JPWO2012133178A1 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 小型化されたサーマルヘッドを提供する。【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられ、第１方向Ｌに配列された複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９の駆動を制御するための駆動ＩＣ１１と、基板７上に設けられ、駆動ＩＣ１１の複数の端子と電気的に接続するための複数のパッド２０と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９と複数のパッド２０とを電気的に接続する複数の配線１９とを備え、複数のパッド２０は、第１方向Ｌに複数設けられており、複数のパッド２０により構成された複数の第１パッド群２０１と、第１パッド群２０１を構成する複数のパッド２０により構成された複数の第２パッド群２０２とを有し、第２パッド群２０２は、第１方向Ｌに複数設けられており、第１方向Ｌとは異なる第２方向Ｗにずれて配置されている。【選択図】 図７

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上に配列された複数の発熱部と、複数の発熱部に電流を供給するための複数の配線と、発熱部の通電状態を制御するための駆動ＩＣとを備えている。また、複数の配線の端部には、駆動ＩＣの複数の端子を接続するための複数のパッドが形成されている。

特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、複数の発熱部が高密度に配置されることに伴い、各発熱部に接続された複数の配線に形成された複数のパッドが、基板上の限られたスペースに高密度に配置されている。具体的には、パッドに接続される配線の長さが、徐々に長くなるように形成されており、パッドが斜めに延びるように配置されている。

特開２０００−２８６２９１号公報

しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、上記のように複数のパッドを斜めに延びるように配列することに起因して、パッドの配列方向の長さが長くなる問題がある。そのため、パッドの配列方向における基板の長さが長くなり、サーマルヘッド自体が大きくなるという問題があった。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、第１方向に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御するための駆動ＩＣと、前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣの複数の端子と電気的に接続するための複数のパッドと、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部と複数の前記パッドとを電気的に接続する複数の配線と、を備え、複数の前記パッドは、前記第１方向に複数設けられており、複数の前記パッドにより構成された複数の第１パッド群と、該第１パッド群を構成する複数の前記パッドにより構成された複数の第２パッド群とを有し、該第２パッド群は、前記第１方向に複数設けられており、前記第１方向とは異なる第２方向にずれて配置されている。

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

本発明によれば、駆動ＩＣの接続端子を接続するためのパッドを高密度に配置した場合であっても、小型なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図１のサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。 図１のサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１のサーマルヘッドにおけるヘッド基体の平面図である。 第１保護層、第２保護層、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図４のヘッド基体の平面図である。 第１保護層、第２保護層および被覆部材の図示を省略したヘッド基体にＦＰＣを接続した状態を示す平面図である。 図５のＨ部に相当する領域を示す拡大図である。 本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す概略図である。 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの図５のＨ部に相当する領域を示す拡大図である。 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例の図５のＨ部に相当する領域を示す拡大図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの図５のＨ部に相当する領域を示す拡大図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドのＸ１について、図面を参照しつつ説明する。図１〜３に示すように、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。

放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、平面視して、長方形状である台板部１ａと、台板部１ａの一方の長辺に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台板部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂ上には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってＦＰＣ５が接着されている。また、放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。

図１〜５に示すように、ヘッド基体３は、平面視して、長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、第１方向Ｌである基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。

基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを備えており、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

図２，３，５に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地層１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地層１３ａは、基板７の上面全体に形成されたている。隆起部１３ｂは、下地部１３ａから部分的に隆起するとともに第１方向Ｌに沿って帯状に延びており、断面形状が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する媒体を、発熱部９上に形成された第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスにより形成することができ、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。

蓄熱層１３を形成するガラスは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することにより形成される。蓄熱層１３を形成するガラスとしては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＰｂＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＭｇＯを含有するものを例示することができる。

蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３との間に介在している。電気抵抗層１５は、図５に示すように、平面視して、個別電極配線１９、共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と同形状の領域（以下、介在領域という）を有している。また、電気抵抗層１５は、個別電極配線１９と共通電極配線１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）を有している。なお、図５では、電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３により覆われて隠れている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。発熱部９は、図２，５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に位置し、矢印Ｌで示す第１方向（以下、第１方向Ｌという）に沿って配列されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，４，５で簡略化して記載しているが、例えば、１８０〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１〜６に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられている。共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極配線１７は、図５に示すように、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部１７ａに接続されている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって延びている。そして、図６に示すように、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されているとともに、リード部１７ｃの先端部が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９とが電気的に接続されている。

個別電極配線１９は、図２，６，７に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、これらの間を電気的に接続している。より詳細には、各発熱部９と各電極パッド２０とを電気的に接続している。そして、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。なお、本実施形態では、個別電極配線１９が、本発明における配線に相当する。

グランド電極配線２１は、図５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って、基板７の他方の長辺７ｂの近傍で帯状に延びている。グランド電極配線２１上には、図３，６に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図６に示すように、グランド電極配線２１の一方および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されている。また、ＦＰＣ５は、隣り合う駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極配線２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。駆動ＩＣ１１は、グランド電極配線２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されているとともに、隣り合う第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

駆動ＩＣ１１は、図６に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極配線１９の一端部とグランド電極配線２１とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有している。そして、駆動ＩＣ１１としては、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、内部のスイッチング素子（不図示）に接続されている一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がグランド電極配線２１に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とグランド電極配線２１とが電気的に接続されることとなる。

なお、図示していないが、個別電極配線１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極配線２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極配線１９に対応して複数個設けられている。複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極配線１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極配線２１に共通して接続されている。なお、本実施形態では、第１接続端子１１ａが、本発明における接続端子に相当する。

ここで、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａと個別電極配線１９との接続形態について、詳細に説明する。上記のように、図５では説明の便宜上、複数の発熱部９を簡略して図示しているが、実際には、例えば、１８０〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。そこで、このように複数の発熱部９を高密度で配置する場合について、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａと個別電極配線１９との接続形態を、図７を参照しつつ説明する。

図７は、図５のＨ部に相当する領域を示す拡大図である。図７では、個別電極配線１９を太い実線で図示している。なお、符号は、同一または類似する構成のものについて、例えば、「第１発熱部群９０１Ａ，９０１Ｂ，９０１Ｃ」のように、同一の符号に小文字のアルファベットの付加符号を付することがある。また、この場合において、単に「発熱部群９０１」というなど、上記の付加符号を省略することがあるものとする。

本実施形態では、図７に示すように、各個別電極配線１９の端部にパッド２０が接続されており、パッド２０上に設けられた駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａが半田等を介して接続されるようになっている（図２参照）。パッド２０は、個別電極配線１９の線幅より大きな幅を有しており、上記のように半田等によって第１接続端子１１ａを接続できる程度の大きさを有している。なお、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａとのパッド２０との接合強度を向上させるために、パッド２０の表面にニッケルめっきあるいは金めっきを施してもよい。

発熱部９は、第１方向Ｌに沿って連続して配列されており、第１発熱部群９０１Ａ，９０１Ｂ，９０１Ｃは連続した発熱部９によって構成されている。第１発熱部群９０１Ａは、第１発熱部群９０１Ａを構成する複数の発熱部９によって、第２発熱部群９０２Ａａ，９０２Ａｂ，９０２Ａｃが構成されている。第１発熱部群９０１Ｂは、第１発熱部群９０１Ｂを構成する複数の発熱部９によって、第２発熱部群９０２Ｂａ，９０２Ｂｂ，９０２Ｂｃが構成されている。第１発熱部群９０１Ｃは、第１発熱部群９０１Ｃを構成する複数の発熱部９によって、第２発熱部群９０２Ｃａ，９０２Ｃｂ，９０２Ｃｃが構成されている。

複数のパッド２０は、第１方向Ｌに複数設けられており、複数のパッド２０により構成された第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃを有している。第１パッド群２０１Ａは、第１パッド群２０１Ａを構成する複数のパッド２０によって、第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃが構成されている。第１パッド群２０１Ｂは、第１パッド群２０１Ｂを構成する複数のパッド２０によって、第２パッド群２０２Ｂａ，２０２Ｂｂ，２０２Ｂｃが構成されている。第１パッド群２０１Ｃは、第１パッド群２０１Ｃを構成する複数のパッド２０によって、第２パッド群２０２Ｃａ，２０２Ｃｂ，２０２Ｃｃが構成されている。

以下、第１パッド群２０１Ａを用いてパッド２０の配置について説明する。第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃは、第２方向Ｗに沿って配列されたパッド２０により構成されている。具体的には、第２パッド群２０２Ａａは、パッド２０ａ、２０ｂ、２０ｃにより構成されている。そして、第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃは、第１方向Ｌに沿って配列されている。また、第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃは、それぞれ第２方向Ｗにずれた状態で配列されている。そのため、第２パッド群２０２を構成するパッド２０は、発熱部９からの距離が段階的に変化する段状に設けられている。

このように、第２パッド群２０２を構成するパッド２０が、第２方向Ｗに沿って配列されており、第２パッド群２０２が、第１方向Ｌに沿って配列されていることから、パッド２０を斜めに配列させた状態に比べて、第２方向Ｗにおけるパッド２０の配置領域を小さくすることができる。それにより、第２方向Ｗにおける基板７の長さを短くすることができ、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。加えて、第２パッド群２０２が、第２方向Ｗに沿って配列されていることから、第１方向Ｌにおけるパッド２０の配置領域も小さくすることができる。それにより、第１方向Ｌにおける基板７の長さを短くすることができ、第１方向Ｌにおいても、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。なお、パッド２０の数が多く、パッド２０の配置領域が増大しやすい高密度配線型のサーマルヘッドＸ１において、特に有効である。

サーマルヘッドＸ１は、第２方向Ｗにおけるパッド２０の配置領域を小さくすることができるため、従来技術であるパッド２０を斜めに配列させた状態に比べて、発熱部９とパッド２０との距離を短くすることができる。具体的には、発熱部９から距離の遠い７段目に位置するパッド２０ｉと発熱部９ｉとの距離を従来に比べて短くすることができる。それにより、発熱部９から距離の遠い７段目に位置するパッド２０ｉと発熱部９ｉとの距離を、発熱部９から距離の近い１段目に位置するパッド２０ａと発熱部９ａとの距離に近づけることができる。

それにより、発熱部９ｉとパッド２０ｉとを電気的に接続する個別電極配線１９の長さを、発熱部９ａとパッド２０ａとを電気的に接続する個別電極配線１９の長さに近づけることができる。そのため、発熱部９ａと発熱部９ｉとの個別電極配線１９の長さに起因する電気抵抗の差を小さくすることができ、発熱部９の発熱温度の差を小さくすることができる。

サーマルヘッドＸ１は、第２パッド群２０２が第１方向Ｌにずれて配置、言い換えると発熱部９から遠ざかるように配置されていることから、パッド２０を多く配置した場合においても、個別電極配線１９を高密度に配線することができる。つまり、１段目に第２発熱部群２０２Ａａを構成するパッド２０ａのみを配置し、２段目に第２発熱部群２０２Ａｂを構成するパッド２０ｄのみを配置し、パッド２０ａ，２０ｄ分の個別電極配線１９が必要のなくなった３段目に、第２発熱部群２０２Ａａを構成するパッド２０ｂおよび第２発熱部群２０２Ａｃを構成するパッド２０ｇを配置することにより、高密度なパッド２０および個別電極配線１９の配置をすることができる。これにより、サーマルヘッドＸ１をさらに第１方向Ｌにおいて小型化することができる。

図７に示すように、サーマルヘッドＸ１は、第１パッド群２０１が第１方向Ｌに配列されている。そして、第１パッド群２０１において、第２パッド群２０２が第１方向Ｌに配列されるとともに、第２方向Ｗにずれて配列されている。言い換えると、第１パッド群２０１が特定のパッド配置を有しており、その特定のパッド配置が第１方向Ｌに繰り返して設けられている。

このように、第１パッド群２０１が特定のパッド配置を有しており、第１方向Ｌに複数配列されていることから、発熱部９とパッド２０との電気的接続を検知するプローブ工程において、プローブ工程のタクトタイムを短縮することができる。つまり、第１パッド群２０１の特定のパッド配置に対応したプローブ用検知針を作製して、第１パッド群２０１ごとにプローブ工程を行うことにより、パッド２０ごとにプローブ工程を行う場合に比べて、プローブ工程のタクトタイムを短縮することができる。

第１パッド群２０１Ａを用いて、パッド２０の配置について、さらに詳細に説明する。

サーマルヘッドＸ１は、隣り合う第２パッド群２０２Ａａ，２０１Ａｂにおいて、第１方向Ｌから見て、第２パッド群２０２Ａａを構成するパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃの間に、第２パッド群２０２Ａｂを構成するパッド２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが配置されている。そのため、パッド２０の第１方向Ｌの配置面積を小さくすることができる。なお、図７に示すサーマルヘッドＸ１においては、第１パッド群２０１Ａの第２パッド群２０２Ａｃを構成するパッド２０ｇ，２０ｈ，２０ｉと、第１パッド群２０１Ｂの第２パッド群２０２Ｂａを構成するパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃとが隣り合う例を示したが、第１パッド群２０１Ａの第２パッド群２０２Ａｃを構成するパッド２０ｇ，２０ｈ，２０ｉの間に、第１パッド群２０１Ｂの第２パッド群２０２Ｂａを構成するパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃが配置されていてもよい。その場合、パッド２０の配置領域をさらに小さくすることができる。なお、その場合、第１パッド群２０１Ｂを１段分だけ第２方向Ｗにずらせばよい。それにより、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｃと、隣り合う第１パッド群２０１Ｂとをずらすことができる。

また、第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃを構成するパッド２０のうち、最も発熱部９側に位置するパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇと、発熱部９ａ，９ｄ，９ｇとの距離が、第１方向Ｌに進むにつれて大きくなっている。そのため、隣り合う発熱部９ｃ，９ｄと第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂとを接続する個別電極配線１９の長さを近づけることができる。つまり、発熱部９ｃと第２パッド群２０２Ａａを構成するパッド２０ｃとの距離と、発熱部９ｄと第２パッド群２０２Ａｂを構成するパッド２０ｄとの距離とを近づけることができ、隣り合う発熱部９ｃ，９ｄの個別電極配線１９における電気抵抗を近づけることができる。そのため、隣り合う発熱部９ｃ，９ｄの発熱温度を近づけることができる。なお、隣り合う発熱部９とは、第１方向Ｌに隣り合う発熱部９を示し、印画の際に連続して電圧が印加されるものである。

なお、第１方向Ｌは、発熱部９の配列方向を示しており、第２方向Ｗは、第１方向Ｌとは異なる方向、好ましくは第１方向Ｌに対して直交する方向である。また、第１方向Ｌに対して第２方向Ｗが直交することは、第１方向Ｌと第２方向Ｗとのなす角が９０度であることに限定されず、±５度程度を許容する概念である。

ＩＣ制御配線２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図５，６に示すように、ＩＣ電源配線２３ａとＩＣ信号配線２３ｂとを備えている。ＩＣ電源配線２３ａは、端部電源電極部２３ａＥと、中間電源電極部２３ａＭとを有している。端部電源電極部２３ａＥは、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。中間電源電極部２３ｂＭは、隣り合う駆動ＩＣ１１間に配置されている。

図６に示すように、端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

図６に示すように、中間電源配線部２３ａＭは、グランド電極配線２１に沿って延び、一端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間電源配線部２３ａＭは、一端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

端部電源配線部２３ａＥと中間電源配線部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣り合う中間電源配線部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。

このように、ＩＣ電源配線２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源配線２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部電源配線部２３ａＥおよび中間電源配線部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電流を供給する。

ＩＣ信号配線２３ｂは、図５，６に示すように、基板７の長手方向の両端部で基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置された端部信号配線部２３ｂＥと、隣り合う駆動ＩＣ１１間に配置された中間信号配線部２３ｂＭとを有している。

図６に示すように、端部信号配線部２３ｂＥは、端部電源配線部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。端部信号配線部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。

中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源配線部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣り合う駆動ＩＣ１１の他方に接続されている。

端部信号配線部２３ｂＥと中間信号配線部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣り合う中間信号配線部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。

このようにＩＣ信号配線２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号配線２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号を、中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣り合う駆動ＩＣ１１へさらに伝送するようになっている。

上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。

図２，３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、第１保護層２５は、複数の発熱部９の配列方向に沿って形成され、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。

第１保護層２５は、被覆した発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の部分が、酸素との反応によって酸化することを抑制したり、大気中に含まれている水分等の付着によって腐食することを抑制したり、印画する媒体との接触によって摩耗する可能性を低減するためのものである。第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術あるいは、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。

また、図１〜４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、被覆した共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を、大気との接触による酸化あるいは、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ制御配線２３の保護をより確実にするため、第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９の端部、グランド電極配線２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御配線２３の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆され封止されている。

ＦＰＣ５は、図６に示すように、上記のように共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１（図１，６参照）を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。

より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、半田３３（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極配線２１の端部およびＩＣ制御配線２３の端部にそれぞれ接続され、これらの共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と、コネクタ３１との間を接続している。

そして、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続される。個別電極配線１９は、例えば０〜１Ｖの接地電位に保持された電源装置のマイナス側端子に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。

また、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ制御配線２３のＩＣ電源配線２３ａは、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ電源配線２３ａとグランド電極配線２１との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電流が供給される。

また、ＩＣ制御配線２３のＩＣ信号配線２３ｂは、駆動ＩＣ１１の制御を行う制御装置に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送され、駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣り合う駆動ＩＣにさらに伝送される。制御信号によって、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部９を選択的に発熱させることができる。

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図８を参照しつつ説明する。図８は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）（図８の紙面に直交する方向）に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図８に示すように、プラテンローラ５０によって媒体をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、媒体Ｐが受像紙等の場合は、媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを媒体Ｐに熱転写することによって、媒体Ｐへの印画を行うことができる。

＜第２の実施形態＞
図９を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第１パッド群２０１が第１方向Ｌに配列されている点、第２パッド群２０２が第１方向Ｌに沿っており、第２方向Ｗにずれて配置されている点はサーマルヘッドＸ１と同様であり、第２パッド群２０２を構成する各パッド２０と、発熱部９との接続の順序がサーマルヘッドＸ１と異なる。

第２パッド群２０２Ａａ，２０２Ａｂ，２０２Ａｃと、第２発熱部群９０２Ａａ，９０２Ａｂ，９０２Ａｃ，との接続について説明する。

第２パッド群２０２Ａａは第２発熱部群９０２Ａａと接続されており、発熱部９ａと、５段目に位置するパッド２０ａとが接続されている。また、発熱部９ａと隣り合う発熱部９ｂと、３段目に位置するパッド２０ｂとが接続されている。また、発熱部９ｂと隣り合う発熱部９ｃと、１段目に位置するパッド２０ｃとが接続されている。つまり、第２パッド群２０２Ａａを構成するパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、パッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃと発熱部９ａ，９ｂ，９ｃとの距離が長い方から順に、発熱部９ａ，９ｂ，９ｃと接続されている。第２パッド群２０２Ａｂ、２０２Ａｃにおいても同様である。

そして、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃが、第１方向Ｌに配列されていることから、第１発熱部９０１Ａの最後に配置される発熱部９ｉに接続されるパッド２０ｉと、第１発熱部９０１Ｂの最初に配置される発熱部９ａに接続されるパッド２０ａとの距離が近い構成となる。

そのため、第１発熱部９０１Ａの最後に配置される発熱部９ｉとパッド２０ｉとを接続する個別電極配線１９の長さを、従来のパッド２０を斜めに配列した場合に比べて、第１発熱部９０１Ｂの最初に配置される発熱部９ａとパッド２０ａとを接続する個別電極配線１９の長さに近づけることができる。それゆえ、連続する発熱部９である、発熱部９ｉ，９ａに接続された個別電極配線１９に起因する電気抵抗を近づけることができ、発熱部９ｉ，９ａの発熱温度を近づけることができる。

このようなパッド２０配置とすることで、サーマルヘッドＸ１においては、第１パッド群２０１Ａと第１パッド２０１Ｂとの間では、６段分の個別電極配線１９に起因する電気抵抗差が生じていたが、サーマルヘッドＸ２では、２段分の個別電極配線１９に起因する電気抵抗差にすることができる。

＜第３の実施形態＞
図１０を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、個別電極配線１９の一部に幅広部２４が設けられており、第１パッド群２０１を構成するパッド２０のうち、発熱部９との距離が最も長い位置に配置されたパッドに、当該パッドの幅方向に補助電極２２が設けられている点で、サーマルヘッドＸ２と構成が異なり、その他の点はサーマルヘッドＸ２と同様である。

サーマルヘッドＸ３は、個別電極配線１９の一部に幅広部２４が設けられている。具体的には、５段目以降の個別電極配線１９に幅広部２４が設けられている。それにより、個別電極配線１９の長さが長くなることに起因して高くなる電気抵抗の上昇を低減することができる。

幅広部２４は、他の個別電極配線１９の部位に比べて幅が広い部位であり、幅が広いことにより、電気抵抗を低減する機能を有している。幅広部２４の幅は個別電極配線１９が位置する段によって変えてもよく、例えば、４段目に設けた幅広部２４の幅よりも５段目に設けた幅広部２４の幅のほうが大きくなるように設けてもよい。発熱部９から第２方向Ｗに遠くなるにつれてパッド２０の配置領域にも余裕が出てくるため、幅広部２４が、第２方向に向かうにつれて大きくなることが好ましい。

また、サーマルヘッドＸ３は、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃを構成するパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇに補助電極２２が設けられている。

ここで、プローブ工程において、プローブ用検知針を発熱部側のパッドに位置合わせして、プローブ工程を行う場合に、発熱部から遠い位置にあるパッドと、プローブ用検知針が接触せずに良好であることを検知できずに不良が生じる可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ３は、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃを構成するパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇに補助電極２２が設けられていることから、パッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇに接触するプローブ用検知針の位置が多少ずれた場合においても、プローブ検査を行うことができ、良品にも関わらず不良と検知する可能性を低減させることができる。

補助電極２２は、個別電極配線１９と同種の材料により形成することができ、個別電極配線１９を形成する際に同時に形成することができる。なお、個別電極配線１９と一体的に設けてもよい。つまり、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃを構成するパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇの大きさを他のパッド２０に比べて大きくしてもよい。

なお、上述したように、パッド２０には、ＮｉあるいはＡｌ等のめっきを付着させる場合があるが、補助電極２２においては、めっきを付着させなくともよい。補助電極２２にめっきを付着させていなくとも、プローブ工程の際に不良が生じる可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ３においては、７段目にあるパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇのみに設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、５段目以降のパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｈ，２０ｇに補助電極２２を設けてもよい。さらに、第２パッド群２０２を構成するパッド２０のうち、最も発熱部９から距離の遠いパッド２０ａ，２０ｄ，２０ｇに補助電極２２を設けてもよい。上記のどちらの場合においても、プローブ工程の際に不良が生じる可能性を低減することができる。

＜第４の実施形態＞
図１１を用いて第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第１パッド群２０１Ａにおいて、第２パッド群２０２Ａａ，２０１Ａｃが、発熱部９とパッド２０とが、発熱部９との距離が遠い順に接続されている。第２パッド群２０２Ａｂは、発熱部９とパッド２０とが、発熱部９との距離が近い順に接続されている。その他の構成は、サーマルヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。

サーマルヘッドＸ４の発熱部９とパッド２０との接続について、第１パッド群２０１Ａを用いて説明する。第２パッド群２０２Ａａを構成するパッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃは発熱部９の距離が遠い順に発熱部９ａ，９ｂ，９ｃと接続されている。そのため、発熱部９ａ，９ｂ，９ｃと、パッド２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの距離は、第１方向Ｌに進むにつれて短くなる構成となる。

第２パッド群２０２Ａｂを構成するパッド２０ｄ，２０ｅ，２０ｆは発熱部９の距離が近い順に発熱部９ｄ，９ｅ，９ｆと接続されている。そのため、発熱部９ｄ，９ｅ，９ｆと、パッド２０ｄ，２０ｅ，２０ｆとの距離は、第１方向Ｌに進むにつれて長くなる構成となる。

また、第２パッド群２０２Ａｃを構成するパッド２０ｇ，２０ｈ，２０ｉは発熱部９の距離が遠い順に発熱部９ｇ，９ｈ，９ｉと接続されている。そのため、発熱部９ｇ，９ｈ，９ｉと、パッド２０ｇ，２０ｈ，２０ｉとの距離は、第１方向Ｌに進むにつれて短くなる構成となる。つまり、サーマルヘッドＸ４においては、第１方向Ｌに進むにつれて、発熱部９とパッド２０とが蛇行するように接続されている。

このような構成を有しているため、第２パッド群２０２Ａａとの接続している時は、発熱部９とパッド２０との距離は、第１方向Ｌに進むにつれて、５段目の長さから２段目の長さまで徐々に短くなる。第２パッド群２０２Ａｂとの接続している時は、発熱部９とパッド２０との距離は、３段目の長さから６段目の長さまで徐々に長くなる。第２パッド群２０２Ａｃとの接続している時は、発熱部９とパッド２０との距離は、７段目の長さから３段目の長さまで徐々に短くなる構成となる。

それにより、発熱部９とパッド２０との距離が、第１方向Ｌに進むにつれて連続的に変化することとなり、隣り合う発熱部９間の個別電極配線１９による電気抵抗差を近づけることができる。そのため、隣り合う発熱部９間の発熱温度を近づけることができる。

また、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃが第１方向Ｌに配列していることから、第１パッド群２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ間において、隣り合う発熱部９間の個別電極配線１９による電気抵抗を近づけることができる。そのため、隣り合う発熱部９間の発熱温度を近づけることができる。

具体的には、第１パッド群２０１Ａの最後に位置する発熱部９ｉに接続されるパッド２０ｉの位置が３段目となり、第１パッド群２０１ｂの最初に位置する発熱部９ａに接続されるパッド２０ａの位置が５段目となる。そのため、第１パッド群２０１との境界においても、隣り合う発熱部９の電気抵抗を近づけることができる。

なお、第１パッド群２０１Ａの最後に位置する発熱部９ｉに接続されるパッド２０ｉの位置が３段目となり、第１パッド群２０１ｂの最初に位置する発熱部９ａに接続されるパッド２０ａの位置が５段目となる例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第１パッド群２０１Ｂを第２方向Ｗと反対側に２段ずらして、第１パッド群２０１Ａの最後に位置する発熱部９ｉに接続されるパッド２０ｉの位置と、第１パッド群２０１Ｂの最初に位置する発熱部９ａに接続されるパッド２０ａの位置とを隣り合うように配置してもよい。それにより、第１パッド群２０１間の個別電極配線１０による電気抵抗差をさらに小さくすることができる。なお、パッド２０を隣り合うように設ける場合には、同じ段に設けることが好ましい。言い換えると、発熱部９とパッド９との距離が等しいことが好ましい。それにより、隣り合うパッド２０の電気抵抗差を小さくすることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、図７に示すように、パッド２０の形状を四角形状に形成しているが、これに限定されるものではない。パッド２０は、例えば、任意の多角形状あるいは円形状等に形成してもよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、各第１発熱部群９０１を９個の発熱部９で構成し、各第２発熱部群９０２を３個の発熱部９で構成し、図７に示すように、これらをそれぞれ第１パッド群２０１および第２パッド群２０２に接続しているが、第１発熱部群９０１および第２発熱部群９０２を構成する複数の発熱部９の個数は、複数の任意の個数とすることができる。また、第１発熱部群および第２発熱部群を構成する複数の発熱部９の個数に応じて、第１パッド群２０１および第２パッド群２０２の数を決定すればよい。

また、サーマルヘッドＸ１においては、第１方向Ｌと第２方向Ｗとが直交する例を示しているが、これに限定されるものではない。第１方向Ｌから見て遠ざかる方向に第２パッド群が配列されていればよいため、第２方向Ｗが第１方向Ｌと異なる方向であればよい。

Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４ サーマルヘッド
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
９０１ 第１発熱部群
９０２ 第２発熱部群
１１ 駆動ＩＣ
１１ａ 第１接続端子
１１ｂ 第２接続端子
１３ 蓄熱層
１３ｂ 隆起部
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極配線
１９ 個別電極配線
２０ パッド
２０１ 第１パッド群
２０２ 第２パッド群
２２ 補助電極
２４ 幅広部
２５ 第１保護層
２７ 第２保護層
Ｌ 第１方向
Ｗ 第２方向

Claims (8)

1. 基板と、
   該基板上に設けられ、第１方向に配列された複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御するための駆動ＩＣと、
   前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣの複数の端子と電気的に接続するための複数のパッドと、
   前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部と複数の前記パッドとを電気的に接続する複数の配線と、を備え、
   複数の前記パッドは、前記第１方向に複数設けられており、複数の前記パッドにより構成された複数の第１パッド群と、該第１パッド群を構成する複数の前記パッドにより構成された複数の第２パッド群とを有し、
   該第２パッド群は、前記第１方向に複数設けられており、前記第１方向とは異なる第２方向にずれて配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記第１パッド群において、複数の前記第２パッド群を構成する前記パッドのうち最も前記発熱部側に位置する前記パッドと前記発熱部との距離が、前記第１方向に進むにつれて大きくなっている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記第１パッド群における、隣り合う前記第２パッド群において、前記第１方向から見て、一方の前記第２パッド群を構成する前記パッドの間に、他方の前記第２パッド群を構成する前記パッドが配置されている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 複数の前記発熱部は、複数の前記第１パッド群と電気的に接続された複数の第１発熱部群を有し、
   一方の前記第１発熱部群の最後に配置された前記発熱部に電気的に接続された一方の前記第１パッド群の前記パッドが、他方の前記第１発熱部群の最初に配置された前記発熱部と電気的に接続された他方の前記第１パッド群の前記パッドに隣り合って設けられている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
5. 複数の前記発熱部は、複数の前記第１パッド群と電気的に接続された複数の第１発熱部群と、該第１発熱部群を構成する複数の前記発熱部により構成され、前記第２パッド群と電気的に接続された複数の第２発熱部群と、を有し、
   前記第２パッド群を構成する複数の前記パッドは、当該パッドと前記発熱部との距離が長い方から順に、前記第２発熱部群を構成し連続する前記発熱部と電気的に接続されている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記配線の幅が、該配線と接続される前記パッドと前記発熱部との距離が長くなるにつれて大きい、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記第１パッド群を構成する前記パッドのうち、前記発熱部との距離が最も長い位置に配置された前記パッドに、当該パッドの幅方向に補助電極が設けられている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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