JP2014208899A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- スリットが設けられた金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクとが積層され、
前記金属マスクは、一般領域と、当該一般領域よりも厚肉な厚肉領域とから構成され、
前記一般領域の表面において、前記樹脂マスクと接する側の表面と、前記樹脂マスクと接しない側の表面は略平行であり、
前記スリットは、前記一般領域を貫通するようにして設けられていることを特徴とする蒸着マスク。 - 前記一般領域の厚みが、５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
- スリットが設けられた金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記金属マスクは、一般領域と、当該一般領域よりも厚肉な厚肉領域とから構成され、前記一般領域の表面において、前記樹脂マスクと接する側の表面と、前記樹脂マスクと接しない側の表面は略平行であり、前記スリットは、前記一般領域を貫通するようにして設けられていることを特徴とする蒸着マスク準備体。 - 蒸着マスクの製造方法であって、
スリットが設けられた金属マスクと、樹脂板とを貼り合わせる工程と、
前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程と、
を備え、
前記金属マスクとして、前記スリットが設けられている一般領域と、当該一般領域よりも厚肉な厚肉領域とを有している金属マスクが用いられることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 - 前記金属マスクが、
金属板の前記厚肉領域となる部分をマスキングし、当該金属板のマスキングがされていない領域をスリミング加工することで、前記一般領域を形成する工程と、
前記一般領域内に、前記スリットを形成する工程と、
によって得られる金属マスクであることを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。 - フレーム上に、前記樹脂板が貼り合わされた金属マスクを固定した後に、前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程が行われることを特徴とする請求項４又は５に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、
スリットが設けられた金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクとが積層され、前記金属マスクは、一般領域と、当該一般領域よりも厚肉な厚肉領域とから構成され、前記一般領域の表面において、前記樹脂マスクと接する側の表面と、前記樹脂マスクと接しない側の表面は略平行であり、前記スリットは、前記一般領域を貫通するようにして設けられている蒸着マスクであることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
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