CN109976597A - 触控模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控模组包含触控感应层、保护材、透光胶区、软性印刷电路以及网印绝缘胶层。保护材位于触控感应层上方。透光胶区位于触控感应层与保护层之间。软性印刷电路使用导电胶电性附贴于触控感应层上。网印绝缘胶层位于软性印刷电路上,并与透光胶区相邻,而此网印绝缘胶层是使用网印制程所形成,覆盖于软性印刷电路上,并且还填入透光胶区与软性印刷电路之间的空隙。网印绝缘胶层的厚度一致而均匀,因此改善了传统点胶所产生的外观与空间占用问题。

Description

触控模组及其制造方法
技术领域
本揭露相关于一种触控模组以及其制造方式。
背景技术
触控模组,例如说电容式触控屏幕,是通过透明触控感应层来实现,当使用者的指尖触碰到触控屏幕,触控屏幕的透明触控感应层便会感受到手指所带来的局部电容变化,相应的讯号便可经由电性连接透明触控感应层与触控屏幕的软性印刷电路传递到对应的驱动元件,藉此驱动显示器,而达成触控的功能。
在现有的技术中,在完成软性印刷电路与透明触控感应层的电性连接后,会在裸露的软性印刷电路上涂上硅胶(Silicone)加以保护。通常硅胶是使用点胶的方式覆盖于软性印刷电路上。然而,使用点胶方式覆盖软性印刷电路的硅胶,后续所贴用以保护透明触控感应层的盖板玻璃上会出现凹痕的不良现象,也会产生泡泡状的外观不良问题。甚至,部分触控模组会无足够空间做点胶,将无法使用硅胶保护线路。
发明内容
本揭露之一技术态样为一种触控模组。
根据本揭露一实施方式,一种触控模组包含触控感应层、保护板、透光胶区、软性印刷电路以及网印绝缘胶层。触控感应层电极区。保护板位于触控感应层上方。透光胶区位于触控感应层与该保护层之间。软性印刷电路位于触控感应层上,而软性印刷电路的电连接区以导电胶电性附贴于触控感应层的电极区上。网印绝缘胶层位于软性印刷电路上并与透光胶区相邻,并且填入透光胶区与软性印刷电路之间。
在本揭露一实施方式中,上述触控模组的触控感应层是具有氧化铟锡薄膜图样或是金属网膜图样的绝缘层。
在本揭露一实施方式中,上述触控模组之软性印刷电路的导电胶是异方性导电胶。
在本揭露一实施方式中,上述触控模组的网印绝缘层是冷紫外光固化绝缘胶。其中,
网印绝缘胶层的厚度介于6微米到75微米之间,网印绝缘胶层的厚度小于透光胶层之厚度。此外,网印绝缘胶层的表面阻抗介于1x1010Ω/□到1x1013Ω/□之间。
在本揭露一实施方式中,上述触控模组的保护板是盖板玻璃。
在本揭露一实施方式中,上述触控模组的透光胶区是光学透明胶。
本揭露之另一技术态样为一种制造触控模组的方法。
根据本揭露一实施方式,一种制造触控模组的方法包含提供触控感应层,形成光学透明胶区于触控感应层上,贴附软性印刷电路至触控感应层,随后网印绝缘胶层覆盖软性印刷电路与触控感应层的电性连接区上,并使用冷紫外光固化绝缘胶层,使绝缘胶层的厚度小于光学透明胶区的厚度。
在本揭露一实施方式中,上述制造触控模组的方法里关于使用冷紫外光固化绝缘胶层的步骤,此步骤的温度是介于25℃到50℃的范围之间。
在本揭露上述实施方式中,使用网印绝缘胶层保护线路,并具有绝缘与防水的作用。而相较于点胶的方式,网印绝缘胶层的厚度较为一致而均匀,使得触控结构在保护线路的空间使用上获得改善,因此减少部分类型的触控结构因空间不足而使得裸露的金属线路无法被保护的问题。此外,由于网印绝缘胶层的均匀厚度小于黏胶区的厚度,因此原先点胶的部分不均匀厚度超过触控模组的黏胶层厚度,所导致的凹痕外观不良问题与泡沫状外观不良问题,亦能获得改善。
附图说明
本揭露的优点与图式,应由接下来列举的实施方式,并参考附图,以获得更好的理解。这些图式的说明仅仅是列举的实施方式,因此不该认为是限制了个别实施方式,或是限制了发明申请专利范围的范围。
图1绘示本揭露之一实施方式之触控模组的上视示意图。
图2绘示图1沿线段2-2之剖面图。
图3绘示本揭露之一实施方式之触控模组应用于显示模组的结构示意图。
图4绘示本揭露另一实施方式之触控模组应用于显示模组的结构示意图。
附图标记:
100:触控模组 110:触控感应层
110a:电极区 120:保护板
130:透光胶区 142:软性印刷电路
142a:电连接区 144:导电胶
146:网印绝缘胶层 146a:表面
150:显示模组 152a:光学透明胶
152b:框胶 2-2:线段
W1:厚度 W2:厚度
具体实施方式
本发明参考附图作说明,其中相似的参考数字使用在相近或是等价的元件上。这些附图并未按照实际尺寸绘制,仅仅是提供用于说明本发明。
图1绘示本揭露之一实施方式之触控模组100的上视示意图。图2绘示图1沿线段2-2之剖面图。同时参考图1与图2,在本实施方式中,触控模组100包含触控感应层110、保护板120、透光胶区130、软性印刷电路142以及网印绝缘胶层146。如图1所示,触控感应层110具有电极区110a,软性印刷电路142电性连接于触控感应层110的电极区110a。
如图2所示,保护板120位于触控感应层110上方。在本实施方式中,触控模组100所使用保护板120是盖板玻璃(Cover lens)。
如图2所示,透光胶区130位于触控感应层110与保护板120之间,用以使保护板120贴合于触控感应层110上,以保护触控感应层110。在本实施方式中,透光胶区130是光学透明胶(Optical clear adhesive 1,OCA1),当触控模组100应用于显示模组上,透明的光学透明胶将不会影响显示模组太多的功能。
在图2中,软性印刷电路142位于触控感应层110上,而软性印刷电路142的电连接区142a使用导电胶144电性附贴于触控感应层110的电极区110a上。而如图1与图2所绘示,在本实施方式中,软性印刷电路142仅有电连接区142a是连接于触控感应层110上,触控感应层110藉软性印刷电路142连接至外部的控制元件及/或驱动元件,藉以传送电子讯号。
在本实施方式中,软性印刷电路142所使用的导电胶144是异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF),这种异方性导电胶是一种在垂直方向导电的黏胶,因此软性印刷电路142便可以与触控感应层110电性的连接在一起,以实现触控的功能。
网印绝缘胶层146位于软性印刷电路142上,并与透光胶区130相邻,并且网印绝缘胶层146会填入透光胶区130与软性印刷电路142之间的空隙。而如图2所示,在一些实施方式中,网印绝缘胶层146会填满透光胶区130与软性印刷电路142之间所有的空隙,但仅仅是示例性的,而不应以此为限。网印绝缘胶层146具有防水的作用,可以保护软性印刷电路142。而在一些实施方式中,网印绝缘胶层146的表面阻抗介于1x1010Ω/□到1x1013Ω/□之间,因此也能在绝缘方面保护软性印刷电路142。
在本实施方式中,触控模组100的网印绝缘胶层146是使用网印的方式覆盖于软性印刷电路142,而此网印绝缘胶层146是冷紫外光固化绝缘胶。这种冷紫外光固化绝缘胶使用冷紫外光固化制程做固化,而冷紫外光固化制程的制程温度范围介于25℃到50℃之间。在一些实施方式中,网印绝缘胶层146是丙烯酸酯低聚物/压克力树脂与单体压克力树脂的混合物。而在一些实际方式中,网印绝缘胶层146的材料可是是具有透明绝缘性质的材料。
如图2所示,网印绝缘胶层146还具有上表面146a,表面146a是平整的。相较于传统利用点胶的方式保护软性电路,使用网印的方式形成网印绝缘胶层146的表面146a较为均匀平整,使得触控结构在保护线路的空间使用上获得改善,因此减少部分类型的触控结构因空间不足而使得裸露的金属线路无法被保护的问题。
回到图2,网印绝缘胶层146具有厚度W1,透光胶区130具有厚度W2。其中,厚度W1介于6微米到75微米之间,并且厚度W1是小于透光胶区130的厚度W2,因此网印绝缘胶层146的上表面146a将不会与保护板120接触。如此一来,网印绝缘胶层146与保护板120之间将会具有空隙而保持彼此不接触,保护板120的凹痕外观不良问题与泡沫状外观不良问题将能获得改善。
在本实施方式中,触控模组100的触控感应层110是是具有氧化铟锡薄膜图样或是金属网膜图样的绝缘层。其中,氧化铟锡薄膜与金属网膜都是透明的导电薄膜。在一些实施方式中,氧化铟锡薄膜与金属网膜这些导电薄膜能够相应触控感应层110的电容变化,产生相应的电讯号,并通过软性印刷电路142实现触控的功能。当触控模组100是应用于显示模组时,透明的触控感应层110将不会影响显示模组太多的功能。
图3绘示本实施方式的触控模组100应用于显示模组150的结构示意图,本实施方式的触控模组100结构参考图2。根据图3,显示模组150位于触控感应层110下方,并使用全平面贴合(Diret-bonding)的方式贴合触控感应层110。在一些实施方式,显示模组150是液晶显示模组(LCM)或是有机发光二极管(OLED)。在使用全平面贴合的方式做贴合时,所使用的是光学透明胶152a,光学透明胶152a将不会太影响显示模组150的显示功能。
图4绘示本实施方式的触控模组100另一种应用于显示模组150的结构示意图。图4之应用方式,与图3之差异在于显示模组150与触控模组100之间的贴合方式。在图4中,显示模组150与触控模组100之间是使用口字胶贴合(Air-bonding)的方式做贴合。在使用口字胶贴合时,所使用的是框胶152b,而框胶152b只会部分地覆盖于显示模组150上,而不会使用显示模组150与触控模组100之间的所有空间。
如此一来,根据图3与图4,便可将本揭露之触控模组100应用于显示模组150上,整合为具备触控功能之显示设备。
本揭露之另一实施方式,为一种制造触控模组的方法,这种方法首先提供触控感应层。随后,形成光学透明胶区于触控感应层上,并贴附软性印刷电路至触控感应层。在一些实施方式中,贴附软性印刷电路至触控感应层的方法,是使用一种贴附软性印刷电路于玻璃(Flexible printed circuit on glass,FOG)的制程。接下来,网印绝缘胶层覆盖软性印刷电路与触控感应层的电性连接区上,并使用冷紫外光固化绝缘胶层,使绝缘胶层的厚度小于光学透明胶区的厚度。
根据上述制造触控模组的方法,在一些实施方式中,使用冷紫外光固化绝缘胶层这一步骤,其温度是介于25℃到50℃的范围之间。如此一来,便可在软性印刷电路上,形成一厚度介于6微米到75微米之间,此厚度是小于光学透明胶的厚度。而且,绝缘胶层的表面是平整的。
当使用上述之制造触控模组的方法形成触控模组,当要于此触控模组上方连接其他保护材时,由于绝缘胶层的厚度小于光学透明胶区的厚度,绝缘胶层将不会接触保护材,而在绝缘层与保护材之间留有空隙,因此不会有传统使用点胶方式保护软性印刷电路所产生的问题,例如保护层凹痕外观不良问题,或是泡沫状外观不良问题。此外,由于触控结构在保护线路的空间使用上获得改善,因此减少部分类型的触控结构由于空间不足,而使得裸露的金属线路无法被保护的问题。
前面描述了若干实施方式的特征,使得本领域技术人员可以各方面更好地理解本说明。本领域的技术人员应理解到,他们可以很容易的使用本说明作为基础,设计或修改其他的过程与结构,以实现与本文介绍实施方式相同的目的或优点。本领域的技术人员也应理解到,这样等价的结构不脱离本说明相通的精神与范围,并在不脱离本说明的精神与范围的情况下,可以进行各种变化、替换或是变更。

Claims (10)

1.一种触控模组,其特征在于,包含:
一触控感应层,具有一电极区;
一保护板,位于该触控感应层上方;
一透光胶区,位于该触控感应层与该保护板之间;
一软性印刷电路,位于该触控感应层上,其中该软性印刷电路之一电连接区以一导电胶电性附贴于该触控感应层的该电极区上;以及
一网印绝缘胶层,位于该软性印刷电路上并与该透光胶区相邻,且填入该透光胶区与该软性印刷电路之间。
2.如权利要求1所述之触控模组,其特征在于,该触控感应层是一具有氧化铟锡薄膜图样或金属网膜图样的绝缘层。
3.如权利要求1所述之触控模组,其特征在于,该导电胶是一异方性导电胶。
4.如权利要求1所述之触控模组,其特征在于,该网印绝缘胶层是一冷紫外光固化绝缘胶。
5.如权利要求4所述之触控模组,其特征在于,该网印绝缘胶层的厚度介于6微米到75微米之间,该网印绝缘胶层的厚度小于该透光胶区的厚度。
6.如权利要求5所述之触控模组,其特征在于,该网印绝缘胶层的一表面阻抗介于1x1010Ω/□到1x1013Ω/□之间。
7.如权利要求1所述之触控模组,其特征在于,该保护板是一盖板玻璃。
8.如权利要求1所述之触控模组,其特征在于,该透光胶区是一光学透明胶。
9.一种制造触控模组的方法,其特征在于,包含:
提供一触控感应层;
形成一光学透明胶区于该触控感应层上;
贴附一软性印刷电路至一触控感应层;
网印一绝缘胶层覆盖于该软性印刷电路与该触控感应层的电性连接区上;以及
使用一冷紫外光固化该绝缘胶层,使该绝缘胶层的厚度小于该光学透明胶区的厚度。
10.如权利要求9所述之该制造触控模组的方法,其特征在于,使用该冷紫外光固化该网印绝缘胶层的一温度是介于25℃到50℃的范围之间。
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