JP2013016469A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 第１の電極と第２の電極に挟持された発光層を含む発光素子と、
   前記発光素子が形成され、前記発光素子の外周に凹凸領域が形成された基板と、
   前記基板と対向して設けられた封止基板と、
   前記第１の電極、及び前記第２の電極に接続され、前記凹凸領域に形成された接続電極と、
   前記基板と前記封止基板を接着するシール材と、を有し、
   前記接続電極は、導電性ペーストにより形成され、
   前記シール材は、前記発光素子の外周に形成された前記凹凸領域と、前記接続電極と、接する
   ことを特徴とする照明装置。
2. 第１の電極と第２の電極に挟持された発光層を含む発光素子と、
   前記発光素子が形成され、凹凸領域が形成された基板と、
   前記基板と対向して設けられた封止基板と、
   前記第１の電極、及び前記第２の電極に接続され、前記凹凸領域に形成された接続電極と、
   前記基板と前記封止基板を接着するシール材と、を有し、
   前記接続電極は、導電性ペーストにより形成され、
   前記発光素子は、前記凹凸領域上に形成された平坦化樹脂上に形成され、
   前記シール材は、前記発光素子の外周の前記凹凸領域と、前記接続電極と、接する
   ことを特徴とする照明装置。
3. 基板上の一部に凹凸領域を形成し、
   前記基板上の平坦部に第１の電極を形成し、
   前記基板、前記凹凸領域、及び前記第１の電極上に導電性ペーストからなる接続電極を形成し、
   前記第１の電極、及び前記接続電極上に隔壁を形成し、
   前記第１の電極、及び前記隔壁上に発光層を形成し、
   前記発光層、前記隔壁、及び前記接続電極上に第２の電極を形成し、
   封止基板上にシール材を塗布し、
   前記凹凸領域、及び前記凹凸領域上に形成された前記接続電極と前記シール材を接着し、
   前記基板と前記封止基板を貼り合わせる
   ことを特徴とする照明装置の作製方法。
4. 基板上に凹凸領域を形成し、
   前記凹凸領域の一部に平坦化樹脂を形成し、
   前記平坦化樹脂上に第１の電極を形成し、
   前記基板、前記凹凸領域、前記平坦化樹脂、及び前記第１の電極上に導電性ペーストからなる接続電極を形成し、
   前記第１の電極、及び前記接続電極上に隔壁を形成し、
   前記第１の電極、及び前記隔壁上に発光層を形成し、
   前記発光層、前記隔壁、及び前記接続電極上に第２の電極を形成し、
   封止基板上にシール材を塗布し、
   前記凹凸領域、及び前記凹凸領域上に形成された前記接続電極と前記シール材を接着し、
   前記基板と前記封止基板を貼り合わせる
   ことを特徴とする照明装置の作製方法。