CN111710794A - 发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在衬底上形成发光元件、粘合层以及框状分隔壁。以围绕粘合层及发光元件在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式设置分隔壁。在减压气氛下将一对衬底重叠之后，将一对衬底暴露于大气气氛或加压气氛中，由此由一对衬底及分隔壁包围的空间保持处于减压状态且对一对衬底施加大气压。或者，在衬底上形成发光元件及粘合层。在将一对衬底重叠之后且在使粘合层固化之前或同时，使用具有凸部的构件对粘合层施加压力。
Description
本申请是如下发明专利申请的分案申请：
发明名称：发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法；申请号：201580055728.7；申请日：2015年9月30日。
技术领域
本发明的一个方式涉及发光装置、模块、电子设备以及其制造方法。本发明的一个方式尤其涉及利用有机电致发光(EL：Electroluminescence)的发光装置以及其制造方法。
注意，本发明的一个方式不局限于上述技术领域。作为本发明的一个方式的技术领域的例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置(例如，触摸传感器)、输入输出装置(例如，触摸屏)、其驱动方法或者其制造方法。
背景技术
近年来，发光装置及显示装置被期待应用于各种用途且多样化。
例如，用于移动设备等的发光装置和显示装置被要求薄型化、轻量化且不易损坏。
利用EL的发光元件(也记为“EL元件”)具有容易实现薄型轻量化；能够高速地响应输入信号；以及能够以直流低电压电源驱动等的特征，由此该发光元件被探讨应用于发光装置和显示装置。
例如，专利文献1公开了在薄膜衬底上设置有有机EL元件或被用作开关元件的晶体管的柔性有源矩阵型发光装置。
有机EL元件有从外部侵入的水分或氧等杂质降低可靠性的问题。
当水分或氧等杂质从有机EL元件的外部侵入包含在有机EL元件中的有机化合物或金属材料时，有时有机EL元件的寿命大幅度地降低。这是因为包含在有机EL元件中的有机化合物或金属材料与水分或氧等杂质起反应而劣化的缘故。
因此，正在对密封有机EL元件以防止杂质侵入的技术进行研发。
[参考文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利申请公开第2003-174153号公报
发明内容
本发明的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本发明的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的柔性发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。
本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本发明的一个方式的目的之一是提供一种轻量的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本发明的一个方式的目的之一是提供一种不易损坏的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本发明的一个方式的目的之一是提供一种薄型发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。
注意，上述目的的记载并不妨碍其他目的存在。注意，本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。另外，可以从说明书、附图、权利要求书的记载抽出上述以外的目的。
本发明的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。非发光部以框状设置在发光部的外侧。非发光部具有其厚度比发光部薄的部分。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部且其厚度比第二部分薄。
本发明的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。非发光部以框状设置在发光部的外侧。非发光部包括其厚度从发光部一侧向发光装置的端部连续地减小的部分。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部。第一部分的厚度从发光部一侧向发光装置的端部一侧减小。第二部分的厚度从发光部一侧向发光装置的端部增加。
发光装置优选具有柔性。
发光部可以包括发光元件及晶体管。晶体管电连接于发光元件。发光元件优选为有机EL元件。
非发光部也可以包括信号线驱动电路和扫描线驱动电路中的至少一个。
本发明的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。发光部包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一粘合层、第二粘合层、第一绝缘层以及第一功能层。非发光部包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一粘合层、第二粘合层以及第一绝缘层。第一粘合层位于第一柔性衬底与第一绝缘层之间。第二粘合层位于第二柔性衬底与第一绝缘层之间。第一功能层位于第二粘合层与第一绝缘层之间。第一粘合层及第二粘合层隔着第一绝缘层彼此部分地重叠。第一功能层包括发光元件。在非发光部的至少一部分中，第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔比发光部窄。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部。第一部分中的第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔比第二部分窄。
在第二部分中，第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔可以比发光部更窄或更宽，该间隔也可以在第二部分与发光部之间相同。
第一部分可以以框状设置在发光部的外侧。第二部分可以以框状设置在第一部分的外侧。
在上述各结构中，发光部包括第三粘合层、第二绝缘层以及第二功能层。非发光部包括第三粘合层及第二绝缘层。第三粘合层位于第二粘合层与第一绝缘层之间。第二绝缘层位于第二粘合层与第三粘合层之间。第一功能层及第二功能层隔着第三粘合层彼此部分地重叠。第二功能层可以包括着色层。
非发光部的第三粘合层的厚度优选小于发光部的第三粘合层的厚度。发光部包括第三部分，非发光部包括第四部分。第四部分中的第三粘合层的厚度小于第三部分中的第三粘合层的厚度。第四部分中的第三粘合层的厚度优选为第三部分中的第三粘合层的厚度的二分之一，更优选为第三部分中的第三粘合层的厚度的三分之一。具体而言，第四部分中的第三粘合层的厚度为0.1μm以上且10μm以下，优选为0.1μm以上且5μm以下，更优选为0.1μm以上且3μm以下。
优选的是，发光部中的第一柔性衬底的厚度与非发光部中的第一柔性衬底的厚度相等，并且发光部中的第二柔性衬底的厚度与非发光部中的第二柔性衬底的厚度相等。在本发明的一个方式中，在非发光部中设置其厚度比发光部厚度薄的部分之后贴合柔性衬底。由此能够抑制柔性衬底被施加力量而伸缩。
本发明的一个方式还包括使用上述结构中的任一个的显示装置、半导体装置及输入输出装置等。这些装置的不同之处在于各功能层所包括的功能元件。例如，本发明的一个方式的显示装置作为功能元件包括显示元件。本发明的一个方式的半导体装置作为功能元件包括半导体元件。本发明的一个方式的输入输出装置作为功能元件包括发光元件或显示元件以及触摸传感器。
本发明的一个方式是一种模块，该模块包括应用上述结构中的任一个的发光装置、显示装置、半导体装置或输入输出装置。该模块安装有柔性印刷电路板(FPC：FlexiblePrinted Circuit)或带载封装(TCP：Tape Carrier Package)等连接器或者利用玻璃上芯片(COG：Chip On Glass)方式等安装有集成电路(IC)。
本发明的一个方式为包括上述模块的电子设备或照明装置。例如，本发明的一个方式是一种包括天线、电池、外壳、扬声器、麦克风、操作开关和操作按钮中的任一个以及上述模块的电子设备。
本发明的一个方式是一种包括第一至第四步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法A)。第一步骤包括在第一衬底上形成发光元件的步骤。第二步骤包括在第一衬底或第二衬底上形成粘合层及分隔壁的步骤。第三步骤包括在第一气氛下将第一衬底与第二衬底重叠以将发光元件配置在由分隔壁、第一衬底以及第二衬底包围的空间中的步骤。第四步骤包括在第二气氛下使粘合层及分隔壁固化的步骤。第一气氛的压力低于第二气氛的压力。在第二步骤中，以围绕粘合层且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式形成分隔壁。
本发明的一个方式是一种包括第一至第六步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法B)。第一步骤包括在第一衬底上形成剥离层的步骤。第二步骤包括在剥离层上形成被剥离层的步骤。在第二步骤中作为被剥离层形成剥离层上的绝缘层及绝缘层上的发光元件。第三步骤包括在第一衬底或第二衬底上形成粘合层及分隔壁的步骤。在第三步骤中以重叠于剥离层及被剥离层的方式形成粘合层。在第三步骤中，围绕粘合层且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式形成分隔壁。第四步骤包括在第一气氛下将第一衬底与第二衬底重叠以将发光元件配置在由分隔壁、第一衬底以及第二衬底包围的空间中的步骤。第五步骤包括在第二气氛下使粘合层固化的步骤。第六步骤包括使第一衬底与被剥离层分离的步骤。第一气氛的压力低于第二气氛的压力。
在制造方法B的第五步骤中，优选在使粘合层固化之前或在使粘合层固化的步骤中使分隔壁固化。
在制造方法A、B中，第一气氛可以为减压气氛，并且第二气氛可以为大气气氛或加压气氛。
本发明的一个方式是一种包括第一至第五步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法C)。第一步骤包括在第一衬底上形成发光元件的步骤。第二步骤包括在第一衬底或第二衬底上形成粘合层的步骤。第三步骤包括重叠第一衬底与第二衬底，且由粘合层、第一衬底以及第二衬底包围发光元件的步骤。第四步骤包括使用具有凸部的构件对粘合层施加压力的步骤。第五步骤包括使粘合层固化的步骤。
在制造方法C中，优选同时进行第四步骤与第五步骤。
在制造方法C中，第二步骤可以包括在第一衬底或第二衬底上形成分隔壁的步骤。分隔壁以围绕粘合层的方式设置。使分隔壁固化的步骤优选在第三步骤与第四步骤之间进行。
本发明的一个方式是一种包括第一至第七步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法D)。第一步骤包括在第一衬底上形成剥离层的步骤。第二步骤包括在剥离层上形成被剥离层的步骤。在第二步骤中，作为被剥离层形成剥离层上的绝缘层及绝缘层上的发光元件。第三步骤包括在第一衬底或第二衬底上形成粘合层的步骤。在第三步骤中，以重叠于剥离层及被剥离层的方式形成粘合层。第四步骤包括将第一衬底与第二衬底重叠且由粘合层、第一衬底以及第二衬底包围发光元件的步骤。第五步骤包括使用具有凸部的构件对粘合层施加压力的步骤。第六步骤包括使粘合层固化的步骤。第七步骤包括使第一衬底与被剥离层分离的步骤。
在制造方法D中，优选同时进行第五步骤与第六步骤。
在制造方法D中，第三步骤可以包括在第一衬底或第二衬底上形成分隔壁的步骤。分隔壁以围绕粘合层的方式设置。使分隔壁固化的步骤优选在第四步骤与第五步骤之间进行。
通过本发明的一个方式可以提供一种可靠性高的柔性发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。
通过本发明的一个方式，能够提供一种新颖的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。通过本发明的一个方式，能够提供一种轻量的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。通过本发明的一个方式，能够提供一种不易损坏的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。通过本发明的一个方式，能够提供一种薄型发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。
注意，这些效果的记载不妨碍其他效果的存在。本发明的一个方式并不需要具有所有上述效果。可以从说明书、附图、权利要求书的记载抽出上述以外的效果。
附图说明
图1A至1D示出发光装置的例子；
图2A至2D示出发光装置的例子；
图3A至3F示出发光装置的例子；
图4A至4D示出发光装置的例子；
图5A至5E示出发光装置的制造方法的例子；
图6A和6B示出发光装置的制造方法的例子；
图7A和7B示出发光装置的制造方法的例子；
图8A至8D示出发光装置的制造方法的例子；
图9A至9D示出发光装置的制造方法的例子；
图10A和10B示出发光装置的制造方法的例子；
图11A至11C示出发光装置的例子；
图12A至12D示出发光装置的例子；
图13A至13D示出发光装置的例子；
图14A和14B示出发光装置的例子；
图15A至15D示出发光装置的例子；
图16A至16D示出发光装置的例子；
图17A至17C示出发光装置的例子；
图18A至18D示出发光装置的例子；
图19A至19D示出发光装置的制造方法的例子；
图20A至20D示出发光装置的制造方法的例子；
图21A至21D示出发光装置的制造方法的例子；
图22A至22D示出发光装置的制造方法的例子；
图23A1、23A2、23B1、23B2以及23C示出发光装置的例子；
图24A和24B示出发光装置的例子；
图25A和25B示出发光装置的例子；
图26A至26D示出发光装置的例子；
图27A和27B示出发光装置的例子；
图28示出发光装置的例子；
图29A和29B示出发光装置的例子；
图30A和30B示出发光装置的例子；
图31A和31B示出发光装置的例子；
图32示出发光装置的例子；
图33A至33C示出发光装置的例子；
图34A和34B示出输入输出装置的例子；
图35A和35B示出输入输出装置的例子；
图36A至36C示出输入输出装置的例子；
图37A至37C示出输入输出装置的例子；
图38A、38B、38C1、38C2、38D、38E、38F、38G以及38H示出电子设备及照明装置的例子；
图39A1、39A2以及39B至39I示出电子设备的例子；
图40A至40E示出电子设备的例子；
图41A至41C示出实施例1的样品的制造方法；
图42A和42B是示出实施例1的结果的照片；
图43A至43C是实施例2的发光装置的截面观察照片；
图44A和44B是实施例2的发光装置的截面观察照片；
图45A至45C示出实施例3的发光装置及其制造方法；
图46A和46B示出实施例3的发光装置的制造方法；
图47A至47E是示出实施例3的发光装置的发光的照片。
具体实施方式
参照附图对实施方式进行详细说明。注意，本发明不局限于以下说明，所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此，本发明不应该被解释为仅局限在以下所示的实施方式所记载的内容中。
注意，在下面说明的发明结构中，在不同的附图中共同使用相同的附图标记来表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反复说明。此外，当表示具有相同功能的部分时有时使用相同的阴影线，而不特别附加附图标记。
另外，为了便于理解，有时附图中示出的各构成的位置、尺寸及范围等并不表示其实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的本发明并不需要必须限于附图中公开的位置、尺寸、范围等。
另外，根据情况，可以互相调换“膜”和“层”。例如，可以将“导电层”变换为“导电膜”。此外，可以将“绝缘膜”变换为“绝缘层”。
实施方式1
在本实施方式中，参照图1A至1D、图2A至2D、图3A至3F、图4A至4D、图5A至5E、图6A和6B、图7A和7B、图8A至8D、图9A至9D、图10A和10B、图11A至11C、图12A至12D、图13A至13D、图14A和14B、图15A至15D、图16A至16D、图17A至17C、图18A至18D、图19A至19D、图20A至20D、图21A至21D、图22A至22D、图23A1、23A2、23B1、23B2和23C说明本发明的一个方式的发光装置及其制造方法。
在本实施方式中虽然主要说明包括有机EL元件的发光装置的例子，但是本发明的一个方式不局限于该例子。将在实施方式2中说明的包括其它发光元件或显示元件的发光装置或显示装置也是本发明的一个方式。另外，本发明的一个方式不局限于发光装置或显示装置，可以应用于半导体装置及输入输出装置等各种装置。
包含在发光装置中的功能元件(发光元件或晶体管等)有时由于从外部侵入的水分等杂质而劣化，这有可能降低可靠性。通过在一对气体阻隔性高的层(衬底或绝缘膜等)之间设置功能元件，能够抑制发光装置的厚度方向上的杂质侵入(例如，经过发光面及与发光面相对的面的杂质侵入)。在发光装置的侧面，用来密封发光元件或晶体管的粘合层暴露于大气。例如，在作为粘合层使用树脂的情况下，与使用玻璃粉等的情况相比，可以实现高抗冲击性及高耐热性并且即使发生外力等所引起的变形也不易损坏。另一方面，有时树脂的气体阻隔性、防水性或防湿性不足。
由此，在本发明的一个方式的发光装置中，非发光部具有其厚度比发光部薄的部分。该发光装置包括发光部及非发光部，非发光部以框状设置在发光部的外侧。
当发光装置(粘合层)包括其厚度比其他部分薄的区域时，经过发光装置的侧面侵入的水分等杂质不容易穿过该区域。其结果是，与发光装置(粘合层)的厚度均匀的情况相比，杂质更不容易到达功能元件，而能够抑制发光装置的可靠性下降。
通过改变发光装置的形状(或粘合层的厚度)能够提高其可靠性，由此可以扩大用于粘合层的材料的选择范围。通过作为粘合层使用树脂，可以提高发光装置的柔性或弯曲耐性。
厚度较薄的区域也可以局部地设置在非发光部中。或者，其厚度也可以连续地(平滑地)从非发光部的发光部一侧向发光装置的端部降低。
简单地说明本发明的一个方式的发光装置的两种制造方法。
<制造方法a>
首先，准备第一衬底及第二衬底。接着，在第一衬底上形成发光元件。接着，在第一衬底或第二衬底上形成粘合层及分隔壁。以围绕粘合层及发光元件且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式设置分隔壁。
接着，在第一气氛下重叠第一衬底与第二衬底，由此将发光元件及粘合层配置在由分隔壁、第一衬底以及第二衬底包围的空间中。例如，在第一气氛为减压气氛的情况下，由分隔壁、第一衬底以及第二衬底包围的空间处于减压状态。因为在粘合层与分隔壁之间有间隔，所以在该空间中产生中空部分。
接着，将第一衬底及第二衬底暴露于第二气氛。例如，在第二气氛为大气气氛的情况下，大气压被施加到一对衬底。粘合层向衬底的端部扩张而填充分隔壁与粘合层之间的中空部分。其结果是，发光装置的端部具有其厚度比中央部分薄的部分。第二气氛的压力比第一气氛高。
然后，使粘合层及分隔壁固化。在本发明的一个方式中，在其压力比第一气氛高的气氛下使粘合层和分隔壁中的至少一个固化。通过在其压力比第一气氛高的气氛下使粘合层及分隔壁的双方固化，可以在发光装置中确实地形成其厚度足够薄的部分，所以是优选的。通过上述方法，可以制造非发光部具有其厚度比发光部薄的部分的发光装置。
<制造方法b>
首先，准备第一衬底及第二衬底。接着，在第一衬底上形成发光元件。接着，在第一衬底或第二衬底上形成粘合层。
接着，重叠第一衬底与第二衬底，由此由粘合层、第一衬底以及第二衬底包围发光元件。
在使粘合层完全固化之前，对非发光部的至少一部分施加压力，由此使非发光部具有其厚度比发光部薄的部分。
例如，可以使用具有凸部的第三衬底对非发光部的至少一部分施加压力。具体而言，以凸部重叠于非发光部的方式将第三衬底重叠于非发光部。然后，对第一衬底、第二衬底以及第三衬底的叠层结构进行加压。由此，非发光部中的重叠于凸部的部分及其附近被加压，其部分的粘合层的厚度变得比其他部分薄。因此，发光装置的非发光部可以具有其厚度比发光部薄的第一部分。非发光部也可以在厚度薄的第一部分的外侧包括其厚度比第一部分厚的第二部分。对发光装置的第二部分与发光部的厚度的关系没有特别的限制。第二部分的厚度可以比发光部厚或薄，也可以与发光部的厚度相同。
在进行加压的同时或之后使粘合层固化。通过使粘合层固化，可以由粘合层、第一衬底及第二衬底密封发光元件。通过上述方法，可以制造非发光部具有其厚度比发光部薄的部分的发光装置。
下面，例示出本发明的一个方式的发光装置的结构及制造方法。首先，对可通过上述制造方法a制造的结构例子a-1、a-2以及a-3进行说明。接着，对结构例子a-2及a-3的制造方法进行详细说明。接着，对可通过上述制造方法b制造的结构例子b-1、b-2以及b-3进行说明。最后，对结构例子b-1、b-2以及b-3的制造方法进行详细说明。注意，在各结构例子及各制造方法中，关于与在前面说明的结构例子或制造方法相同的部分，省略反复说明。
<结构例子a-1>
图1A为发光装置的俯视图。图1B为图1A中的点划线A1-A2之间的截面图。图1C示出图1B的变形例子。图1D为图1A中的点划线A3-A4之间的截面图。
图1A所示的发光装置包括发光部804及驱动电路部806。在发光装置中，可以将发光部804以外的部分称为非发光部。换言之，非发光部以框状设置在发光部804的外侧。例如，驱动电路部806是非发光部。
图1A至1D所示的发光装置包括衬底251、功能层204、功能层206、粘合层207、导电层208以及衬底259。
在发光部804中，在衬底251上设置有功能层206。
功能层206包括发光元件，也可以包括晶体管或电容器等。
作为发光元件，可以使用自发光元件。发光元件在其范畴内包括由电流或电压控制亮度的元件。例如，可以使用发光二极管(LED)、有机EL元件以及无机EL元件等。发光元件可以具有顶部发射结构、底部发射结构或双面发射结构。
在驱动电路部806中，在衬底251上设置有功能层204。
功能层204包括晶体管，也可以包括电容器、电阻器或开关元件等。本发明的一个方式的发光装置作为驱动电路部也可以包括信号线驱动电路和扫描线驱动电路中的至少一个。本发明的一个方式的发光装置也可以不包括驱动电路部。
导电层208与外部输入端子电连接。通过该外部输入端子将来自外部的信号(视频信号、时钟信号、起始信号或复位信号等)或电位传输到驱动电路部806。在图1B及1C中，导电层208通过连接体825电连接于FPC808。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。
作为衬底，可以使用玻璃、石英、有机树脂、金属或合金等材料。提取来自发光元件的光一侧的衬底使用使该光透过的材料形成。
可以使用柔性衬底。例如，可以使用：有机树脂；或其厚度允许具有柔性的程度的玻璃、金属、合金。
由于有机树脂的比重小于玻璃，因此优选用于柔性衬底。此时，与使用玻璃的情况相比，能够实现发光装置的轻量化。
衬底优选使用韧性高的材料形成。由此，能够实现抗冲击性高且不易损坏的发光装置。例如，当使用有机树脂衬底、厚度薄的金属衬底或合金衬底时，与使用玻璃衬底的情况相比，能够实现轻量且不易损坏的发光装置。
金属材料及合金材料其热传导率高且容易将热量传到衬底整体，因此能够抑制发光装置的局部的温度上升，所以是优选的。使用金属材料或合金材料的衬底的厚度优选为10μm以上且200μm以下，更优选为20μm以上且50μm以下。
对金属衬底或合金衬底的材料没有特别的限制，但是，例如优选使用铝、铜、镍、铝合金或不锈钢等金属合金等。
当将热辐射率高的材料用于衬底时，能够抑制发光装置的表面温度上升，从而能够抑制发光装置的损坏及可靠性的下降。例如，衬底也可以具有金属衬底与热辐射率高的层(例如，可以使用金属氧化物或陶瓷材料形成该层)的叠层结构。
作为具有柔性以及透光性的材料，例如可以举出如下材料：聚酯树脂诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺树脂(尼龙、芳族聚酰胺等)、聚环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂或聚四氟乙烯(PTFE)树脂等。尤其优选使用线膨胀系数低的材料，例如优选使用聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂以及PET等。另外，也可以使用将树脂浸渗于纤维体中的衬底(也称为预浸料)或将无机填料混合到有机树脂中来降低线膨胀系数的衬底。
另外，作为衬底，也可以使用将纸浆加工为连续的薄片的透明无纺布、具有包含被称为蚕丝蛋白(Fibroin)的蛋白质的人造蜘蛛丝纤维的薄片、混合该透明无纺布或该薄片与树脂的复合体、树脂膜与包含其纤维宽度为4nm以上且100nm以下的纤维素纤维的无纺布的叠层、树脂膜与包含人造蜘蛛丝纤维的薄片的叠层。
如图1B至1D所示，在发光部804中，发光装置(或粘合层207)的厚度均匀(或大致均匀)。另一方面，非发光部具有其厚度较薄的区域。换言之，非发光部的一部分的衬底251与衬底259之间的间隔比发光部804窄。当发光装置的端部的厚度比发光部804等的厚度薄时，能够抑制水分或氧等杂质侵入发光装置。
图1B示出非发光部中的设置有驱动电路部806和导电层208的部分不具有其厚度比发光部薄的区域的例子。发光部804的与驱动电路部806邻接的边到发光装置的端部的最短距离长于发光部804的其他的边到发光装置的其他端部的最短距离，因此在发光装置的设置有驱动电路部806的边杂质不容易到达发光元件等。在此情况下，非发光部也可以不具有其厚度比发光部薄的部分。通过上述方法，可以抑制包括在驱动电路部806中的元件由于弯曲而劣化。另外，可以确实地使导电层208与FPC808电连接。在本发明的一个方式中，可以将具有其厚度比发光部薄的框状部分设置在非发光部中。图1C示出非发光部中的设置有驱动电路部806和导电层208的部分也具有其厚度比发光部薄的区域的例子。
如图2A及2B所示的图1A中的点划线A1-A2之间的截面图与点划线A3-A4之间的截面图那样，非发光部也可以在发光装置的四边中的两边具有其厚度比发光部薄的区域。此外，如图2C及2D所示的图1A中的点划线A1-A2之间的截面图与点划线A3-A4之间的截面图那样，非发光部也可以在发光装置的四边中的一边具有其厚度比发光部薄的区域。
虽然在结构例子a-1中在衬底251上直接设置有功能层206，但是本发明的一个方式不局限于该结构。如下面的结构例子a-2及a-3所示，可以将形成在形成用衬底上的功能层206转置到衬底251上。通过利用该方法，例如可以将在耐热性高的形成用衬底上形成的被剥离层转置到耐热性低的衬底，因此被剥离层的制造温度不会因耐热性低的衬底受到限制。通过将被剥离层转置到比形成用衬底更轻、更薄或者更有柔性的衬底等，能够实现发光装置的轻量化、薄型化、柔性化。
<结构例子a-2>
图3A为图1A中的点划线A1-A2之间的截面图。图3B为图1A中的点划线A3-A4之间的截面图。
图3A及3B所示的发光装置包括衬底251、粘合层253、功能层204、绝缘层205、功能层206、粘合层207、导电层208以及衬底259。
在发光部804中，在绝缘层205上设置有功能层206。使用粘合层253将衬底251与绝缘层205贴合。
作为绝缘层205，优选使用气体阻隔性、防水性或防湿性等高的绝缘层。
作为防湿性高的绝缘层，可以举出含有氮与硅的膜(氮化硅膜、氮氧化硅膜等)以及含有氮与铝的膜(氮化铝膜等)等。另外，还可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等。
例如，防湿性高的绝缘层的水蒸气透过量为1×10-5[g/(m2·day)]以下，优选为1×10-6[g/(m2·day)]以下，更优选为1×10-7[g/(m2·day)]以下，进一步优选为1×10-8[g/(m2·day)]以下。
在驱动电路部806中，在绝缘层205上设置有功能层204。
导电层208通过连接体825电连接于FPC808。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。如图3C所示，除了粘合层207以外，还可以使用粘合层253将衬底251与衬底259贴合。例如，衬底259的端部可以与粘合层253接触。
粘合层253可以延伸到衬底251和衬底259中的至少一个的端部的外侧。此时，粘合层253可以覆盖衬底251和衬底259中的至少一个的侧面。图3D示出粘合层253接触于衬底251的端部及衬底259的端部的例子。粘合层253的端部延伸到衬底251的端部及衬底259的端部的外侧。图3E示出粘合层253接触于衬底251的端部的例子。
除了使用粘合层207和粘合层253以外，还可以使用粘合层254覆盖衬底251和衬底259中的至少一个的侧面。
<结构例子a-3>
图4A为发光装置的俯视图。图4B为图4A中的点划线B1-B2之间的截面图。图4C示出图4B的变形例子。图4D为图4A中的点划线B3-B4之间的截面图。
图4A所示的发光装置包括发光部804及驱动电路部806。在发光装置中，可以将发光部804以外的部分称为非发光部。换言之，非发光部以框状设置在发光部804的外侧。例如，驱动电路部806是非发光部。
图4A至4D所示的发光装置包括衬底251、粘合层253、功能层204、绝缘层205、功能层206、粘合层207、导电层208、绝缘层225、功能层256、粘合层257以及衬底259。
发光部804包括功能层206及功能层256。功能层206与粘合层207相比更靠近衬底251，功能层256与粘合层207相比更靠近衬底259。
作为功能层256，例如可以举出着色层(滤色片等)和遮光层(黑矩阵等)。功能层256可以为触摸传感器等传感器。
使用粘合层253将衬底251与绝缘层205贴合。使用粘合层257将衬底259与绝缘层225贴合。作为绝缘层205和绝缘层225，优选使用气体阻隔性、防水性或防湿性等高的绝缘层。
导电层208通过连接体825电连接于FPC808。与结构例子a-1及a-2不同，在结构例子a-3中衬底251与衬底259的尺寸相同。导电层208与连接体825可以通过设置在衬底259、粘合层257、绝缘层225以及粘合层207中的开口连接。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。
虽然图4B示出在发光装置中的设置有驱动电路部806的边，非发光部不具有其厚度比发光部薄的区域的例子，但是如图4C所示，非发光部也可以在发光装置中的设置有驱动电路部806的边具有其厚度比发光部薄的区域。此时，能够进一步抑制水分或氧等杂质侵入发光装置。
<结构例子a-2的制造方法的例子>
参照图5A至5E、图6A和6B、图7A和7B例示出上述结构例子a-2的制造方法。图5A至5E、图6A和6B、图7A和7B示出步骤中的点划线A3-A4(参照图1A)之间的截面结构。
首先，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205，在绝缘层205上形成功能层206(图5A)。另外，可以将绝缘层205及功能层206总称为被剥离层。
虽然在此示出形成岛状的剥离层的例子,但是本发明的一个方式不局限于该例子。另外，可以将绝缘层205形成为岛状。在该步骤中选择在使形成用衬底201与绝缘层205分离时在形成用衬底201与剥离层203的界面处、剥离层203与绝缘层205的界面处或者剥离层203中产生分离的材料。在本实施方式中，虽然例示出在绝缘层205与剥离层203的界面产生分离的情况，但是根据用于剥离层203或绝缘层205的材料，本发明的一个方式不局限于上述例子。
作为形成用衬底201，使用至少可承受制造工序中的处理温度的耐热性的衬底。作为形成用衬底201，例如可以使用玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底、半导体衬底、陶瓷衬底、金属衬底、树脂衬底以及塑料衬底等。
从生产性的观点来看，作为形成用衬底201优选使用大型玻璃衬底。例如，可以使用第3代(550mm×650mm)以上，第10代(2950mm×3400mm)以下的玻璃衬底，也可以使用比第10代更大尺寸的玻璃衬底等。
在作为形成用衬底201使用玻璃衬底的情况下，优选在形成用衬底201与剥离层203之间作为基底膜形成氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜等绝缘膜，由此可以防止来自玻璃衬底的污染。
剥离层203可以使用如下材料形成：选自钨、钼、钛、钽、铌、镍、钴、锆、锌、钌、铑、钯、锇、铱、硅中的元素；包含该元素的任一个的合金材料；或者包含该元素的化合物材料等。包含硅的层的结晶结构可以为非晶、微晶或多晶。此外，也可以使用氧化铝、氧化镓、氧化锌、二氧化钛、氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物或In-Ga-Zn氧化物等金属氧化物。当使用钨、钛、钼等高熔点金属材料形成剥离层203时，绝缘层205或功能层206的形成工序的自由度得到提高，所以是优选的。
剥离层203例如可以通过溅射法、等离子体CVD法、涂敷法(包括旋涂法、液滴喷射法、分配器法等)、印刷法等形成。剥离层203的厚度例如为1nm以上且200nm以下，优选为10nm以上且100nm以下。
当剥离层203采用单层结构时，优选形成钨层、钼层或者包含钨和钼的混合物的层。另外，也可以形成包含钨的氧化物或氧氮化物的层、包含钼的氧化物或氧氮化物的层或者包含钨和钼的混合物的氧化物或氧氮化物的层。例如，钨和钼的混合物为钨和钼的合金。
当作为剥离层203形成包含钨的层和包含钨的氧化物的层的叠层结构时，可以通过如下方法形成包含钨的氧化物的层：通过形成包含钨的层且在其上形成由氧化物形成的绝缘膜，来使包含钨的氧化物的层形成在钨层与绝缘膜的界面。或者，也可以对包含钨的层的表面进行热氧化处理、氧等离子体处理、一氧化二氮(N2O)等离子体处理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的处理等形成包含钨的氧化物的层。等离子体处理或加热处理可以在单独使用氧、氮、一氧化二氮的气氛下或者在上述气体和其他气体的混合气体气氛下进行。通过进行等离子体处理或加热处理改变剥离层203的表面状态，可以控制剥离层203和绝缘层205之间的粘合性。
另外，当能够在形成用衬底与被剥离层的界面进行剥离时，也可以不设置剥离层。例如，作为形成用衬底使用玻璃衬底，以接触于玻璃衬底的方式形成聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚碳酸酯以及丙烯酸树脂等有机树脂。接着，通过进行激光照射或加热处理，提高形成用衬底与有机树脂之间的粘合性。并且，在该有机树脂上形成绝缘层、功能层等。然后，通过以比前面的激光照射高的能量密度进行激光照射或者以比前面的加热处理高的温度进行加热处理，可以在形成用衬底与有机树脂的界面处进行剥离。此外，也可以通过将液体浸透到形成用衬底与有机树脂的界面进行分离。
当采用上述方法时，由于在耐热性低的有机树脂上形成绝缘膜及晶体管等，因此在制造工序中不易将衬底暴露于高温。在此，因为使用氧化物半导体的晶体管不必要高温下的制造工序，所以适合形成在有机树脂上。
另外，该有机树脂可以被用作装置的衬底，也可以去除该有机树脂并使用粘合剂将其他衬底贴合到所露出的表面。
或者，也可以通过如下方法在金属层与有机树脂的界面进行剥离：在形成用衬底与有机树脂之间设置金属层，并且通过使电流流过该金属层加热该金属层。
绝缘层205优选具有包含氮化硅膜、氧氮化硅膜、氧化硅膜和氮氧化硅膜等的单层结构或叠层结构。
绝缘层205可以通过溅射法、等离子体CVD法、涂敷法或印刷法等形成。例如通过采用等离子体CVD法在250℃以上且400℃以下的温度下形成绝缘层205，可以形成致密且防湿性极高的绝缘层205。注意，绝缘层205的厚度优选为10nm以上且3000nm以下，更优选为200nm以上且1500nm以下。
在本实施方式中，作为功能层206至少制造发光元件(有机EL元件)。除此之外，也可以制造晶体管、电容器等。此外，也可以制造发光元件以外的显示元件。此外，也可以制造着色层或遮光层。
接着，在形成用衬底201或衬底259上形成粘合层207及分隔壁209。
粘合层207及分隔壁209可以形成在形成用衬底201和衬底259中的任一个上。可以在一个衬底上形成粘合层207及分隔壁209的双方，也可以在一个衬底上形成粘合层207且在另一个衬底上形成分隔壁209。
优选的是，以重叠于剥离层203及绝缘层205的方式形成粘合层207。由此，形成用衬底201的剥离成品率得到提高。在将粘合层207形成在衬底259上的情况下，在后面的步骤中将形成用衬底201与衬底259重叠时，粘合层207重叠于剥离层203及绝缘层205即可。
如图5B所示，粘合层207的端部优选位于剥离层203的端部的内侧。或者，粘合层207的端部也可以重叠于剥离层203的端部。由此，可以抑制形成用衬底201与衬底259紧紧粘合在一起，从而能够抑制后面的剥离工序的成品率的降低。
以围绕粘合层207的且在分隔壁209与粘合层207之间有间隔的方式以框状形成分隔壁209。在与形成有粘合层207的衬底不同的衬底上形成分隔壁209的情况下，在后面的步骤中将形成用衬底201与衬底259重叠时，以其间有间隔的方式使分隔壁209围绕粘合层207即可。
粘合层207及分隔壁209的厚度例如为1μm以上且200μm以下，优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1μm以上且50μm以下，即可。
对粘合层207及分隔壁209的形成方法没有特别的限制，例如可以使用液滴喷射法、印刷法(丝网印刷法或胶版印刷法等)、涂敷法如旋涂法或喷涂法等、浸渍法、分配器法或者纳米压印法等。
分隔壁209可以使用与粘合层207相同的材料形成。分隔壁209优选使用其粘度比粘合层207高的材料形成。在使用粘度高的材料形成分隔壁209时，能够抑制水分等杂质从大气侵入。
作为粘合层207及分隔壁209，可以使用各种固化粘合剂，诸如反应固化粘合剂、热固化粘合剂、厌氧粘合剂、紫外线固化粘合剂等光固化粘合剂等。作为这些粘合剂，可以举出环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、酰亚胺树脂、PVC(聚氯乙烯)树脂、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)树脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)树脂等。尤其优选使用环氧树脂等透湿性低的材料。
另外，上述树脂也可以包含干燥剂。例如，作为干燥剂，可以使用碱土金属的氧化物(氧化钙或氧化钡等)等通过化学吸附吸附水分的物质。或者，也可以使用沸石或硅胶等通过物理吸附吸附水分的物质。当包含干燥剂时，能够抑制因大气中的水分侵入而导致的功能元件的劣化，从而可以提高发光装置的可靠性，所以是优选的。
上述树脂也可以包含均化剂(Leveling agent)或界面活性剂。
当对上述树脂添加均化剂或界面活性剂时，可以降低树脂表面的表面张力且提高树脂的润湿性。当润湿性高时，可以均匀地涂敷树脂。由此，在贴合一对衬底时能够抑制气泡混入，可以降低发生粘合层的粘结失效及粘合层与被粘合层之间的界面破坏的可能性。另外，还能够抑制发光装置的显示不良。
作为均化剂或界面活性剂，使用不给发光元件等带来不良影响的材料。例如，可以使用添加有0.01wt％以上且0.5wt％以下的氟类均化剂的环氧树脂。
此外，也可以对上述树脂混合折射率高的填料或光散射构件，这样可以提高发光元件的光提取效率。例如，可以使用氧化钛、氧化钡、沸石、锆等。
接着，在减压气氛下，将形成用衬底201与衬底259重叠，由此将功能层206配置在由分隔壁209、形成用衬底201以及衬底259包围的空间中(图5B)。由此，该空间处于减压状态。因为粘合层207与分隔壁209之间有间隔，所以在粘合层207与分隔壁209之间形成中空部分。
接着，将形成用衬底201及衬底259暴露于大气气氛中。由此，大气压被施加到形成用衬底201及衬底259。并且，粘合层207向发光装置的端部扩张而填充中空部分。其结果是，发光装置的端部具有其厚度比中央部分薄的部分(图5C)。另外，在粘合层207使用其粘度比分隔壁209低的材料形成时，在上述步骤中粘合层207充分地扩张，所以是优选的。
另外，为了避免衬底之间的距离过小，功能层206优选包括隔离体(例如，参照在实施方式2中说明的隔离体823(图26B))。
然后，使粘合层207及分隔壁209固化。在大气气氛或加压气氛下使粘合层207及分隔壁209固化。
因为通过使分隔壁209固化，容易保持发光装置内部的减压状态，所以优选在使粘合层207固化之前使分隔壁209固化。或者，也可以以同一步骤使分隔壁209和粘合层207固化。
例如，在将光固化树脂用于分隔壁209且将热固化树脂用于粘合层207的情况下，优选的是，首先通过光照射使分隔壁209固化，然后通过加热使粘合层207固化。在将热固化树脂用于分隔壁209及粘合层207的双方的情况下，通过加热同时使分隔壁209及粘合层207固化。
分隔壁209及粘合层207的固化时间越短，发光装置的制造时间越短。例如，在使用热固化树脂形成粘合层207时，虽然通过以高温度进行加热可以缩短固化时间，但是有时在树脂中发生大量的气泡，导致发光装置的成品率的下降。因此，在本发明的一个方式中，在进行加压的同时进行加热。由此，即使加热温度高也能够抑制气泡的发生。例如，可以通过利用加压消泡机(高压釜等)使树脂固化。
例如，关于在以40℃进行加热时其固化需要大约12小的树脂，如果在不进行加压且以80℃对该树脂进行加热1小时时发生气泡，然而当在0.5Mpa的压力下以80℃对该树脂进行加热1小时时能够抑制气泡的发生且在短时间内使树脂固化。通过同时进行加热和加压，可以将在贴合时发生的气泡溶解于树脂中。另外，也可以去除加热及加压之前发生的气泡。注意，即使在进行加热之后在大气压且室温下保存树脂，也不发生气泡。
同时进行加压和加热使粘合层固化的步骤还可以应用于粘合层207的固化步骤以外的步骤。
接着，优选形成剥离起点(剥离开端)。将剥离起点形成在粘合层207与剥离层203重叠的区域中。
例如，通过照射激光、使用气体或溶液等对剥离层进行蚀刻、分断衬底、或者利用机械性去除方法诸如利用刀、手术刀、切割器等锋利的刀具形成切口等，可以形成剥离起点。剥离起点的形成促进剥离层与被剥离层的剥离。
例如，在可以利用刀具等切割衬底259的情况下，通过在衬底259、粘合层207以及绝缘层205中形成切口，可以形成剥离起点。
在照射激光的情况下，优选将激光照射到固化状态的粘合层207、绝缘层205以及剥离层203重叠的区域。虽然可以从任一衬底一侧照射激光，但是为了抑制散射光照射到功能元件等，优选从设置有剥离层203的形成用衬底201一侧照射激光。另外，照射激光一侧的衬底使用使该激光透过的材料。
通过使绝缘层205产生裂缝(破裂)，可以形成剥离起点。此时，除了绝缘层205之外，还可以去除剥离层203及粘合层207的一部分。通过照射激光，可以使包含于绝缘层205、剥离层203或粘合层207中的膜的一部分溶解、蒸发或热破坏。
在剥离工序中优选使分离绝缘层205与剥离层203的力量集中在剥离起点上，因此优选不在固化状态的粘合层207的中央部而在端部附近形成剥离起点。在端部附近中，与边缘部附近相比，更优选在角部附近形成剥离起点。在不与粘合层207重叠的位置形成剥离起点的情况下，剥离起点的形成位置与粘合层207的距离优选为短，这样可以确实地将剥离层203和绝缘层205分离。具体而言，优选在离粘合层207的端部的1mm以内的位置形成剥离起点。
对用来形成剥离起点的激光没有特别的限制。例如，可以使用连续振荡激光或脉冲振荡激光。频率、功率密度、能量密度、束分布(beam profile)等激光照射条件根据形成用衬底201及剥离层203的厚度或材料等适当地控制。
当使用激光时，不需要为了形成剥离起点而切断衬底，能够抑制尘埃等产生，所以是优选的。此外，可以缩短形成剥离起点所需要的时间。此外，因为可以减少残留在形成用衬底201表面上的尘埃，所以容易再次利用形成用衬底201。此外，因为不引起切割器等锋利的刀具的磨损，所以能够降低成本，容易应用于批量生产等。此外，因为可以通过拉起任何衬底的端部开始剥离，所以容易应用于批量生产。
接着，从所形成的剥离起点使绝缘层205与形成用衬底201分离。此时，优选将一个衬底固定于抽吸台等。例如，也可以将形成用衬底201固定于抽吸台，将绝缘层205从形成用衬底201剥离。另外，也可以将衬底259固定于抽吸台，将形成用衬底201从衬底259剥离。
例如，从剥离起点利用机械力(用手或夹具进行剥离的工序或者使辊子转动进行分离的工序等)将绝缘层205与形成用衬底201分离，即可。
另外，也可以通过使水等液体浸透到剥离层203与绝缘层205的界面来将形成用衬底201与绝缘层205分离。由于毛细现象液体渗到剥离层203与绝缘层205之间，由此可以容易进行分离。此外，能够抑制剥离时产生的静电给包含在绝缘层205中的功能元件带来不良影响(半导体元件因静电而损坏等)。另外，也可以使雾状或蒸汽状的液体喷射。作为液体可以使用纯水、有机溶剂、中性水溶液、碱性水溶液、酸性水溶液或在其中溶解有盐的水溶液等。
在进行剥离之后，也可以去除残留在衬底259上的无助于绝缘层205与衬底259的贴合的粘合层207或分隔壁209等。通过去除粘合层207或分隔壁209等，能够抑制在后面的步骤中给功能元件带来的不良影响(杂质的混入等)，所以是优选的。例如，通过擦掉或洗涤等，可以去除不需要的树脂。
接着，使用粘合层253将衬底251与通过形成用衬底201的剥离而露出的绝缘层205贴合(图5D)。也可以以衬底259的端部与衬底251的端部大致对齐的方式切割衬底259的端部(图5E)。另外，也可以以衬底251、粘合层253、绝缘层205、粘合层207以及衬底259的端部大致对齐的方式切割发光装置的端部(参照图3B)。
粘合层253可以使用可用于粘合层207或分隔壁209的材料形成。
在图5C中，虽然示出形成用衬底201及衬底259的双方是弯曲的例子，但是根据形成用衬底201或衬底259的固定方法、用于形成用衬底201和衬底259的材料或形成用衬底201或衬底259的厚度，有时仅一个衬底弯曲。图6A示出仅衬底259弯曲的例子，图7A示出仅形成用衬底201弯曲的例子。在上述情况下，发光装置的端部具有其厚度比中央部分薄的部分。另外，中空部分可以残留，也可以填充有粘合层207。图6B及图7B示出从图6A及图7A所示的发光装置剥离形成用衬底201且贴合衬底251的发光装置。形成用衬底201和衬底259的厚度例如可以为10μm以上且10mm以下。
通过上述工序，可以制造结构例子a-2的发光装置。
<结构例子a-3的制造方法例子>
参照图8A至8D、图9A至9D、图10A和10B例示出上述结构例子a-3的制造方法。图8A至8D、图9A至9D、图10A和10B示出在步骤中的点划线B3-B4(参照图4A)之间的截面结构。
首先，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205，在绝缘层205上形成功能层206(图8A)。此外，在形成用衬底221上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225，在绝缘层225上形成功能层256(图8B)。
在本实施方式中，虽然剥离层203和剥离层223的尺寸相同(图8C)，但是该两个剥离层的尺寸可以不同。
形成用衬底221可以使用可用于形成用衬底201的材料形成。剥离层223可以使用可用于剥离层203的材料形成。绝缘层225可以使用可用于绝缘层205的材料形成。
在本实施方式中，作为功能层256至少形成着色层。除此之外也可以制造遮光层、发光元件、显示元件、晶体管、触摸传感器或电容器等。
接着，在形成用衬底201或形成用衬底221上形成粘合层207及分隔壁209。粘合层207及分隔壁209可以形成在形成用衬底201和形成用衬底221中的任一个上。可以在一个衬底上形成粘合层207及分隔壁209的双方，也可以在一个衬底上形成粘合层207且在另一个衬底上形成分隔壁209。
优选的是，在后面的步骤中将形成用衬底201与形成用衬底221重叠时，以粘合层207重叠于剥离层203、绝缘层205、绝缘层225以及剥离层223的方式形成粘合层207。由此，形成用衬底201及形成用衬底221的剥离成品率得到提高。
如图8C所示，粘合层207的端部优选位于剥离层203和剥离层223中的至少一个(想要先剥离的剥离层)的端部的内侧。由此，能够抑制形成用衬底201与形成用衬底221紧紧粘合在一起，从而能够抑制后面的剥离工序的成品率降低。
以围绕粘合层207且在分隔壁209与粘合层207之间有间隔的方式以框状形成分隔壁209。在与形成有粘合层207的衬底不同的衬底上形成分隔壁209的情况下，在后面的步骤中将形成用衬底201与形成用衬底221重叠时，以其间有间隔的方式使分隔壁209围绕粘合层207即可。
接着，在减压气氛下，将形成用衬底201与形成用衬底221重叠，由此将功能层206及功能层256配置在由分隔壁209、形成用衬底201以及形成用衬底221包围的空间中(图8C)。由此，该空间处于减压状态。因为粘合层207与分隔壁209之间有间隔，所以在粘合层207与分隔壁209之间形成中空部分。
接着，将形成用衬底201及形成用衬底221暴露于大气气氛中。由此，大气压被施加到形成用衬底201及形成用衬底221。并且，粘合层207向发光装置的端部扩张而填充中空部分。其结果是，发光装置的端部具有其厚度比中央部分薄的部分(图8D)。
然后，使粘合层207及分隔壁209固化。在大气气氛或加压气氛下使粘合层207及分隔壁209固化。
因为通过使分隔壁209固化，容易保持发光装置内部的减压状态，所以优选在使粘合层207固化之前使分隔壁209固化。或者，也可以以同一步骤使分隔壁209和粘合层207固化。
例如，在将光固化树脂用于分隔壁209且将热固化树脂用于粘合层207的情况下，优选的是，首先通过光照射使分隔壁209固化，然后通过加热使粘合层207固化。在将热固化树脂用于分隔壁209及粘合层207的双方的情况下，通过加热同时使分隔壁209及粘合层207固化。
接着，形成剥离起点。
可以先剥离形成用衬底201，也可以先剥离形成用衬底221。当剥离层的尺寸不同时，可以先剥离形成有较大的剥离层的衬底，也可以先剥离形成有较小的剥离层的衬底。当仅在一个衬底上形成半导体元件、发光元件、显示元件等元件时，可以先剥离形成有元件一侧的衬底，也可以先剥离另一个衬底。在此，示出先剥离形成用衬底201的例子。在此情况下，在粘合层207与剥离层203重叠的区域中形成剥离起点。
接着，从所形成的剥离起点使绝缘层205与形成用衬底201分离(图9A)。
注意，延伸在剥离起点的外侧的粘合层207及分隔壁209残留在形成用衬底201和形成用衬底221中的至少一个。虽然图9A示出分隔壁209残留在两个衬底的例子，但是本发明的一个方式不局限于该例子。
接着，使用粘合层253将衬底251与通过形成用衬底201的剥离而露出的绝缘层205贴合(图9B)。
接着，在粘合层207与剥离层223重叠的区域中形成剥离起点。接着，从所形成的剥离起点使绝缘层225与形成用衬底221分离。然后，使用粘合层257将衬底259与通过形成用衬底221的剥离而露出的绝缘层225贴合(图9C)。
除了粘合层207以外，还可以使用粘合层253将衬底251与衬底259贴合。例如，如图9D所示，衬底251的端部也可以与粘合层257接触。
在图8D中，虽然示出形成用衬底201及形成用衬底221的双方是弯曲的例子，但是根据形成用衬底201或形成用衬底221的固定方法、用于形成用衬底201和形成用衬底221的材料或形成用衬底201或形成用衬底221的厚度，有时仅一个衬底弯曲。在图10A中示出仅形成用衬底221弯曲的例子。在上述情况下，发光装置的端部也具有其厚度比中央部分薄的部分。图10B示出从图10A所示的发光装置剥离形成用衬底201及形成用衬底221、将衬底251与绝缘层205贴合且将衬底259与绝缘层225贴合的发光装置。仅形成用衬底201是弯曲的发光装置也是本发明的一个方式。
在上面所示的结构例子a-3的制造方法例子中，可以采用如下步骤：在将分别形成有被剥离层的一对形成用衬底贴合，进行剥离，然后贴合发光装置的衬底。因此，当将被剥离层贴合在一起时，可以将柔性低的形成用衬底贴合在一起，与将柔性衬底贴合在一起时相比，能够提高贴合时的位置对准精度。
通过上述工序，可以制造结构例子a-3的发光装置。
<结构例子b-1>
图11B为图11A中的点划线A1-A2之间的截面图。图11C为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图。
图11A所示的发光装置包括发光部804及驱动电路部806。在发光装置中，可以将发光部804以外的部分称为非发光部。换言之，非发光部以框状设置在发光部804外侧。例如，驱动电路部806是非发光部。
图11A至11C所示的发光装置包括衬底251、功能层204、功能层206、粘合层207、导电层208以及衬底259。
在发光部804中，在衬底251上设置有功能层206。
功能层206包括发光元件，也可以包括晶体管或电容器等。
在驱动电路部806中，在衬底251上设置有功能层204。
功能层204包括晶体管，也可以包括电容器、电阻器或开关元件等。
导电层208与外部输入端子电连接。通过该外部输入端子将来自外部的信号或电位传输到驱动电路部806。在图11B中，导电层208通过连接体825电连接于FPC808。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。
如图11B及11C所示，在发光部804中，发光装置的厚度均匀(或大致均匀)。另一方面，非发光部具有其厚度比发光部804薄的区域。换言之，非发光部的一部分的衬底251与衬底259之间的间隔比发光部804窄。如此，通过使发光装置的非发光部的一部分的厚度比发光部804薄，能够抑制水分或氧等杂质侵入发光装置内部。
例如，通过观察在非发光部中产生的干涉条纹可以确认在非发光部中形成有厚度较薄的区域。在非发光部中可以以0.1mm以上，0.5mm以上，或1mm以上且10mm以下，5mm以下，或2mm以下的宽度形成有产生干涉条纹的区域。在干涉条纹产生在发光部804中的情况下，有时显示品质下降。因此，优选在发光部804中不产生干涉条纹且发光装置的厚度均匀(或大致均匀)。
在图11B及11C中示出发光装置的四边形成有厚度较薄的区域的例子(在非发光部以框状形成有厚度较薄的区域的例子)。在图11B及11C中示出不设置功能层206的衬底259具有凹部(凹陷部分)的例子。本发明的一个方式不局限于图11B及11C的结构。
在发光装置的至少一边，非发光部具有其厚度比发光部薄的区域。一对衬底中的一个或两个具有凹部。
图12A至12D为图11A中的点划线A1-A2之间的截面图的例子。
图12A示出非发光部中的设置有驱动电路部806和导电层208的部分不具有其厚度比发光部薄的区域的例子。发光部804的与驱动电路部806邻接的边到发光装置的端部的最短距离长于发光部804的其他的边到发光装置的其他端部的最短距离，因此在发光装置的设置有驱动电路部806的边杂质不容易到达发光元件等。在此情况下，非发光部也可以不具有其厚度比发光部薄的部分。通过上述方法，可以抑制包括在驱动电路部806中的元件由于弯曲而劣化。另外，可以确实地使导电层208与FPC808电连接。可以防止在形成凹部时驱动电路部806所包括的元件被加压，因此能够抑制该元件受到损伤。
如图11B所示，也可以在驱动电路部806中形成凹部。例如，衬底可以在与扫描线驱动电路或信号线驱动电路重叠的部分中具有凹部。此外，衬底可以在与发光元件的电极(阳极或阴极)与布线之间的接触部重叠的部分中具有凹部。只要是不对显示品质造成影响的区域，就可以在发光部的部分中设置厚度薄的区域，例如，可以以重叠于伪像素或滤色片的端部的方式设置厚度薄的区域。
在图12B中示出设置有功能层206的衬底251具有凹部的例子。另外，如图12C所示，一对衬底(衬底251及衬底259)也可以具有凹部。在非发光部在不重叠于图11A中的点划线A1-A2的部分中具有其厚度比发光部薄的区域的情况下，如图12D所示，发光部的厚度和非发光部的厚度也可以在重叠于图11A中的点划线A1-A2的区域中相同(或大致相同)。
图13A至13D为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图的例子。
在图13A中示出设置有功能层206的衬底251具有凹部的例子。如图13B所示，一对衬底(衬底251及衬底259)也可以具有凹部。此时，衬底251与衬底259之间的凹部的位置可以不同。由此，非发光部具有多个其厚度比发光部薄的区域。如图13C中的右边的非发光部所示，也可以将衬底251的凹部与衬底259的凹部形成在相同位置。由此，非发光部具有其厚度比发光部的厚度薄得多的部分。发光装置的厚度的最小值越小，杂质越不容易到达功能元件，而能够抑制发光装置的可靠性下降，所以是优选的。此外，如图13C中的左边的非发光部所示，也可以将衬底251的凹部与衬底259的凹部形成在不同的位置。此外，在非发光部在不重叠于图11A中的点划线A3-A4的部分中具有其厚度比发光部薄的区域的情况下，如图13D所示，发光部的厚度和非发光部的厚度也可以在重叠于图11A中的点划线A3-A4的区域中相同(或大致相同)。
将图12A至12D所示的点划线A1-A2之间的截面图和图13A至13D所示的点划线A3-A4之间的截面图可以适当地组合。例如，如图12C及图13C所示的图11A中的点划线A1-A2之间的截面图与点划线A3-A4之间的截面图的组合那样，非发光部可以在发光装置的四边中的三边中具有其厚度比发光部薄的区域。此外，如图12B与图13A的组合那样，非发光部也可以在发光装置的四边中的两边中具有其厚度比发光部薄的区域。此外，如图12A与图13D的组合那样，非发光部也可以在发光装置的四边中的一边中具有其厚度比发光部薄的区域。
虽然在结构例子b-1中在衬底251上直接设置有功能层206，但是本发明的一个方式不局限于该结构。如下面的结构例子b-2及b-3所示，可以将形成在形成用衬底上的功能层206转置到衬底251上。
<结构例子b-2>
图14A为图11A中的点划线A1-A2之间的截面图。图14B为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图。
图14A及14B所示的发光装置包括衬底251、粘合层253、功能层204、绝缘层205、功能层206、粘合层207、导电层208以及衬底259。
在发光部804中，在绝缘层205上设置有功能层206。使用粘合层253将衬底251与绝缘层205贴合。
作为绝缘层205，优选使用气体阻隔性、防水性或防湿性等高的绝缘层。
在驱动电路部806中，在绝缘层205上设置有功能层204。
导电层208通过连接体825电连接于FPC808。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。
图15A至15D为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图的例子。
在发光装置所包括的边中的任一个中，对形成在衬底中的凹部的数量没有限制，可以为一个，也可以为多个。例如，图15A及15B示出在发光装置的两边中，多个凹部形成在衬底中的例子。如图15A所示，凹部不局限于呈弧形，也可以具有角形。在本发明的一个方式中，衬底也可以不具有凹部。例如，如图15C所示，发光装置也可以在其端部包括其厚度最薄的区域，换言之，衬底也可以具有凸部(突出部分)。如图15D所示，一对衬底(衬底251及衬底259)也可以具有凹部。
<结构例子b-3>
图16A为图11A中的点划线A1-A2之间的截面图。图16B为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图。
图16A及16B所示的发光装置包括衬底251、粘合层253、功能层204、绝缘层205、功能层206、粘合层207、导电层208、绝缘层225、功能层256、粘合层257以及衬底259。
如图16A所示，在发光装置的设置有驱动电路部806的边的非发光部中，优选其厚度比发光部薄的区域不重叠于驱动电路部806。例如，优选在驱动电路部806的外侧设置其厚度比发光部薄的区域。
虽然在图16B中示出发光部804的厚度与发光装置的端部的厚度相同(或大致相同)的例子，但是本发明的一个方式不局限于该例子。如图16C所示，发光装置的端部的厚度也可以比发光部804的厚度厚。换言之，发光装置也可以在其端部包括其厚度最厚的区域。另外，如图16D所示，发光装置的端部的厚度也可以比发光部804的厚度薄。此时，发光装置的非发光部也可以设置有其厚度比发光装置的端部的厚度薄的部分，或者发光装置的端部也可以为该发光装置中的最薄的区域。
图17A为发光装置的俯视图。图17B为图17A中的点划线B1-B2之间的截面图。图17C为图17A中的点划线B3-B4之间的截面图。
图17A所示的发光装置包括发光部804及驱动电路部806。在发光装置中，可以将发光部804以外的部分称为非发光部。换言之，非发光部以框状设置在发光部804的外侧。例如，驱动电路部806是非发光部。
图17A至17C所示的发光装置包括衬底251、粘合层253、功能层204、绝缘层205、功能层206、粘合层207、导电层208、绝缘层225、功能层256、粘合层257以及衬底259。
发光部804包括功能层206及功能层256。功能层206与粘合层207相比更靠近衬底251，功能层256与粘合层207相比更靠近衬底259。
作为功能层256，例如可以举出着色层和遮光层。功能层256可以为触摸传感器等传感器。
使用粘合层253将衬底251与绝缘层205贴合。使用粘合层257将衬底259与绝缘层225贴合。作为绝缘层205和绝缘层225，优选使用气体阻隔性、防水性或防湿性等高的绝缘层。
导电层208通过连接体825电连接于FPC808。与图16A的结构不同，在图17A及17B的例子中，衬底251与衬底259的尺寸相同。导电层208与连接体825可以通过设置在衬底259、粘合层257、绝缘层225以及粘合层207中的开口连接。
使用粘合层207将衬底251与衬底259贴合。
虽然图17A及17B示出衬底259具有凹部的例子，但是如图18A及18B所示，作为连接于FPC808的导电层208的支持衬底的衬底251也可以具有凹部。另外，如图18C及18D所示，一对衬底(衬底251及衬底259)也可以具有凹部。
虽然图17B及18A示出在发光装置中的设置有驱动电路部806的边，非发光部不具有其厚度比发光部薄的区域的例子，但是如图18C所示，非发光部也可以在发光装置中的设置有驱动电路部806边具有其厚度比发光部薄的区域。此时，能够进一步抑制水分或氧等杂质侵入发光装置。
<结构例子b-1的制造方法例子>
参照图19A至19D例示出上述结构例子b-1的制造方法。首先，在衬底251上形成功能层206。接着，在衬底251或衬底259上形成粘合层207。然后，在减压气氛下，将衬底251与衬底259重叠，以由粘合层207、衬底251以及衬底259包围功能层206。将此时的发光装置10配置在如图19A所示的能够进行加压的装置中。例如可以使用压机或热压机等。
在图19A中示出使用包括上板2000a及下板2000b的热压机的例子。热压机包括热源，加热上板2000a和下板2000b中的一个或两个。在下板2000b上隔着缓冲材料2005b配置有衬底2100b。在衬底2100b上配置有发光装置10。在发光装置10上配置有包括凸部2102的衬底2101。凸部2102与衬底259接触。凸部2102与发光装置10的非发光部重叠。在衬底2101与上板2000a之间配置有缓冲材料2005a及衬底2100a。
凸部2102可以在衬底2101上使用树脂等有机材料或金属等无机材料形成。对凸部2102的形成方法没有限制，例如可以利用溅射法、CVD法、涂敷法、印刷法、液滴吐出法以及分配法等。或者，也可以利用具有凸部的模具。模具可以使用可用于衬底的材料形成。例如，模具可以使用树脂、玻璃、金属或合金等形成。
凸部2102例如可以通过使设置在衬底2101上的粘合剂固化来形成。
如图19B及19C所示，也可以以框状形成凸部2102。如图19B所示，可以采用凸部2102不位于衬底2101的端部的结构，如图19C所示，也可以采用凸部2102位于衬底2101的端部的结构。如图19D所示，凸部2102可以沿着衬底2101的四边中的三边设置，也可以沿着衬底2101的两边或一边设置。注意，凸部2102不需要必须与衬底2101的边平行地设置。
当对图19A的状态的发光装置10利用热压机进行加压时，可以在发光装置10的非发光部中形成其厚度较薄的部分。
另外，当一边对发光装置10进行加压一边使粘合层207固化时，发光装置10容易保持通过加压形成的形状，所以是优选的。
例如，在作为粘合层207使用热固化粘合剂或紫外线延迟固化粘合剂(UV delay-curing adhesives)等形成的情况下，优选通过热压机对发光装置10进行加热及加压。
对进行加压的时间或负荷没有特别的限制。负荷例如可以为0.5t以上，0.8t以上，或1.0t以上且1.5t以下，2.0t以下，或3.0t以下。对加热时间没有特别的限制，根据用于粘合层207的材料的固化条件等而决定即可。此外，加热温度根据用于发光装置10的材料的耐热性而决定即可。加热温度例如可以为80℃以上，90℃以上，或100℃以上且120℃以下，150℃以下，或200℃以下。
另外，也可以在进行加压之后，另行地进行加热或光照射来使粘合层207固化。
通过上述工序，可以制造结构例子b-1的发光装置。
<结构例子b-2的制造方法例子>
参照图19A和图20A至20D例示出上述结构例子b-2的制造方法。图20A至20D示出步骤中的点划线A3-A4(参照图11A)之间的截面结构。
首先，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205，在绝缘层205上形成功能层206(图20A)。另外，可以将绝缘层205及功能层206总称为被剥离层。
在本实施方式中，作为功能层206至少制造发光元件(有机EL元件)。除此之外，也可以制造晶体管、电容器、触摸传感器等。此外，也可以制造发光元件以外的显示元件。此外，也可以制造着色层或遮光层。
接着，在形成用衬底201或衬底259上形成粘合层207。
优选的是，以重叠于剥离层203及绝缘层205的方式形成粘合层207。由此，形成用衬底201的剥离成品率得到提高。在将粘合层207形成在衬底259上的情况下，在后面的步骤中将形成用衬底201与衬底259重叠时，粘合层207重叠于剥离层203及绝缘层205即可。
如图20B所示，粘合层207的端部优选位于剥离层203的端部的内侧。或者，粘合层207的端部也可以重叠于剥离层203的端部。由此，可以抑制形成用衬底201与衬底259紧紧粘合在一起，从而能够抑制后面的剥离工序的成品率降低。在使用流动性高的材料形成粘合层207的情况下，优选使用分隔壁维持粘合层207。
粘合层207的厚度例如可以为1μm以上且200μm以下，优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1μm以上且50μm以下。
接着，在减压气氛下，将形成用衬底201与衬底259重叠，以由粘合层207、形成用衬底201以及衬底259包围功能层206(图20B)。接着，将如图20B所示的发光装置10配置在上面所述的压机中(参照图19A)。利用形成在衬底2101上的凸部2102对发光装置10的非发光部进行加压。
此时，形成在发光装置10的衬底259中的凹部的宽度W2比凸部2102的宽度W1大(图20C)。例如，宽度W2比宽度W1的1倍大且1.5倍以下、2倍以下或3倍以下。宽度W2可以比宽度W1的3倍大。此外，形成在发光装置10的衬底259中的凹部的深度为凸部2102的高度d以下。宽度W2例如可以为凹部的深度的1倍以上、5倍以上或10倍以上且20倍以下、50倍以下或100倍以下。
例如，凹部的深度可以为0.01mm以上、0.05mm以上或0.1mm以上且2mm以下、1mm以下或0.5mm以下。此外，宽度W2可以为0.1mm以上、1mm以上或1cm以上且10cm以下、5cm以下或3cm以下。此外，宽度W2优选为非发光部的宽度的0倍以上且1倍以下，也可以为非发光部的宽度的0.2倍以上且0.8倍以下或0.4倍以上且0.6倍以下。宽度W2为不局限于凹部的宽度，也可以为其厚度比发光部薄的区域的宽度。
当利用压机对发光装置10进行加压时，可以在发光装置10的非发光部中形成厚度较薄的部分(图20D)。优选通过同时进行加压和加热，使粘合层207固化。
接着，使形成用衬底201与绝缘层205分离。在此，优选形成用来使形成用衬底201剥离的剥离起点。将剥离起点形成在粘合层207与剥离层203重叠的区域中。
通过使绝缘层205产生裂缝(破裂)，可以形成剥离起点。
接着，从所形成的剥离起点使绝缘层205与形成用衬底201分离。
接着，使用粘合层253将衬底251与通过形成用衬底201的剥离而露出的绝缘层205贴合。例如通过进行切割发光装置端部(衬底259中的不与粘合层207接触的部分等)的步骤，可以制造如图14B所示的发光装置。
通过上述工序，可以制造结构例子b-2的发光装置。
<结构例子b-3的制造方法例子1>
参照图19A和图21A至21D例示出上述结构例子b-3的制造方法。图21A至21D示出步骤中的点划线B3-B4(参照图17A)之间的截面结构。
首先，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205，在绝缘层205上形成功能层206(图21A)。此外，在形成用衬底221上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225，在绝缘层225上形成功能层256(图21B)。
在本实施方式中，虽然剥离层203和剥离层223的尺寸相同(图21C)，但是两个剥离层的尺寸可以不同。
形成用衬底221可以使用可用于形成用衬底201的材料形成。剥离层223可以使用可用于剥离层203的材料形成。绝缘层225可以使用可用于绝缘层205的材料形成。
在本实施方式中，作为功能层256至少形成着色层。除此之外也可以制造遮光层、发光元件、显示元件、晶体管、触摸传感器或电容器等。
接着，在形成用衬底201或形成用衬底221上形成粘合层207、分隔壁242以及暂时密封层244。
可以将粘合层207、分隔壁242以及暂时密封层244形成在形成用衬底201和形成用衬底221中的任一个上。可以在一个衬底上形成粘合层207、分隔壁242以及暂时密封层244的全部，也可以在一个衬底上形成粘合层207及分隔壁242，在另一个衬底上形成暂时密封层244。
优选的是，在后面的步骤中将形成用衬底201与形成用衬底221重叠时，以重叠于剥离层203、绝缘层205、绝缘层225以及剥离层223的方式形成粘合层207。由此，形成用衬底201及形成用衬底221的剥离成品率得到提高。
如图21C所示，粘合层207的端部优选位于剥离层203和剥离层223中的至少一个(想要先剥离的剥离层)的端部的内侧。由此，能够抑制形成用衬底201与形成用衬底221紧紧粘合在一起，从而能够抑制后面的剥离工序的成品率降低。
分隔壁242及暂时密封层244的厚度例如为1μm以上且200μm以下，优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1μm以上且50μm以下。
对分隔壁242及暂时密封层244的形成方法没有特别的限制，例如可以使用液滴喷射法、印刷法(丝网印刷法或胶版印刷法等)、涂敷法如旋涂法或喷涂法等、浸渍法、分配器法或者纳米压印法等。
分隔壁242可以使用与粘合层207相同的材料形成。分隔壁242优选使用其粘度比粘合层207高的材料形成。在使用粘度高的材料形成分隔壁242时，能够抑制水分等杂质从大气侵入。
可以将可用于粘合层207的各种材料用于分隔壁242及暂时密封层244。
接着，在减压气氛下，将形成用衬底201与形成用衬底221重叠，由暂时密封层244、形成用衬底201以及形成用衬底221包围功能层206及功能层256(图21C)。
然后，也可以使暂时密封层244的至少一部分固化。当将发光装置10暴露于大气气氛中时，大气压被施加到形成用衬底201及形成用衬底221。由此，可以保持由暂时密封层244、形成用衬底201以及形成用衬底221包围的空间中的减压状态。由此能够抑制大气中的水分等杂质侵入到发光装置10中。
接着，将如图21C所示的发光装置10配置在上面所述的压机中(参照图19A)。利用形成在衬底2101上的凸部2102对发光装置10的非发光部进行加压。
当利用压机对发光装置10进行加压时，可以在发光装置10的非发光部中形成厚度较薄的部分(图21D)。优选通过同时进行加压和加热，使粘合层207固化。另外，也可以在进行加压之后，另行地进行加热或光照射来使粘合层207固化。
接着，形成剥离起点。接着，从所形成的剥离起点使绝缘层与形成用衬底分离。使用粘合层将衬底与通过形成用衬底的剥离而露出的绝缘层贴合。
可以先剥离形成用衬底201，也可以先剥离形成用衬底221。当剥离层的尺寸不同时，可以先剥离形成有较大的剥离层的衬底，也可以先剥离形成有较小的剥离层的衬底。当仅在一个衬底上形成半导体元件、发光元件、显示元件等元件时，可以先剥离形成有元件一侧的衬底，也可以先剥离另一个衬底。
通过上述工序，可以制造结构例子b-3的发光装置。
注意，在本发明的一个方式中，在非发光部中形成其厚度较薄的区域的方法不局限于对非发光部进行加压而使发光装置变形的方法。
<结构例子b-3的制造方法例子2>
参照图22A至22D例示出上述结构例子b-3的制造方法。图22A至22D示出步骤中的点划线B3-B4(参照图17A)之间的截面结构。
首先，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205，在绝缘层205上形成功能层206(图22A)。此外，在形成用衬底221上形成凸部246，在凸部246上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225，在绝缘层225上形成功能层256(图22B)。
接着，在形成用衬底201或形成用衬底221上形成粘合层207。
接着，在减压气氛下，将形成用衬底201与形成用衬底221重叠，由粘合层207、形成用衬底201以及形成用衬底221包围功能层206及功能层256(图22C)。然后，使粘合层207固化。并且，使绝缘层与形成用衬底分离。使用粘合层将衬底与通过形成用衬底的剥离而露出的绝缘层贴合。
图22D示出在将形成用衬底201剥离之前将形成用衬底221剥离的例子。
在预先在形成用衬底上形成凸部或使用具有凸部的形成用衬底的情况下，不需要对正在制造中的发光装置进行加压。因此，能够实现发光装置的制造工序的简化且抑制成品率的降低等。
在上面所示的结构例子b-3的制造方法例子1及2中，可以采用如下步骤：在将分别形成有被剥离层的一对形成用衬底贴合，进行剥离，然后贴合发光装置的衬底。因此，当将被剥离层贴合在一起时，可以将柔性低的形成用衬底贴合在一起，与将柔性衬底贴合在一起时相比，能够提高贴合时的位置对准精度。
<发光装置的平面图的例子>
本发明的一个方式的发光装置也可以为将包括晶体管的驱动电路的一部分或全部与发光部形成在同一个衬底上的系统整合型面板。
在图23A1及23A2中，发光部4002由第一衬底4001、粘合层(未图示)以及第二衬底4006密封。在图23A1及23A2中，在第一衬底4001的不重叠于第二衬底4006的区域上，安装有分别形成在不同衬底上的信号线驱动电路4003及扫描线驱动电路4004。信号及电位从FPC4018a和FPC4018b供应给信号线驱动电路4003、扫描线驱动电路4004或发光部4002。
在图23B1、23B2及23C中，发光部4002及扫描线驱动电路4004由第一衬底4001、粘合层(未图示)以及第二衬底4006密封。在图23B1、23B2及23C中，在第一衬底4001的不重叠于第二衬底4006的区域上安装有形成在不同衬底上的信号线驱动电路4003。在图23B1、23B2及23C中，信号及电位从FPC4018供应给信号线驱动电路4003、扫描线驱动电路4004或发光部4002。
虽然在图23B1、23B2及23C中示出另行形成信号线驱动电路4003并将其安装在第一衬底4001上的例子，但是本发明不局限于该结构。可以另行形成扫描线驱动电路而安装，也可以另行仅形成信号线驱动电路的一部分或扫描线驱动电路的一部分而安装。
另外，对另行形成的驱动电路的连接方法没有特别的限制，可以利用引线键合、COG、TCP、薄膜覆晶封装(COF：Chip On Film)等。图23A1及23A2是通过COG或COF安装信号线驱动电路4003和扫描线驱动电路4004的例子，图23B1及23B2是通过COG或COF安装信号线驱动电路4003的例子，图23C是通过TCP安装信号线驱动电路4003的例子。
在发光部4002的外侧设置有框状的非发光部。在此，非发光部是指第一衬底4001上的重叠于第二衬底4006的区域中之除了非发光部4002的部分。非发光部中的区域4005是其厚度比发光部4002的厚度薄的区域。例如，在区域4005中，第一衬底4001和第二衬底4006中的至少一个具有凹部。
在图23A1中，虽然示出在非发光部的一部分中存在框状的区域4005的例子，但是如图23A2所示，区域4005也可以设置在非发光部整体。另外，区域4005不需要必须为框状。在图23B1中示出在发光装置的三边上延伸区域4005的例子。在图23B2中示出在发光装置的三边上分别设置有区域4005的例子。如此，可以设置多个区域4005。在图23C中示出将扫描线驱动电路4004与区域4005重叠的例子。当在发光装置中将包括晶体管的驱动电路的一部分或全部与发光部设置在同一个衬底上时，该驱动电路与区域4005也可以包括彼此重叠的部分。
如本实施方式所示那样，在本发明的一个方式中，因为非发光部具有其厚度比发光部薄的区域，所以能够抑制经过发光装置侧面的杂质侵入。因此，能够实现可靠性高的发光装置。
本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。
实施方式2
在本实施方式中，使用附图对本发明的一个方式的发光装置进行说明。
在本实施方式中，虽然主要例示出包含有机EL元件的发光装置，但是本发明的一个方式不局限于该例子。本实施方式所示的各发光装置在非发光部中具有其厚度比发光部薄的区域，因此可靠性高。
<具体例子1>
图24A为示出发光装置的平面图，图24B及图31A示出图24A中的点划线D1-D2之间的截面图的例子。具体而言，图24B示出结构例子a-3的应用例子，图31A是结构例子b-3的应用例子。具体例子1所示的发光装置是采用滤色片方式的顶部发射型发光装置。在本实施方式中，发光装置例如具有如下结构：用红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的三个颜色的子像素呈现一个颜色的结构；用R、G、B、白色(W)的四个颜色的子像素呈现一个颜色的结构；以及用R、G、B、黄色(Y)的四个颜色的子像素呈现一个颜色的结构；等。对颜色要素没有特别的限制，也可以使用R、G、B、W及Y以外的颜色。例如可以使用青色(cyan)、品红色(magenta)等。
图24A所示的发光装置包括发光部804、驱动电路部806、FPC808。
图24B及图31A的发光装置包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第一功能层(多个晶体管、导电层857、绝缘层815、绝缘层817、多个发光元件以及绝缘层821)、第三粘合层822、第二功能层(着色层845及遮光层847)、第二绝缘层715、第二粘合层713以及第二柔性衬底711。第三粘合层822、第二绝缘层715、第二粘合层713以及第二柔性衬底711使可见光透过。发光部804及驱动电路部806所包括的发光元件及晶体管由第一柔性衬底701、
第二柔性衬底711以及第三粘合层822密封。
发光部804在第一柔性衬底701上隔着第一粘合层703及第一绝缘层705包括晶体管820及发光元件830。发光元件830包括绝缘层817上的下部电极831、下部电极831上的EL层833以及EL层833上的上部电极835。下部电极831电连接到晶体管820的源电极或漏电极。下部电极831的端部由绝缘层821覆盖。下部电极831优选反射可见光。上部电极835使可见光透过。
发光部804包括重叠于发光元件830的着色层845及重叠于绝缘层821的遮光层847。发光元件830与着色层845之间的空间填充有第三粘合层822。
绝缘层815具有抑制杂质扩散到包含在晶体管中的半导体的效果。为了减小起因于晶体管的表面凹凸，作为绝缘层817优选选择具有平坦化功能的绝缘层。
驱动电路部806在第一柔性衬底701上隔着第一粘合层703及第一绝缘层705包括多个晶体管。图24B及图31A示出驱动电路部806所包括的晶体管之一。
使用第一粘合层703将第一绝缘层705与第一柔性衬底701贴合。使用第二粘合层713将第二绝缘层715与第二柔性衬底711贴合。第一绝缘层705和第二绝缘层715优选具有高防湿性，这样能够抑制水等杂质侵入发光元件830或晶体管820，从而发光装置的可靠性得到提高。
导电层857与将来自外部的信号或电位传输到驱动电路部806的外部输入端子电连接。在此，示出作为外部输入端子设置FPC808的例子。为了防止步骤数的增加，导电层857优选使用与用于发光部或驱动电路部的电极或布线相同的材料、相同的步骤制造。在此，示出使用与晶体管820的电极相同的材料、相同的步骤制造导电层857的例子。
在图24B及图31A所示的发光装置中，FPC808位于第二柔性衬底711上。连接体825通过设置于第二柔性衬底711、第二粘合层713、第二绝缘层715、第三粘合层822、绝缘层817及绝缘层815中的开口与导电层857连接。另外，连接体825也连接于FPC808。FPC808与导电层857通过连接体825电连接。当导电层857与第二柔性衬底711重叠时，通过在第二柔性衬底711中形成开口(或者使用具有开口部的衬底)，可以使导电层857、连接体825及FPC808电连接。
说明图24A和24B所示的发光装置的变形例子。图25A为发光装置的平面图，图25B及图31B示出图25A中的点划线D3-D4之间的截面图的例子。具体而言，图25B是结构例子a-3的应用例子，图31B是结构例子b-3的应用例子。
图25A和25B及图31B所示的发光装置是第一柔性衬底701与第二柔性衬底711尺寸不同的例子。FPC808位于第二绝缘层715上，不重叠于第二柔性衬底711。连接体825通过设置在第二绝缘层715、第三粘合层822、绝缘层817以及绝缘层815中的开口与导电层857连接。因为不需要在第二柔性衬底711中设置开口，所以对第二柔性衬底711的材料没有限制。
图26A和图32示出图24A和图25A中的点划线D5-D6之间的截面图的例子。
图24B和图26A所示的发光装置及图25B和图26A所示的发光装置在发光装置的四边中的三边中包括其厚度从非发光部的发光部一侧向发光装置的端部连续地(平滑地)减小的部分。通过采用这种结构，能够抑制杂质经过发光装置的侧面侵入。
在图31A和图32所示的发光装置及图31B和图32所示的发光装置的非发光部中，在第二柔性衬底711、第二粘合层713以及第二绝缘层715中设置有凹部。在图31B和图32所示的发光装置的非发光部中，第一柔性衬底701、第一粘合层703以及第一绝缘层705具有凹部。如此，通过使非发光部具有其厚度比发光部薄的部分，能够抑制杂质经过发光装置的侧面侵入。
注意，在使用气体阻隔性或防湿性低的有机树脂形成绝缘层的情况下，优选不使该绝缘层露出到发光装置的端部。通过采用这种结构，能够抑制杂质经过发光装置的侧面侵入。例如，如图27A及27B、图28、图31B以及图32所示，可以采用不在发光装置的端部设置绝缘层817的结构。
图26B示出发光部804的变形例子。
图26B所示的发光装置包括绝缘层817a及绝缘层817b，在绝缘层817a上包括导电层856。晶体管820的源电极或漏电极与发光元件830的下部电极通过导电层856电连接。
图26B所示的发光装置在绝缘层821上包括隔离体823。通过设置隔离体823，可以调整第一柔性衬底701与第二柔性衬底711之间的间隔。
图26B所示的发光装置包括覆盖着色层845及遮光层847的保护层849。在发光元件830与保护层849之间填充有粘合层822。
图26C示出发光元件830的变形例子。
注意，如图26C所示，发光元件830也可以在下部电极831与EL层833之间包括光学调整层832。作为光学调整层832优选使用具有透光性的导电材料。由于滤色片(着色层)与微腔结构(光学调整层)的组合，能够从本发明的一个方式的发光装置提取色纯度高的光。光学调整层的厚度根据各子像素的发光颜色设定，即可。
<具体例子2>
图26D所示的发光装置包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第一功能层(导电层814、导电层857a、导电层857b、发光元件830以及绝缘层821)、第二粘合层713以及第二柔性衬底711。
导电层857a及导电层857b是发光装置的外部连接电极，可以将其与FPC等电连接。
发光元件830包括下部电极831、EL层833以及上部电极835。下部电极831的端部由绝缘层821覆盖。发光元件830可以采用底部发射结构、顶部发射结构或双发射结构。提取光一侧的电极、衬底、绝缘层等使可见光透过。导电层814与下部电极831电连接。
提取光一侧的衬底作为光提取结构可以具有半球透镜、微透镜阵列、具有凹凸表面结构的薄膜或光扩散薄膜等。例如，通过将上述透镜或薄膜使用具有与衬底、透镜或薄膜大致相同的折射率的粘合剂等粘合于树脂衬底上，可以形成具有光提取结构的衬底。
虽然导电层814不一定必须设置，但因为导电层814可以抑制起因于下部电极831的电阻的电压下降，所以优选设置。另外，出于同样的目的，也可以在绝缘层821、EL层833或上部电极835等上设置与上部电极835电连接的导电层。
导电层814可以使用选自铜、钛、钽、钨、钼、铬、钕、钪、镍和铝中的材料或以这些材料为主要成分的合金材料等以单层或叠层形成。导电层814的厚度例如可以为0.1μm以上且3μm以下，优选为0.1μm以上且0.5μm以下。
<具体例子3>
图25A示出发光装置的平面图，图29A为图25A中的点划线D3-D4之间的截面图的例子。具体例子3所示的发光装置为使用滤色片方式的底部发射型发光装置。
图29A所示的发光装置包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第一功能层(多个晶体管、导电层857、绝缘层815、着色层845、绝缘层817a、绝缘层817b、导电层856、多个发光元件以及绝缘层821)、第二粘合层713以及第二柔性衬底711。第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、绝缘层815、绝缘层817a以及绝缘层817b使可见光透过。
在具体例子3中，第一柔性衬底701弯曲，但第二柔性衬底711不弯曲。具体例子3所示的发光装置包括其厚度从非发光部的发光部一侧向发光装置的端部连续地(平滑地)减小的部分。再者，在发光装置的端部与其附近包括发光装置的厚度比发光部的厚度薄且均匀的部分。通过采用这种结构，能够抑制杂质经过发光装置的侧面侵入。
发光部804在第一柔性衬底701上隔着第一粘合层703及第一绝缘层705包括晶体管820、晶体管824以及发光元件830。发光元件830包括绝缘层817b上的下部电极831、下部电极831上的EL层833以及EL层833上的上部电极835。下部电极831与晶体管820的源电极或漏电极电连接。下部电极831的端部由绝缘层821覆盖。下部电极831优选反射可见光。上部电极835使可见光透过。对重叠于发光元件830的着色层845的位置没有特别的限制，例如可以设置在绝缘层817a与绝缘层817b之间或绝缘层815与绝缘层817a之间。
驱动电路部806在第一柔性衬底701上隔着第一粘合层703及第一绝缘层705包括多个晶体管。图29A示出驱动电路部806所包括的晶体管中的两个。
使用第一粘合层703将第一绝缘层705与第一柔性衬底701贴合。第一绝缘层705优选具有高防湿性，这样能够抑制水等杂质侵入发光元件830、晶体管820、晶体管824，从而发光装置的可靠性得到提高。
导电层857与将来自外部的信号或电位传输到驱动电路部806的外部输入端子电连接。在此，示出作为外部输入端子设置FPC808的例子。另外，在此，示出使用与导电层856相同的材料、相同的步骤制造导电层857的例子。
另外，如图30A所示，也可以采用在发光装置的端部不设置绝缘层817a和绝缘层817b的结构。
<具体例子4>
图25A为发光装置的平面图，图29B为图25A中的点划线D3-D4之间的截面图的例子。具体例子4所示的发光装置为采用分别涂布方式的顶部发射型发光装置。
图29B所示的发光装置包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第一功能层(多个晶体管、导电层857、绝缘层815、绝缘层817、多个发光元件、绝缘层821以及隔离体823)、第二粘合层713以及第二柔性衬底711。第二粘合层713及第二柔性衬底711使可见光透过。
在具体例子4中，第二柔性衬底711弯曲，但第一柔性衬底701不弯曲。具体例子4所示的发光装置包括其厚度从非发光部的发光部一侧向发光装置的端部连续地(平滑地)减小的部分。通过采用这种结构，能够抑制杂质经过发光装置的侧面侵入。
在图29B所示的发光装置中，连接体825位于绝缘层815上。连接体825通过设置在绝缘层815中的开口与导电层857连接。另外，连接体825还连接于FPC808。导电层857与FPC808通过其间的连接体825电连接。
另外，如图30B所示，也可以采用在发光装置的端部不设置绝缘层817的结构。
<材料的例子>
接下来，说明可用于发光装置的材料等。注意，有时省略说明本说明书中已说明的构成要素。
对发光装置所包括的晶体管的结构没有特别的限制。例如，可以采用交错型晶体管或反交错型晶体管。此外，可以采用顶栅型晶体管或底栅型晶体管。对用于晶体管的半导体材料没有特别的限制，例如可以举出硅、锗或有机半导体等。或者，也可以使用包含铟、镓和锌中的至少一个的氧化物半导体诸如In-Ga-Zn类金属氧化物等。
对用于晶体管的半导体材料的结晶性也没有特别的限制，可以使用非晶半导体或结晶半导体(微晶半导体、多晶半导体、单晶半导体或部分地包含结晶区域的半导体)。当使用结晶半导体时可以抑制晶体管的特性劣化，所以是优选的。
为了实现晶体管的稳定的特性，优选设置基底膜。基底膜可以使用氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、氮氧化硅膜等无机绝缘膜以单层或叠层形成。基底膜可以通过溅射法、化学气相沉积(CVD：Chemical Vapor Deposition)法(等离子体CVD法、热CVD法、有机金属CVD(MOCVD：Metal Organic CVD)法等)或原子层沉积(ALD：Atomic Layer Deposition：)法、涂敷法、印刷法等形成。注意，基底膜若不需要则也可以不设置。在上述各具体例子中，第一绝缘层705可以兼用作晶体管的基底膜。
当对下部电极831与上部电极835之间施加高于发光元件的阈值电压的电压时，空穴从阳极一侧注入到EL层833中，而电子从阴极一侧注入到EL层833中。被注入的电子和空穴在EL层833中复合，由此，包含在EL层833中的发光物质发光。作为提取光一侧的电极使用使可见光透过的导电膜。另外，作为不提取光一侧的电极优选使用反射可见光的导电膜。
EL层833至少包括发光层。EL层833除了发光层以外还可以包括包含空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、空穴阻挡材料、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质和双极性物质(电子传输性及空穴传输性高的物质)等中的一个或多个的层。
作为EL层833可以使用低分子化合物或高分子化合物，还可以包含无机化合物。包含在EL层833中的层通过蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等的方法形成。
发光元件830也可以包含两种以上的发光物质。由此，例如能够实现发射白色光的发光元件。例如通过以两个以上的发光物质发射补色的发光的方式选择发光物质，可以获得白色发光。例如，可以使用发射红色(R)光、绿色(G)光、蓝色(B)光、黄色(Y)光或橙色(O)光等的发光物质或发射包含红色光、绿色光及蓝色光中之两种以上的光谱成分的光的发光物质。例如，也可以使用发射蓝色光的发光物质及发射黄色光的发光物质。此时，发射黄色光的发光物质的发光光谱优选包含绿色光及红色光的光谱成分。发光元件830的发光光谱优选在可见区域(例如为350nm以上且750nm以下，或400nm以上且800nm以下等)内具有两个以上的峰值。
EL层833也可以具有多个发光层。在EL层833中，可以彼此接触地层叠多个发光层，也可以隔着分离层层叠多个发光层。例如，也可以在荧光层与磷光层之间设置分离层。
例如，为了防止能量因Dexter机理从在磷光层中生成的激发态下的磷光材料转移到荧光层中的荧光材料(尤其是三重态能量转移)，设置分离层。分离层的厚度可以为几nm。具体而言，分离层的厚度为0.1nm以上且20nm以下、1nm以上且10nm以下或1nm以上且5nm以下。分离层包含一个材料(优选为双极性物质)或多个材料(优选为空穴传输性材料及电子传输性材料)。
分离层也可以使用与该分离层接触的发光层所包含的材料形成。由此，发光元件的制造变得容易，另外，驱动电压降低。例如，当磷光层包含主体材料、辅助材料及磷光材料(客体材料)时，分离层也可以使用该主体材料及辅助材料形成。换言之，在上述结构中，分离层包括不包含磷光材料的区域，磷光层包括包含磷光材料的区域。由此，可以根据磷光材料的有无分别蒸镀分离层及磷光层。通过采用这种结构，可以在同一处理室中形成分离层及磷光层。由此，可以降低制造成本。
此外，发光元件830可以是包括一个EL层的单元件，也可以是包括隔着电荷产生层层叠的多个EL层的串联元件。
发光元件优选设置于一对防湿性高的绝缘层之间。由此，能够抑制水等杂质侵入发光元件，从而能够抑制发光装置的可靠性下降。具体而言，通过作为绝缘层205及绝缘层225使用防湿性高的绝缘膜，可以使发光元件位于一对防湿性高的绝缘膜之间，因此可以抑制发光装置的可靠性下降。
作为绝缘层815，例如可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等无机绝缘膜。作为绝缘层817、绝缘层817a以及绝缘层817b，例如分别可以使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚酰亚胺酰胺、苯并环丁烯类树脂等有机材料。还可以使用低介电常数材料(low-k材料)等。此外，也可以层叠多个绝缘膜来形成各绝缘层。
绝缘层821使用有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。作为树脂，例如，可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂或酚醛树脂等。尤其是，优选使用感光性的树脂材料形成绝缘层821以在下部电极831上具有开口部且该开口部的侧壁形成为具有连续曲率的倾斜面。
对绝缘层821的形成方法没有特别的限制，可以利用光刻法、溅射法、蒸镀法、液滴喷射法(喷墨法等)、印刷法(丝网印刷、胶版印刷等)等。
隔离体823可以使用无机绝缘材料、有机绝缘材料或金属材料等形成。例如，作为无机绝缘材料及有机绝缘材料可以举出可用于上述绝缘层的各种材料。作为金属材料，可以使用钛、铝等。当包含导电材料的隔离体823与上部电极835电连接时，能够抑制起因于上部电极835的电阻的电位下降。另外，隔离体823的形状可以为正锥形或反锥形。
例如，用作晶体管的电极或布线、或者发光元件的辅助电极等用于发光装置的导电层可以使用钼、钛、铬、钽、钨、铝、铜、钕、钪等金属材料或含有上述元素的合金材料以单层或叠层形成。上述导电层可以使用导电金属氧化物形成。作为导电金属氧化物，可以使用氧化铟(In2O3等)、氧化锡(SnO2等)、ZnO、ITO、铟锌氧化物(In2O3-ZnO等)或者包含氧化硅的上述金属氧化物材料中的任一个。
着色层是使特定波长区域的光透过的有色层。例如，可以使用使红色、绿色、蓝色或黄色波长范围的光透过的滤色片等。各着色层通过使用各种材料并利用印刷法、喷墨法、使用光刻法技术的蚀刻方法等在所需的位置形成。此外，在白色子像素中，也可以与发光元件重叠地设置透明树脂。
遮光层设置在相邻的着色层之间。遮光层遮挡从相邻的发光元件射出的光，从而抑制相邻的发光元件之间的混色。这里，通过以其端部与遮光层重叠的方式设置着色层，可以抑制漏光。作为遮光层可以使用遮挡从发光元件发射的光的材料，例如可以使用包含金属材料、颜料或染料的树脂材料形成黑矩阵。另外，通过将遮光层设置于驱动电路部等发光部之外的区域中，可以抑制波导光等的非意图的漏光，所以是优选的。
此外，可以设置覆盖着色层及遮光层的保护层。通过设置保护层，可以防止包含在着色层中的杂质等扩散到发光元件。保护层使用使从发光元件发射的光透过的材料形成。例如可以使用氮化硅膜、氧化硅膜等无机绝缘膜或丙烯酸树脂膜、聚酰亚胺膜等有机绝缘膜，也可以采用有机绝缘膜与无极绝缘膜的叠层结构。
当将粘合层的材料涂敷于着色层及遮光层的顶面时，作为保护层的材料优选使用对粘合层的材料具有高润湿性的材料。例如，作为保护层，优选使用ITO膜等氧化物导电膜或其厚度小得足以具有透光性的Ag膜等金属膜。
作为连接体，可以使用各种各向异性导电膜(ACF：Anisotropic ConductiveFilm)、各向异性导电膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
如上所述，本发明的一个方式可以应用于半导体装置、发光装置、显示装置、输入输出装置等各种装置。
作为显示元件，可以举出有机EL元件、液晶元件、电泳元件、使用微电子机械系统(MEMS)的显示元件等。
本发明的一个方式的发光装置可以用作显示装置，也可以用作照明装置。例如，也可以用作背光源或前光源等光源，即，显示面板的照明装置。
如本实施方式所示那样，本发明的一个方式的发光装置在非发光部中具有其厚度比发光部薄的区域，因此能够抑制经过发光装置侧面的杂质侵入。所以，能够实现可靠性高的发光装置。
本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。
实施方式3
在本实施方式中，使用附图对本发明的一个方式的输入输出装置进行说明。在输入输出装置的构成要素中，关于与实施方式2所说明的发光装置同样的构成要素，可以参照上面的记载。此外，虽然在本实施方式中例示出包括发光元件的输入输出装置，但是本发明的一个方式不局限于此。此外，在本实施方式中说明的输入输出装置也可以是触摸屏。
因为本实施方式所示的各输入输出装置在非显示部中具有其厚度比显示部薄的区域，所以可靠性高。可以将输入输出装置中的除了显示部(发光部)之外的部分称为非显示部(非发光部)。换言之，非显示部以框状设置在显示部301和显示部501的外侧。例如，驱动电路是非发光部。
<结构例子1>
图33A是输入输出装置的俯视图。图33B及图37A为图33A中的点划线A-B之间及点划线C-D之间的截面图。具体而言，图33B是结构例子a-3的应用例子，图37A是结构例子b-3的应用例子。图33C是图33A中的点划线E-F之间的截面图。
图33A所示的输入输出装置390包括显示部301(兼作输入部)、扫描线驱动电路303g(1)、成像像素驱动电路303g(2)、图像信号线驱动电路303s(1)及成像信号线驱动电路303s(2)。
显示部301包括多个像素302及多个成像像素308。
像素302包括多个子像素。每个子像素包括发光元件及像素电路。
像素电路可以供应用来驱动发光元件的电力。像素电路与能够供应选择信号的布线电连接。此外，像素电路与能够供应图像信号的布线电连接。
扫描线驱动电路303g(1)能够对像素302供应选择信号。
图像信号线驱动电路303s(1)能够对像素302供应图像信号。
可以使用成像像素308形成触摸传感器。具体而言，成像像素308能够检测出接触于显示部301的指头等。
成像像素308包括光电转换元件及成像像素电路。
成像像素电路能够驱动光电转换元件。成像像素电路与能够供应控制信号的布线电连接。成像像素电路与能够供应电源电位的布线电连接。
作为控制信号，例如可以举出用来选择用于读出所记录的成像信号的成像像素电路的信号、用来使成像像素电路初始化的信号以及用来决定成像像素电路检测光的时间的信号等。
成像像素驱动电路303g(2)能够对成像像素308供应控制信号。
成像信号线驱动电路303s(2)能够读出成像信号。
如图33B及33C和图37A所示，输入输出装置390包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第二柔性衬底711、第二粘合层713、第二绝缘层715。此外，第一柔性衬底701与第二柔性衬底711由第三粘合层360贴合。
图33B所示的输入输出装置具有其厚度从非显示部的显示部一侧向输入输出装置的端部连续地(平滑地)减小的部分。在图37A中，非显示部具有凹部。在凹部中，第三粘合层360的厚度薄。通过采用这种结构，能够抑制杂质从输入输出装置的侧面侵入。
第一柔性衬底701与第一绝缘层705由第一粘合层703贴合。此外，第二柔性衬底711与第二绝缘层715由第二粘合层713贴合。关于可用于衬底、粘合层以及绝缘层的材料可以参照实施方式2。
像素302包括子像素302R、子像素302G以及子像素302B(参照图33C)。
例如，子像素302R包括发光元件350R及像素电路。像素电路包括能够对发光元件350R供应电力的晶体管302t。子像素302R还包括光学元件(例如，使红色光透过的着色层367R)。
发光元件350R包括依次层叠的下部电极351R、EL层353及上部电极352(图33C)。
EL层353包括依次层叠的第一EL层353a、中间层354及第二EL层353b。
另外，为了高效地提取特定波长的光，可以对发光元件350R设置微腔结构。具体而言，可以在以能够高效地提取特定波长的光的方式设置的反射可见光的膜与部分的反射/透射可见光的膜之间设置EL层。
子像素302R包括与发光元件350R及着色层367R接触的第三粘合层360。着色层367R位于与发光元件350R重叠的位置。由此，发光元件350R所发射的光的一部分透过第三粘合层360及着色层367R而如图33B或33C中的箭头所示那样发射到子像素302R的外部。
输入输出装置390包括遮光层367BM。以包围着着色层(例如着色层367R)的方式设置有遮光层367BM。
输入输出装置390包括位于与显示部301重叠的区域的反射防止层367p。作为反射防止层367p，例如可以使用圆偏振片。
输入输出装置390包括绝缘层321。绝缘层321覆盖晶体管302t等。另外，可以将绝缘层321用作覆盖起因于像素电路或成像像素电路的凹凸的层，以提供平坦表面。此外，优选使用能够抑制杂质向晶体管302t等扩散的绝缘层覆盖晶体管302t等。
输入输出装置390包括与下部电极351R的端部重叠的分隔壁328。此外，在分隔壁328上设置有用来控制第一柔性衬底701与第二柔性衬底711之间的间隔的隔离体329。
图像信号线驱动电路303s(1)包括晶体管303t及电容器303c。另外，驱动电路可以通过与像素电路相同的制造工序形成在与像素电路相同的衬底上。如图33B及图37A所示，晶体管303t可以在绝缘层321上包括第二栅极304。可以使第二栅极304与晶体管303t的栅极电连接，也可以对这些栅极施加不同的电位。另外，若需要，则可以在晶体管308t及晶体管302t等中设置第二栅极304。
成像像素308包括光电转换元件308p及成像像素电路。成像像素电路可以检测出光电转换元件308p所接收的光。成像像素电路包括晶体管308t。例如，可以将PIN型光电二极管用作光电转换元件308p。
输入输出装置390包括供应信号的布线311。布线311设置有端子319。供应图像信号或同步信号等信号的FPC309与端子319电连接。印刷线路板(PWB)也可以安装到FPC309。
另外，可以通过相同的工序形成晶体管302t、晶体管303t及晶体管308t等晶体管。或者，这些晶体管也可以通过不同的工序形成。
<结构例子2>
图34A及34B是输入输出装置505的立体图。注意，为了容易理解，图34A及34B只示出主要构成要素。图35A是图34A所示的点划线X1-X2之间的截面图。图35A是结构例子a-3的应用例子。作为变形例子，在图37B中示出结构例子b-3的应用例子。
如图34A及34B所示，输入输出装置505包括显示部501、扫描线驱动电路303g(1)及触摸传感器595等。另外，输入输出装置505包括第一柔性衬底701、第二柔性衬底711及柔性衬底590。
输入输出装置505包括多个像素及多个布线311。多个布线311能够对像素供应信号。多个布线311被配置到第一柔性衬底701的外周部，多个布线311的一部形成端子319。端子319与FPC509(1)电连接。
输入输出装置505包括触摸传感器595及多个布线598。多个布线598与触摸传感器595电连接。多个布线598被配置到柔性衬底590的外周部，多个布线598的一部分形成端子。该端子与FPC509(2)电连接。注意，为了容易理解，在图34B中由实线示出设置在柔性衬底590的背面一侧(与第一柔性衬底701相对的面一侧)的触摸传感器595的电极和布线等。
作为触摸传感器595，例如可以使用电容式触摸传感器。作为电容式触摸传感器，有表面型电容式触摸传感器、投影型电容式触摸传感器等。以下示出使用投影型电容式触摸传感器的例子。
作为投影电容式触摸传感器，有自电容式触摸传感器、互电容式触摸传感器等。优选使用互电容式触摸传感器，因为可以同时检测多点。
另外，作为触摸传感器595可以使用可检测出指头等检测对象的靠近或接触的各种传感器。
投影型电容式触摸传感器595包括电极591及电极592。电极591与多个布线598中的任一个电连接，电极592与多个布线598中的其他的一个电连接。
如图34A及34B所示，电极592具有在一个方向上排列的多个四边形在角部相互连接的形状。
电极591是四边形且在与电极592的延伸的方向交叉的方向上排列。多个电极591不一定必须配置得与一个电极592正交，也可以设置得以小于90°的角度与一个电极592交叉。
布线594与电极592交叉。布线594使夹着一个电极592的两个电极591电连接。此时，优选尽量使电极592与布线594交叉部的面积小。由此，可以减少不设置电极的区域的面积，所以可以降低透射率的不均匀。其结果是，可以减少透过触摸传感器595的光的亮度不均匀。
电极591及电极592的形状不局限于上述形状，而可以具有各种形状。
如图35A及37B所示，输入输出装置505包括第一柔性衬底701、第一粘合层703、第一绝缘层705、第二柔性衬底711、第二粘合层713、第二绝缘层715。此外，第一柔性衬底701与第二柔性衬底711由第三粘合层360贴合。
粘合层597以使触摸传感器595与显示部501重叠的方式将柔性衬底590与第二柔性衬底711贴合在一起。粘合层597具有透光性。
电极591及电极592使用透光导电材料形成。作为透光导电材料，可以使用氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等导电氧化物。此外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使包含氧化石墨烯的膜还原来形成。作为还原方法，可以举出加热等。
此外，作为用于电极591、电极592、布线594等的导电膜，即形成触摸屏的布线或电极的材料，可以举出包含氧化铟、氧化锡、氧化锌等的透明导电膜(例如为ITO等)。此外，用于触摸屏的布线或电极的材料的电阻值优选较低。例如，可以使用银、铜、铝、碳纳米管、石墨烯或卤化金属(卤化银等)等。或者，也可以使用包含极细的(例如，其直径为几纳米)多个导电体的金属纳米线。或者，也可以使用作为网状导电体的金属丝网。例如，也可以使用Ag纳米线、Cu纳米线、Al纳米线、Ag丝网、Cu丝网以及Al丝网等。例如，在对触摸屏的布线或电极使用Ag纳米线的情况下，可以实现89％以上的可见光透射率以及40Ω/□以上且100Ω/□以下的薄层电阻值。此外，因为可用于形成触摸屏的布线或电极的材料的例子，即上面说明的金属纳米线、金属丝网、碳纳米管、石墨烯等的可见光的透射率高，所以可以用作显示元件的电极(例如，像素电极或共同电极等)。
在通过溅射法将透光导电材料形成在柔性衬底590上之后，可以通过光刻法等各种图案化技术去除不需要的部分来形成电极591及电极592。
电极591及电极592被绝缘层593覆盖。此外，到达电极591的开口设置在绝缘层593中，并且布线594使相邻的电极591电连接。作为布线594优选使用透光导电材料，因为可以提高输入输出装置的开口率。另外，由于其导电性比电极591及电极592高的材料可以减少电阻，所以适用于布线594。
可以通过设置覆盖绝缘层593及布线594的绝缘层，来保护触摸传感器595。
连接层599使布线598与FPC509(2)电连接。
显示部501包括多个配置为矩阵状的像素。因为各像素与结构例子1相同，所以省略说明。
如图35B所示，触摸屏可以包括第一柔性衬底701及第二柔性衬底711的两个衬底，而不包括柔性衬底590。第二柔性衬底711与第二绝缘层715由第二粘合层713贴合，并且与第二绝缘层715接触地设置触摸传感器595。与覆盖触摸传感器595的绝缘层589接触地设置着色层367R及遮光层367BM。可以不设置绝缘层589，此时与布线594接触地设置着色层367R和遮光层367BM。
<结构例子3>
图36A至36C是输入输出装置505B的截面图。在本实施方式中说明的输入输出装置505B与结构例子2的输入输出装置505的不同之处在于：将所接收的图像数据显示在设置有晶体管的一侧；以及触摸传感器设置在显示部的第一柔性衬底701一侧。在此，仅对不同的结构进行详细的说明，而关于可使用相同结构的部分，援用上述说明。图36A是结构例子a-3的应用例子。作为变形例子，在图37C中示出结构例子b-3的应用例子。
着色层367R位于与发光元件350R重叠的位置。图36A及图37C所示的发光元件350R向设置有晶体管302t的一侧射出光。由此，发光元件350R所发射的光的一部分透过着色层367R而如图36A或图37C中的箭头的所示那样发射到输入输出装置505B的外部。
输入输出装置505B在提取光一侧包括遮光层367BM。以围绕着色层(例如为着色层367R)的方式设置有遮光层367BM。
触摸传感器595设置在第一柔性衬底701一侧，非第二柔性衬底711一侧(图36A及图37C)。
粘合层597以使触摸传感器595与显示部重叠的方式将柔性衬底590与第一柔性衬底701贴合。粘合层597具有透光性。
在图36A及36B和图37C中示出将底栅型晶体管应用于显示部501时的结构。
例如，可以将包含氧化物半导体或非晶硅等的半导体层应用于图36A及图37C所示的晶体管302t及晶体管303t。
例如，可以将包含多晶硅等的半导体层应用于图36B所示的晶体管302t及晶体管303t。
另外，在图36C中示出应用顶栅型晶体管时的结构。
例如，可以将包含多晶硅或从单晶硅衬底转置的单晶硅膜等的半导体层应用于图36C所示的晶体管302t及晶体管303t。
注意，本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。
实施方式4
在本实施方式中，参照附图说明本发明的一个方式的电子设备及照明装置。
通过使用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等，可以制造可靠性高的电子设备或照明装置。另外，通过使用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等，可以制造具有曲面或柔性且可靠性高的电子设备或照明装置。
作为电子设备，例如可以举出电视装置(也称为电视或电视接收机)、用于计算机等的监视器、数码相机、数码摄像机、数码相框、移动电话机(也称为移动电话、移动电话装置)、便携式游戏机、便携式信息终端、声音再现装置、弹珠机等大型游戏机等。
由于本发明的一个方式的电子设备或照明装置具有柔性，因此也可以将该电子设备或照明装置沿着房屋及高楼的内壁/外壁的弯曲表面、汽车的内部装饰/外部装饰的弯曲表面。
此外，本发明的一个方式的电子设备也可以包括二次电池。优选能够通过非接触电力传送对该二次电池进行充电。
作为二次电池，例如，可以举出利用凝胶状电解质的锂聚合物电池(锂离子聚合物电池)等锂离子二次电池、镍氢电池、镍镉电池、有机自由基电池、铅蓄电池、空气二次电池、镍锌电池、银锌电池等。
本发明的一个方式的电子设备也可以包括天线。当由天线接收信号时，可以在显示部上显示图像或数据等。另外，当电子设备包括天线及二次电池时，可以将天线用于非接触电力传送。
图38A、38B、38C1、38C2、38D及38E示出具有弯曲的显示部7000的电子设备的例子。显示部7000的显示面是弯曲的，能够在弯曲的显示面上显示图像。显示部7000也可以具有柔性。
显示部7000使用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等形成。
通过本发明的一个方式，能够提供一种具备弯曲的显示部且可靠性高的电子设备。
图38A示出移动电话机的例子。移动电话机7100包括外壳7101、显示部7000、操作按钮7103、外部连接端口7104、扬声器7105、麦克风7106等。
图38A所示的移动电话机7100在显示部7000中包括触摸传感器。通过用指头或触屏笔等触摸显示部7000可以进行打电话或输入文字等操作。
此外，通过使用操作按钮7103，可以切换电源的ON、OFF。此外，可以切换显示在显示部7000上的图像的种类。例如，可以将图像从电子邮件的编写画面切换为主菜单画面。
图38B示出电视装置的例子。在电视装置7200中，在外壳7201中组装有显示部7000。在此，利用支架7203支撑外壳7201。
可以通过利用外壳7201的操作开关或另外提供的遥控操作机7211进行图38B所示的电视装置7200的操作。显示部7000也可以包括触摸传感器。通过用指头等触摸显示部7000可以进行显示部7000的操作。遥控操作机7211也可以设置有显示从该遥控操作机7211输出的数据的显示部。通过利用遥控操作机7211的操作键或触摸屏，可以控制频道及音量，并可以控制在显示部7000上显示的图像。
电视装置7200设置有接收机及调制解调器等。可以通过利用接收机接收一般的电视广播。再者，当调制解调器将电视装置7200连接到有线或无线方式的通信网络时，可以进行单向(从发送者到接收者)或双向(发送者和接收者之间或接收者之间等)的数据通信。
图38C1、38C2、38D及38E示出便携式信息终端的例子。各便携式信息终端包括外壳7301及显示部7000。各便携式信息终端还可以包括操作按钮、外部连接端口、扬声器、麦克风、天线或电池等。显示部7000具备触摸传感器。通过用指头或触屏笔等触摸显示部7000可以进行便携式信息终端的操作。
图38C1是便携式信息终端7300的立体图。图38C2是便携式信息终端7300的俯视图。图38D是便携式信息终端7310的立体图。图38E是便携式信息终端7320的立体图。
本实施方式所示的各便携式信息终端例如被用作电话机、电子笔记本和信息阅读装置中的一个或多个。具体而言，可以将该便携式信息终端用作智能手机。该本实施方式所示的各便携式信息终端例如可以执行移动电话、电子邮件、文章的阅读及编写、音乐播放、网络通讯、电脑游戏等各种应用程序。
便携式信息终端7300、7310及7320可以将文字或图像数据显示在其多个面上。例如，如图38C1及38D所示，可以将三个操作按钮7302显示在一个面上，而将由矩形表示的数据7303显示在另一个面上。图38C1及38C2示出在便携式信息终端的上表面显示数据的例子。图38D示出在便携式信息终端的侧面显示数据的例子。另外，也可以在三个以上的面上显示信息。图38E示出在不同的面上显示数据7304、数据7305及数据7306的例子。
作为数据，例如可以举出SNS(Social Networking Services：社交网络服务)的通知、提示收到电子邮件或电话等的显示；电子邮件等的标题或发送者姓名；日期；时间；电量；以及天线接收强度等。可以在数据显示位置显示操作按钮或图标等代替数据。
例如，便携式信息终端7300的使用者能够在将便携式信息终端7300放在上衣口袋里的状态下确认其显示(这里是数据7303)。
具体而言，将打来电话的人的电话号码或姓名等显示在能够从便携式信息终端7300的上方看到的位置。使用者可以确认到该显示而无需从口袋里拿出便携式信息终端7300，由此判断是否接电话。
图38F至38H示出具有弯曲发光部的照明装置的例子。
图38F至38H所示的各照明装置所包括的发光部可以使用本发明的一个方式的发光装置等制造。
通过本发明的一个方式，能够提供一种具备弯曲的发光部且可靠性高的照明装置。
图38F所示的照明装置7400包括具有波状发光面的发光部7402。因此，该照明装置的设计性高。
图38G所示的照明装置7410所包括的发光部7412具有对称地配置的弯曲成凸状的两个发光部。因此，可以以照明装置7410为中心照射全方位。
图38H所示的照明装置7420包括弯曲为凹状的发光部7422。因此，因为将来自发光部7422的发光聚集到照明装置7420的前面，所以适合照亮特定范围。通过采用这样结构，不容易产生影子。
照明装置7400、照明装置7410及照明装置7420所包括的各发光部也可以具有柔性。也可以将发光部固定于可塑性构件或可动框架等并按照用途随意使发光部的发光面弯曲。
照明装置7400、照明装置7410及照明装置7420都包括具备操作开关7403的底座7401以及由底座7401支撑的发光部。
虽然在此由底座支撑发光部的照明装置，但是也可以将具备发光部的外壳固定于或吊在天花板上。由于能够使发光面弯曲，因此能够使发光面弯曲成凹状而照亮特定区域或者能够使发光面弯曲成凸状而照亮整个房间。
图39A1、39A2、39B至39I示出具有柔性显示部7001的便携式信息终端的例子。
显示部7001使用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等制造。例如，可以使用能够以0.01mm以上且150m以下的曲率半径弯曲的发光装置、显示装置或输入输出装置等。显示部7001也可以具备触摸传感器，可以通过用指头等触摸显示部7001进行便携式信息终端的操作。
根据本发明的一个方式，可以提供具有柔性显示部且可靠性高的电子设备。
图39A1是示出便携式信息终端的例子的立体图，并且图39A2是示出便携式信息终端的例子的侧面图。便携式信息终端7500包括外壳7501、显示部7001、取出构件7502、操作按钮7503等。
便携式信息终端7500在外壳7501内包括有卷起来的柔性显示部7001。
便携式信息终端7500能够由内置的控制部接收影像信号，且能够将所接收的影像显示在显示部7001上。在便携式信息终端7500中内置有电池。外壳7501也可以具备连接连接器的端子部而使用布线从外部直接供应影像信号或电力。
通过按操作按钮7503可以进行电源的ON、OFF和显示的影像的切换等。图39A1、39A2和39B示出在便携式信息终端7500的侧面配置操作按钮7503的例子，但是本发明的一个方式不局限于此，也可以将操作按钮7503配置在便携式终端7500的显示面(正面)或背面上。
图39B示出取出显示部7001的状态的便携式信息终端7500。在该状态下，可以在显示部7001上显示影像。便携式信息终端7500也可以在图39A1所示的显示部7001的一部分卷起来的状态与图39B所示的用取出构件7502取出显示部7001的状态之间进行不同显示。例如，通过在图39A1的状态下使显示部7001的卷起来的部分处于非显示状态，可以减少便携式信息终端7500的功耗。
另外，可以在显示部7001的侧部设置加强框架，以便在取出显示部7001时该显示部7001具有平坦的显示面。
此外，除了该结构以外，也可以在外壳中设置扬声器并使用与影像信号同时接收的音频信号输出声音。
图39C至39E示出能够折叠的便携式信息终端的例子。图39C示出展开状态的便携式信息终端7600。图39D示出展开或折叠的中途状态的便携式信息终端7600。图39E示出折叠状态的便携式信息终端7600。便携式信息终端7600在折叠状态下可携带性好，在展开状态下因为具有无缝拼接的较大的显示区域所以显示一览性强。
显示部7001由铰链7602所连接的三个外壳7601来支撑。通过铰链7602在两个外壳7601的连接部使其折叠，可以从便携式信息终端7600的展开状态可逆性地变为折叠状态。
图39F及39G示出能够折叠的便携式信息终端的例子。图39F示出以使显示部7001位于内侧的方式折叠的便携式信息终端7650。图39G示出以使显示部7001位于外侧的方式折叠的便携式信息终端7650。便携式信息终端7650具有显示部7001及非显示部7651。当不使用便携式信息终端7650时，以使显示部7001向内侧的方式折叠，由此能够抑制显示部7001被弄脏或受损伤。
图39H示出柔性便携式信息终端的例子。便携式信息终端7700包括外壳7701及显示部7001。便携式信息终端还可以包括用作输入单元的按钮7703a及按钮7703b、用作声音输出单元的扬声器7704a、扬声器7704b、外部连接端口7705、麦克风7706等。便携式信息终端7700也可以安装有柔性电池7709。例如，也可以以与显示部7001重叠的方式配置电池7709。
外壳7701、显示部7001及电池7709具有柔性。因此，可以容易使便携式信息终端7700弯曲为所希望的形状，或者使便携式信息终端7700扭曲。例如，以使显示部7001位于内侧或外侧的方式折叠便携式信息终端7700。或者，可以在卷起来的状态下使用便携式信息终端7700。如此，可以自由地使外壳7701及显示部7001变形，因此便携式信息终端7700即使掉落或被施加非意图的外力，也不容易破损。
因为便携式信息终端7700是轻量的，所以可以在各种情况下有效地使用。例如，可以在用夹子等把外壳7701的上部挂起来的状态或者在用磁铁等将外壳7701固定在墙上的状态下使用便携式信息终端7700。
图39I示出手表型便携式信息终端的例子。便携式信息终端7800具有表带7801、显示部7001、输入输出端子7802、操作按钮7803等。表带7801被用作外壳。便携式信息终端7800可以安装有柔性电池7805。例如，也可以与显示部7001或表带7801重叠的方式配置电池7805。
表带7801、显示部7001及电池7805具有柔性。因此容易使便携式信息终端7800弯曲为所希望的形状。
通过操作按钮7803可以进行时间设定、电源开关、无线通信的开关、静音模式的开启及关闭、省电模式的开启及关闭等各种功能。例如，通过利用组装在便携式信息终端7800中的操作系统，还可以自由地设定操作按钮7803的功能。
通过使用指头等触摸显示在显示部7001上的图标7804，可以启动应用程序。
另外，便携式信息终端7800可以进行被通信标准化的近距离无线通信。例如，通过与可进行无线通信的耳麦相互通信，可以进行免提通话。
此外，便携式信息终端7800也可以包括输入输出端子7802。在包括输入输出端子7802的情况下，可以通过连接器直接与其他信息终端进行数据的交换。另外，也可以通过输入输出端子7802进行充电。另外，在本实施方式中例示出的便携式信息终端的充电工作也可以利用非接触电力传送进行，而不通过输入输出端子。
图40A为汽车9700的外观图。图40B示出汽车9700的驾驶座。汽车9700包括车体9701、车轮9702、仪表盘9703、灯9704等。本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等可以用于汽车9700的显示部等。例如，可以在图40B所示的显示部9710至显示部9715中使用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等。
显示部9710和显示部9711是设置在汽车的挡风玻璃上的显示装置。通过将透光导电材料用于电极或布线，可以使本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等为能看到对面的所谓的透视式装置。若透视式显示部9710及透视式显示部9711在驾驶汽车9700时也不会障碍驾驶员的视野。因此，可以将本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等设置在汽车9700的挡风玻璃中。另外，当设置用来驱动发光装置、显示装置或输入输出装置等的晶体管等时，优选采用使用有机半导体材料的有机晶体管、使用氧化物半导体的晶体管等具有透光性的晶体管。
显示部9712是设置在立柱部分的显示装置。例如，通过将来自设置在车体的成像单元的影像显示在显示部9712，可以补充被立柱遮挡的风景。显示部9713是设置在仪表盘部分的显示装置。例如，通过将来自设置在车体的成像单元的影像显示在显示部9713，可以补充被仪表盘遮挡的风景。即，通过显示来自设置在汽车外侧的成像单元的影像，可以取消死角，从而提高安全性。另外，通过显示影像补充看不到的区域，可以更自然、更自在地确认安全。
图40C示出将长条座椅用于驾驶座和副驾驶座的汽车室内。显示部9721是设置于车门部位的显示装置。例如,通过将设置于车体外侧的成像单元所拍摄的影像显示在显示部9721，可以补充被车门遮挡的风景。另外，显示部9722是设置于方向盘的显示装置。显示部9723是设置于横排长座的座位中央部的显示装置。注意，通过将显示装置设置于座椅或靠背等并以该显示装置的发热为热源，可以将该显示装置用作座椅加热器。
显示部9714、显示部9715或显示部9722可以提供导航数据、速度计、转速计、里程、油量表、换挡指示灯、空调设定等各种数据。另外，使用者可以适当地改变显示部所显示的显示内容及布置等。另外，显示部9710至显示部9713、显示部9721、显示部9723也可以显示上述数据。显示部9710至显示部9715、显示部9721至显示部9723还可以被用作照明装置。此外，显示部9710至显示部9715、显示部9721至显示部9723还可以被用作加热装置。
应用本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等的显示部可以具有平坦表面。
图40D所示的便携式游戏机包括外壳9801、外壳9802、显示部9803、显示部9804、麦克风9805、扬声器9806、操作键9807以及触屏笔9808等。
图40D所示的便携式游戏机包括两个显示部9803、9804。只要至少一个显示部包括本发明的一个方式的发光装置、显示装置或输入输出装置等，本发明的一个方式的电子设备所包括的显示部的数量就不局限于两个，也可以包括一个或三个以上的显示部。
图40E示出笔记本式个人计算机，该笔记本式个人计算机包括外壳9821、显示部9822、键盘9823、指向装置9824等。
本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。
[实施例1]
在本实施例中说明使用本发明的一个方式制造的样品。
设想发光装置设计本实施例的样品。该样品具有在实施方式2中说明的发光装置的结构，但是其中没有形成发光元件的构成要素的一部分(EL层及上部电极)。该样品具有相当于发光部的区域，相当于非发光部的区域以框状设置在该发光部的外侧。
首先，参照图8A至8D、图9A、图26B和26C、图41A和41B对样品的制造方法进行说明。
如图8A所示，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205。作为形成用衬底201使用厚度为0.7mm的玻璃衬底。作为剥离层203，使用包括钨膜和氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。功能层206包括使用氧化物半导体的晶体管。
参照图26B和26C对本实施例中的形成在剥离层203上的被剥离层(图8A中的绝缘层205及功能层206)的具体结构进行说明。作为该被剥离层，形成绝缘层705、晶体管820、绝缘层815、绝缘层817a、导电层856、绝缘层817b、下部电极831、光学调整层832、绝缘层821以及隔离体823。
此外，如图8B所示，在形成用衬底221上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225。作为形成用衬底221使用玻璃衬底。作为剥离层223使用包括钨膜及氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。
参照图26B对本实施例的形成在剥离层223上的被剥离层(图8B中的绝缘层225及功能层226)的具体结构进行说明。作为该被剥离层，形成绝缘层715、遮光层847以及着色层845。
并且，在减压气氛下，如图8C所示，隔着粘合层207和框状分隔壁209，将形成用衬底201和形成用衬底221重叠。将热固化树脂用于粘合层207，将紫外线固化树脂用于分隔壁209。此外，通过利用印刷法形成粘合层207，通过利用分配法形成分隔壁209。注意，所形成的粘合层207的厚度大约为5μm以上且8μm以下。
如图41A所示那样配置粘合层207及分隔壁209。以重叠于发光部804及驱动电路部806的方式形成粘合层207。
在本实施例中，以粘合层207的端部位于驱动电路部806和发光部804的端部的内侧的方式设置粘合层207。
在本实施例中，以非发光部在样品的三边中具有其厚度比发光部薄的部分的方式形成粘合层207。如图41A所示，以粘合层207的端部位于发光部804中的与驱动电路部806邻接的边以外的三边的内侧的方式设置粘合层207。
在本实施例中，虽然粘合层207与驱动电路部806的两边重叠，但是在非发光部在样品的四边中具有其厚度比发光部薄的部分的情况等下，如图41B所示，粘合层207也可以仅重叠于驱动电路部806的一边(与发光部804邻接的边)。
通过如图41A或41B所示那样设置粘合层207，与如图41C所示那样粘合层207的端部位于驱动电路部806及发光部804的端部外侧的情况相比，能够使非发光部与发光部之间的厚度之差增加。根据样品的尺寸或粘合剂的粘度，适当地调整粘合层的平面布局或厚度。
分隔壁209形成在发光部804及驱动电路部806的外侧。沿着衬底的外周以框状形成分隔壁209。以不接触于粘合层207的方式有间隔地配置分隔壁209。
接着，在将形成用衬底201及形成用衬底221暴露于大气气氛中且通过照射紫外线使分隔壁209固化之后，通过进行加热使粘合层207固化。
接着，通过照射激光形成剥离起点，使绝缘层205与形成用衬底201分离(图9A)。
图42A示出在这个阶段中的样品的照片。图42A所示的照片是从图9A中的绝缘层205一侧拍摄的。图42B示出图42A中的发光部804的左下部分的放大图。
如图42A及42B所示，在发光部804的外侧确认到干涉条纹。由此确认到在发光部804的外侧，样品的厚度向样品的端部变化。此外，在发光部804中看不到干涉条纹。另外，当进行截面观察时，看不到样品的厚度与其他部分差异极大的部分。因此，可以认为非发光部具有其厚度平滑地(连续地)变化的部分。
根据本实施例的结果可知通过使用本发明的一个方式可以使发光装置的发光部的厚度均匀且在非发光部中形成其厚度比发光部薄的部分。由此可知，能够抑制经过发光装置的端部的水分等的侵入来提高可靠性，而不降低发光装置的显示品质。
[实施例2]
在本实施例中说明使用本发明的一个方式制造的样品。在本实施例中制造的样品相当于结构例子b-3(图16A及16B)。
首先，参照图16A及16B、图19A及19B、图21A至21D、图26B及26C对样品的制造方法进行说明。
如图21A所示，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205。作为形成用衬底201使用厚度为0.7mm的玻璃衬底。作为剥离层203使用包括钨膜及氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。功能层206包括使用氧化物半导体的晶体管和有机EL元件。虽然在图21A中未图示，但是在绝缘层205上也形成有功能层204(参照图16A)。功能层204包括使用氧化物半导体的晶体管。
参照图26B和26C对本实施例中的形成在剥离层203上的被剥离层(图21A中的绝缘层205及功能层206)的具体结构进行说明。作为该被剥离层，形成绝缘层705、晶体管820、绝缘层815、绝缘层817a、导电层856、绝缘层817b、下部电极831、光学调整层832、绝缘层821、隔离体823、EL层833以及上部电极835。
另外，如图21B所示，在形成用衬底221上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225。作为形成用衬底221使用厚度为0.7mm的玻璃衬底。作为剥离层223使用包括钨膜及氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。
参照图26B对本实施例的形成在剥离层223上的被剥离层(图21B中的绝缘层225及功能层226)的具体结构进行说明。作为该被剥离层，形成绝缘层715、遮光层847以及着色层845。
并且，在减压气氛下，如图21C所示，隔着粘合层207、框状分隔壁242以及框状暂时密封层244，将形成用衬底201和形成用衬底221重叠。将热固化树脂用于粘合层207，将紫外线固化树脂用于框状分隔壁242及框状暂时密封层244。
然后，通过照射紫外线，使框状暂时密封层244固化。
接着，将形成用衬底201及形成用衬底221暴露于大气气氛中，通过利用如图19A所示的热压机进行加压。
作为衬底2100a及衬底2100b使用石英衬底。作为衬底2101使用玻璃衬底。通过使树脂固化形成凸部2102。如图19B所示，将凸部2102以框状形成在衬底2101上。凸部2102的宽度大约为1mm，高度大约为0.1mm。
在利用热压机对发光装置10施加1.0t的负荷之后，利用热源将温度提升到100℃并进行加压及加热1小时。
接着，通过照射激光形成剥离起点，使绝缘层205与形成用衬底201分离，且使用粘合层253将衬底251贴合到所露出的绝缘层205。对粘合层253使用热固化树脂，进行加热来使它固化。
接着，通过使用切割器切割衬底251的四方，形成剥离起点，使绝缘层225与形成用衬底221分离，且使用粘合层257将衬底259贴合到所露出的绝缘层225。对粘合层257使用热固化树脂，进行加热来使它固化。
通过上述方法，制造图16A及16B所示的发光装置。
在在本实施例中制造的发光装置的非发光部中，在被加压的部分及其附近确认到干涉条纹。由此可知，在非发光部中厚度发生变化。形成有干涉条纹的部分的宽度大约为2mm。此外，在发光部中看不到干涉条纹。
对在本实施例中制造的发光装置进行截面观察。通过利用扫描型电子显微镜(SEM)进行截面观察。图43A及43B示出在非发光部中被加压的部分及其附近的截面观察图像。图43C示出非发光部中的与被加压的部分相比更靠近发光部的部分的截面观察图像。此外，图44A示出发光部的截面观察图像。图44B示出非发光部中的与被加压的部分相比更靠近发光装置的端部的部分的截面观察图像。
图43A至43C及图44A和44B还示出粘合层207的厚度。从图43A至43C可知，非发光部中的粘合层207的厚度根据位置彼此不同。可知虽然在离被加压的部分较远的部分中，粘合层207的厚度大约为8.7μm，但是在被加压的部分中，粘合层207的厚度较小，大约为2.3μm。如图44A所示，在发光部中，粘合层207的厚度大约为11.6μm。并且，如图44B所示，在非发光部中的与被加压的部分相比更靠近发光装置的端部的部分中，粘合层207的厚度比其他部分大得多，为49.6μm。由此可知，发光装置的端部的厚度比发光部更厚(参照图16C)。
另外，在本实施例中制造的发光装置能够从全面发光。另外，即使进行以65℃的温度且95％的湿度保存本实施例中制造的发光装置250小时的保存试验之后，也看不到收缩，能够从全面发光。
本实施例的结果示出通过使用本发明的一个方式可以使发光装置的发光部的厚度均匀且在非发光部中形成其厚度比发光部薄的部分。此外，即使以高温高湿保存本发明的一个方式的发光装置250小时，也看不到收缩。由此可知，能够抑制经过发光装置的端部的水分等的侵入来提高可靠性，而不降低发光装置的显示品质。
[实施例3]
在本实施例中说明使用本发明的一个方式制造的样品。
在本实施例中制造的样品具有图45B及45C所示的结构。图45B为图11A中的点划线A1-A2之间的截面图。图45C为图11A中的点划线A3-A4之间的截面图。
首先，参照图21A至21C、图45A、图46A及46B对样品的制造方法进行说明。
如图21A所示，在形成用衬底201上形成剥离层203，在剥离层203上形成绝缘层205。作为形成用衬底201使用厚度为0.7mm的玻璃衬底。作为剥离层203，使用包括钨膜和氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。功能层206包括使用氧化物半导体的晶体管和有机EL元件。另外，虽然在图21A中未图示，但是在绝缘层205上也形成有功能层204(参照图45B)。功能层204包括使用氧化物半导体的晶体管。
另外，如图21B所示，在形成用衬底221上形成剥离层223，在剥离层223上形成绝缘层225。作为形成用衬底221使用厚度为0.7mm的玻璃衬底。作为剥离层223使用包括钨膜及氧化钨膜的叠层结构。作为绝缘层225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的叠层结构。
在本实施例中制造的被剥离层具有实施例2所示的结构。
并且，在减压气氛下，如图21C所示，隔着粘合层207、框状分隔壁242以及框状暂时密封层244，将形成用衬底201和形成用衬底221重叠。将热固化树脂用于粘合层207，将紫外线固化树脂用于框状分隔壁242及框状暂时密封层244。
通过照射紫外线，使框状暂时密封层244固化。
接着，将形成用衬底201及形成用衬底221暴露于大气气氛中，通过利用如图46A所示的热压机进行加压。除了形成在衬底2101上的凸部形状之外，图46A所示的热压机与图19A所示的热压机具有相同结构。
作为衬底2100a及衬底2100b使用石英衬底。作为衬底2101使用玻璃衬底，通过使树脂固化形成凸部2102a及凸部2102b。
图46B为衬底2101的俯视图。将凸部2102a及凸部2102b以框状形成在衬底2101上。凸部2102a及凸部2102b的宽度大约为1mm，高度大约为0.05mm。凸部2102a与凸部2102b之间的间隔大约为1.5mm。此外，在图46B中，以虚线示出重叠于衬底2101的发光装置10所包括的发光部804及导电层208。沿着图46B所示的双点划线切割发光装置10。
在利用热压机对发光装置10施加1.0t的负荷之后，利用热源将温度提升到100℃并进行加压及加热1小时。图45A示出通过加压及加热而变形的发光装置10的截面模式图。由于加压及加热，在发光装置10的非发光部中形成厚度较薄的部分。因为热固化树脂被用于粘合层207，所以粘合层207通过该加热固化。
接着，通过照射激光形成剥离起点，使绝缘层205与形成用衬底201分离，且使用粘合层253将衬底251贴合到所露出的绝缘层205。对粘合层253使用热固化树脂，进行加热来使它固化。
接着，通过使用切割器切割衬底251的四方，形成剥离起点，使绝缘层225与形成用衬底221分离，且使用粘合层257将衬底259贴合到所露出的绝缘层225。对粘合层257使用热固化树脂，进行加热来使它固化。
并且，通过沿着图46B所示的双点划线切割发光装置10，来制造图45B及45C所示的发光装置。在完成的发光装置10中存在其厚度因凸部2102a而减小的部分。在完成的发光装置10的三边，其厚度因凸部2102b而减小的部分位于端部。
如图47A是示出在本实施例中制造的发光装置的发光状态的照片。如图47A所示，通过使用本发明的一个方式，能够制造可以从全面发光的发光装置。
在以65℃的温度且95％的湿度保存在本实施例中制造的发光装置。
注意，当在饱和区域中使驱动用晶体管工作时，驱动用晶体管的阈值与发光元件的劣化同步地负向漂移，由此发光元件的亮度上升，而不容易确认收缩。由此，为了容易确认收缩，在开始保存试验之后的750小时至1500小时的期间，在线性区域中使驱动用晶体管工作以使发光元件发光。
图47B及47C是示出从保存试验开始起经过1000小时之后的发光状态的照片。图47B示出在饱和区域中使驱动用晶体管工作时的发光状态。图47C示出在线性区域中使驱动用晶体管工作时的发光状态。图47D及47E是示出从保存试验开始起经过1500小时之后的发光状态的照片。图47D示出在饱和区域中使驱动用晶体管工作时的发光状态。图47E示出在线性区域中使驱动用晶体管工作时的发光状态。
即使在从保存试验开始起经过1000小时之后也看不到收缩，能够从全面发光。在经过1500小时之后确认到稍微的收缩(参照图47E的下部)。注意，与图47A的显示相比，图47B及47D的显示更暗。然而，由于保存试验导致的发光元件的电流效率的劣化是稍微的，这意味着亮度下降的原因不是发光元件的劣化。例如，可以想到晶体管的特性漂移等导致亮度下降。另外，热压不容易成为亮度下降的原因。
如本实施例的结果所示，通过使用本发明的一个方式，即使以高温高湿保存1000小时，也看不到收缩。由此可知，能够抑制经过发光装置的端部的水分等的侵入来提高可靠性，而不降低发光装置的显示品质。
附图标记说明
10：发光装置；201：形成用衬底；203：剥离层；204：功能层；205：绝缘层；206：功能层；207：粘合层；208：导电层；209：分隔壁；221：形成用衬底；223：剥离层；225：绝缘层；226：功能层；242：分隔壁；244：暂时密封层；246：凸部；251：衬底；253：粘合层；254：粘合层；256：功能层；257：粘合层；259：衬底；301：显示部；302：像素；302B：子像素；302G：子像素；302R：子像素；302t：晶体管；303c：电容器；303g(1)：扫描线驱动电路；303g(2)：成像像素驱动电路；303s(1)：图像信号线驱动电路；303s(2)：成像信号线驱动电路；303t：晶体管；304：栅极；308：成像像素；308p：光电转换元件；308t：晶体管；309：FPC；311：布线；319：端子；321：绝缘层；328：分隔壁；329：隔离体；350R：发光元件；351R：下部电极；352：上部电极；353：EL层；353a：EL层；353b：EL层；354：中间层；360：粘合层；367BM：遮光层；367p：反射防止层；367R：着色层；390：输入输出装置；501：显示部；505：输入输出装置；505B：输入输出装置；509：FPC；589：绝缘层；590：柔性衬底；591：电极；592：电极；593：绝缘层；594：布线；595：触摸传感器；597：粘合层；598：布线；599：连接层；701：柔性衬底；703：粘合层；705：绝缘层；711：柔性衬底；713：粘合层；715：绝缘层；804：发光部；806：驱动电路部；808：FPC；814：导电层；815：绝缘层；817：绝缘层；817a：绝缘层；817b：绝缘层；820：晶体管；821：绝缘层；822：粘合层；823：隔离体；824：晶体管；825：连接体；830：发光元件；831：下部电极；832：光学调整层；833：EL层；835：上部电极；845：着色层；847：遮光层；849：保护层；856：导电层；857：导电层；857a：导电层；857b：导电层；2000a：上板；2000b：下板；2005a：缓冲材料；2005b：缓冲材料；2100a：衬底；2100b：衬底；2101：衬底；2102：凸部；2102a：凸部；2102b：凸部；4001：第一衬底；4002：发光部；4003：信号线驱动电路；4004：扫描线驱动电路；4005：区域；4006：第二衬底；4018：FPC；4018a：FPC；4018b：FPC；7000：显示部；7001：显示部；7100：移动电话机；7101：外壳；7103：操作按钮；7104：外部连接端口；7105：扬声器；7106：麦克风；7200：电视装置；7201：外壳；7203：支架；7211：遥控操作机；7300：便携式信息终端；7301：外壳；7302：操作按钮；7303：数据；7304：数据；7305：数据；7306：数据；7310：便携式信息终端；7320：便携式信息终端；7400：照明装置；7401：底座；7402：发光部；7403：操作开关；7410：照明装置；7412：发光部；7420：照明装置；7422：发光部；7500：便携式信息终端；7501：外壳；7502：取出构件；7503：操作按钮；7600：便携式信息终端；7601：外壳；7602：铰链；7650：便携式信息终端；7651：非显示部；7700：便携式信息终端；7701：外壳；7703a：按钮；7703b：按钮；7704a：扬声器；7704b：扬声器；7705：外部连接端口；7706：麦克风；7709：电池；7800：便携式信息终端；7801：表带；7802：输入输出端子；7803：操作按钮；7804：图标；7805：电池；9700：汽车；9701：车体；9702：车轮；9703：仪表盘；9704：灯；9710：显示部；9711：显示部；9712：显示部；9713：显示部；9714：显示部；9715：显示部；9721：显示部；9722：显示部；9723：显示部；9801：外壳；9802：外壳；9803：显示部；9804：显示部；9805：麦克风；9806：扬声器；9807：操作键；9808：触屏笔；9821：外壳；9822：显示部；9823：键盘；9824：指向装置。
本申请基于2014年10月17日提交到日本专利局的日本专利申请No.2014-212438及2014年12月19日提交到日本专利局的日本专利申请No.2014-257197，通过引用将其完整内容并入在此。
Claims (6)
1.一种发光装置，包括：
第一衬底；
所述第一衬底上的晶体管；
与所述晶体管电连接的发光元件；
所述晶体管及所述发光元件上的第一树脂；
所述第一树脂上的第二衬底；以及
所述第一衬底和所述第二衬底之间的第二树脂，
其中，所述第一衬底包括：
第一区域；
所述第一衬底的端部和所述第一区域之间的第二区域；以及
所述第一衬底的所述端部和所述第二区域之间的第三区域，
所述第一衬底的所述第一区域包括与所述晶体管重叠的区域、与所述发光元件重叠的区域、与所述第一树脂重叠的区域、与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域，
所述第一衬底的所述第二区域不与所述晶体管及所述发光元件重叠，
所述第一衬底的所述第二区域包括与所述第一树脂的厚度逐渐减小的部分重叠的区域、与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域，
所述第一衬底的所述第三区域不与所述晶体管、所述发光元件及所述第一树脂重叠，以及
所述第一衬底的所述第三区域包括与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域。
2.一种发光装置，包括：
第一衬底；
所述第一衬底上的晶体管；
与所述晶体管电连接的发光元件；
所述晶体管及所述发光元件上的第一树脂；
所述第一树脂上的第二衬底；
所述第一衬底和所述第二衬底之间的第二树脂；以及
第三树脂，
其中，所述第一衬底包括：
第一区域；
所述第一衬底的端部和所述第一区域之间的第二区域；以及
所述第一衬底的所述端部和所述第二区域之间的第三区域，
所述第一衬底的所述第一区域包括与所述晶体管重叠的区域、与所述发光元件重叠的区域、与所述第一树脂重叠的区域、与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域，
所述第一衬底的所述第二区域不与所述晶体管及所述发光元件重叠，
所述第一衬底的所述第二区域包括与所述第一树脂的厚度逐渐减小的部分重叠的区域、与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域，
所述第一衬底的所述第三区域不与所述晶体管、所述发光元件及所述第一树脂重叠，
所述第一衬底的所述第三区域包括与所述第二树脂重叠的区域及与所述第二衬底重叠的区域，以及
所述第三树脂包括与所述第一衬底的侧面及所述第二衬底的侧面接触的区域。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，还包括：
所述第一树脂上的触摸传感器，
其中，所述第二衬底位于所述触摸传感器上方，
所述第一衬底的所述第一区域包括与所述触摸传感器重叠的区域，以及
所述第一衬底的所述第二区域及所述第三区域不与所述触摸传感器重叠。
4.一种模块，包括：
根据权利要求1或2所述的发光装置；以及
柔性印刷电路板。
5.一种电子设备，包括：
根据权利要求4所述的模块；以及
天线、电池、外壳、扬声器、麦克风、操作开关或操作按钮。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述发光元件配置在所述第一树脂和所述第二树脂之间。
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