１２ ボンディングワイヤ
１３ 蓄熱層
１５ 発熱抵抗体
１７ 共通電極
１７ａ 第１共通電極
１７ａ１ 主配線部
１７ａ１ リード部
１７ｂ 第２共通電極
１７ｃ 第３共通電極
１７ｃ１ 副配線部
１７ｃ１ 連結部
１９ 個別電極
２５ａ 第１保護層
２５ｂ 第２保護層
２９ 被覆部材
１１７ｄ 厚電極層
２２５ｄ 溝

Claims (6)

1. 一対の長辺を有する基板と、
   前記基板上に設けられ、前記基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
   前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、
   複数の前記個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、
   前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部を保護する絶縁性の第１保護層と、を備え、
   前記共通電極は、平面視して、前記基板の前記一方の長辺と複数の前記発熱部との間に位置する第１共通電極と、前記基板の他方の長辺と複数の前記電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極とを連結する第３共通電極とを有し、
   前記第２共通電極上に絶縁性の第２保護層が設けられており、
   前記第２保護層の前記基板の前記一方の長辺側の縁が、前記第２共通電極上に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記第２共通電極の複数の前記電極パッド側の一部が、前記第２保護層から露出している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
   前記第２共通電極上に設けられ、前記電極パッドと前記駆動ＩＣとを接続するためのボンディングワイヤと、をさらに備え、
   前記第２共通電極の一部が、前記第２保護層から露出しており、前記第２保護層から露出した前記第２共通電極の表面粗さが、前記第２保護層の表面粗さよりも大きく、
   露出した前記第２共通電極および前記ボンディングワイヤを被覆するための被覆部材をさらに備える、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
   前記第２共通電極上に設けられ、前記電極パッドと前記駆動ＩＣとを接続するためのボンディングワイヤと、をさらに備え、
   前記第２共通電極上に、厚膜電極層が設けられており、
   前記厚膜電極層および前記ボンディングワイヤを被覆するための被覆部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記第２共通電極上に位置する前記第２保護層に溝が設けられており、
   前記被覆部材が前記溝に配置されている、請求項３または４に記載のサーマルヘッド。
6. 請求項１〜５のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
   前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
   
   
   

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