CN109521905A - 触控显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控显示面板，其包括盖板；显示模组，位于盖板的一侧；柔性基底，其包括位于盖板和显示模组之间的主体部和连接主体部且延伸超出显示模组的弯折部，弯折部由主体部弯折延伸并至少部分覆盖显示模组；第一触控层，设置于主体部的一表面；第一线路层，设置于弯折部的一表面并电性连接第一触控层，第一线路层与盖板之间具有一间隙；以及胶粘层，覆盖第一线路层远离柔性基底的一侧，并填充间隙。还提供上述触控显示面板的制造方法。该触控显示面板及其制造方法，胶粘层完全填充第一线路层与盖板之间的间隙，可靠性好。

Description

触控显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板及其制造方法。
背景技术
现有的触控显示面板，其包括层叠设置的触控模组和显示模组，触控模组包括触控层以及电性连接触控层的线路层。现有的该种触控显示面板的制备方法包括：上下层叠显示模组和触控层；在触控模组的线路层上设置胶粘层；紫外线固化胶粘层；弯折线路层使其覆盖显示模组的侧面。然而，该种方式，弯折过程中存在胶粘层破裂的风险，且弯折后该胶粘层与盖板之间存在间隙，可靠性差。
发明内容
本发明提供一种触控显示面板，其包括：
盖板；
显示模组，位于所述盖板的一侧；
柔性基底，其包括位于所述盖板和所述显示模组之间的主体部和连接所述主体部且延伸超出所述显示模组的弯折部，所述弯折部由所述主体部弯折延伸并至少部分覆盖所述显示模组；
第一触控层，设置于所述主体部的一表面；
第一线路层，设置于所述弯折部的一表面并电性连接所述第一触控层，所述第一线路层与所述盖板之间具有一间隙；以及
胶粘层，覆盖所述第一线路层远离所述柔性基底的一侧，并填充所述间隙。
本发明还提供一种触控显示面板的制造方法，其包括以下步骤；
步骤S1：提供一柔性基底和一显示模组，所述柔性基底包括与所述显示模组尺寸大致相当的主体部和延伸超出所述显示模组的弯折部；
步骤S2：于所述主体部上形成触控层，于所述弯折部上形成电性连接所述触控层的线路层；
步骤S3：提供一盖板，将所述盖板与所述主体部形成有触控层的一侧进行贴合，贴合后所述线路层与所述盖板之间具有一间隙；
步骤S4：将所述显示模组与所述主体部远离所述盖板的一侧进行贴合；
步骤S5：弯折所述柔性基底，使所述弯折部覆盖所述显示模组；
步骤S6：于所述线路层远离所述柔性基底的一侧形成胶粘层，所述胶粘层完全填充所述间隙。
本发明实施例提供的触控显示面板及其制造方法，胶粘层完全填充第一线路层与所述盖板之间的间隙，可靠性好。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的触控显示面板的平面示意图。
图2为图1沿剖面线II-II剖开的剖面示意图。
图3为本发明第二实施例提供的触控显示面板的剖面示意图。
图4为本发明第三实施例提供的触控显示面板的剖面示意图。
图5为本发明第四实施例提供的触控显示面板的剖面示意图。
图6为本发明实施例的触控显示面板的制作方法的流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
第一实施例
请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的触控显示面板100的平面示意图。触控显示面板100具有显示区101及围绕显示区101的非显示区102。
请参阅图2，图2为图1沿剖面线II-II剖开的剖面示意图。触控显示面板100包括盖板10、显示模组50、柔性基底31、第一触控层32、第一线路层33。
本实施例中，盖板10的材质为玻璃，如钠玻璃、铝硅酸玻璃、无碱玻璃等。于其它实施例中，盖板10的材质也可以是透明塑料、亚克力，或者其它任何具有一定透光度的、可以对与其贴合的结构起到保护作用的材料。
显示模组50位于盖板10的一侧对应显示区101设置。显示模组50具有靠近盖板10的第一表面51、与第一表面51相对设置的第二表面52及连接第一表面51和第二表面52的侧面53。本实施例中，显示模组50为液晶显示模组。于其他实施例中，显示模组50还可以为，但不限于，微型LED(Light Emitting Diode)显示模组或OLED(Organic Light EmittingDiode)显示模组。
柔性基底31包括位于盖板10和显示模组50之间的主体部311和连接主体部311且延伸超出显示模组50的弯折部312。主体部311与显示模组50尺寸大致相当，弯折部312由主体部311向显示模组50一侧弯折延伸并至少部分覆盖显示模组50的侧面53。本实施例中，柔性基底31为可挠柔性基底，其材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Poly EthyleneTerephthalate，PET)或热塑性材料等。
第一触控层32位于主体部311靠近盖板10的表面。为不影响显示效果，第一触控层32为可透光的，其材质可以为金属网络(Metal Mesh)、铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、碳纳米管(Carbon Nanotube)或纳米银线(Nano Silver Wire)等导电材料。
本实施例中，触控显示面板100还包括位于盖板10与第一触控层32之间的第一透明绝缘层20。第一触控层32通过第一透明绝缘层20与盖板10进行粘接。于一实施例中，第一透明绝缘层20的材质可以是，但不限于，光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)或液态光学透明胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)等具有高透光率的胶粘剂，从而不会影响显示效果。
于一实施例中，第一触控层32包括图案化形成的间隔设置的多个触控电极(图未示)，多个触控电极形成单层自容式触控感测结构。当盖板10上有导电物体(例如手指)触摸时，该区域的电容感应信号出现差异，其中该电容感应信号经处理，换算即可得到触控点的相对位置。
于另一实施例中，第一触控层32包括图案化形成的多个触控电极(图未示)，多个触控电极形成单层互容式触控感测结构。当盖板10上有导电物体(例如手指)触摸时，该区域的电容感应信号出现差异，其中该电容感应信号经处理，换算即可得到触控点的相对位置。
第一线路层33位于弯折部312远离显示模组50的表面并电性连接第一触控层32。第一线路层33对应非显示区102设置。第一线路层33与盖板10之间具有一间隙70。第一线路层33的材质可以为金属网络(Metal Mesh)、铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、碳纳米管(Carbon Nanotube)、纳米银线(Nano Silver Wire)、铜等导电材料等。
触控显示面板100还包括位于主体部311与显示模组50之间的第二透明绝缘层40。显示模组50通过第二透明绝缘层40与柔性基底31的主体部311进行粘接。于一实施例中，第二透明绝缘层40的材质可以是，但不限于，光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)或液态光学透明胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)等具有高透光率的胶粘剂，从而不会影响显示效果。
触控显示面板100还包括胶粘层60，其完全填充间隙70并弯折延伸覆盖第一线路层33远离柔性基底31的一侧。第一触控层32的厚度大于第一线路层33的厚度，胶粘层60与第一触控层32、盖板10及第一透明绝缘层20接触。胶粘层60包括完全填充间隙70的第一部分61以及与第一部分61垂直相连并沿显示模组50的侧面53的方向延伸的第二部分62。弯折部312及第一线路层33弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53。
于一实施例中，胶粘层60的材质可以是，但不限于，聚氨酯(Polyurethane，PU)、亚克力(Acrylic)或硅胶(Silicon)等。
本实施例中，弯折部312及第一线路层33弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53，且第一线路层33远离柔性基底31的一侧胶粘层60被胶粘层60完全覆盖，可防止第一线路层33在后续组装或者搬运过程中不慎受到压伤或撞伤等问题发生。另，胶粘层60完全填充第一线路层33与盖板10之间的间隙70。
第二实施例
请参阅图3，图3为本发明第二实施例提供的触控显示面板200的剖面示意图。该触控显示面板200与本发明第一实施例的触控显示面板100基本相同，均包括盖板10、显示模组50、柔性基底31、第一触控层32、第一线路层33以及胶粘层60。显示模组50位于盖板10的一侧。柔性基底31包括位于盖板10和显示模组50之间的主体部311和连接主体部311且延伸超出显示模组50的弯折部312。主体部311与显示模组50尺寸大致相当，弯折部312由主体部311向显示模组50一侧弯折延伸并至少部分覆盖显示模组50的侧面53。第一触控层32位于主体部311靠近盖板10的表面。第一线路层33位于弯折部312远离显示模组50的表面并电性连接第一触控层32，第一线路层33与盖板10之间具有一间隙70。胶粘层60覆盖第一线路层33远离柔性基底31的一侧，并完全填充间隙70。
该触控显示面板200与本发明第一实施例的触控显示面板100区别在于：第一实施例中，弯折部312及第一线路层33弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53，胶粘层60包括完全填充间隙70的第一部分61以及与第一部分61垂直相连并沿显示模组50的侧面53的方向延伸的第二部分62；而本实施例中，弯折部312及第一线路层33沿显示模组50的侧面53弯折延伸后，再次反折至显示模组50远离盖板10的一侧，显示模组50的第二表面52覆盖有线路层。胶粘层60还包括连接第二部分62的第三部分63以及连接第三部分63，并沿垂直于显示模组50的侧面53方向延伸部分覆盖显示模组50的第二表面52的第四部分64。胶粘层60的厚度定义为垂直于其延伸方向上的尺寸。第四部分64的厚度W3大于第二部分62的厚度W1，第四部分64的厚度W3大于第三部分63的厚度W2。
第三实施例
请参阅图4，图4为本发明第三实施例提供的触控显示面板300的剖面示意图。该触控显示面板300与本发明第一实施例的触控显示面板100基本相同，均包括盖板10、显示模组50、柔性基底31、第一触控层32、第一线路层33以及胶粘层60。显示模组50位于盖板10的一侧。柔性基底31包括位于盖板10和显示模组50之间的主体部311和连接主体部311且延伸超出显示模组50的弯折部312。主体部311与显示模组50尺寸大致相当，弯折部312由主体部311向显示模组50一侧弯折延伸并至少部分覆盖显示模组50的侧面53。第一触控层32位于主体部311靠近盖板10的表面。第一线路层33位于弯折部312远离显示模组50的表面并电性连接第一触控层32，第一线路层33与盖板10之间具有一间隙70。胶粘层60覆盖第一线路层33远离柔性基底31的一侧，并完全填充间隙70。
该触控显示面板300与本发明第一实施例的触控显示面板100区别在于：第一实施例中，触控显示面板100包括第一触控层32及电性连接第一触控层32的第一线路层33，其中第一触控层32包括图案化形成的多个触控电极，多个触控电极形成单层自容式感测结构或者多个触控电极形成单层互容式感测结构；而本实施例中，触控显示面板100除包括第一触控层32及电性连接第一触控层32的第一线路层33之外，还包括第二触控层34及电性连接第二触控层34的第二线路层35。第二触控层34位于主体部311远离盖板10的表面对应显示区101设置。第二线路层35位于弯折部312靠近显示模组50的表面对应非显示区102设置。第一触控层32包括图案化形成的多个第一电极(图未示)，第二触控层34包括图案化形成的多个第二电极(图未示)，第一电极与第二电极用于确定触控点的位置。多个第一电极可以为触控驱动电极，多个第二电极为触控感应电极；或者多个第一电极可以为触控感应电极，多个第二电极为触控驱动电极。本实施例中，多个第一电极与多个第二电极形成互容式的触控感应结构，当触控发生时，对应于触摸点附近的第一电极和第二电极之间的电容耦合将会受到影响，导致与互容相关的感应信号(例如电压值)发生变化，进而可计算出每一个触摸点的坐标。
第四实施例
请参阅图5，图5为本发明第四实施例提供的触控显示面板400的剖面示意图。该触控显示面板400与本发明第三实施例的触控显示面板100基本相同，均包括盖板10、显示模组50、柔性基底31、第一触控层32、第一线路层33以及胶粘层60。显示模组50位于盖板10的一侧。柔性基底31包括位于盖板10和显示模组50之间的主体部311和连接主体部311且延伸超出显示模组50的弯折部312。主体部311与显示模组50尺寸相当，弯折部312由主体部311向显示模组50一侧弯折延伸并至少部分覆盖显示模组50的侧面53。第一触控层32位于主体部311靠近盖板10的表面。第一线路层33位于弯折部312远离显示模组50的表面并电性连接第一触控层32，第一线路层33与盖板10之间具有一间隙70。胶粘层60覆盖第一线路层33远离柔性基底31的一侧，并完全填充间隙70。
该触控显示面板400与本发明第三实施例的触控显示面板100区别在于：第三实施例中，弯折部312及第一线路层33弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53，胶粘层60包括完全填充间隙70的第一部分61以及与第一部分61垂直相连并沿显示模组50的侧面53的方向延伸的第二部分62；而本实施例中，弯折部312及第一线路层33弯折沿显示模组50的侧面53延伸后，再次弯折至显示模组50远离盖板10的一侧，显示模组50的第二表面52覆盖有线路层，胶粘层60还包括连接第二部分62的第三部分63以及连接第三部分63，并沿垂直于显示模组50的侧面53方向延伸部分覆盖显示模组50的第二表面52的第四部分64。胶粘层60的厚度定义为垂直于其延伸方向上的尺寸。第四部分64的厚度W3大于第二部分62的厚度W1，第四部分64的厚度W3大于第三部分63的厚度W2。
请参阅图6，图6为本发明实施例的触控显示面板100的制作方法的流程图。触控显示面板100的制作方法包括如下步骤S1-S6。
步骤S1：提供一柔性基底31和一显示模组50，柔性基底31包括与显示模组50尺寸相当的主体部311和延伸超出显示模组50的弯折部312。
步骤S2：于主体部311上形成触控层，于弯折部312上形成电性连接触控层的线路层。
于一实施例中，步骤S2可以包括以下步骤：通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition,CVD)工艺、溅射镀膜(Sputter)工艺、卷对卷制程(Roll to Roll)或低温镀膜等工艺在柔性基底31的一表面上形成导电层，然后再通过对导电层图案化于主体部311上形成触控层，于弯折部312上形成电性连接触控层的线路层。
于另一实施例中，触控层和线路层也可以分别图案化形成。
于另一实施例中，步骤S2可以包括以下步骤：通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition,CVD)工艺、溅射镀膜(Sputter)工艺、卷对卷制程(Roll to Roll)或低温镀膜等工艺在柔性基底31的一表面上形成第一导电层，然后再通过对第一导电层图案化于主体部311上形成第一触控层32，于弯折部312上形成电性连接第一触控层32的第一线路层33；同样地，通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺、溅射镀膜(Sputter)工艺、卷对卷制程(Roll to Roll)或低温镀膜等工艺在柔性基底31的另一表面上形成第二导电层，然后再通过对第二导电层图案化于主体部311上形成第二触控层34，于弯折部312上形成电性连接第二触控层34的第二线路层35。
步骤S3：提供一盖板10，将盖板10与主体部311形成有触控层的一侧进行贴合，贴合后线路层与盖板10之间具有一间隙70。
于一实施例中，步骤S3中，盖板10与触控层之间通过一透明绝缘胶层进行贴合。
步骤S4：将显示模组50与主体部311远离盖板10的一侧进行贴合。
于一实施例中，步骤S4中，显示模组50与主体部311远离盖板10的一侧通过另一透明绝缘胶层进行贴合。
步骤S5：弯折柔性基底31使弯折部312覆盖显示模组50。
于一实施例中，步骤S5中，弯折柔性基底31具体为沿弯折部312和主体部311的连接处弯折柔性基底31；弯折部312弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53。
于另一实施例中，步骤S5中，弯折柔性基底31具体为沿弯折部312和主体部311的连接处弯折柔性基底31；弯折部312弯折延伸覆盖显示模组50的侧面53，并弯折延伸覆盖显示模组50远离盖板10的一侧。
步骤S6：于线路层远离柔性基底31的一侧形成胶粘层60，胶粘层60完全填充间隙70。
于一实施例中，步骤S6中，胶粘层60包括完全填充间隙70的第一部分61以及与第一部分61垂直相连并沿显示模组50的侧面53的方向延伸的第二部分62。
于另一实施例中，步骤S6中，胶粘层60还包括连接第二部分62的第三部分63以及连接第三部分63并沿垂直于显示模组50的侧面53方向延伸的第四部分64。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
盖板；
显示模组，位于所述盖板的一侧；
柔性基底，其包括位于所述盖板和所述显示模组之间的主体部和连接所述主体部且延伸超出所述显示模组的弯折部，所述弯折部由所述主体部弯折延伸并至少部分覆盖所述显示模组；
第一触控层，设置于所述主体部的一表面；
第一线路层，设置于所述弯折部的一表面并电性连接所述第一触控层，所述第一线路层与所述盖板之间具有一间隙；以及
胶粘层，覆盖所述第一线路层远离所述柔性基底的一侧，并填充所述间隙。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一触控层的厚度大于所述第一线路层的厚度，在所述间隙中所述胶粘层与所述第一触控层接触。
3.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述胶粘层至少部分覆盖所述显示模组远离所述盖板的一侧。
4.如权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述胶粘层的厚度定义为垂直于其延伸方向上的尺寸，所述胶粘层位于所述显示模组远离所述盖板的一侧的部分的厚度大于所述胶粘层沿所述显示模组的侧面方向延伸的部分的厚度。
5.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述弯折部弯折延伸覆盖所述显示模组的侧面，并弯折延伸覆盖所述显示模组远离所述盖板的一侧。
6.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包括：
第二触控层，位于所述主体部远离所述盖板的表面；以及
第二线路层，位于所述弯折部靠近所述显示模组的表面并电性连接所述第二触控层。
7.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包括位于所述盖板与所述第一触控层之间的透明绝缘层。
8.一种触控显示面板的制造方法，其包括以下步骤；
步骤S1：提供一柔性基底和一显示模组，所述柔性基底包括与所述显示模组尺寸相当的主体部和延伸超出所述显示模组的弯折部；
步骤S2：于所述主体部上形成触控层，于所述弯折部上形成电性连接所述触控层的线路层；
步骤S3：提供一盖板，将所述盖板与所述主体部形成有触控层的一侧进行贴合，贴合后所述线路层与所述盖板之间具有一间隙；
步骤S4：将所述显示模组与所述主体部远离所述盖板的一侧进行贴合；
步骤S5：弯折所述柔性基底，使所述弯折部覆盖所述显示模组；
步骤S6：于所述线路层远离所述柔性基底的一侧形成胶粘层，所述胶粘层完全填充所述间隙。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，步骤S5中，弯折所述柔性基底包括沿所述弯折部和所述主体部的连接处弯折所述柔性基底。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，步骤S5中，弯折所述柔性基底包括使所述弯折部覆盖所述显示模组远离所述盖板的一侧。
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