KR20130060131A - 밀봉체, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치 - Google Patents

밀봉체, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치 Download PDF

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KR20130060131A
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순페이 야마자키
다이키 나카무라
유스케 니시도
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가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
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Abstract

본 발명은 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 제공한다. 상기 밀봉체로 유기 EL 소자가 밀봉된, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 제공한다.
간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 양쪽 모두에 접하며 한 쌍의 기판 사이에 공간을 형성하는, 적어도 하나의 모서리 부분 및 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 유리층을 갖고, 유리층은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하인 밀봉체를 제공한다. 간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 양쪽 모두에 접하며 한 쌍의 기판 사이에 밀봉 대상물을 위한 영역을 형성하는, 적어도 하나의 모서리 부분 및 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 유리층을 갖고, 상기 밀봉 대상물을 위한 영역은 한 쌍의 전극 사이에 발광성 유기 화합물을 포함한 층을 갖는 발광 소자를 포함하고, 상기 유리층은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하인 발광 장치를 제공한다.

Description

밀봉체, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치{SEALED STRUCTURE, LIGHT-EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LIGHTING DEVICE}
본 발명은 한 쌍의 기판 및 유리층을 사용한 밀봉체에 관한 것이다. 또한, 유기 일렉트로루미네선스(Electroluminescence, 이하 EL이라고도 기재함) 현상을 이용한 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치에 관한 것이다.
근년에 들어, 발광 장치나 표시 장치에 관한 개발이 활발히 진행되고 있으며, 신뢰성이나 수율의 향상, 장치의 소형화나, 발광 영역(표시 영역) 이외의 면적의 축소화(소위 슬림 베젤화) 등이 요구되고 있다.
따라서, 밀봉 대상물을 위한 영역의 면적이 넓은, 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체가 요구되고 있다.
또한, 밀봉 성능이 높은 밀봉체는 표시 소자나 발광 소자 등을 밀봉 대상물로 하는 표시 장치나 발광 장치에 바람직하게 사용할 수 있다.
특히, 유기 EL 현상을 이용한 발광 소자(유기 EL 소자라고도 기재함) 등과 같이 수분이나 산소를 포함하는 대기에 폭로되면 신뢰성 등 성능이 급속히 저하되는 소자는, 발광 장치에 있어서 밀봉 성능이 높은 밀봉체 내부에 제공되는 것이 바람직하다.
특허문헌 1에는 기판과 밀봉 기판이 접착제층을 개재(介在)하여 접합된 유기 EL 패널이 개시(開示)되어 있다.
일본국 특개2011-81944호 공보
한 쌍의 기판을 접합하기 위한 접착제로서는 광 경화성 수지나 열 경화성 수지 등의 수지가 알려져 있다. 한 쌍의 기판을 접합할 때, 한 쌍의 기판 사이에 끼워진 수지는 찌부러져 그 폭이 넓어지는 등, 형상이 변화된다. 즉, 기판 위에 형성된 수지는 접합 후의 형상과 접합 전의 형상이 다르다.
예를 들어, 수지의 도포량이 많은 경우에는 접합함에 있어서 수지가 소정의 영역에서 비어져 나와, 슬림 베젤화를 도모할 수 없을 뿐만 아니라 밀봉 대상물의 형성 영역에 수지가 혼입되어 밀봉 대상물이 오염되는 경우가 있다. 한편, 수지가 비어져 나오는 것을 억제하며 슬림 베젤화를 도모하기 위하여 수지의 도포량을 지나치게 줄이면, 접합 후에 소정의 영역에 있어서 수지가 형성되지 않은 개소가 생기는(밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없는) 경우가 있다.
그래서, 본 발명의 일 형태는 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 형태는 상기 밀봉체로 유기 EL 소자가 밀봉된 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 형태는 상기 발광 장치를 사용한 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 전자 기기 또는 조명 장치를 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.
본 발명의 일 형태의 밀봉체는 간극(間隙)을 두고 각각의 한 면이 대향하는 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 양쪽 모두에 접하며 한 쌍의 기판 사이에 공간을 형성하는, 적어도 하나의 모서리 부분 및 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 유리층을 갖고, 유리층은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이다.
또한, 본 명세서 중에 있어서 유리층의 내측 윤곽과 외측 윤곽 사이를 유리층의 폭으로 한다. 본 명세서 중에서는 예를 들어, 유리층의 모서리 부분(변 부분)의 내측 윤곽과 외측 윤곽 사이를 모서리 부분(변 부분)의 폭으로 한다.
이와 같은 구성으로 함으로써 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 얻을 수 있다.
상기 밀봉체는 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 밀봉체의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리는 수지와 비교하여 밀봉 성능이 높아 바람직하다. 또한, 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 유리층의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높은 밀봉체를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(또는 유리층을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 밀봉체의 제작이 간편하다.
그런데, 밀봉체의 제작시나 사용시에는 밀봉체의 모서리 부분에 힘이 가해지기 쉬워 접합된 한 쌍의 기판은 모서리 부분부터 벗겨지기 쉽다. 따라서, 밀봉체의 모서리 부분에 있어서 유리층은 기판과의 밀착성이 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 유리층의 모서리 부분에 있어서 기판과 용착되지 않은 영역이 적을수록 좋고, 유리층 전체 면이 기판과 용착되어 있는 것이 특히 바람직하다.
모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 큰 경우, 모서리 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택하면 변 부분에 레이저 광을 조사함에 있어서 밀봉 대상물에까지 레이저 광이 조사되어 밀봉 대상물이 대미지를 받을 우려가 있다.
한편, 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택하면 유리층의 모서리 부분에 기판과 용착되지 않은 영역이 생긴다.
그러나, 상기 본 발명의 일 형태의 밀봉체가 갖는 유리층에 있어서 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이므로, 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층의 모서리 부분에 있어서 유리층과 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 밀봉체를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에는 기판과 유리층이 직접 접하는 구성뿐만 아니라, 기판 위에 형성된 막을 개재하여 기판과 유리층이 접하는 구성도 포함된다. 본 명세서 중에서 기판과 유리층의 용착(영역)이란, 구성에 따라서는 기판 위에 형성된 막과 유리층과의 용착(영역)을 말하는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 일 형태의 발광 장치는 간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 양쪽 모두에 접하며 한 쌍의 기판 사이에 밀봉 대상물을 위한 영역을 형성하는, 적어도 하나의 모서리 부분 및 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 유리층을 갖고, 밀봉 대상물을 위한 영역은 한 쌍의 전극 사이에 발광성 유기 화합물을 포함한 층을 갖는 발광 소자(유기 EL 소자라고도 함)를 포함하고, 유리층은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이다.
이와 같은 구성으로 함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 얻을 수 있다.
상기 발광 장치는 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 발광 장치의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리는 밀봉 성능이 높아 수분이나 산소 등으로 인하여 유기 EL 소자가 열화되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 유리층의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 발광 장치를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(또는 유리층을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 발광 장치의 제작이 간편하다.
또한, 상술한 바와 같이, 유리층의 모서리 부분에 있어서 기판과 용착되지 않은 영역이 적을수록 좋고, 유리층 전체 면이 기판과 용착되어 있는 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 발명의 일 형태의 발광 장치가 밀봉 대상물로서 구비하는 유기 EL 소자는 내열성이 낮은 재료를 포함하는 경우가 많아 레이저 광이 조사되는 것은 바람직하지 않다.
상기 본 발명의 일 형태의 발광 장치가 갖는 유리층에서는 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이므로, 유기 EL 소자가 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층의 모서리 부분에 있어서 유리층과 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써 유기 EL 소자가 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 신뢰성과 슬림 베젤화가 양립된 발광 장치를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 형태는 상기 발광 장치를 사용한 전자 기기이다. 또한, 본 발명의 일 형태는 상기 발광 장치를 사용한 조명 장치이다. 상기 발광 장치를 전자 기기 또는 조명 장치에 적용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 전자 기기 또는 조명 장치를 실현할 수 있다.
본 발명의 일 형태는 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 제공할 수 있다.
또한, 상기 밀봉체로 유기 EL 소자가 밀봉된, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 발광 장치를 사용한, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 전자 기기 또는 조명 장치를 제공할 수 있다.
도 1a1 내지 도 1c2는 본 발명의 일 형태의 밀봉체, 및 비교예의 밀봉체의 일례를 도시한 도면.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 형태의 밀봉체의 일례를 도시한 도면.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 형태의 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 형태의 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 형태의 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 6a 내지 도 6c는 EL층의 일례를 도시한 도면.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 형태의 전자 기기 및 조명 장치의 일례를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일 형태의 조명 장치의 일례를 도시한 도면.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 형태의 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 형태의 밀봉체와 그 제작 방법의 일부를 도시한 도면.
실시형태에 대하여 도면을 사용하여 자세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 아니하며, 본 발명의 취지 및 그 범위에서 벗어남이 없이 그 형태 및 자세한 사항을 다양하게 변경할 수 있음은 당업자이면 용이하게 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하에 기재하는 실시형태의 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 이하에 설명하는 발명의 구성에 있어서, 동일한 부분 또는 같은 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호를 다른 도면간에서 공통적으로 사용하고, 그 반복 설명은 생략한다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 밀봉체에 대하여 도 1a1 내지 도 2e를 사용하여 설명한다.
본 발명의 일 형태의 밀봉체는 간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 양쪽 모두에 접하며 한 쌍의 기판 사이에 공간을 형성하는, 적어도 하나의 모서리 부분 및 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 유리층을 갖고, 유리층은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이다.
상기 밀봉체는 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 밀봉체의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리는 수지와 비교하여 밀봉 성능이 높아 바람직하다. 또한, 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 유리층의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높은 밀봉체를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(또는 유리층을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 밀봉체의 제작이 간편하다.
그런데, 밀봉체(또는 이를 사용한 발광 장치 등)의 제작시나 사용시에는 밀봉체의 모서리 부분에 힘이 가해지기 쉬워 접합된 한 쌍의 기판은 모서리 부분부터 벗겨지기 쉽다. 따라서, 밀봉체의 모서리 부분에 있어서 유리층은 기판과의 밀착성이 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 유리층의 모서리 부분에 있어서 기판과 용착되지 않은 영역이 적을수록 좋고, 유리층 전체 면이 기판과 용착되어 있는 것이 특히 바람직하다.
모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 큰 경우, 모서리 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택하면 변 부분에 레이저 광을 조사함에 있어서 밀봉 대상물에까지 레이저 광이 조사되어 밀봉 대상물이 대미지를 받을 우려가 있다. 본 발명의 일 형태와 같이, 슬림 베젤화를 도모하여 밀봉 대상물이 유리층과 근접한 경우에는 특히 밀봉 대상물에 레이저 광이 조사되기 쉽다.
한편, 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택하면 유리층의 모서리 부분에 기판과 용착되지 않은 영역이 생긴다.
또한, 변 부분의 폭과 모서리 부분의 폭 각각에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택하고 레이저 광을 조사하는 경우, 밀봉체의 제작 공정이 증가한다.
그러나, 상기 본 발명의 일 형태의 밀봉체가 갖는 유리층에서는 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭 이하이므로, 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층의 모서리 부분에 있어서 유리층과 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 밀봉체를 얻을 수 있다.
우선, 도 1a1 및 도 1a2를 사용하여 본 발명의 일 형태의 밀봉체에 대하여 설명한다.
도 1a1은 대향 기판과 접합하기 직전의 기판(101)의 평면도를 도시한 것이다. 도 1a2는 본 발명의 일 형태의 밀봉체의 평면도를 도시한 것이다.
도 1a1에 도시된 사각형의 기판(101) 위에는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 유리층(104a)이 제공되어 있다.
도 1a2에 도시된 본 발명의 일 형태의 밀봉체에 있어서 기판(101) 위에는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 유리층(105a)이 제공되어 있다. 그리고, 기판(101)과 대향 기판(도시되어 있지 않음)이 유리층(105a)으로 접합되어 있다. 한 쌍의 기판과 유리층(105a)으로 둘러싸인 공간에 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 갖는다. 유리층(105a)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭과 같다.
본 실시형태에서는 기판과 대향 기판은 서로 대향하는 면의 면적이 같다. 예를 들어, 도 1a2에 도시된 밀봉체의 평면도에 있어서 대향 기판의 형상은 기판(101)과 동일하다고 할 수 있다.
밀봉 대상물을 위한 영역은 밀봉 대상물을 제공할 수 있는 영역이다. 구체적으로는, 본 발명의 일 형태의 밀봉체는 기판(101) 위의 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)이나, 대향 기판 위의 상기 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)과 중첩되는 영역에 밀봉 대상물을 제공할 수 있다. 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)에 제공하는 밀봉 대상물은 특별히 한정되지 아니하며 예를 들어, 유기 EL 소자, 플라즈마 디스플레이를 구성하는 소자, 액정 소자 등을 들 수 있다. 또한, 트랜지스터나 컬러 필터 등이 제공되어 있어도 좋다.
<본 발명의 일 형태의 밀봉체의 제작 방법>
본 발명의 일 형태의 밀봉체가 갖는 유리층(105a)은 예를 들어, 글라스 프릿을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 글라스 리본(glass ribbon)을 사용하여 형성할 수 있다. 글라스 프릿 및 글라스 리본은 적어도 유리 재료를 포함하고 있으면 좋다.
글라스 프릿은 프릿 재로서 유리 재료를 포함하고 예를 들어, 산화 마그네슘, 산화 칼슘, 산화 스트론튬, 산화 바륨, 산화 세슘, 산화 나트륨, 산화 칼륨, 산화 붕소, 산화 바나듐, 산화 아연, 산화 텔루르, 산화 알루미늄, 이산화 실리콘, 산화 납, 산화 주석, 산화 인, 산화 루테늄, 산화 로듐, 산화 철, 산화 구리, 이산화 망가니즈, 산화 몰리브덴, 산화 니오븀, 산화 티타늄, 산화 텅스텐, 산화 비스무트, 산화 지르코늄, 산화 리튬, 산화 안티몬, 납 붕산염 유리, 인산 주석 유리, 바나듐산염 유리, 및 보로실리케이트 유리 등을 포함한다. 적외광을 흡수시키기 위하여 적어도 1종류 이상의 전이(轉移) 금속을 포함하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는 글라스 프릿을 사용하여 기판(101) 위에 유리층(105a)을 형성한다. 본 실시형태에 기재된 제작 방법을 적용함으로써 유리층(105a)보다 내열성이 낮은 밀봉 대상물(예를 들어, 유기 EL 소자나 컬러 필터 등)을 밀봉하는 밀봉체를 제작할 수 있다. 이하에서는 밀봉 대상물의 제작 공정을 생략하지만, 유리층(104a)에 레이저 광을 조사하는 공정 전까지 기판(101) 위의 밀봉 대상물을 위한 영역(102a), 또는 대향 기판 위의 상기 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)과 중첩되는 영역에 밀봉 대상물을 제공한다.
또한, 유리층과 밀봉 대상물을 같은 기판에 제공하는 경우, 밀봉 대상물과 유리층의 형성 순서는 한정되지 않는다. 또한, 유리층과 밀봉 대상물은 각각 다른 기판에 제공되어도 좋다. 유리층을 형성함에 있어서는 가열 처리를 수행하는 경우가 있으므로, 밀봉 대상물의 내열성이 낮은 경우에는 각각 다른 기판에 제공하는 것이 바람직하다.
우선, 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄 등의 인쇄법이나 디스펜싱법 등을 사용하여 기판(101) 위에 프릿 페이스트를 도포한다. 특히, 스크린 인쇄나 그라비아 인쇄 등의 인쇄법을 사용하면, 원하는 형상의 프릿 페이스트를 용이하게 형성할 수 있어 바람직하다. 나중에 형성되는 유리층(105a)의 형상은 이 프릿 페이스트의 형상과의 차이가 작으므로, 프릿 페이스트는 접합 후에 있어서의 원하는 유리층의 형상으로 제공하면 좋다. 즉, 프릿 페이스트는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 제공한다. 여기서는, 기판(101) 위에 유리층(105a)과 같은 형상의 프릿 페이스트를 형성한다.
프릿 페이스트에는 상기 프릿 재와, 유기 용매로 희석된 수지(바인더라고도 함)가 포함된다. 프릿 페이스트에는 공지의 재료, 구성을 사용할 수 있다. 예를 들어, 테르피네올, n-부틸카비톨아세테이트 등의 유기 용매나, 에틸셀룰로스 등의 셀룰로스계 수지를 사용할 수 있다. 또한, 프릿 재에 레이저 광의 파장을 갖는 광을 흡수하는 흡수제가 첨가된 프릿 페이스트를 사용하여도 좋다.
다음에, 프리 베이킹(pre-baking)을 수행함으로써 프릿 페이스트 내의 수지나 바인더를 제거하여 유리층(104a)을 형성한다(도 1a1 참조).
유리층(104a)은 상면이 평탄하면 대향 기판과의 밀착성이 높아져 바람직하다. 따라서, 압력을 가하는 등 평탄화 처리를 수행하여도 좋다. 상기 평탄화 처리는 프리 베이킹을 수행하기 전이나 수행한 후에 수행할 수 있다.
그리고, 기판(101)과 대향 기판을 대향하도록 제공하여 유리층(104a)과 대향 기판을 밀착시키고, 유리층(104a)에 레이저 광을 조사한다. 예를 들어, 레이저 광의 빔 직경이 유리층(104a)의 외측 윤곽 및 내측 윤곽 사이의 폭과 같거나 그보다 크면, 유리층(104a) 전체 면을 대향 기판과 용이하게 용착시킬 수 있고 본 발명의 일 형태의 밀봉체의 밀봉 성능이 높아져 바람직하다. 또한, 상기 폭보다 큰 빔 직경을 채용하는 경우에도 밀봉 대상물에 레이저 광이 조사되지 않는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 하여 기판(101)과 대향 기판이 유리층(105a)으로 접합된 본 발명의 일 형태의 밀봉체를 형성할 수 있다(도 1a2 참조).
도 1a1 및 도 1a2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 형태의 밀봉체는 글라스 프릿의 프리 베이킹 후의 유리층(104a)의 형상과, 유리층(104a)에 레이저 광을 조사하고 대향 기판과 용착시킨 후의 유리층(105a)의 형상의 차이가 작다. 즉, 기판과 대향 기판을 접합함에 있어서 유리층의 형상이 변형되기 어렵다. 이와 같이, 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 일 형태에서는 밀봉체의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다. 또한, 밀봉 대상물의 형성 영역으로 유리가 혼입되어 밀봉 대상물이 오염되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 유리층은 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 수율 좋게 제작할 수 있다.
예를 들어, 접합 전에 유리층(104a)이 소정의 영역에 형성되지 않은 불량 개소를 발견하여 상기 기판(101)을 제작 공정에서 제거함으로써 쓸데없는 제작 공정을 수행하는 것을 감소시킬 수 있다. 또는, 상기 기판(101) 위에 프릿 페이스트를 추가로 도포하고 프리 베이킹을 다시 수행함으로써 불량 개소를 없애도 좋다. 이와 같이, 본 발명의 일 형태에서는 접합 전에 불량 개소를 발견함으로써 수율 저하를 억제할 수 있다.
다음에, 도 1b1, 도 1b2, 도 1c1, 및 도 1c2를 사용하여 비교예 밀봉체에 대하여 설명한다. 본 실시형태에서는 기판(101)과 대향 기판이 수지로 접합된 밀봉체를 비교예로서 든다.
도 1b1 및 도 1c1은 각각 대향 기판과 접합하기 직전의 기판(101)의 평면도를 도시한 것이다. 도 1b2 및 도 1c2는 각각 비교예 밀봉체의 평면도를 도시한 것이다.
도 1b1에 도시된 사각형의 기판(101) 위에는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 수지층(204a)이 제공되어 있다.
도 1b2에 도시된 비교예 밀봉체에 있어서 기판(101) 위에는 밀봉 대상물을 위한 영역(102b)을 둘러싸도록 수지층(205a)이 제공되어 있다. 그리고, 기판(101)과 대향 기판(도시되어 있지 않음)이 수지층(205a)으로 접합되어 있다. 한 쌍의 기판과 수지층(205a)으로 둘러싸인 공간에 밀봉 대상물을 위한 영역(102b)을 갖는다.
기판(101)과 대향 기판을 접합함에 있어서 이들 사이에 끼워진 수지층(204a)은 찌부러져 그 폭이 넓어지는 등, 형상이 변화된다. 따라서, 도 1b2에 도시된 밀봉체가 갖는 수지층(205a)은 도 1b1에 도시된 기판(101) 위의 수지층(204a)과 비교하여 내측 윤곽과 외측 윤곽 사이의 폭이 넓다. 또한, 밀봉 대상물을 위한 영역(102b)은 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)보다 좁고 슬림 베젤화가 실현되어 있지 않다.
이와 같이, 수지는 한 쌍의 기판을 접합함에 있어서 소정의 영역에서 비어져 나오기 쉽다. 따라서, 밀봉 대상물의 형성 영역이 좁아져 슬림 베젤화하기가 어렵다. 또한, 밀봉 대상물의 형성 영역으로 수지가 혼입되어 밀봉 대상물이 오염될 수 있어 바람직하지 않다.
도 1c1에 도시된 사각형의 기판(101) 위에는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 수지층(204b)이 제공되어 있다.
도 1c2에 도시된 비교예 밀봉체에서는 기판(101) 위에 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 둘러싸도록 수지층(205b)이 제공되어 있다. 그리고, 기판(101)과 대향 기판(도시되어 있지 않음)이 수지층(205b)으로 접합되어 있다.
도 1c1의 수지층(204b)은 도 1b1의 수지층(204a)과 비교하여 수지의 도포량이 적다. 그러므로, 도 1c2에 도시된 비교예 밀봉체는 접합함에 있어서 수지가 한 쌍의 기판에 의하여 찌부러져도 면적이 접합 전과 같은 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 갖는다. 그러나, 점선(11)으로 둘러싸인 부분에 수지가 형성되지 않은 개소가 존재한다. 소정의 영역에 수지가 형성되지 않은 경우, 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다.
이와 같이, 수지가 비어져 나오는 것을 억제하기 위하여 수지의 도포량을 지나치게 줄이면, 접합 후에 소정의 영역에 수지가 충분히 형성되지 않아 밀봉체의 밀봉 성능이 충분하지 않게 되는 경우가 있다.
상술한 이유로, 수지를 사용한 밀봉체는 슬림 베젤화와 높은 밀봉 성능을 양립하는 것이 어렵다.
한편, 본 발명의 일 형태의 밀봉체는 한 쌍의 기판을 접합하기 위하여 유리층을 사용한다. 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 밀봉체의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리층은 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 수율 좋게 제작할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 형태의 밀봉체의 평면도를 도시한 것이다.
도 2a에 도시된 본 발명의 일 형태의 밀봉체에서는 기판(101) 위에 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102c)을 따르도록 유리층(105b)이 제공되어 있다. 그리고, 기판(101)과 대향 기판(도시되어 있지 않음)이 유리층(105b)으로 접합되어 있다. 한 쌍의 기판과 유리층(105b)으로 둘러싸인 공간에 밀봉 대상물을 위한 영역(102c)을 갖는다.
유리층(105b)에 있어서 모서리 부분의 폭은 변 부분의 폭보다 작다. 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택함으로써 모서리 부분에서도 유리층(105b)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다(유리층(105b)에 대향 기판과 용착되지 않은 개소가 거의 생기지 않음). 그러므로, 변 부분의 폭보다 모서리 부분의 폭이 큰 경우와 비교하여 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층(105b)의 모서리 부분에 있어서 유리층(105b)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높은 밀봉체를 얻을 수 있다.
도 2a에 도시된 유리층(105b)과 같이, 유리층의 모서리 부분에 있어서 내측 윤곽이 각(모서리, 각도)을 가져도 좋다. 내측 윤곽이 각을 갖는 경우, 직각, 예각, 둔각 중 어느 것이라도 좋다.
도 2b는 도 2a의 점선(12)으로 둘러싸인 영역을 확대한 도면이다. 도 2a에 도시된 내측 윤곽이 각을 갖는 유리층(105b)을 제작함에 있어서, 도 2b에 도시된 바와 같이 각을 갖는 구조체(150)를 기판(101) 위에 형성함으로써 유리층(105b)(을 형성하는 글라스 프릿이나 프릿 페이스트)을 성형하여도 좋다. 예를 들어, 구조체(150)는 밀봉 대상물을 위한 영역(102c) 내에 제공할 수 있다. 밀봉 대상물을 위한 영역(102c) 내에 구조체(150)를 제공하는 경우, 유리층이 성형된 후에 구조체(150)를 제거하면 밀봉 대상물을 위한 영역(102c)이 좁아지지 않고 슬림 베젤화를 실현할 수 있어 바람직하다. 또한, 유리층의 형성 영역의 외측에 제공하여도 좋다. 또한, 저점도의 프릿 페이스트를 사용하면 표면 장력 등의 영향을 받아 프릿 페이스트가 원하는 형상을 유지하기 어려운 경우가 있다. 이 같은 경우에는 유리층의 형상에 상관없이 기판 위에 구조체를 제공해 둠으로써 프릿 페이스트를 원하는 형상으로 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 원하는 형상의 유리층(또는 글라스 프릿, 프릿 페이스트)을 얻기 위하여 프릿 페이스트의 도포 공정이나 프리 베이킹 공정을 여러 번으로 나누어 수행하여도 좋다. 예를 들어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 변 부분(214a)과 모서리 부분(214b)에 대한 프릿 페이스트의 도포 공정과 프리 베이킹 공정을 나누어 수행할 수 있다. 구체적으로는, 우선 변 부분(214a)에 상당하는 영역에 프릿 페이스트를 도포하고 프리 베이킹을 수행한다. 다음에, 모서리 부분(214b)에 상당하는 영역에 프릿 페이스트를 도포하고 프리 베이킹을 수행한다.
또한, 도 2d에 도시된 바와 같이, 한쪽의 대향하는 한 쌍의 변 부분(224a)과 다른 쪽의 대향하는 한 쌍의 변 부분(224b)에 대한 프릿 페이스트의 도포 공정과 프리 베이킹 공정을 나누어 수행할 수 있다. 구체적으로는, 우선 한쪽의 대향하는 한 쌍의 변 부분(224a)에 상당하는 영역에 프릿 페이스트를 도포하고 프리 베이킹을 수행한다. 다음에, 다른 쪽의 대향하는 한 쌍의 변 부분(224b)에 상당하는 영역에 프릿 페이스트를 도포하고 프리 베이킹을 수행한다.
또한, 본 발명의 일 형태의 밀봉체의 제작 방법의 일부에 대하여 도 10a 내지 도 10c를 사용하여 설명한다.
도 10a는 대향 기판과 접합하기 직전의 기판(101)의 평면도의 일례를 도시한 것이다.
도 10a에 도시된 사각형의 기판(101) 위에는 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따르도록 유리층(104a)이 제공되어 있다.
도 10b 및 도 10c는 각각 도 10a를 일점 쇄선 X-Y에서 절단한 단면도이다.
우선, 기판(101) 위의 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)에 보호 테이프(masking tape)(106)를 제공한다. 보호 테이프(106)는 기판(101)과 접하여 제공되지 않아도 좋다. 예를 들어, 기판(101) 위에 제공된 내열성이 높은(적어도 나중의 프리 베이킹 등에 견딜 수 있는) 밀봉 대상물을 덮도록 보호 테이프(106)를 제공할 수도 있다.
다음에, 보호 테이프(106) 측면을 따라 프릿 페이스트(103a)를 도포한다(도 10b 참조).
그리고, 프릿 페이스트(103a)가 유동성을 잃어 형태를 유지할 수 있을 정도로 건조되고 나면 보호 테이프(106)를 기판(101)에서 제거한다.
그 후, 프릿 페이스트(103a)에 프리 베이킹을 수행하여 유리층(104a)을 형성한다(도 10c 참조).
상기 공정을 거쳐 제작된 밀봉체는 유리층의 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(102a)을 따라 제공된다. 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 밀봉체의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 공정을 거쳐 제작된 밀봉체는 한 쌍의 기판이 유리층으로 접합되어 있다. 유리는 수지와 비교하여 밀봉 성능이 높아 바람직하다. 또한, 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 유리층의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높은 밀봉체를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 프릿 페이스트(103a)를 제공하면 좋으므로, 밀봉체의 제작이 간편하다.
도 2e는 본 발명의 다른 형태의 밀봉체의 평면도를 도시한 것이다. 본 발명의 일 형태의 밀봉체가 구비하는 기판의 평면도에 있어서의 형상은 사각형에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2e에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 형태에서는 평면도에 있어서의 형상이 육각형인 기판을 사용할 수 있다.
도 2e에 도시된 밀봉체에서는 육각형의 기판(131) 위에 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 위한 영역(132)을 따르도록 유리층(135)이 제공되어 있다. 그리고, 기판(131)과 대향 기판이 유리층(135)으로 접합되어 있다. 한 쌍의 기판과 유리층(135)으로 둘러싸인 공간에 밀봉 대상물을 위한 영역(132)을 갖는다.
유리층(135)에 있어서 모서리 부분의 폭은 변 부분의 폭보다 작다. 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택함으로써 모서리 부분에서도 유리층(135)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다(유리층(135)에 대향 기판과 용착되지 않은 개소가 거의 생기지 않음). 그러므로, 변 부분의 폭보다 모서리 부분의 폭이 큰 경우와 비교하여 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층(135)의 모서리 부분에 있어서 유리층(135)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 밀봉 성능이 높은 밀봉체를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 밀봉체를 얻을 수 있다.
본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 대하여 도 3a 내지 도 3c를 사용하여 설명한다.
도 3a는 본 발명의 일 형태의 발광 장치의 평면도를 도시한 것이다. 도 3b는 도 3a를 일점 쇄선 A-B에서 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 발광 장치는 지지 기판(801), 밀봉 기판(806), 및 유리층(805)으로 둘러싸인 공간(810) 내에 발광부(802)가 제공되어 있다.
유리층(805)의 내측 윤곽은 밀봉 대상물을 위한 영역(여기서는 발광부(802)를 가리킴)을 따라 제공되어 있다.
특히, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다.
발광부(802)는 발광 소자(130)(제 1 전극(118), EL층(120), 및 제 2 전극(122))를 갖는다. 격벽(124)은 제 1 전극(118)의 단부(끝머리)를 덮는다. 격벽(124)의 개구부가 발광 소자(130)의 발광 영역이 된다.
상기 발광 장치에서는 한 쌍의 기판이 유리층(805)으로 접합되어 있다. 유리는 밀봉 성능이 높아 수분이나 산소 등으로 인하여 발광 소자(130)가 열화되는 것이 억제되므로, 상기 발광 장치는 신뢰성이 높다. 또한, 유리층(805)의 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 따라 제공되므로 발광 장치의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 발광 장치의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리층(805)은 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층(805)이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(805)(또는 유리층(805)을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 발광 장치의 제작이 간편하다.
또한, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다. 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택함으로써 모서리 부분에서도 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다(유리층(805)에 대향 기판과 용착되지 않은 개소가 거의 생기지 않음). 그러므로, 변 부분의 폭보다 모서리 부분의 폭이 큰 경우와 비교하여 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층(805)의 모서리 부분에 있어서 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 발광 소자(130)가 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하여 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 발광 장치를 얻을 수 있다.
본 실시형태에 기재된 발광 장치는 지지 기판(801) 위에 발광 소자(130)를 갖는다. 발광 소자(130)는 내열성이 낮은 재료를 포함하는 경우가 있다. 그래서, 프릿 페이스트의 프리 베이킹 등의 공정에 있어서 소자가 열화되는 것을 억제하기 위해서도 유리층(805)은 밀봉 기판(806) 위에 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는 지지 기판(801) 및 밀봉 기판(806)이 유리층(805)과 직접 접하는 구성을 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 아니하며, 다른 막을 개재하여 기판과 유리층(805)이 접하여도 좋다. 제작 공정에 있어서 레이저 광을 조사하기 때문에, 기판 위에서 유리층(805)과 중첩되는 막은 내열성이 높은 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하지막이나 층간 절연막으로서 형성된 기판 위의 무기 절연막과 유리층(805)이 직접 접하는 구성으로 할 수 있다.
도 3a에 도시된 발광 장치에서는 밀봉 기판(806)의 모서리 부분에 있어서 유리층(805) 외측에 스페이스가 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 유리층(805) 외측의, 밀봉 기판(806)의 모서리 부분에 지지 기판(801)과 밀봉 기판(806)을 접합하는 수지층(815)을 제공하여도 좋다. 발광 장치의 제작시나 사용시에는 발광 장치의 모서리 부분에 힘이 가해지기 쉬워 접합된 한 쌍의 기판은 모서리 부분부터 벗겨지거나 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 수지는 내충격성이 우수하여 외력 등에 의한 변형으로 깨지기 어려워 발광 장치의 모서리 부분에 힘이 집중되어도 접합된 한 쌍의 기판이 벗겨지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유리층(805) 외측의, 접합된 한 쌍의 기판의 모서리 부분에 수지층(815)을 제공함으로써 신뢰성이 높은 발광 장치를 얻을 수 있다.
<본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료>
이하에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료의 일례를 기재한다. 또한, 유리층에 대해서는 앞선 기재 내용을 참작할 수 있다.
[지지 기판(801), 밀봉 기판(806)]
기판으로서는 유리, 석영, 유기 수지 등의 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 프리 베이킹이나 레이저 광의 조사 등, 밀봉체의 제작 공정에 있어서의 처리 온도에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 갖는 재료를 사용한다. 발광 소자로부터의 광을 추출하는 측의 기판은 상기 광에 대한 투광성을 갖는 재료를 사용한다.
또한, 지지 기판(801)에 포함된 불순물이 지지 기판(801) 위에 제공되는 각 소자로 확산되는 것을 억제하기 위하여 지지 기판(801) 표면에 절연층을 제공하거나, 지지 기판(801)에 가열 처리를 수행하는 것이 바람직하다.
[발광 소자(130)]
발광 소자(130)의 구동 방법은 한정되지 아니하며, 액티브 매트릭스 방식을 사용하여도 좋고, 패시브 매트릭스 방식을 사용하여도 좋다. 또한, 톱 이미션(전면 발광) 구조, 보텀 이미션(배면 발광) 구조, 듀얼 이미션(양면 발광) 구조 중 어느 것이나 적용할 수 있다.
본 실시형태에서는 보텀 이미션 구조의 발광 소자를 예로 들어 설명한다.
제 1 전극(118)에 사용될 수 있는 투광성을 갖는 재료로서는 산화 인듐, 인듐 주석 산화물(ITO), 산화 인듐 산화 아연, 산화 아연, 갈륨이 첨가된 산화 아연 등을 들 수 있다.
또한, 제 1 전극(118)으로서 금, 백금, 니켈, 텅스텐, 크롬, 몰리브덴, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 티타늄 등의 금속 재료를 사용할 수 있다. 또는, 이들 금속 재료의 질화물(예를 들어, 질화 티타늄) 등을 사용하여도 좋다. 또는, 그래핀 등을 사용하여도 좋다. 또한, 금속 재료(또는 이 질화물)를 사용하는 경우에는 투광성을 가질 정도로 얇게 하면 좋다.
EL층(120)은 적어도 발광층을 갖는다. 발광층에는 발광성 유기 화합물이 포함된다. 이 외에 전자 수송성이 높은 물질을 포함한 층, 정공 수송성이 높은 물질을 포함한 층, 전자 주입성이 높은 물질을 포함한 층, 정공 주입성이 높은 물질을 포함한 층, 양극성(bipolar) 물질(전자 수송성 및 정공 수송성이 높은 물질)을 포함한 층 등을 적절히 조합한 적층 구조를 구성할 수 있다. EL층의 구성예는 실시형태 5에서 자세히 설명한다.
제 2 전극(122)은 광을 추출하는 측의 반대측에 제공되며, 반사성을 갖는 재료를 사용하여 형성된다. 반사성을 갖는 재료로서는, 알루미늄, 금, 백금, 은, 니켈, 텅스텐, 크롬, 몰리브덴, 철, 코발트, 구리, 또는 팔라듐 등의 금속 재료를 사용할 수 있다. 이 외에 알루미늄과 티타늄의 합금, 알루미늄과 니켈의 합금, 알루미늄과 네오디뮴의 합금 등 알루미늄을 포함한 합금(알루미늄 합금)이나, 은과 구리의 합금 등 은을 포함한 합금을 사용할 수도 있다. 은과 구리의 합금은 내열성이 높아 바람직하다. 또한, 상기 금속 재료나 합금에 란탄, 네오디뮴, 또는 게르마늄 등이 첨가되어도 좋다.
[격벽(124)]
격벽(124)의 재료로서는 유기 수지 또는 무기 절연 재료를 사용할 수 있다. 유기 수지로서는 예를 들어, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 실록산 수지, 에폭시 수지, 또는 페놀 수지 등을 사용할 수 있다.
특히, 네거티브형 감광성 수지 또는 포지티브형 감광성 수지를 사용하면 격벽(124)의 제작이 용이하게 되어 바람직하다.
격벽(124)은 제 1 전극(118)의 단부를 덮도록 제공되어 있다. 격벽(124)의 상층에 형성되는 EL층(120)이나 제 2 전극(122)의 피복성을 양호하게 하기 위하여 격벽(124)의 상단부 또는 하단부에 곡률을 갖는 곡면이 형성되게 하는 것이 바람직하다.
격벽의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 포토리소그래피법, 스퍼터링법, 증착법, 액적 토출법(잉크젯법 등), 인쇄법(스크린 인쇄, 오프셋 인쇄 등) 등을 사용하면 좋다.
[공간(810)]
공간(810)은 희가스 또는 질소 가스 등의 불활성 가스, 또는 유기 수지 등의 고체로 충전되어도 좋고, 감압 분위기이어도 좋다. 또한, 공간(810)에 건조제를 가져도 좋다. 건조제로서는 화학 흡착에 의하여 수분 등을 흡착하는 물질, 물리 흡착에 의하여 수분 등을 흡착하는 물질 중 어느 쪽을 사용하여도 좋다. 예를 들어, 알칼리 금속의 산화물, 알칼리 토금속의 산화물(산화 칼슘이나 산화 바륨 등), 황산염, 금속 할로겐화물, 과염소산염, 제올라이트, 실리카 젤 등을 들 수 있다.
[수지층(815)]
수지층(815)은 자외선 경화 수지 등의 광 경화성 수지나, 열 경화성 수지 등 공지의 재료를 사용하여 형성할 수 있지만, 수분이나 산소를 투과시키지 않는 재료를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
특히, 광 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 유기 EL 소자는 내열성이 낮은 재료를 포함하는 경우가 있다. 광 경화성 수지는 광이 조사되는 것에 의하여 경화되므로, 유기 EL 소자가 가열됨으로써 생기는 막질의 변화나 유기 EL 재료 자체의 열화를 억제할 수 있어 바람직하다.
본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 3)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 대하여 도 4a 및 도 4b를 사용하여 설명한다. 도 4a는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 도시한 평면도이고, 도 4b는 도 4a를 일점 쇄선 C-D에서 절단한 단면도이다.
본 실시형태의 발광 장치에 있어서 지지 기판(801)과 밀봉 기판(806)은 유리층(805)으로 접합되어 있다.
유리층(805)의 내측 윤곽은 밀봉 대상물을 따라 제공되어 있다.
특히, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다. 또한, 유리층(805)의 모서리 부분에 있어서 내측 윤곽이 각을 갖는다. 구체적으로는 둔각을 갖는다.
본 실시형태의 발광 장치는 지지 기판(801), 밀봉 기판(806), 및 유리층(805)으로 둘러싸인 공간(810) 내에 발광 소자(130)(제 1 전극(118), EL층(120), 및 제 2 전극(122))를 갖는다. 발광 소자(130)는 보텀 이미션 구조를 가지며, 구체적으로는 지지 기판(801) 위에 제 1 전극(118)을 갖고, 제 1 전극(118) 위에 EL층(120)을 갖고, EL층(120) 위에 제 2 전극(122)을 갖는다.
상기 발광 장치에서는 한 쌍의 기판이 유리층(805)으로 접합되어 있다. 유리는 밀봉 성능이 높아 수분이나 산소 등으로 인하여 발광 소자(130)가 열화되는 것이 억제되므로, 상기 발광 장치는 신뢰성이 높다. 또한, 유리층(805)의 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 따라 제공되므로 발광 장치의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합함으로써, 수지를 사용하는 경우와 비교하여 접합함에 있어서 접착제가 소정의 영역에서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 그러므로, 발광 장치의 슬림 베젤화를 실현할 수 있다.
또한, 유리층(805)은 접합함에 있어서 변형되기 어려워 접합 전부터 접합 후의 형상을 예측할 수 있으므로, 접합 후에 유리층(805)이 소정의 영역에 형성되지 않은 것으로 인하여 밀봉 대상물을 충분히 밀봉할 수 없다는 문제가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 수율 좋게 제작할 수 있다.
또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(805)(또는 유리층(805)을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 발광 장치의 제작이 간편하다.
또한, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다. 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택함으로써 모서리 부분에서도 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다(유리층(805)에 대향 기판과 용착되지 않은 개소가 거의 생기지 않음). 그러므로, 변 부분의 폭보다 모서리 부분의 폭이 큰 경우와 비교하여 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층(805)의 모서리 부분에 있어서 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 발광 소자(130)가 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 발광 장치를 얻을 수 있다.
제 1 단자(809a)는 보조 배선(163) 및 제 1 전극(118)과 전기적으로 접속된다. 제 1 전극(118) 위에는 보조 배선(163)과 중첩되는 영역에 절연층(125)이 제공되어 있다. 제 1 단자(809a)와 제 2 전극(122)은 절연층(125)에 의하여 전기적으로 절연되어 있다. 제 2 단자(809b)는 제 2 전극(122)과 전기적으로 접속된다. 또한, 본 실시형태에서는 보조 배선(163) 위에 제 1 전극(118)이 형성되는 구성을 나타내었지만, 제 1 전극(118) 위에 보조 배선(163)을 형성하여도 좋다.
또한, 유기 EL 소자는 대기보다 굴절률이 높은 영역에서 발광하기 때문에, 광을 대기 중으로 추출함에 있어서 유기 EL 소자 내, 또는 유기 EL 소자와 대기의 경계면에서 전반사가 일어나는 조건이 있어, 유기 EL 소자의 광 추출 효율은 100%보다 작다는 문제가 있다.
구체적으로는 EL층의 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 매체(B)로, 매체(B)보다 굴절률이 높은 매체(A)로부터 발광된 광이 입사할 때에 입사하는 각도에 따라 전반사가 일어날 수 있다.
이 때, 매체(A)와 매체(B)의 계면에 요철 구조를 제공하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 매체(A)로부터 매체(B)로 임계각을 넘어 입사하는 광이 전반사되는 것으로 인하여 발광 장치 내를 광이 도파하여 광 추출 효율이 저하되는 현상을 억제할 수 있다.
예를 들어, 지지 기판(801)과 대기의 계면에 요철 구조(161a)를 갖는 것이 바람직하다. 지지 기판(801)의 굴절률은 대기의 굴절률보다 크다. 따라서, 대기와 지지 기판(801)의 계면에 요철 구조(161a)를 제공함으로써 전반사의 영향으로 인하여 대기로 추출할 수 없는 광을 저감시켜 발광 장치의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자(130)와 지지 기판(801)의 계면에 요철 구조(161b)를 갖는 것이 바람직하다.
그러나, 유기 EL 소자에 있어서 제 1 전극(118)이 요철을 가지면, 제 1 전극(118) 위에 형성되는 EL층(120)에서 누설 전류가 발생할 우려가 있다. 따라서, 본 실시형태에서는 EL층(120)의 굴절률 이상의 굴절률을 갖는 평탄화층(162)을 요철 구조(161b)와 접하도록 제공한다. 이에 의하여 제 1 전극(118)을 평탄한 막으로 할 수 있어 제 1 전극(118)의 요철에 기인하는 EL층에서의 누설 전류 발생을 억제할 수 있다. 또한, 평탄화층(162)과 지지 기판(801)의 계면에 요철 구조(161b)를 가지므로, 전반사의 영향으로 인하여 대기로 추출할 수 없는 광을 저감시켜 발광 장치의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 4b에서는 지지 기판(801), 요철 구조(161a), 및 요철 구조(161b)를 서로 다른 요소로서 도시하였으나 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이들 중 두 개 또는 모두가 일체로 형성되어도 좋다.
또한, 도 4a에 도시된 발광 장치의 형상은 팔각형이지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 발광 장치는 다른 다각형이나 곡선부를 갖는 형상으로 하여도 좋다. 발광 장치의 형상으로서는 삼각형, 사각형, 정육각형 등이 특히 바람직하다. 왜냐하면, 한정된 면적에 복수의 발광 장치를 빈틈없이 제공할 수 있기 때문이다. 또한, 한정된 기판 면적을 유효하게 이용하여 발광 장치를 형성할 수 있기 때문이다. 또한, 발광 장치가 갖는 발광 소자는 하나에 한정되지 않고 복수의 발광 소자를 가져도 좋다.
<본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료>
이하에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료의 일례를 기재한다. 또한, 기판, 발광 소자, 밀봉재 및 공간에는 앞선 실시형태에서 예시한 재료를 적용할 수 있다.
[절연층(125)]
절연층(125)은 상술한 실시형태에서 기재한 격벽(124)과 같은 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
[보조 배선(163), 제 1 단자(809a), 및 제 2 단자(809b)]
보조 배선(163), 제 1 단자(809a), 및 제 2 단자(809b)는 동일한 공정으로 (동시에) 형성하면, 적은 공정수로 발광 장치를 제작할 수 있어 바람직하다. 예를 들어, 구리(Cu), 티타늄(Ti), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 니켈(Ni) 중에서 선택된 재료 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 재료를 사용하여 단층 구조 또는 적층 구조로 형성하면 좋다.
[요철 구조(161a), 요철 구조(161b)]
요철의 형상에 관하여 규칙성의 유무는 불문한다. 요철의 형상에 주기성이 있으면, 요철의 크기에 따라서는 요철이 회절 격자처럼 작용함으로써 간섭 효과가 커져 특정 파장의 광이 대기로 추출되기 쉬워지는 경우가 있다. 따라서, 요철의 형상은 주기성을 갖지 않는 것이 바람직하다.
요철의 저면 형상은 특별히 한정되지 아니하며 예를 들어, 삼각형, 사각형 등의 다각형이나, 원형 등으로 할 수 있다. 요철의 저면 형상이 규칙성을 갖는 경우에는 인접하는 부분에 있어서 틈이 생기지 않도록 제공되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 바람직한 저면 형상으로서 정육각형을 들 수 있다.
요철 저면에 수직인 단면의 형상은 특별히 한정되지 아니하며 예를 들어, 반구 형상이나, 원뿔, 각뿔(삼각뿔, 사각뿔 등), 우산 형상 등 정점을 갖는 형상으로 할 수 있다.
요철의 크기, 높이는 1μm 이상이면 광 간섭의 영향을 억제할 수 있어 특히 바람직하다.
요철 구조(161a), 요철 구조(161b)는 지지 기판(801)에 직접 제작할 수 있다. 그 방법으로서는 예를 들어, 에칭법, 샌드 블라스트법(sand blast method), 마이크로 블래스트 가공법, 액적 토출법이나, 인쇄법(스크린 인쇄나 오프셋 인쇄 등 패턴이 형성되는 방법), 스핀 코팅법 등의 도포법, 디핑법, 디스펜싱법, 임프린트법, 나노 임프린트법 등을 적절히 사용할 수 있다.
요철 구조(161a), 요철 구조(161b)의 재료로서는 예를 들어, 수지를 사용할 수 있고 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴(폴리메틸메타크릴레이트) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에테르설폰(PES) 수지, 폴리아미드 수지, 환상 올레핀계 수지, 사이클로올레핀 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아미드이미드 수지, 또는 폴리 염화 비닐 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 중 두 개 이상을 조합한 것을 사용하여도 좋다. 아크릴 수지는 가시광 투과율이 높아 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 환상 올레핀계 수지, 및 사이클로올레핀 수지는 가시광 투과율이 높고 내열성이 우수하여 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 요철 구조(161a), 요철 구조(161b)로서 반구 렌즈, 마이크로 렌즈 어레이나, 요철 구조가 형성된 필름, 광 확산 필름 등을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 지지 기판(801) 위에 상기 렌즈나 필름을, 지지 기판(801) 또는 상기 렌즈 또는 필름과 같은 정도의 굴절률을 갖는 접착제 등을 사용하여 접착함으로써 요철 구조(161a), 요철 구조(161b)를 형성할 수 있다.
[평탄화층(162)]
평탄화층(162)은 요철 구조(161b)와 접하는 면보다 제 1 전극(118)과 접하는 면이 더 평탄하다. 따라서, 제 1 전극(118)을 평탄한 막으로 할 수 있다. 이 결과, 제 1 전극(118)의 요철에 기인하는 EL층(120)의 누설 전류를 억제할 수 있다.
평탄화층(162)의 재료로서는 굴절률이 높은 액체나 수지 등을 사용할 수 있다. 평탄화층(162)은 투광성을 갖는다. 굴절률이 높은 수지로서는 브롬을 포함한 수지, 황을 포함한 수지 등을 들 수 있고 예를 들어, 함황 폴리이미드 수지, 에피설파이드 수지, 티오우레탄 수지, 또는 브로민화 방향족 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), TAC(트라이아세틸셀룰로스) 등도 사용할 수 있다. 굴절률이 높은 액체로서는 황 및 아이오딘화 메틸렌을 포함한 접촉액(contact liquid)(굴절액) 등을 사용할 수 있다. 성막 방법으로서는 재료에 맞는 각종 방법을 적용하면 좋다. 예를 들어, 상술한 수지를 스핀 코팅법을 사용하여 성막하고 열 또는 광에 의하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 접착 강도나 가공의 쉬움 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.
본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 4)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 대하여 도 5a 및 도 5b를 사용하여 설명한다. 도 5a는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a를 일점 쇄선 E-F에서 절단한 단면도이다.
본 실시형태에 따른 액티브 매트릭스형의 발광 장치는 지지 기판(801) 위에 발광부(802), 구동 회로부(803)(게이트 측 구동 회로부), 구동 회로부(804)(소스 측 구동 회로부), 및 유리층(805)을 갖는다. 발광부(802), 구동 회로부(803), 및 구동 회로부(804)는 지지 기판(801), 밀봉 기판(806), 및 유리층(805)에 의하여 형성된 공간(810)에 밀봉되어 있다.
유리층(805)의 내측 윤곽은 밀봉 대상물을 위한 영역(여기서는 발광부(802), 및 구동 회로부(803), 구동 회로부(804)를 포함하는 영역을 가리킴)을 따라 제공되어 있다.
특히, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다.
도 5b에 도시된 발광부(802)는 스위칭용 트랜지스터(140a)와, 전류 제어용 트랜지스터(140b)와, 트랜지스터(140b)의 배선(소스 전극 또는 드레인 전극)에 전기적으로 접속된 제 2 전극(122)을 포함하는 복수의 발광 유닛에 의하여 형성되어 있다.
발광 소자(130)는 톱 이미션 구조를 가지며, 제 1 전극(118), EL층(120), 및 제 2 전극(122)으로 구성되어 있다. 또한, 제 2 전극(122)의 단부를 덮도록 격벽(124)이 형성되어 있다.
상기 발광 장치에서는 한 쌍의 기판이 유리층(805)으로 접합되어 있어 밀봉 성능이 높다. 또한, 유리층(805)의 내측 윤곽이 밀봉 대상물을 따라 제공되므로 발광 장치의 슬림 베젤화를 도모할 수 있다. 또한, 유리는 수지와 비교하여 접합 전과 접합 후에서 형상의 변화가 작다. 따라서, 접합 전부터 접합 후의 유리층의 형상을 예측할 수 있으므로 밀봉 성능이 높고 슬림 베젤화가 가능한 발광 장치를 수율 좋게 제작할 수 있다. 또한, 접합 후에 있어서의 원하는 형상으로 기판 위에 유리층(또는 유리층을 제작하기 위한 글라스 프릿, 프릿 페이스트 등)을 제공하면 좋으므로, 발광 장치의 제작이 간편하다.
또한, 유리층(805)은 모서리 부분의 폭이 변 부분의 폭보다 작다. 변 부분의 폭에 맞추어 레이저의 빔 직경을 선택함으로써 모서리 부분에서도 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다(유리층(805)에 대향 기판과 용착되지 않은 개소가 거의 생기지 않음). 그러므로, 변 부분의 폭보다 모서리 부분의 폭이 큰 경우와 비교하여 밀봉 대상물이 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하면서 유리층(805)의 모서리 부분에 있어서 유리층(805)과 대향 기판을 확실히 용착시킬 수 있다. 따라서, 발광 소자(130)가 레이저 광에 의한 대미지를 받는 것을 억제하고 높은 밀봉 성능과 슬림 베젤화가 양립된 발광 장치를 얻을 수 있다.
지지 기판(801) 위에는 외부로부터의 신호(비디오 신호, 클록 신호, 스타트 신호, 또는 리셋 신호 등)나 전위를 구동 회로부(803), 구동 회로부(804)로 전달하는 외부 입력 단자를 접속하기 위한 리드 배선(809)이 제공된다. 여기서는, 외부 입력 단자로서 FPC(808)(Flexible Printed Circuit)를 제공하는 예를 나타낸다. 또한, FPC(808)에는 인쇄 배선 기판(PWB)이 부착되어 있어도 좋다. 본 명세서에 있어서 발광 장치는, 발광 장치 본체뿐만 아니라 발광 장치 본체에 FPC 또는 PWB가 부착된 상태의 것도 그 범주에 포함한다.
구동 회로부(803), 구동 회로부(804)는 트랜지스터를 복수로 갖는다. 도 5b는 구동 회로부(803)가 n채널형 트랜지스터(142) 및 p채널형 트랜지스터(143)를 조합한 CMOS 회로를 갖는 예를 도시한 것이다. 구동 회로부의 회로는 각종 CMOS 회로, PMOS 회로, 또는 NMOS 회로로 형성할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 발광부가 형성된 기판 위에 구동 회로가 형성되는 드라이버 일체형에 대하여 기재하지만, 본 발명은 이 구성에 한정되지 아니하며, 발광부가 형성된 기판과는 다른 기판에 구동 회로를 형성할 수도 있다.
공정수가 증가하는 것을 방지하기 위하여 리드 배선(809)은 발광부나 구동 회로부에 사용하는 전극이나 배선과 동일한 재료, 동일한 공정으로 제작하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는 리드 배선(809)을 발광부(802) 및 구동 회로부(803)에 포함되는 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 재료, 동일한 공정으로 제작한 예에 대하여 기재한다.
도 5b에 있어서 유리층(805)은 리드 배선(809) 위의 제 1 절연층(114)과 접한다. 유리층(805)은 금속과의 밀착성이 낮은 경우가 있다. 따라서, 유리층(805)은 리드 배선(809) 위에 제공된 무기 절연막과 접하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써 밀봉 성능이 높고 신뢰성이 높은 발광 장치를 실현할 수 있다. 무기 절연막으로서는 금속이나 반도체의 산화물막, 금속이나 반도체의 질화물막, 금속이나 반도체의 산화 질화물막을 들 수 있고 구체적으로는, 산화 실리콘막, 질화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 질화 산화 실리콘막, 산화 알루미늄막, 산화 티타늄막 등을 들 수 있다.
<본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료>
이하에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용될 수 있는 재료의 일례를 기재한다. 또한, 기판, 발광 소자, 유리층, 공간, 및 격벽에는 앞선 실시형태에서 예시한 재료를 적용할 수 있다.
[트랜지스터]
본 발명의 일 형태의 발광 장치에 사용하는 트랜지스터(트랜지스터(140a, 140b, 142, 143) 등)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 톱 게이트형 트랜지스터를 사용하여도 좋고, 역 스태거형 등의 보텀 게이트형 트랜지스터를 사용하여도 좋다. 또한, 채널 에치(channel-etched)형이나 채널 스톱(채널 보호)형으로 하여도 좋다. 또한, 트랜지스터에 사용하는 재료도 특별히 한정되지 않는다.
게이트 전극은 예를 들어, 몰리브덴, 티타늄, 크롬, 탄탈, 텅스텐, 알루미늄, 구리, 네오디뮴, 스칸듐 등의 금속 재료 또는 이들 원소를 포함한 합금 재료를 사용하여 단층 구조로 또는 적층 구조로 형성할 수 있다. 또한, 알루미늄, 구리 등의 금속막 아래쪽 및 위쪽 중 한쪽 또는 양쪽 모두에 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐 등의 고융점 금속막 또는 이들 금속의 질화물막(질화 티타늄막, 질화 몰리브덴막, 질화 텅스텐막)을 적층한 구성으로 하여도 좋다. 예를 들어 티타늄막과, 알루미늄막 또는 구리막과, 티타늄막의 3층 구조로 하는 것이 바람직하다.
게이트 절연층은 발광 소자로부터의 광을 투과시키는 재료로 형성한다. 게이트 절연층은 예를 들어, 플라즈마 CVD법이나 스퍼터링법 등을 사용하여 산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화 질화 실리콘, 질화 산화 실리콘, 또는 산화 알루미늄을 단층 구조로 또는 적층 구조로 형성할 수 있다.
반도체층은 실리콘 반도체나 산화물 반도체를 사용하여 형성할 수 있다. 실리콘 반도체로서는 단결정 실리콘이나 다결정 실리콘 등이 있고, 산화물 반도체로서는 In-Ga-Zn-O계 금속 산화물 등을 적절히 사용할 수 있다. 다만, 반도체층으로서 In-Ga-Zn-O계 금속 산화물인 산화물 반도체를 사용하여 오프 전류가 낮은 반도체층으로 함으로써, 나중에 형성되는 발광 소자(130)가 오프 상태일 때의 누설 전류를 억제할 수 있어 바람직하다.
소스 전극층 및 드레인 전극층으로서는 예를 들어, 알루미늄, 크롬, 구리, 탄탈, 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐 중에서 선택된 원소를 포함한 금속막, 또는 상기 원소를 포함한 금속 질화물막(질화 티타늄막, 질화 몰리브덴막, 질화 텅스텐막) 등을 사용할 수 있다. 또한, 알루미늄, 구리 등의 금속막 아래쪽 및 위쪽 중 한쪽 또는 양쪽 모두에 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐 등의 고융점 금속막 또는 이들 금속의 질화물막(질화 티타늄막, 질화 몰리브덴막, 질화 텅스텐막)을 적층한 구성으로 하여도 좋다. 예를 들어 티타늄막과, 알루미늄막 또는 구리막과, 티타늄막의 3층 구조로 하는 것이 바람직하다.
또한, 소스 전극층 및 드레인 전극층은 도전성 금속 산화물로 형성하여도 좋다. 도전성 금속 산화물로서는 산화 인듐(In2O3 등), 산화 주석(SnO2 등), 산화 아연(ZnO), ITO, 산화 인듐 산화 아연(In2O3-ZnO 등), 또는 이들 금속 산화물 재료에 산화 실리콘이 포함된 것을 사용할 수 있다.
[제 1 절연층(114), 제 2 절연층(116)]
제 1 절연층(114) 및 제 2 절연층(116)은 발광 소자로부터의 광을 투과시키는 재료로 형성한다.
제 1 절연층(114)은 트랜지스터를 구성하는 반도체로 불순물이 확산되는 것을 억제하는 효과를 나타낸다. 제 1 절연층(114)으로서는 산화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 산화 알루미늄막 등의 무기 절연막을 사용할 수 있다.
제 2 절연층(116)으로서는 컬러 필터나 트랜지스터에 기인하는 표면 요철을 저감시키기 위하여 평탄화 기능을 갖는 절연막을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리이미드, 아크릴, 벤조사이클로부텐계 수지 등의 유기 재료를 사용할 수 있다. 또한, 상기 유기 재료 외에 저유전율 재료(low-k 재료) 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 재료로 형성되는 절연막을 복수로 적층함으로써 제 2 절연층(116)을 형성하여도 좋다.
[컬러 필터(166), 블랙 매트릭스(164)]
밀봉 기판(806)에는 발광 소자(130)(의 발광 영역)와 중첩되는 위치에 착색층인 컬러 필터(166)가 제공되어 있다. 컬러 필터(166)는 발광 소자(130)로부터의 발광색을 조색(調色)하는 것을 목적으로 하여 제공된다. 예를 들어, 백색 발광의 발광 소자를 사용하여 풀 컬러의 표시 장치로 하는 경우에는 상이한 색의 컬러 필터를 제공한 복수의 발광 유닛을 사용한다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 세 가지 색을 사용하여도 좋고, 이에 황색(Y)을 더한 네 가지 색으로 할 수도 있다.
또한, 인접하는 컬러 필터(166) 사이(발광 소자(130)의 발광 영역과 중첩되지 않는 위치)에는 블랙 매트릭스(164)가 제공되어 있다. 블랙 매트릭스(164)는 인접하는 발광 유닛의 발광 소자(130)로부터의 광을 차광하여, 인접하는 발광 유닛 사이에서의 혼색을 억제한다. 여기서, 컬러 필터(166)의 단부를 블랙 매트릭스(164)와 중첩되도록 제공함으로써 광 누설을 억제할 수 있다. 블랙 매트릭스(164)에는 발광 소자(130)로부터의 발광을 차광하는 재료를 사용할 수 있고 금속이나 유기 수지 등의 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 블랙 매트릭스(164)는 구동 회로부(803) 등, 발광부(802) 이외의 영역에 제공하여도 좋다.
또한, 컬러 필터(166) 및 블랙 매트릭스(164)를 덮는 오버 코트층(168)이 형성되어 있다. 오버 코트층(168)은 발광 소자(130)로부터의 발광을 투과시키는 재료로 구성되며 예를 들어, 무기 절연막이나 유기 절연막을 사용할 수 있다. 또한, 오버 코트층(168)은 불필요하면 제공하지 않아도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 컬러 필터 방식을 사용한 발광 장치를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구분하여 착색하는 방식이나 색변환 방식을 적용하여도 좋다.
본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 5)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치에 적용할 수 있는 EL층의 구성예에 대하여 도 6a 내지 도 6c를 사용하여 설명한다.
EL층에는 공지의 물질을 사용할 수 있고, 저분자계 화합물 및 고분자계 화합물 중 어느 쪽이나 사용할 수 있다. 또한, EL층을 형성하는 물질에는 유기 화합물만으로 이루어진 것뿐만 아니라 무기 화합물을 일부에 포함한 구성도 포함한다.
도 6a에서는 제 1 전극(118)과 제 2 전극(122) 사이에 EL층(120)을 갖는다. 도 6a에 도시된 EL층(120)은 제 1 전극(118) 측부터 정공 주입층(701), 정공 수송층(702), 발광층(703), 전자 수송층(704), 및 전자 주입층(705)이 차례로 적층되어 있다.
EL층은 도 6b에 도시된 바와 같이, 제 1 전극(118)과 제 2 전극(122) 사이에 복수로 적층되어도 좋다. 이 경우에는 적층되는 제 1 EL층(120a)과 제 2 EL층(120b) 사이에 전하 발생층(709)을 제공하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 갖는 발광 소자는 에너지의 이동이나 소광 등 문제가 일어나기 어렵고, 재료 선택의 폭이 넓어짐으로써 높은 발광 효율과 긴 수명을 아울러 갖는 발광 소자로 하는 것이 용이하다. 또한, 한쪽 EL층으로 인광 발광, 다른 쪽 EL층으로 형광 발광을 얻는 것도 용이하다. 이 구조는 상술한 EL층의 구조와 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 각 EL층의 발광색을 달리함으로써 발광 소자 전체로서 원하는 색의 발광을 얻을 수 있다. 예를 들어, 2개의 EL층을 갖는 발광 소자에 있어서 제 1 EL층의 발광색과 제 2 EL층의 발광색이 보색 관계를 이루도록 함으로써 발광 소자 전체로서 백색으로 발광하는 발광 소자를 얻는 것도 가능하다. 또한, 보색이란, 혼합된 경우에 무채색이 되는 색끼리 관계를 말한다. 즉, 보색 관계를 이루는 색을 발광하는 물질로부터 얻어진 광을 혼합한 경우, 백색의 발광을 얻을 수 있다. 또한, 3개 이상의 EL층을 갖는 발광 소자의 경우도 마찬가지이다.
EL층(120)은 도 6c에 도시된 바와 같이, 제 1 전극(118)과 제 2 전극(122) 사이에 정공 주입층(701), 정공 수송층(702), 발광층(703), 전자 수송층(704), 전자 주입 버퍼층(706), 전자 릴레이(relay)층(707), 및 제 2 전극(122)과 접하는 복합 재료층(708)을 가져도 좋다.
제 2 전극(122)과 접하는 복합 재료층(708)을 제공함으로써, 특히 스퍼터링법에 의하여 제 2 전극(122)을 형성하는 경우에 EL층(120)이 받는 대미지를 저감시킬 수 있어 바람직하다.
전자 주입 버퍼층(706)을 제공함으로써, 복합 재료층(708)과 전자 수송층(704) 사이의 주입 장벽을 완화시킬 수 있어 복합 재료층(708)에서 발생한 전자를 전자 수송층(704)에 용이하게 주입할 수 있다.
전자 주입 버퍼층(706)과 복합 재료층(708) 사이에 전자 릴레이층(707)을 형성하는 것이 바람직하다. 전자 릴레이층(707)은 반드시 제공할 필요는 없지만, 전자 수송성이 높은 전자 릴레이층(707)을 제공함으로써 전자 주입 버퍼층(706)으로 전자를 신속하게 수송할 수 있게 된다.
복합 재료층(708)과 전자 주입 버퍼층(706) 사이에 전자 릴레이층(707)이 끼워진 구조에서는 복합 재료층(708)에 포함된 억셉터성 물질과 전자 주입 버퍼층(706)에 포함된 도너성 물질이 상호 작용을 받기 어려워 서로 기능을 저해하기 어려운 구조이다. 따라서, 구동 전압이 상승되는 것을 억제할 수 있다.
이하에서는 각 층에 사용될 수 있는 재료를 예시한다. 또한, 각 층은 단층 구조에 한정되지 않고 두 개 이상의 층이 적층되어도 좋다.
<정공 주입층(701)>
정공 주입층(701)은 정공 주입성이 높은 물질을 포함한 층이다.
정공 주입성이 높은 물질로서는 예를 들어, 몰리브덴 산화물, 바나듐 산화물, 루테늄 산화물, 텅스텐 산화물, 망가니즈 산화물 등 금속 산화물이나, 프탈로시아닌(약칭: H2Pc), 구리(Ⅱ) 프탈로시아닌(약칭: CuPc) 등 프탈로시아닌계 화합물 등을 사용할 수 있다.
또한, 폴리(N-비닐카바졸)(약칭: PVK), 폴리(4-비닐트라이페닐아민)(약칭: PVTPA) 등 고분자 화합물이나, 폴리(3,4-에틸렌다이옥시티오펜)/폴리(스타이렌설폰산)(PEDOT/PSS) 등 산이 첨가된 고분자 화합물을 사용할 수 있다.
특히, 정공 주입층(701)에는 정공 수송성이 높은 유기 화합물과 전자 수용체(억셉터)를 포함하는 복합 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 복합 재료는 상기 전자 수용체에 의하여 상기 유기 화합물에 정공이 생성되므로, 정공 주입성 및 정공 수송성이 우수하다. 상기 복합 재료를 사용함으로써 제 1 전극(118)으로부터 EL층(120)으로의 정공 주입성이 양호하게 되어 발광 소자의 구동 전압을 저감시킬 수 있다.
상기 복합 재료는 정공 수송성이 높은 유기 화합물과 전자 수용체를 공증착(co-evaporation)함으로써 형성할 수 있다. 또한, 정공 주입층(701)은 동일한 막 내에 정공 수송성이 높은 유기 화합물과 전자 수용체를 포함하는 구성뿐만 아니라, 정공 수송성이 높은 유기 화합물을 포함한 층과 전자 수용체를 포함한 층이 적층되는 구성도 적용할 수 있다. 구체적으로는, 전자 수용체를 포함한 층이 제 1 전극(118)과 접하는 구성으로 하면 좋다.
복합 재료에 사용하는 유기 화합물은 전자보다 정공의 수송성이 높은 유기 화합물이면 좋고 특히 10-6cm2/Vs 이상의 정공 이동도를 갖는 유기 화합물인 것이 바람직하다. 복합 재료에 사용하는 유기 화합물로서는 방향족 아민 화합물, 카바졸 유도체, 방향족 탄화수소 화합물, 고분자 화합물 등 각종 화합물을 사용할 수 있다.
방향족 아민 화합물로서는 예를 들어, 4,4’-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]바이페닐(약칭: NPB 또는 α-NPD), 4-페닐-4’-(9-페닐플루오렌-9-일)트라이페닐아민(약칭: BPAFLP) 등을 들 수 있다.
카바졸 유도체로서는 예를 들어, 4,4’-다이(N-카바졸릴)바이페닐(약칭: CBP), 9-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸(약칭: CzPA), 9-페닐-3-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸(약칭: PCzPA) 등을 들 수 있다.
방향족 탄화수소 화합물로서는 예를 들어, 2-tert-부틸-9,10-다이(2-나프틸)안트라센(약칭: t-BuDNA), 9,10-다이(2-나프틸)안트라센(약칭: DNA), 9,10-다이페닐안트라센(약칭: DPAnth) 등을 들 수 있다.
고분자 화합물로서는 예를 들어, PVK, PVTPA 등을 들 수 있다.
복합 재료에 사용될 수 있는 전자 수용체로서는 전이 금속 산화물이나, 원소 주기율표 제 4 족 내지 제 8 족에 속하는 금속의 산화물을 들 수 있다. 구체적으로는, 산화 몰리브덴이 바람직하다. 산화 몰리브덴은 대기 중에서도 안정적이고 흡습성이 낮아 취급하기 쉽다.
<정공 수송층(702)>
정공 수송층(702)은 정공 수송성이 높은 물질을 포함한 층이다.
정공 수송성이 높은 물질로서는 전자보다 정공의 수송성이 높은 물질이면 좋고 특히 10-6cm2/Vs 이상의 정공 이동도를 갖는 물질인 것이 바람직하다. 예를 들어, NPB, BPAFLP 등의 방향족 아민 화합물, CBP, CzPA, PCzPA 등의 카바졸 유도체, t-BuDNA, DNA, DPAnth 등의 방향족 탄화수소 화합물, PVK, PVTPA 등의 고분자 화합물 등 각종 화합물을 사용할 수 있다.
<발광층(703)>
발광층(703)에는 형광을 발광하는 형광성 화합물이나 인광을 발광하는 인광성 화합물을 사용할 수 있다.
발광층(703)에 사용될 수 있는 형광성 화합물로서는 예를 들어, N,N’-비스[4-(9H-카바졸-9-일)페닐]-N,N’-다이페닐스틸벤-4,4’-다이아민(약칭: YGA2S), N-(9,10-다이페닐-2-안트릴)-N,9-다이페닐-9H-카바졸-3-아민(약칭: 2PCAPA), 루브렌 등을 들 수 있다.
또한, 발광층(703)에 사용될 수 있는 인광성 화합물로서는 예를 들어, 비스[2-(4’,6’-다이플루오로페닐)피리디나토-N,C 2' ]이리듐(Ⅲ)피콜리네이트(약칭: FIrpic), 트리스(2-페닐피리디나토-N,C 2' )이리듐(Ⅲ)(약칭: Ir(ppy)3), (아세틸아세토나토)비스(3,5-다이메틸-2-페닐피라지나토)이리듐(Ⅲ)(약칭: Ir(mppr-Me)2(acac)) 등의 유기 금속 착체를 들 수 있다.
또한, 발광층(703)은 상술한 발광성 유기 화합물(발광 물질, 게스트 재료)을 다른 물질(호스트 재료)에 분산시킨 구성으로 하여도 좋다. 호스트 재료로서는 각종 재료를 사용할 수 있으며 게스트 재료보다 최저 비점유 분자 궤도 준위(LUMO 준위)가 높고, 최고 점유 분자 궤도 준위(HOMO 준위)가 낮은 물질을 사용하는 것이 바람직하다.
게스트 재료를 호스트 재료에 분산시킨 구성으로 함으로써 발광층(703)의 결정화를 억제할 수 있다. 또한, 게스트 재료의 농도가 높은 것으로 인한 농도 소광을 억제할 수 있다.
호스트 재료로서는 구체적으로, 트리스(8-퀴놀리놀라토)알루미늄(Ⅲ)(약칭: Alq), 비스(2-메틸-8-퀴놀리놀라토)(4-페닐페놀라토)알루미늄(Ⅲ)(약칭: BAlq) 등의 금속 착체, 3-(4-바이페닐릴)-4-페닐-5-(4-tert-부틸페닐)-1,2,4-트라이아졸(약칭: TAZ), 바소페난트롤린(약칭: BPhen), 바소큐프로인(약칭: BCP) 등의 복소 고리 화합물이나, CzPA, DNA, t-BuDNA, DPAnth 등의 축합 방향족 화합물, NPB 등의 방향족 아민 화합물 등을 사용할 수 있다.
또한, 복수 종류의 호스트 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 결정화를 억제하기 위하여 루브렌 등 결정화를 억제하는 물질을 더 첨가하여도 좋다. 또한, 게스트 재료로 에너지를 보다 효율적으로 이동시키기 위하여 NPB 또는 Alq 등을 더 첨가하여도 좋다.
또한, 발광층을 복수로 제공하고 각 층의 발광색을 달리함으로써 발광 소자 전체로서 원하는 색의 발광을 얻을 수 있다. 예를 들어, 2개의 발광층을 갖는 발광 소자에 있어서 제 1 발광층의 발광색과 제 2 발광층의 발광색이 보색 관계를 이루도록 함으로써 발광 소자 전체로서 백색으로 발광하는 발광 소자를 얻는 것도 가능하다. 또한, 3개 이상의 발광층을 갖는 발광 소자의 경우도 마찬가지이다.
<전자 수송층(704)>
전자 수송층(704)은 전자 수송성이 높은 물질을 포함한 층이다.
전자 수송성이 높은 물질로서는 정공보다 전자의 수송성이 높은 유기 화합물이면 좋고 특히 10-6cm2/Vs 이상의 전자 이동도를 갖는 물질인 것이 바람직하다.
전자 수송성이 높은 물질로서는 예를 들어, Alq, BAlq 등 퀴놀린 골격 또는 벤조퀴놀린 골격을 갖는 금속 착체 등이나, 비스[2-(2-하이드록시페닐)-벤조옥사졸라토]아연(약칭: Zn(BOX)2), 비스[2-(2-하이드록시페닐)벤조티아졸라토]아연(약칭: Zn(BTZ)2) 등의 옥사졸계, 티아졸계 배위자를 갖는 금속 착체 등을 사용할 수 있다. 또한, TAZ, BPhen, BCP 등도 사용할 수 있다.
<전자 주입층(705)>
전자 주입층(705)은 전자 주입성이 높은 물질을 포함한 층이다.
전자 주입성이 높은 물질로서는 예를 들어, 리튬, 세슘, 칼슘, 불화 리튬, 불화 세슘, 불화 칼슘, 산화 리튬 등과 같은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 또는 이들의 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 불화 에르븀과 같은 희토류 금속 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 전자 수송층(704)을 구성하는 물질을 사용할 수도 있다.
또한, 상술한 정공 주입층(701), 정공 수송층(702), 발광층(703), 전자 수송층(704), 전자 주입층(705)은 각각 증착법(진공 증착법을 포함함), 잉크젯법, 도포법 등의 방법으로 형성할 수 있다.
<전하 발생층(709)>
도 6b에 도시된 전하 발생층(709)은 상술한 복합 재료로 형성할 수 있다. 또한, 전하 발생층(709)은 복합 재료로 이루어진 층과 다른 재료로 이루어진 층의 적층 구조이어도 좋다. 이 경우, 다른 재료로 이루어진 층으로서는 전자 공여성 물질과 전자 수송성이 높은 물질을 포함한 층이나, 투명 도전막으로 이루어진 층 등을 사용할 수 있다.
<복합 재료층(708)>
도 6c에 도시된 복합 재료층(708)에는 상술한 정공 수송성이 높은 유기 화합물과 전자 수용체(억셉터)를 포함한 복합 재료를 사용할 수 있다.
<전자 주입 버퍼층(706)>
전자 주입 버퍼층(706)에는 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, 및 이들의 화합물(산화 리튬 등의 산화물, 할로겐화물, 탄산 리튬이나 탄산 세슘 등의 탄산염을 포함함) 등 전자 주입성이 높은 물질을 사용할 수 있다.
또한, 전자 주입 버퍼층(706)이 전자 수송성이 높은 물질과 도너성 물질을 포함하여 형성되는 경우에는 전자 수송성이 높은 물질에 질량비 0.001 이상 0.1 이하의 비율로 도너성 물질을 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 도너성 물질로서는 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, 및 이들의 화합물 외에 테트라티아나프타센(약칭: TTN), 니켈로센, 데카메틸니켈로센 등의 유기 화합물을 사용할 수도 있다. 또한, 전자 수송성이 높은 물질로서는 상술한 전자 수송층(704)의 재료와 같은 재료를 사용할 수 있다.
<전자 릴레이층(707)>
전자 릴레이층(707)은 전자 수송성이 높은 물질을 포함하고, 상기 전자 수송성이 높은 물질의 LUMO 준위가 복합 재료층(708)에 포함된 억셉터성 물질의 LUMO 준위와 전자 수송층(704)에 포함된 전자 수송성이 높은 물질의 LUMO 준위 사이에 위치하도록 형성한다. 또한, 전자 릴레이층(707)이 도너성 물질을 포함하는 경우에는, 상기 도너성 물질의 도너 준위도 복합 재료층(708)에 포함된 억셉터성 물질의 LUMO 준위와 전자 수송층(704)에 포함된 전자 수송성이 높은 물질의 LUMO 준위 사이에 위치하도록 한다. 구체적인 에너지 준위의 값으로서는 전자 릴레이층(707)에 포함되는 전자 수송성이 높은 물질의 LUMO 준위는 -5.0eV 이상, 바람직하게는 -5.0eV 이상 -3.0eV 이하로 하면 좋다.
전자 릴레이층(707)에 포함되는 전자 수송성이 높은 물질로서는 프탈로시아닌계 재료, 또는 금속-산소 결합과 방향족 배위자를 갖는 금속 착체를 사용하는 것이 바람직하다.
전자 릴레이층(707)에 포함되는 프탈로시아닌계 재료로서는 구체적으로, CuPc, PhO-VOPc(Vanadyl 2,9,16,23-tetraphenoxy-29H,31H-phthalocyanine) 등을 들 수 있다.
전자 릴레이층(707)에 포함되는 금속-산소 결합과 방향족 배위자를 갖는 금속 착체로서는 금속-산소의 이중 결합을 갖는 금속 착체를 사용하는 것이 바람직하다. 금속-산소의 이중 결합은 억셉터성(전자를 수용하기 쉬운 성질)을 가지므로, 전자의 이동(주고 받음)이 더 용이해진다.
금속-산소 결합과 방향족 배위자를 갖는 금속 착체로서는 프탈로시아닌계 재료가 바람직하다. 특히, 분자 구조적으로 금속-산소의 이중 결합이 다른 분자에 작용하기 쉽고 억셉터성이 높은 재료가 바람직하다.
또한, 상술한 프탈로시아닌계 재료로서는 페녹시기를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, PhO-VOPc 등 페녹시기를 갖는 프탈로시아닌 유도체가 바람직하다. 페녹시기를 갖는 프탈로시아닌 유도체는 용매에 용해될 수 있다. 그러므로, 발광 소자를 형성함에 있어서 취급하기 쉽다는 이점을 갖는다. 또한, 용매에 용해될 수 있어 막 형성에 사용하는 장치의 유지(maintenance)가 용이해진다는 이점을 갖는다.
전자 릴레이층(707)은 도너성 물질을 더 포함하여도 좋다. 도너성 물질로서는 전자 주입 버퍼층(706)에 포함될 수 있는 도너성 물질과 같은 재료를 들 수 있다. 전자 릴레이층(707)에 이들 도너성 물질을 포함시킴으로써 전자의 이동이 쉬워져 발광 소자를 더 낮은 전압으로 구동시킬 수 있게 된다.
전자 릴레이층(707)에 도너성 물질을 포함시키는 경우, 전자 수송성이 높은 물질로서는 상술한 재료 외에 복합 재료층(708)에 포함된 억셉터성 물질의 억셉터 준위보다 높은 LUMO 준위를 갖는 물질을 사용할 수 있다. 구체적인 에너지 준위로서는 -5.0eV 이상, 바람직하게는 -5.0eV 이상 -3.0eV 이하의 범위에 LUMO 준위를 갖는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 물질로서는 예를 들어, 3,4,9,10-페릴렌테트라카본산이무수물(약칭: PTCDA) 등의 페릴렌 유도체나, 피라지노[2,3-f][1,10]페난트롤린-2,3-다이카보나이트릴(약칭: PPDN) 등의 함질소 축합 방향족 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 함질소 축합 방향족 화합물은 안정적이므로 전자 릴레이층(707)을 형성하기 위하여 사용하는 재료로서 바람직한 재료이다.
상술한 바와 같이 하여 본 실시형태의 EL층을 제작할 수 있다.
본 실시형태는 다른 실시형태와 자유로이 조합할 수 있다.
(실시형태 6)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 사용하여 완성된 다양한 전자 기기 및 조명 장치의 일례에 대하여 도 7a 내지 도 9c를 사용하여 설명한다.
본 발명의 일 형태의 발광 장치는 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능하다. 따라서, 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 적용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 가능한 전자 기기나 조명 장치를 제공할 수 있다.
발광 장치를 적용한 전자 기기로서 예를 들어, 텔레비전 장치(텔레비전, 또는 텔레비전 수신기라고도 함), 컴퓨터용 등의 모니터, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 디지털 액자, 휴대 전화기(휴대 전화, 휴대 전화 장치라고도 함), 휴대형 게임기, 휴대 정보 단말기, 음향 재생 장치, 파칭코기 등의 대형 게임기 등을 들 수 있다. 도 7a 내지 도 9c는 이들 전자 기기 및 조명 장치의 구체적인 예를 도시한 것이다.
도 7a는 텔레비전 장치의 일례를 도시한 것이다. 텔레비전 장치(7100)는 하우징(7101)에 표시부(7103)가 제공되어 있다. 표시부(7103)에 영상을 표시할 수 있고 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7103)에 사용할 수 있다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7103)에 사용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모된 텔레비전 장치를 얻을 수 있다. 또한, 여기서는 스탠드(7105)에 의하여 하우징(7101)이 지지된 구성을 도시하였다.
텔레비전 장치(7100)는 하우징(7101)이 구비한 조작 스위치나 별체의 리모트 컨트롤러(7110)에 의하여 조작할 수 있다. 리모트 컨트롤러(7110)가 구비한 조작 키(7109)에 의하여 채널이나 음량을 조작할 수 있고 표시부(7103)에 표시되는 영상을 조작할 수 있다. 또한, 리모트 컨트롤러(7110)에 상기 리모트 컨트롤러(7110)로부터 출력하는 정보를 표시하는 표시부(7107)를 제공하는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 텔레비전 장치(7100)는 수신기나 모뎀 등을 구비하는 구성으로 한다. 수신기에 의하여 일반 텔레비전 방송을 수신할 수 있고 또 모뎀을 통하여 유선 또는 무선으로 통신 네트워크에 접속함으로써 단방향(송신자에게서 수신자) 또는 쌍방향(송신자와 수신자간 또는 수신자끼리 등)의 정보 통신을 수행할 수도 있다.
도 7b는 컴퓨터를 도시한 것이며, 본체(7201), 하우징(7202), 표시부(7203), 키보드(7204), 외부 접속 포트(7205), 포인팅 디바이스(7206) 등을 포함한다. 또한, 컴퓨터는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 그 표시부(7203)에 사용하여 제작된다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7203)에 사용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모된 컴퓨터를 얻을 수 있다.
도 7c는 휴대형 게임기를 도시한 것이며, 2개의 하우징(하우징(7301)과 하우징(7302))으로 구성되어 있고, 연결부(7303)에 의하여 개폐 가능하게 연결되어 있다. 하우징(7301)에는 표시부(7304)가 제공되어 있고, 하우징(7302)에는 표시부(7305)가 제공되어 있다. 또한, 도 7c에 도시된 휴대형 게임기는 이 외에 스피커부(7306), 기록 매체 삽입부(7307), LED 램프(7308), 입력 수단(조작 키(7309), 접속 단자(7310), 센서(7311)(힘, 변위, 위치, 속도, 가속도, 각속도, 회전수, 거리, 빛, 액체, 자기, 온도, 화학 물질, 음성, 시간, 경도(硬度), 전기장, 전류, 전압, 전력, 방사선, 유량, 습도, 경사도, 진동, 냄새, 또는 적외선을 측정하는 기능을 포함함), 마이크로폰(7312)) 등을 구비한다. 휴대형 게임기의 구성이 상술한 구성에 한정되지 아니함은 물론이고, 적어도 표시부(7304) 및 표시부(7305)의 양쪽 모두 또는 한쪽에 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 사용하면 좋으며, 기타 부속 설비가 적절히 제공된 구성으로 할 수 있다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7304) 또는/및 표시부(7305)에 사용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모된 휴대형 게임기를 얻을 수 있다. 도 7c에 도시된 휴대형 게임기는, 기록 매체에 기록된 프로그램 또는 데이터를 판독하여 표시부에 표시하는 기능이나, 다른 휴대형 게임기와 무선 통신을 수행하여 정보를 공유하는 기능을 갖는다. 또한, 도 7c에 도시된 휴대형 게임기가 갖는 기능은 이것에 한정되지 않고 다양한 기능을 가질 수 있다.
도 7d는 휴대 전화기의 일례를 도시한 것이다. 휴대 전화기(7400)는 하우징(7401)에 제공된 표시부(7402) 외에 조작 버튼(7403), 외부 접속 포트(7404), 스피커(7405), 마이크로폰(7406) 등을 구비한다. 또한, 휴대 전화기(7400)는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7402)에 사용하여 제작된다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 표시부(7402)에 사용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모된 휴대 전화기를 얻을 수 있다.
도 7d에 도시된 휴대 전화기(7400)는 표시부(7402)를 손가락 등으로 터치함으로써 정보를 입력할 수 있다. 또한, 전화를 걸거나 또는 메일을 작성하는 등 조작은 표시부(7402)를 손가락 등으로 터치함으로써 수행할 수 있다.
표시부(7402)의 화면에는 주로 세 가지 모드가 있다. 제 1 모드는 화상 표시가 주된 표시 모드, 제 2 모드는 문자 등 정보의 입력이 주된 입력 모드이다. 제 3 모드는 표시 모드와 입력 모드의 2개의 모드가 혼합된 표시+입력 모드이다.
예를 들어, 전화를 걸거나 또는 메일을 작성하는 경우에는 표시부(7402)를 문자 입력이 주된 문자 입력 모드로 하고 화면에 표시된 문자의 입력 조작을 수행하면 좋다. 이 경우, 표시부(7402)의 화면 대부분에 키보드 또는 번호 버튼을 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 휴대 전화기(7400) 내부에 자이로스코프, 가속도 센서 등 기울기를 검출하는 센서를 갖는 검출 장치를 제공함으로써 휴대 전화기(7400)의 방향(세로인지 가로인지)을 판단하여 표시부(7402)의 화면 표시를 자동적으로 전환시키도록 할 수 있다.
또한, 화면 모드는 표시부(7402)를 터치하거나 또는 하우징(7401)의 조작 버튼(7403)을 조작함으로써 전환된다. 또한, 표시부(7402)에 표시되는 화상의 종류에 따라 전환되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 표시부에 표시되는 화상 신호가 동영상 데이터이면 표시 모드로, 텍스트 데이터이면 입력 모드로 전환한다.
또한, 입력 모드에 있어서, 표시부(7402)의 광 센서로 검출되는 신호를 검지하여, 표시부(7402)에 터치 조작에 의한 입력이 일정 기간 동안 수행되지 않은 경우에는 화면 모드를 입력 모드에서 표시 모드로 전환하도록 제어하여도 좋다.
표시부(7402)는 이미지 센서로서 기능시킬 수도 있다. 예를 들어, 표시부(7402)를 손바닥이나 손가락으로 터치하여 장문, 지문 등을 촬상함으로써 본인 인증을 수행할 수 있다. 또한, 표시부에 근적외광을 발광하는 백 라이트 또는 근적외광을 발광하는 센싱용 광원을 사용하면 손가락 정맥, 손바닥 정맥 등을 촬상할 수도 있다.
도 7e는 탁상 조명 기구를 도시한 것이며, 조명부(7501), 갓(7502), 가변 암(arm)(7503), 지주(7504), 대(7505), 전원(7506)을 포함한다. 또한, 탁상 조명 기구는 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 조명부(7501)에 사용하여 제작된다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 조명부(7501)에 사용함으로써 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모된 탁상 조명 기구를 얻을 수 있다. 또한, 조명 기구에는 천장 고정형 조명 기구 또는 벽걸이형 조명 기구 등도 포함된다.
도 8은 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 실내의 조명 장치(811)에 사용한 예이다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치는 신뢰성이 높고 슬림 베젤화가 도모되어 대면적화도 가능하므로, 대면적 조명 장치에 사용할 수 있다. 이 외 롤형 조명 장치(812)로서 사용할 수도 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 실내의 조명 장치(811)를 구비한 방에서 도 7e를 사용하여 설명한 탁상 조명 기구(813)를 같이 사용하여도 좋다.
도 9a 및 도 9b는 반으로 접을 수 있는 태블릿형 단말기를 도시한 것이다. 도 9a는 펼친 상태를 도시한 것이며, 태블릿형 단말기는 하우징(9630), 표시부(9631a), 표시부(9631b), 표시 모드 전환 스위치(9034), 전원 스위치(9035), 전력 절감 모드 전환 스위치(9036), 여밈부(clip)(9033), 조작 스위치(9038)를 갖는다.
표시부(9631a)는 일부를 터치 패널 영역(9632a)으로 할 수 있으며 표시된 조작 키(9037)를 터치함으로써 데이터 입력을 수행할 수 있다. 또한, 일례로서 표시부(9631a)의 절반 영역이 표시만의 기능을 갖고 나머지 절반 영역이 터치 패널의 기능을 갖는 구성을 도시하였지만 상기 구성에 한정되지 않는다. 표시부(9631a) 전체 영역이 터치 패널의 기능을 갖는 구성으로 하여도 좋다. 예를 들어, 표시부(9631a) 전체 면에 키보드 버튼을 표시시켜 터치 패널로 하고 표시부(9631b)를 표시 화면으로서 사용할 수 있다.
또한, 표시부(9631b)도 표시부(9631a)와 마찬가지로 표시부(9631b)의 일부를 터치 패널 영역(9632b)으로 할 수 있다. 또한, 터치 패널의 키보드 표시 전환 버튼(9639)이 표시된 위치를 손가락이나 스타일러스 등으로 터치함으로써 표시부(9631b)에 키보드 버튼을 표시시킬 수 있다.
또한, 터치 패널 영역(9632a)과 터치 패널 영역(9632b)에 동시에 터치 입력을 수행할 수도 있다.
또한, 표시 모드 전환 스위치(9034)는 세로 표시 또는 가로 표시 등 표시 방향의 전환, 흑백 표시나 컬러 표시의 전환 등을 선택할 수 있다. 전력 절감 모드 전환 스위치(9036)는 태블릿형 단말기에 내장된 광 센서로 검출되는 사용시의 외광의 광량에 따라 표시 휘도를 최적화할 수 있다. 태블릿형 단말기는 광 센서뿐만 아니라 자이로스코프, 가속도 센서 등 기울기를 검출하는 센서 등 다른 검출 장치를 내장하여도 좋다.
또한, 도 9a에는 표시부(9631a)와 표시부(9631b)의 표시 면적이 같은 예를 도시하였지만 이것에 특별히 한정되지 않고 한쪽 표시부의 크기와 다른 쪽 표시부의 크기가 달라도 좋고 표시의 품질도 달라도 좋다. 예를 들어, 한쪽이 다른 쪽보다 고정세의 표시를 수행할 수 있는 표시 패널로 하여도 좋다.
도 9b는 접힌 상태를 도시한 것이며, 태블릿형 단말기는 하우징(9630), 태양 전지(9633), 충방전 제어 회로(9634), 배터리(9635), DCDC 컨버터(9636)를 갖는다. 또한, 도 9b는 충방전 제어 회로(9634)의 일례로서 배터리(9635), DCDC 컨버터(9636)를 갖는 구성에 대하여 도시한 것이다.
또한, 태블릿형 단말기는 반으로 접을 수 있어 사용하지 않을 때에는 하우징(9630)을 접은 상태로 할 수 있다. 따라서, 표시부(9631a), 표시부(9631b)를 보호할 수 있으므로 내구성이 우수하고 장기 사용의 관점에서도 신뢰성이 우수한 태블릿형 단말기를 제공할 수 있다.
또한, 이 외에도 도 9a 및 도 9b에 도시된 태블릿형 단말기는 다양한 정보(정지 화상, 동영상, 텍스트 화상 등)를 표시하는 기능, 달력, 날짜 또는 시각 등을 표시하는 기능, 표시부에 표시된 정보를 터치 입력에 의하여 조작하거나 또는 편집하는 터치 입력 기능, 다양한 소프트웨어(프로그램)에 의하여 처리를 제어하는 기능 등을 가질 수 있다.
태블릿형 단말기 표면에 부착된 태양 전지(9633)에 의하여 터치 패널, 표시부, 또는 영상 신호 처리부 등으로 전력을 공급할 수 있다. 또한, 태양 전지(9633)는 하우징(9630)의 한쪽 면 또는 양쪽 모두의 면에 제공함으로써 배터리(9635)의 충전을 효율적으로 수행하는 구성으로 할 수 있어 바람직하다. 또한, 배터리(9635)로서는 리튬 이온 전지를 사용하면 소형화를 도모할 수 있는 등의 이점이 있다.
또한, 도 9b에 도시된 충방전 제어 회로(9634)의 구성 및 동작에 대하여 도 9c에 도시된 블록도를 참조하여 설명한다. 도 9c는 태양 전지(9633), 배터리(9635), DCDC 컨버터(9636), 컨버터(9637), 스위치(SW1) 내지 스위치(SW3), 표시부(9631)에 대하여 도시한 것이고, 배터리(9635), DCDC 컨버터(9636), 컨버터(9637), 스위치(SW1) 내지 스위치(SW3)가 도 9b에 도시된 충방전 제어 회로(9634)에 대응되는 개소이다.
우선, 외광을 이용하여 태양 전지(9633)에서 발전되는 경우의 동작의 예에 대하여 설명한다. 태양 전지에 의하여 발전된 전력은 배터리(9635)를 충전하기 위한 전압이 되도록 DCDC 컨버터(9636)에서 승압되거나 또는 강압된다. 그리고, 표시부(9631)의 동작에 태양 전지(9633)에서 발전된 전력이 사용되는 경우에는 스위치(SW1)를 온 상태로 하여 컨버터(9637)에서 표시부(9631)에 필요한 전압으로 승압하거나 또는 강압한다. 또한, 표시부(9631)에서 표시를 수행하지 않는 경우에는 스위치(SW1)를 오프 상태로 하고 스위치(SW2)를 온 상태로 하여 배터리(9635)의 충전을 수행하는 구성으로 하면 좋다.
또한, 태양 전지(9633)는 발전 수단의 일례로서 도시하였지만 이에 특별히 한정되지 않고 압전 소자(피에조 소자)나 열전 변환 소자(펠티에 소자) 등 다른 발전 수단에 의하여 배터리(9635)를 충전하는 구성이어도 좋다. 예를 들어, 무선(비접촉)으로 전력을 송수신하여 충전하는 무접점 전력 전송 모듈이나, 또 다른 충전 수단을 조합하여 충전하는 구성으로 하여도 좋다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 형태의 발광 장치를 적용하여 전자 기기나 조명 장치를 얻을 수 있다. 본 발명의 일 형태의 발광 장치의 적용 범위는 매우 넓어 다양한 분야의 전자 기기에 적용할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 기재된 구성은 상술한 실시형태에 기재된 구성과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
SW1: 스위치 SW2: 스위치
SW3: 스위치 11: 점선
12: 점선 101: 기판
102a: 밀봉 대상물을 위한 영역 102b: 밀봉 대상물을 위한 영역
102c: 밀봉 대상물을 위한 영역 103a: 프릿 페이스트
104a: 유리층 105a: 유리층
105b: 유리층 106: 보호 테이프
114: 제 1 절연층 116: 제 2 절연층
118: 제 1 전극 120: EL층
120a: 제 1 EL층 120b: 제 2 EL층
122: 제 2 전극 124: 격벽
125: 절연층 130: 발광 소자
131: 기판 132: 밀봉 대상물을 위한 영역
135: 유리층 140a: 트랜지스터
140b: 트랜지스터 142: 트랜지스터
143: 트랜지스터 150: 구조체
161a: 요철 구조 161b: 요철 구조
162: 평탄화층 163: 보조 배선
164: 블랙 매트릭스 166: 컬러 필터
168: 오버 코트층 204a: 수지층
204b: 수지층 205a: 수지층
205b: 수지층 214a: 변 부분
214b: 모서리 부분 224a: 변 부분
224b: 변 부분 701: 정공 주입층
702: 정공 수송층 703: 발광층
704: 전자 수송층 705: 전자 주입층
706: 전자 주입 버퍼층 707: 전자 릴레이층
708: 복합 재료층 709: 전하 발생층
801: 지지 기판 802: 발광부
803: 구동 회로부 804: 구동 회로부
805: 유리층 806: 밀봉 기판
808: FPC 809: 리드 배선
809a: 제 1 단자 809b: 제 2 단자
810: 공간 811: 조명 장치
812: 조명 장치 813: 탁상 조명 기구
815: 수지층 7100: 텔레비전 장치
7101: 하우징 7103: 표시부
7105: 스탠드 7107: 표시부
7109: 조작 키 7110: 리모트 컨트롤러
7201: 본체 7202: 하우징
7203: 표시부 7204: 키보드
7205: 외부 접속 포트 7206: 포인팅 디바이스
7301: 하우징 7302: 하우징
7303: 연결부 7304: 표시부
7305: 표시부 7306: 스피커부
7307: 기록 매체 삽입부 7308: LED 램프
7309: 조작 키 7310: 접속 단자
7311: 센서 7312: 마이크로폰
7400: 휴대 전화기 7401: 하우징
7402: 표시부 7403: 조작 버튼
7404: 외부 접속 포트 7405: 스피커
7406: 마이크로폰 7501: 조명부
7502: 갓 7503: 가변 암
7504: 지주 7505: 대
7506: 전원 9033: 여밈부
9034: 스위치 9035: 전원 스위치
9036: 스위치 9037: 조작 키
9038: 조작 스위치 9630: 하우징
9631: 표시부 9631a: 표시부
9631b: 표시부 9632a: 터치 패널 영역
9632b: 터치 패널 영역 9633: 태양 전지
9634: 충방전 제어 회로 9635: 배터리
9636: DCDC 컨버터 9637: 컨버터
9639: 버튼

Claims (15)

  1. 밀봉체에 있어서,
    간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 기판 및 대향 기판과;
    상기 기판과 상기 대향 기판의 양쪽 모두에 접하며 이들 사이에 개재된 유리층으로서, 상기 유리층은 상기 기판과 상기 대향 기판 사이에 밀봉 공간을 형성하고, 적어도 하나의 모서리 부분 및 상기 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는, 상기 유리층을 포함하고,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 폭은 상기 유리층의 상기 변 부분들 중 하나의 폭 이하인, 밀봉체.
  2. 발광 장치에 있어서,
    간극을 두고 각각의 한 면이 대향하는 기판 및 대향 기판과;
    상기 기판과 상기 대향 기판의 양쪽 모두에 접하는 유리층으로서, 상기 유리층은 상기 기판과 상기 대향 기판 사이에 밀봉 공간을 형성하고, 적어도 하나의 모서리 부분 및 상기 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는, 상기 유리층을 포함하고,
    상기 밀봉 공간은 한 쌍의 전극 사이에 제공된 발광성 유기 화합물을 포함한 층을 포함한 발광 소자를 포함하고,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 폭은 상기 유리층의 상기 변 부분들 중 하나의 폭 이하인, 발광 장치.
  3. 제 2 항에 따른 발광 장치가 표시부에 사용된 전자 기기.
  4. 제 2 항에 따른 발광 장치가 발광부에 사용된 조명 장치.
  5. 밀봉체의 제작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 모서리 부분 및 상기 모서리 부분으로부터 연속적으로 제공된 변 부분들을 갖는 프릿 페이스트를 기판에 도포하는 단계와;
    유리층을 형성하기 위하여 상기 프릿 페이스트에 전 소성을 수행하는 단계와;
    상기 기판에 대향하도록 대향 기판을 배치하여 상기 대향 기판과 상기 유리층을 밀착시키는 단계와;
    상기 유리층에, 빔 직경의 폭이 상기 유리층의 상기 변 부분들 중 하나의 폭 이상인 레이저 광을 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 폭은 상기 유리층의 상기 변 부분들 중 상기 하나의 폭 이하인, 밀봉체의 제작 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프릿 페이스트를 상기 기판에 도포하는 상기 단계 전에 상기 기판 위에 보호 테이프를 형성하는 단계와;
    상기 프릿 페이스트에 전 소성을 수행하는 상기 단계 전에 상기 보호 테이프를 제거하는 단계를 더 포함하고,
    상기 프릿 페이스트는 상기 보호 테이프 측면을 따라 도포되는, 밀봉체의 제작 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분에 있어서, 상기 기판에 접하는 상기 유리층의 전체 면이 상기 기판에 용착되어 있는, 밀봉체.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분에 있어서, 상기 기판에 접하는 상기 유리층의 전체 면이 상기 기판에 용착되어 있는, 발광 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분에 있어서, 상기 기판에 접하는 상기 유리층의 전체 면이 상기 기판에 용착되어 있는, 밀봉체의 제작 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 영역의, 상기 기판과 상기 대향 기판 사이에 수지층을 더 포함하는, 밀봉체.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 영역의, 상기 기판과 상기 대향 기판 사이에 수지층을 더 포함하는, 발광 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 영역의, 상기 기판과 상기 대향 기판 사이의 수지층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 밀봉체의 제작 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 윤곽은 상기 모서리 부분의 내측 윤곽보다 큰 곡률 반경을 갖는, 밀봉체.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 윤곽은 상기 모서리 부분의 내측 윤곽보다 큰 곡률 반경을 갖는, 발광 장치.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 유리층의 상기 적어도 하나의 모서리 부분의 외측 윤곽은 상기 모서리 부분의 내측 윤곽보다 큰 곡률 반경을 갖는, 밀봉체의 제작 방법.
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