JP2013232484A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 複数の発光素子と、当該複数の発光素子が配置される基板とを備える発光装置の製造方法であって、
   前記基板上に実装された前記複数の発光素子の間に、所定の粘度を有する透光性の第１樹脂を塗布する第１樹脂塗布工程と、
   前記複数の発光素子上および前記第１樹脂上に、前記第１樹脂よりも粘度が低く、かつ、蛍光体を含有する透光性の第２樹脂を、前記第１樹脂を硬化させない状態で塗布する第２樹脂塗布工程と、
   前記複数の発光素子上および前記第１樹脂上に、前記第２樹脂に含有される蛍光体を沈降させる蛍光体沈降工程と、
   を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 一つの発光素子と、当該一つの発光素子が設けられた基板とを備える発光装置の製造方法であって、
   前記基板上に実装された前記発光素子の周囲に、所定の粘度を有する透光性の第１樹脂を塗布する第１樹脂塗布工程と、
   前記発光素子上および前記第１樹脂上に、前記第１樹脂よりも粘度が低く、かつ、蛍光体を含有する透光性の第２樹脂を、前記第１樹脂を硬化させない状態で塗布する第２樹脂塗布工程と、
   前記発光素子上および前記第１樹脂上に、前記第２樹脂に含有される蛍光体を沈降させる蛍光体沈降工程と、
   を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
3. 前記第１樹脂塗布工程において、前記第１樹脂は、少なくとも前記発光素子の上面と連なる高さまで塗布されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第１樹脂塗布工程において、前記第１樹脂は、前記発光素子の上面の一部を被覆するように塗布されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第２樹脂塗布工程において、前記第１樹脂と同じ組成の樹脂を含有する前記第２樹脂を塗布することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記複数の発光素子は、前記基板上に正方格子状または三角格子状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の方法で製造される発光装置であって、
   基板上に配置された発光素子と、
   前記発光素子の側面に塗布された、所定の粘度を有する第１樹脂と、
   前記発光素子上および前記第１樹脂上に塗布された、前記第１樹脂よりも粘度が低い第２樹脂と、
   前記第１樹脂と前記第２樹脂との境界に形成された蛍光体層と、
   を備えることを特徴とする発光装置。
8. 複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子の間を充填する、蛍光体を含まない透光性の第１樹脂と、
   前記複数の発光素子上および前記第１樹脂上に配置された、蛍光体を含む第２樹脂と、
   前記第１樹脂と前記第２樹脂とを内壁面に接する壁部と、を備えることを特徴とする発光装置。
9. 前記発光素子は、半導体層に対して同じ面側に一対の電極が形成され、前記電極が形成された面側を実装面に向けて実装する、請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
10. 前記複数の発光素子は、正方格子状または三角格子状に配置されている、請求項８に記載の発光装置。