CN110703949B - 绝缘胶保护的改良结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种绝缘胶保护的改良结构，包括一感测膜、一线路层、一保护膜、以及一绝缘胶层。其中，线路层系设置于感测膜上，保护膜系覆盖于线路层之上，使得所述的绝缘胶层系设置于线路层与保护膜之间，其中，绝缘胶层系具有至少一内面，其系朝向线路层的方向内缩，以在感测膜之至少一侧边形成有一内缩区域。本发明所揭露之内缩区域较佳地可设计为全部绝缘胶层之面积的20％以下，以解决习知线路常发生硫化腐蚀等问题，本发明仅需通过在一室温下进行绝缘胶的固化，亦可广泛兼用于胶着材料为胶状与胶膜类的设计，具有较广的应用范畴与较佳之产业应用性。

Description

绝缘胶保护的改良结构
技术领域
本发明系有关于一种绝缘胶结构，特别是一种在绝缘胶之至少一内面朝向芯片线路的方向内缩，以在其侧边形成有至少一内缩区域的绝缘胶保护的改良结构。
背景技术
一般而言，感测器是一种能感受外在讯号的变化并按照一定规律转换成可用输出讯号的器件或装置，通常包括有敏感元件与转换元件等组成。举例来说，触控感测器(sensor)可以接收触头(包括使用者之手指或者胶笔等)输入讯号的刺激，并利用感测元件感知其压力、热能或红外线的改变，以作出反应的输出讯号。然而，以Toppan MMF传感器为例，由于其封装过程中并无法使用传统之高温高压环境来固化其内部之胶着材料，而仅能选以低温之紫外线固化制程来取代，如此一来，胶着材料与载板或芯片界面间因黏合时而产生的许多气泡，将可能造成胶着材料中形成各种空腔(cavity)，而大大地影响产品的可靠度(reliability)、品质(quality)甚至功能(function)。
举例来说，请参考本发明图1所示，一般而言，传统的触控感测器结构，会在其感测基板10之讯号线路层12上网印有一层绝缘胶14，藉由该绝缘胶14的作用来达到保护讯号线路层12的目的，避免讯号线路层12在后续的制程中外露而引发线路被破坏或耗损等问题。然而，值得注意的是，由于传统的绝缘胶14系通过网印制程而制作而成，如本发明图1所示，其表面的粗糙度(roughness)较大，且绝缘胶14的边缘会与感测基板10的边缘切齐。因此，在后续贴制程保护膜16时，会无法完全地贴平在绝缘胶14上，而在绝缘胶14和制程保护膜16二者之间极易产生有复数个空隙22与气泡(bubble)。而基于该些空隙22与气泡，空气中的腐蚀性污染物20便会轻易地沿着该些空隙22与气泡而攻击并硫化感测器中的金属线路(metal trace)，其硫化后的结果，请参考本发明图2A与图2B所示，其系分别为利用一光学显微镜(Optical Microscope，OM)与扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)所拍摄金属线路之示意图，由该些附图可以明显看出，基于图1所示传统技艺的绝缘膜结构，由于空气中的腐蚀性污染物20将可沿着空隙22攻击并硫化金属线路，将使得金属线路发生十分严重的硫化与腐蚀现象。
有鉴于此，本发明人系有感于上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本发明，其系揭露一种绝缘胶保护的改良结构，其具体之架构及实施方式将详述于下。
发明内容
为解决习知技术存在的问题，本发明之一目的系在于提供一种绝缘胶保护的改良结构，其系针对现行的胶着材料设计作一改良，相较于习知技术，此种新颖的绝缘胶改良结构系有助于提供较佳的金属线路质量与提升其线路的制程良率。
本发明之又一目的系在于提供一种绝缘胶保护的改良结构，其系藉由在绝缘胶的至少一内面形成内缩，以在感测膜之至少一侧边形成有内缩区域，藉此使得好发生硫化腐蚀位置的保护膜可平贴于感测膜上，藉此解决先前技术中金属线路常发生损耗或腐蚀现象等缺失。
本发明之再一目的系在于提供一种绝缘胶保护的改良结构，利用此种绝缘胶保护的改良结构，仅需通过在一室温环境下进行绝缘胶的固化，便可在线路层上成形绝缘胶层，而无需使用到习知的高温高压或真空环境，在无形中降低后段制程之成本与复杂度，除此之外，根据本发明所揭露之绝缘胶改良结构，其系亦可广泛兼用于胶着材料为胶状与胶膜类的设计，皆可应用本发明，在无形中提高本发明所能应用之范畴，并增进其产业应用性。
鉴于以上，本发明系揭露一种绝缘胶保护的改良结构，其系包括有一感测膜、一线路层、一保护膜、以及一绝缘胶层。该线路层系设置于该感测膜上，保护膜系覆盖于该线路层之上，使得该绝缘胶层系设置于所述的线路层与保护膜之间。其中，所述的绝缘胶层之至少一内面系朝向该线路层的方向内缩，以在该感测膜之至少一侧边形成有一内缩区域。
根据本发明之一实施例，其中，所述之绝缘胶层系邻近成形于该感测膜之该至少一侧边，而非与该感测膜之边缘切齐，使得内缩区域之面积系控制在全部绝缘胶层之面积的20％以下。
在一实施例中，所述的绝缘胶层系可通过在一室温环境、加热环境、或紫外光照射环境下进行固化，以成形于该线路层上。其中，所述的绝缘胶层之材质例如可为一树脂或硅胶材料。
根据本发明之一较佳实施例，其中，绝缘胶层之边缘系与该感测膜之该至少一侧边之间系形成有一第一间距，且此第一间距之距离系大于0.3毫米。并且，绝缘胶层系具有一厚度，且该厚度系小于15微米。
更进一步而言，所述的线路层中更包含有一主导电触控线路区、一讯号导出线路区、以及一讯号连接线路区，该讯号连接线路区系电性耦接于所述的主导电触控线路区与讯号导出线路区之间，使得该绝缘胶层之一内侧边缘系与该讯号连接线路区之间形成有一第三间距，且该第三间距的距离系小于0.1毫米。
同时，该绝缘胶层之一外侧边缘系与所述的讯号导出线路区之间形成有一第四间距，且该第四间距的距离系小于0.1毫米。
再者，根据本发明之一实施例，所述的线路层更可电性连接至一可挠性基板，使得形成有内缩区域之感测膜的该至少一侧边系为所述的可挠性基板之打线接合区以外之区域。
另一方面而言，根据本发明之另一实施例，其中，所述的绝缘胶层亦可选择性的同时具有复数个该内面，并同时以该些内面朝向线路层的方向形成内缩，举例而言，本发明系可基于该些内缩的内面形成一种四边内缩的绝缘胶改良结构。
抑或是，本发明所揭露之绝缘胶层，亦可选择性的仅以单一内面朝向线路层的方向形成内缩，而形成一种单边内缩的绝缘胶改良结构。举例来说，该内面例如可为绝缘胶层的左侧面、右侧面、前侧面、或是后侧面，则皆可用以实施本发明之发明目的，而并非用以限制本发明之发明范畴。
藉由此设计，本发明所揭露之绝缘胶保护的改良结构，自然可利用其至少一内面朝向线路层的方向内缩，以在至少一侧边形成有一内缩区域，并利用这些内缩区域使得习知极易发生硫化腐蚀位置的保护膜可平贴于感测膜上，由此解决先前技术中金属线路常发生损耗或腐蚀现象等缺失，有助于提升金属线路的质量及其良率。
底下藉由具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。
附图说明
图1系为传统触控感测器结构之剖面示意图。
图2A系为根据图1所示之结构利用一光学显微镜所拍摄金属线路之示意图。
图2B系为根据图1所示之结构利用一扫描式电子显微镜所拍摄金属线路之示意图。
图3系为根据本发明一实施例之绝缘胶保护的改良结构之上视图。
图4系为根据图3中之结构其系覆盖上一制程保护膜后之剖面示意图。
图5系为根据本发明实施例之绝缘胶层对应线路层之配置位置关系之示意图。
图6系为根据本发明又一实施例之绝缘胶保护的改良结构，其系形成有四边内缩结构之示意图。
图7系为根据本发明另一实施例之绝缘胶保护的改良结构，其系形成有单边内缩结构之示意图。
附图标记：
10 感测基板
12 讯号线路层
14 绝缘胶
16 制程保护膜
20 腐蚀性污染物
22 空隙
42 讯号发送区域
44 讯号接收区域
60 内缩区域
400 感测膜
402 线路层
4021 主导电触控线路区
4022 讯号导出线路区
4023 讯号连接线路区
404 绝缘胶层
406 保护膜
A 第一间距
B 厚度
C 第三间距
D 第四间距
具体实施方式
以上有关于本发明的内容说明，与以下的实施方式系用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作较佳实施例详细说明如下。
为了有效解决先前技术所提，由于空气中的腐蚀性污染物通常可轻易地沿着传统绝缘胶和保护膜之间的空隙窜入结构，同时攻击且硫化金属线路，使得金属线路产生相当严重的硫化与腐蚀现象的发生；本发明遂针对此目标提出一种较佳的改良设计，其系为一种绝缘胶保护的改良结构。其中，为了能更佳地理解本发明所述之技术内容，请一并参阅图3及图4所示结构之示意图，其中，图3系为根据本发明一实施例之绝缘胶保护的改良结构之上视图，图4系为根据图3中之结构，其系覆盖上一制程保护膜后之剖面示意图，本发明将据此进行详细之说明如下。
根据本发明所揭露之绝缘胶保护的改良结构，主要系包括有一感测膜(sensorfilm)400、一线路层(chip outline)402、一保护膜(protective film)406、以及一绝缘胶层(insulating cement layer)404。其中，感测膜400系为一感测基板，其上系具有一讯号发送区域(transmitting circuit area，TX)42与一讯号接收区域(receiving circuitarea，RX)44。本发明附图中以点状区域所示，系为该线路层402，其系设置于该感测膜400上。保护膜406覆盖于所述的线路层402及绝缘胶层404之上，使得绝缘胶层404系夹置于线路层402与保护膜406之间。本发明附图中系以较粗实线区域所示，系为该绝缘胶层404之范围。根据本发明之一实施例，其中，所述的绝缘胶层404之材质例如可以为树脂(resin)或硅胶(silicon)材料，并通过在一室温环境、加热环境、或紫外光照射环境下进行固化，以成形于所述的线路层402之上。
其中，由图3可以明显看出，本发明所揭露之绝缘胶层404在其边缘系形成一种非满版覆盖之结构。详细而言，绝缘胶层404系邻近成形于感测膜400之至少一侧边，而非与该感测膜400之边缘切齐。换言之，根据本发明之实施例，绝缘胶层404系具有至少一内面，其系朝向线路层402的方向内缩，以在感测膜400之该至少一侧边形成有一内缩区域60。
根据本发明之一较佳实施态样，其中，本发明系善加设计该内缩区域之面积，并控制该内缩区域60的面积系为全部绝缘胶层404之面积的20％以下。
再者，根据本发明之一实施例，所述的线路层402更可电性连接至一可挠性基板(flexible printed circuit board，FPC)，使得形成有内缩区域60之感测膜400的该至少一侧边系为该可挠性基板之打线接合区(bonding area)以外之区域。
以下，我们将针对本发明可据以实施的绝缘胶层之尺寸限制与配置相对位置的实施态样进行更详尽的说明，请一并参阅图4及图5所示。其中，图4系标示出本发明绝缘胶层之厚度及绝缘胶层与感测膜之间维持间距关系之示意图，图5系为根据本发明一较佳实施例之绝缘胶层对应线路层之配置位置关系之示意图。
首先，如图4所示，其中，绝缘胶层404之边缘系与形成内缩的感测膜400之侧边之间相对形成有一第一间距A，且该第一间距A的距离系大于0.3毫米，如此一来，方可在该感测膜400之该侧边形成有前述的内缩区域60。
根据本发明之实施例，同时，该绝缘胶层404系具有一厚度B，且该厚度B系小于15微米。
接着，请参阅图5所示，根据本发明所揭露之实施例，其中，所设计的线路层402中更包含有：一主导电触控线路区(mesh)4021、一讯号导出线路区(trace)4022、以及一讯号连接线路区(T-bar)4023，该讯号连接线路区4023系电性耦接于主导电触控线路区4021以及该讯号导出线路区4022之间，使得所述的绝缘胶层404之一内侧边缘系与该讯号连接线路区4023之间形成有一第三间距C，以及所述的绝缘胶层404之一外侧边缘系与该讯号导出线路区4022之间形成有一第四间距D。
其中，根据本发明之较佳实施态样，本发明系设计该第三间距C的距离系小于0.1毫米，且第四间距D的距离系小于0.1毫米。
更进一步而言，本发明并不以前述图3所示之实施例为限，请参阅图6所示，其系为根据本发明又一实施例之绝缘胶保护的改良结构，其系形成有四边内缩结构之示意图。如图6所示，本发明所揭露之绝缘胶层404亦可选择性的同时具有复数个内缩的内面，并同时以该些内面朝向线路层402的方向形成内缩，于此同时，形成如图6中具有四边内缩的绝缘胶改良结构。
同样地，根据本发明之另一实施例，如图7所示，则本发明亦可选择性地仅以单一内面形成单边内缩的改良结构，请配合参阅图7所示，其系为根据本发明另一实施例之绝缘胶保护的改良结构，其系形成有单边内缩结构之示意图。如图所示，则在此实施例中，本发明仅以绝缘胶层404之后侧面往线路层402的方向形成内缩，藉此形成如图7中具有单边内缩的绝缘胶改良结构。根据本发明之其他实施例，则该单边内缩的改良结构亦可选择性地以绝缘胶层404之前侧面、左侧面、抑或是右侧面来内缩形成，根据本发明所教示之技术方案，本领域具通常知识者当可在其实际实施层面上自行变化其设计，而皆属于本发明之发明范围。本发明在前述段落中所列举出之数个示性例，其目的是为了善加解释本发明主要之技术特征，而使本领域人员可理解并据以实施之，唯本发明当不以该些示性例为限。
鉴于以上所述，可明显观之，相较于习知技术，本发明所揭露之新颖的绝缘胶改良结构系可有效解决先前技术中常发生金属线路因硫化而产生损耗或腐蚀现象等缺失，不仅可大幅度且有效率的提升金属线路的质量与线路的制程良率，更可使得后续制程所贴附的保护膜平整服贴于感测膜之上。根据本发明所教示之技术方案，其系藉由在绝缘胶的至少一内面形成内缩，以在感测膜之一侧边甚或复数个侧边都形成有内缩区域，并通过绝缘胶层尺寸与配置位置关系的优化设计，实现本发明较优化之发明功效。
除此之外，根据本发明所揭露之绝缘胶保护的改良结构，亦可广泛兼用于胶着材料为胶状与胶膜类的设计，皆可应用本发明，更大大地提高本发明所能应用之范畴。
综上所述，根据本发明所揭露之绝缘胶保护的改良结构，确实具有极佳之产业利用性及竞争力。显见本发明所揭露之技术特征、方法手段与达成之功效系显著地不同于现行方案，实非为熟悉该项技术者能轻易完成者，故应具备有专利要件，祈贵审查委员详鉴之。

Claims (11)

1.一种绝缘胶保护的改良结构，其特征在于，系包括：
一感测膜；
一线路层，系设置于该感测膜上；
一保护膜，系覆盖于该线路层之上；以及
一绝缘胶层，其系设置于该线路层与该保护膜之间，其中，该绝缘胶层之至少一内面系朝向该线路层的方向内缩，以在该感测膜之至少一侧边形成有一内缩区域，该绝缘胶层之边缘系与该感测膜之该至少一侧边之间系形成有一第一间距，且该第一间距之距离系大于0.3毫米。
2.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层之材质系为树脂或硅胶材料。
3.如权利要求2所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系可通过在一室温环境、加热环境、或紫外光照射环境下进行固化，以成形于该线路层上。
4.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系邻近成形于该感测膜之该至少一侧边，而非与该感测膜之边缘切齐。
5.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该内缩区域之面积系为全部该绝缘胶层之面积的20％以下。
6.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系具有一厚度，且该厚度系小于15微米。
7.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该线路层中更包含一主导电触控线路区、一讯号导出线路区、以及一讯号连接线路区，该讯号连接线路区系电性耦接于该主导电触控线路区与该讯号导出线路区之间，使得该绝缘胶层之一内侧边缘系与该讯号连接线路区之间形成有一第三间距，以及该绝缘胶层之一外侧边缘系与该讯号导出线路区之间形成有一第四间距。
8.如权利要求7所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该第三间距之距离系小于0.1毫米。
9.如权利要求7所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该第四间距之距离系小于0.1毫米。
10.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系同时具有复数个该内面，并同时以该些内面朝向该线路层的方向形成内缩。
11.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该线路层更电性连接至一可挠性基板，使得该感测膜之该至少一侧边系为该可挠性基板之打线接合区以外之区域。
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