CN106557189A - 触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控装置，包含触控面板、显示模块与第一黏胶层。触控面板周边具有线路层。第一黏胶层贴合于触控面板与显示模块之间。第一黏胶层覆盖显示模块，且具有凸出部凸出显示模块的边缘。第一黏胶层之凸出部至少覆盖线路层，且凸出部远离线路层的表面不具有黏性。第一黏胶层不仅可贴合显示模块与触控面板，而且第一黏胶层覆盖线路层，无需在线路层上额外设置保护层，以保证线路层不易因外力拉扯而断裂。

Description

触控装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控装置。

背景技术

一般而言，触控装置包含相贴合的触控面板与液晶显示模块。触控面板周边具有用于传导触控讯号的线路层，通常位于触控面板朝向液晶显示模块一侧。在贴合触控面板与液晶显示模块时，光学胶(Optical Clear Adhesive；OCA)可设置在触控面板与液晶显示模块之间。由于光学胶的目的是用来贴附液晶显示模块，因此光学胶通常设计成与液晶显示模块同大小。这样的设计，触控面板的线路层通常是裸露的，并未被光学胶覆盖。如此一来，线路层在后续的制程中容易因外力而断裂。且对应线路层的区域抗落摔、抗压能力较差，影响触控装置的可靠性。

然而，若将光学胶的尺寸加大，虽可完全覆盖线路层，但由于光学胶一般为双面胶带，因此凸出液晶显示模块的光学胶会黏附空气中的微粒(例如灰尘)，使良率难以提升。

发明内容

有鉴于此，本发明之一技术态样为一种触控装置。

根据本发明一实施方式，一种触控装置包含触控面板、显示模块与第一黏胶层。触控面板周边具有线路层。第一黏胶层贴合于触控面板与显示模块之间。第一黏胶层覆盖显示模块，且具有凸出部凸出显示模块的边缘。第一黏胶层之凸出部至少覆盖线路层，且凸出部远离线路层的表面不具有黏性。

在本发明一实施方式中，上述第一黏胶层的材质包含热熔胶，热熔状态之热熔胶具有黏性以黏接触控面板及显示模块，固化后之热熔胶于未与显示模块贴合之凸出部的表面无黏性。

在本发明一实施方式中，上述第一黏胶层的厚度介于80μm至200μm。

在本发明一实施方式中，上述第一黏胶层固化后后的硬度介于30E至70E。

在本发明一实施方式中，上述触控面板包含透光盖板与触控感应结构。触控感应结构位于透光盖板与第一黏胶层之间，且电性接连于线路层。

在本发明一实施方式中，上述触控装置更包含第二黏胶层。第二黏胶层位于触控感应结构与透光盖板之间。

在本发明一实施方式中，上述触控装置更包含遮光层。遮光层位于透光盖板的周边，且遮光层在透光盖板上的投影至少覆盖线路层在透光盖板上的投影。透光盖板与遮光层之间具有高度差，且第二黏胶层的厚度大于该高度差。

在本发明一实施方式中，上述第二黏胶层的厚度介于25μm至50μm。

在本发明一实施方式中，上述第二黏胶层的硬度介于30E至70E。

在本发明一实施方式中，上述触控感应结构包含第一透光膜与第一电极图案层。第一电极图案层形成于第一透光膜上，且第一电极图案层位于第一透光膜与第一黏胶层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一透光膜的厚度介于1微米至15微米之间。

在本发明一实施方式中，上述触控感应结构是先形成于承载板上，再移除承载板，并转贴至透光盖板上而形成。

在本发明一实施方式中，上述触控感应结构更包含第二透光膜与第二电极图案层。第二透光膜位于第二黏胶层背对透光盖板的表面上。第二电极图案层位于第二透光膜背对第二黏胶层的表面上。

在本发明一实施方式中，上述线路层更包含接合区。第一黏胶层具有缺口。第一黏胶层覆盖线路层且从缺口裸露出接合区。

在本发明上述实施方式中，第一黏胶层不仅可贴合显示模块与触控面板，而且第一黏胶层覆盖线路层，无需在线路层上额外设置保护层，以保证线路层不易因外力拉扯而断裂。同时，藉由第一黏胶层的保护和应力缓冲作用，可提高线路层所在区域乃至触控装置整体抗落摔、所能承受的剪切力和拉拔力，提高触控装置的可靠性和耐用性。

此外，第一黏胶层，例如为热熔胶，在加热成热熔状态下会与被贴合物表面发生交联反应，从而结合被贴合物，而固化之后，未被贴附的第一黏胶层的表面则不具黏性。利用此特性，虽然第一黏胶层会凸出显示模块的边缘，但因固化后的未与显示模块贴合之凸出部的表面不具黏性，可避免该凸出部黏附微粒而影响良率。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施方式之触控装置的剖面图。

图2绘示根据本发明另一实施方式之触控装置的剖面图。

图3绘示根据本发明一实施方式之触控装置的局部俯视图。

图4绘示根据本发明又一实施方式之触控装置的剖面图。

主要元件符号：

100、100a、100b：触控装置

105：触控面板

110：触控感应结构

112：线路层

113：表面

114：第一透光膜

115：表面

116：第一电极图案层

120：第一黏胶层

121、121a：表面

122：缺口

123：凸出部

130：第二黏胶层

132：表面

140：显示模块

150：透光盖板

151：表面

160：遮光层

170：接合区

182：线路层

184：第二透光膜

185：表面

186：第二电极图案层

190：第三黏胶层

H1：厚度

H2：厚度

h：高度差

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1绘示根据本发明一实施方式之触控装置100的剖面图。触控装置100包含触控面板105、显示模块140与第一黏胶层120。触控面板105周边具有线路层112。第一黏胶层120贴合于触控面板105与显示模块140之间。第一黏胶层120覆盖显示模块140，且具有凸出部123凸出显示模块140的边缘。此外，第一黏胶层120之凸出部123至少覆盖线路层112，且凸出部123远离线路层112的表面121a不具有黏性。

这样的设计，第一黏胶层120不仅可贴合显示模块140与触控面板105，实现显示模块140和触控面板105之间的全贴合，而且第一黏胶层120覆盖线路层112，因此线路层112不易因外力拉扯而断裂。同时，藉由第一黏胶层120的保护和应力缓冲作用，可提高线路层112所在区域乃至触控装置100整体抗落摔能力、及所能承受的剪切力和拉拔力，提高触控装置100的可靠性和耐用性。另外，第一黏胶层120兼具贴合和保护作用，线路层112上无需额外设置其他的保护层，可简化制程，降低制作成本。

图1的触控装置100为OGS(One Glass Solution)结构。触控面板105包含透光盖板150与触控感应结构110(即电极层)。触控感应结构110位于透光盖板150与第一黏胶层120之间，且电性接连于线路层112。在本实施方式中，触控感应结构110是直接形成于透光盖板150上。透光盖板150可以为玻璃盖板(coverglass)，但并不用以限制本发明。

在本实施方式中，第一黏胶层120固化后的硬度以硬度计CL-150量测介于30E至70E，与习知保护层(例如PET，HC膜(Hard coating film))相比，硬度较大，厚度较厚，可有效提升触控装置100的强度。此外，第一黏胶层120的厚度H1可介于80μm至200μm。在上述的厚度范围中，可在触控装置100的强度与厚度方面取得平衡。

第一黏胶层120在固化状态下与热熔状态下可分别具有不同的黏着特性。举例而言，第一黏胶层120的材质可以包含热熔胶，其固化可采用紫外光(UVA)照射固化。在热熔状态的热熔胶具有黏性，以黏接触控面板105及显示模块140。固化后之热熔胶于未与显示模块140贴合之凸出部123的表面无黏性。当热熔胶在热熔状态下，热熔胶与被贴合物表面会发生交联等化学反应，透过交联反应使得热熔胶和被贴合物黏合在一起。相对地热熔胶于未贴合的表面因为无交联作用，故固化后不会有黏性。根据上述原理，第一黏胶层120在加热成热熔状态下会与被贴合物(例如触控感应结构110、线路层112与显示模块140)表面发生交联反应，从而结合被贴合物，而固化之后，未被贴附的第一黏胶层120的表面121a则不具黏性。利用此特性，虽然第一黏胶层120具有凸出显示模块140边缘之凸出部123，但因第一黏胶层120固化后，此凸出部123远离线路层112的表面121a不具有黏性，可避免表面121a黏附微粒而影响良率。此外，第一黏胶层120在固化后，若再重新加热则不能恢复其黏性，因此在制造过程中，若发现显示模块140与触控感应结构110贴合异常，可重新加热使第一黏胶层120软化，但其黏性却不能恢复，如此可轻易将显示模块140或第一黏胶层120移除，方便重工(rework)，对于制程上来说可提供较多的弹性。

显示模块140位于第一黏胶层120背对触控感应结构110的表面121上，使得第一黏胶层120位于显示模块140与触控感应结构110之间。也就是说，显示模块140是透过第一黏胶层120而组装于触控感应结构110。在本实施方式中，显示模块140可以为液晶显示模块(Liquid Crystal Display Module；LCM)，但并不以此为限。

为了制造上的方便，第一黏胶层120的面积与触控面板105的面积大致相同，以确保触控感应结构110的线路层112完全被第一黏胶层120覆盖。在本文中，「大致」可意指制造上的误差，例如10％的误差范围。在本实施方式中，第一黏胶层120的面积大于显示模块140的面积，使得第一黏胶层120至少部分凸出显示模块140的边缘。与习知黏胶层与显示模块面积相同的设计相较，本发明的触控装置100对于第一黏胶层120的位置与尺寸精度要求较低。举例来说，在组装显示模块140于第一黏胶层120时，显示模块140不易在对位时因轻微偏移而使部分未黏贴在第一黏胶层120上，在制程上有所帮助。

触控装置100还包含遮光层160。遮光层160位于线路层112与透光盖板150之间。遮光层160可以为黑色遮光层(Black Mask；BM)，其材质可以为黑色光阻或油墨，可用来遮蔽触控装置100非可视区中不透光组件。此外，触控装置100因具有遮光层160而能显示出有色边框，也就是说，遮光层160具有装饰作用。

应了解到，在以下叙述中，已叙述过的组件材料与组件连接关系将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明其他型式的触控装置。

图2绘示根据本发明另一实施方式之触控装置100a的剖面图。触控装置100a包含触控感应结构110、第一黏胶层120、透光盖板150与显示模块140。第一黏胶层120在触控装置100a中的功能与在图1触控装置100中的功能相似，不重复赘述。与图1实施方式不同的地方在于：触控装置100a还包含第二黏胶层130，且触控感应结构110包含第一透光膜114与第一电极图案层116。第二黏胶层130位于触控感应结构110与透光盖板150之间。第一电极图案层116形成于第一透光膜114上，且第一电极图案层116位于第一透光膜114与第一黏胶层120之间。更详细地说，第一透光膜114具有相对的两表面113、115。第一透光膜114的表面113位于第二黏胶层130上。第一电极图案层116位于第一透光膜114的表面115上。

在一或多个实施例中，触控感应结构110是先形成于一承载板上，再移除该承载板，并转贴至透光盖板150上而形成。例如包括以下步骤：提供一承载板(图未示)；形成第一透光膜114(例如为聚酰亚胺薄膜)于承载板上，再于第一透光膜114上形成第一电极图案层116，此时第一透光膜114位于承载板与第一电极图案层116之间；形成一转移层(图未示)例如单面胶层于第一电极图案层116上；移除承载板；将第一电极图案层116、第一透光膜114连同转移层藉由第二黏胶层130贴合于透光盖板150上，此时，第一透光膜114及第一电极图案层116位于第二黏胶层130与转移层之间；然后再移除转移层。如此一来，第一电极图案层116连同第一透光膜114即利用第二黏胶层130形成于透光盖板150上。需要说明的是，在本实施例中，第一电极图案层116连同第一透光膜114贴合于透光盖板150上，是以第一透光膜114的一侧贴合透光盖板150，使得第一电极图案层116位于第一透光膜114与第一黏胶层120之间。

在本实施例中，第一透光膜114的材料较佳为聚酰亚胺(Polyimide)，可使用溶液涂布再固化或其他适当方法形成，其厚度相对普通的玻璃基板薄，可为约1μm至15μm，较佳约为2μm至5μm。此外，第一电极图案层116的材料可以铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)，但并不以此为限。

采用前述薄膜转移的制程形成第一电极图案层116、第一透光膜114于透光盖板150上，由于第一透光膜114本身很薄，且比较柔软，藉由承载板的支撑作用将第一电极图案层116形成于第一透光膜114上，并后续再移除承载板，再藉由转移层的转载作用，将第一透光膜114及第一电极图案层116贴附于透光盖板150上，可降低触控面板100a的整体厚度。

另一方面，第一黏胶层120是完全覆盖触控感应结构110和线路层112。因此，第一黏胶层120可保护触控感应结构110和线路层112，并提高对应线路层112区域的抗摔、抗压能力，提升线路层112所能承受的剪切力和拉拔力，避免线路层112因外力而断裂。

另外，第一黏胶层120与第二黏胶层130均具有透光性，可供光线通过。第二黏胶层130的材质与第一黏胶层120的材质可以是相同的，例如第二黏胶层130的材质也可以包含热熔胶。也就是说，第二黏胶层130需加热成热熔状态才具有黏性。此外，第二黏胶层130的硬度以硬度计CL-150量测介于30E至70E，与普通的光学胶相比，第二黏胶层130硬度较高，可提供线路层112较大的支撑力。举例来说，当线路层112需要和软性电路板(Flexible Printed CircuitBoard；FPC)压合的时候，压力可能会直接作用在线路层112的接合区170(见图3)，特别是当第一透光膜114的厚度很薄的情形下，结合区170的支撑作用主要依靠第二黏胶层130。由于第二黏胶层130的厚度与硬度大于第一透光膜114，且硬度比普通光学胶大，第二黏胶层130可支撑线路层112，因此可避免线路层112在压力的作用下断裂。

另一方面，第一黏胶层120是整个覆盖第一电极图案层116和线路层112。与习知在线路层上设置保护层，并在电极图案层设置黏胶层的方式相较，本发明的第一电极图案层116和线路层112受第一黏胶层120的应力较为均匀，可有效避免在现有技术中，保护层和黏胶层交接处因应力不均匀导致线路层112断裂。

触控装置100a还可包含遮光层160。遮光层160位于透光盖板150的周边，且遮光层160在透光盖板150上的投影至少覆盖线路层112在透光盖板150上的投影。透光盖板150与遮光层160之间具有高度差h，且第二黏胶层130的厚度H2大于此高度差h，例如第二黏胶层130的厚度H2可介于25μm至50μm。当第二黏胶层130加热成热熔状态时，不仅具有黏性且能填补透光盖板150的表面151与遮光层160之间的高度差h，使透光盖板150与遮光层160内侧区域不易产生气泡，对于触控装置100a的可视区显示质量与良率有所帮助。

应了解到，在以下叙述中，已叙述过的组件材料与组件连接关系将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明触控装置100a的其他结构特征。

图3绘示根据本发明一实施方式之触控装置100a的局部俯视图，为简洁起见，图3中仅绘出主要组件。同时参阅图2与图3，线路层112更包含接合区170。此外，第一黏胶层120具有缺口122，第一黏胶层120覆盖线路层112且从缺口122裸露出接合区170。接合区170可用来电性连接软性电路板，以传输讯号。在本实施方式中，具有缺口122的第一黏胶层120覆盖除了接合区170以外触控感应结构110的其它区域，可避免后续组装触控装置100a的外壳时影响到线路层112。需要说明的是，图1对应实施方式中，第一黏胶层120可作类似的设置，在此不再赘述。

图4绘示根据本发明又一实施方式之触控装置100b的剖面图。触控装置100b包含触控感应结构110、第一黏胶层120、第二黏胶层130、透光盖板150与显示模块140。第一黏胶层120在触控装置100b中的功能与在图1触控装置100中的功能相似，不重复赘述。与图2实施方式不同的地方在于：触控装置100b还包含第三黏胶层190，且触控感应结构110还包含第二透光膜184与第二电极图案层186。第二透光膜184位于第二黏胶层130背对透光盖板150的表面132上。第二电极图案层186位于第二透光膜184背对第二黏胶层130的表面185上。第三黏胶层190位于第二电极图案层186与第一透光膜114之间。也就是说，第三黏胶层190是用来贴合第二电极图案层186与第一透光膜114。

此外，第二电极图案层186具有线路层182，线路层182、112的位置大致对齐。线路层182是形成在第二透光膜184上。第二透光膜184的材质软、厚度薄，因此若线路层182仅依靠第二透光膜184的支撑作用，在与软性电路板接合时容易因支撑力不足而断裂。然而，本发明的第三黏胶层190的厚度与硬度均较第二透光膜184大，可保护线路层182使其不易断裂。

在本实施方式中，第三黏胶层190的材质与第二黏胶层130的材质可以是相同的，第二透光膜184的材质与第一透光膜114的材质可以是相同的，第二电极图案层186的材质与第一电极图案层116的材质可以是相同的。

综上所述，触控装置的第一黏胶层不仅可贴合显示模块与触控面板，且第一黏胶层覆盖线路层，因此线路层不易因外力拉扯而断裂。同时，藉由第一黏胶层的保护和应力缓冲作用，可提高线路层所在区域乃至触控装置整体抗落摔的能力、及所能承受的剪切力和拉拔力，提高触控装置的可靠性和耐用性。此外，第一黏胶层在加热成热熔状态下会与被贴合物表面发生交联反应，从而结合被贴合物，而固化之后，未被贴附的第一黏胶层的表面则不具黏性。利用此特性，虽然第一黏胶层会凸出显示模块的边缘，但因固化后的第一黏胶层裸露的表面并不具黏性，可避免黏附微粒而影响良率。

此外，对应图2实施例的触控装置，因具有厚度与硬度大于第一透光膜的第二黏胶层，且第二黏胶层可支撑线路层，因此可避免线路层在压力的作用下断裂。此外，对应图3实施例的触控装置因具有厚度与硬度大于第二透光膜的第三黏胶层，可保护线路层使其不易断裂。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种触控装置，其特征在于，包含：

一触控面板，该触控面板周边具有一线路层；

一显示模块；以及

一第一黏胶层，贴合于该触控面板与该显示模块之间，该第一黏胶层覆盖该显示模块，且具有一凸出部凸出该显示模块的边缘，该凸出部至少覆盖该线路层，且该凸出部远离该线路层的表面不具有黏性。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该第一黏胶层的材质包含热熔胶，热熔状态之该热熔胶具有黏性以黏接该触控面板及该显示模块，固化后之该热熔胶于未与该显示模块贴合之该凸出部的表面无黏性。

3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该第一黏胶层的厚度介于80μm至200μm。

4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该第一黏胶层固化后的硬度介于30E至70E。

5.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该触控面板包含：

一透光盖板；

一触控感应结构，位于该透光盖板与该第一黏胶层之间，且电性接连于该线路层。

6.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，更包含：

一第二黏胶层，位于该触控感应结构与该透光盖板之间。

7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，更包含：

一遮光层，位于该透光盖板的周边，且该遮光层在该透光盖板上的投影至少覆盖该线路层在该透光盖板上的投影，其中该透光盖板与该遮光层之间具有一高度差，且该第二黏胶层的厚度大于该高度差。

8.根据权利要求6或7所述的触控装置，其特征在于，该第二黏胶层的厚度介于25μm至50μm。

9.根据权利要求6或7所述的触控装置，其特征在于，该第二黏胶层的硬度介于30E至70E。

10.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，该触控感应结构包含：

一第一透光膜；以及

一第一电极图案层，形成于该第一透光膜上，且该第一电极图案层位于该第一透光膜与该第一黏胶层之间。

11.根据权利要求10所述的触控装置，其特征在于，该第一透光膜的厚度介于1微米至15微米之间。

12.根据权利要求10所述的触控装置，其特征在于，该触控感应结构是先形成于一承载板上，再移除该承载板，并转贴至该透光盖板上而形成。

13.根据权利要求10所述的触控装置，其特征在于，该触控感应结构更包含：

一第二透光膜，位于该第二黏胶层背对该透光盖板的表面上；以及

一第二电极图案层，位于该第二透光膜背对该第二黏胶层的表面上。

14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该线路层更包含一接合区，该第一黏胶层具有一缺口，该第一黏胶层覆盖该线路层且从该缺口裸露出该接合区。