CN104182069A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及触控技术领域,提供了一种触控面板及其制作方法,该触控面板包括盖板;触控基板,所述触控基板划分为一贴合部与一接合部;柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述触控基板上的接合部上;一光学胶层,所述光学胶层设置于所述盖板与所述触控基板的贴合部之间,其中在所述触控基板的接合部与所述盖板之间存在一排除所述柔性电路板的空隙区;以及一黏结胶层,设置于所述空隙区中。本发明通过在所述空隙区中设置黏结胶层,加强了所述触控基板与所述盖板在接合部的粘结强度,以降低分层问题的机会发生。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及触控面板及其制作方法技术领域。
背景技术
目前,触控面板已经逐渐被广泛应用于一般的消费性电子商品上,例如移动电话、个人数字助理器(PDA)等电子商品上。触控面板被配置于电子商品上使用,以便让使用者可进行交互式输入操作。
触控面板一般具有一盖板、一触控基板、一光学胶层及一柔性电路板,其中触控面板在区域的划分上有一贴合区域与一接合区域,光学胶层在贴合区域中是设置在触控基板与盖板之间进行触控基板与盖板两者间的贴合,柔性电路板则是位于接合区域中且设置在触控基板的表面上,但因为柔性电路板的设置位置,导致触控基板与盖板之间在接合区域中因存在空隙而使两者之间无法完全贴合。
当触控面板从高处(超过100cm)跌落,盖板收到落摔冲击力后在上述的空隙处有机会出现较大的形变或破裂,造成靠近贴合区域与接合区域交接处的光学胶层会与盖板之间或与触控基板之间产生分层(de-lamination)瑕疵。
发明内容
本发明因此提供一种触控面板及其制作方法,以解决现有技术在触控面板跌落时靠近贴合区域与接合区域交接处的光学胶层与盖板之间或者与触控基板之间产生分层的问题。
本发明提出一种触控面板,包括:
一盖板,
一触控基板,所述触控基板划分为一贴合部与一接合部;
一柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述触控基板的的接合部上;
一光学胶层,所述光学胶层设置于所述盖板与所述触控基板的贴合部之间,其中在所述触控基板的接合部与所述盖板之间存在一排除所述柔性电路板的空隙区;以及
一黏结胶层,设置于所述空隙区中。
其中,所述盖板材质为玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯。
其中,所述盖板对应于所述接合部的区域是非透光的,所述盖板对应于所述贴合部的区域是透光的。
其中,所述盖板的端部沿第一方向突出于所述触控基板的边缘,且所述盖板的端部中至少一端沿一第二方向弯曲,其中所述第一方向与所述第二方向为非平行关系。
其中,所述盖板具有至少一端部,所述端部是突出于所述触控基板的边缘,且向所述触控基板方向弯折成90度角。其中,所述的触控面板,进一步地包含一电子组件,所述电子组件置于所述触控基板的一侧,而所述盖板设置于所述触控基板的另一侧。
而且,为实现上述目的,本发明提出一种触控面板的制作方法,包括步骤:
步骤1:提供一触控基板,所述触控基板划分为一贴合部与一接合部;
步骤2:于所述触控基板的接合部上固定一柔性电路板;
步骤3:将一盖板透过一光学胶层贴合在所述触控基板的贴合部上,其中,在所述触控基板的接合部与所述盖板之间存在一排除所述柔性电路板的空隙区;
步骤4:注入一液态湿固胶于所述空隙区中;以及
步骤5:将注入的液态湿固胶静置至所述液态湿固胶固化成一黏结胶层。
其中,于步骤4及步骤5之间还包括:
步骤4a:于所述液态湿固胶注入完成后,将所述触摸面板倾斜放置,以使所述液态湿固胶流入所述空隙区;及
步骤4b:确认所述液态湿固胶是否已填满整个所述空隙区,若没有填满整个所述空隙区,重复步骤4及步骤4a的操作。
其中,于所述步骤4a中,所述触控面板倾斜放置5-10秒。
其中,于所述步骤5中:将填充好的液态湿固胶静置24~48小时。
其中,所述盖板为玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯。
其中,所述盖板对应于所述接合部的区域是非透光的,所述盖板对应于所述贴合部的区域是透光的。
本发明藉此加强了触控基板与盖板在接合区域的粘结强度以降低产生上述分层问题的机会。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例之触控面板结构示意图;
图2为图1中触控基板2的俯视图;
图3为本发明一实施例之触控装置结构示意图;
图4为本发明第二较佳实施例之触控面板结构示意图;以及
图5为本发明制作触控面板的方法流程图。
具体实施方式
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与作附图式仅是用来说明本发明,而非对本发明的权利范围作任何的限制。
请合并参阅图1与图2所示,图1为本发明第一较佳实施例之触控面板结构示意图。图2为第一实施中触控基板2的俯视图。本实施例提出一种触控面板10,包括:盖板1,触控基板2划分为贴合部A与接合部B,柔性电路板3设置于触控基板2的的接合部B上,光学胶层4设置于盖板1与触控基板2的贴合部A之间,其中在触控基板2的接合部B与盖板1之间存在一排除柔性电路板3的空隙区5,以及黏结胶层6,设置于空隙区5中。
其中,盖板1对应于接合部B的区域是非透光的,盖板1对应于贴合部A的区域是透光的。盖板1的材质可以是玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯,但不以此为限。盖板1在外型上可有不同设计,例如可在盖板1的端部沿第一方向X突出于触控基板2的边缘,并且,盖板1的端部中至少一端向沿第二方向Y弯曲,其中第一方向X与触控基板2为平行关系,且第一方向X与第二方向Y为非平行关系。根据实际设计需求,盖板1可以只有一个端部,沿第二方向Y弯曲(如图1所示的盖板1右边区域),也可以有两个端部同时沿第二方向Y弯曲(如图4所示的盖板1左右两边区域),但盖板1的形状可为任意其他可行的变形结构,不以上述为限。而在本实施例中,所述盖板1具有一端部,端部是突出于所述触控基板2的边缘且向所述触控基板2方向弯折成一角度,例如可以是90度角,上述角度并不以此为限,其可为任何其他弯折角度。
光学胶层4设置于盖板1与触控基板2之间以黏合盖板1与触控基板2,尤其是设置于盖板1与触控基板2的贴合部A之间。光学胶层4的材料选用液态紫外线光固胶或者固态紫外线光固胶,但不限于此。紫外线透过盖板1对应于触控基板2的贴合部A即可实现光学胶层4的固化。
柔性电路板3透过异方向导电胶(图未标)设置于触控基板2对应的接合部B上。在盖板1与触控基板2的接合部B之间由于没有任何胶进行粘合而存在一排除柔性电路板3的空隙区5,且空隙区5对应于触控基板2的接合部B位置。盖板1覆盖柔性电路板3。
盖板1与触控基板2之间的空隙区5内设置黏结胶层6。黏结胶层6全部覆盖触控基板2的接合部B。黏结胶层6的材料可选用亚克力系胶或硅系胶,但不限于此。黏结胶层6是通过液态湿固胶完全固化而成,而液态湿固胶是一种通过与空气中的水汽发生反应,然后进行缩合聚合反应,即完成固化的液态胶。液态湿固胶通过常温静置24-48小时即可固化,等胶体完全固化后,可加强触控基板2与盖板1在此区域的粘结强度,以降低产生习知的分层问题,并起到抗冲击缓冲作用。当盖板1落摔时,黏结胶层6具有较强粘性,率先承受落摔冲击力,分担光学胶层4承受的冲击力,以减少盖板1形变量或破裂率,从而提高触控面板10的抗落摔性能。另,上述黏结胶层6的位置并不以此为限,其可为任意其他可行的位置,根据实际设计需求,黏结胶层6可仅覆盖柔性电路板3对应于触控基板2的部份
请合并参阅图1与图3,图3为本发明一实施例之触控装置结构示意图。触控装置100包括一盖板1、触控基板2、柔性电路板3、光学胶层4、粘结胶层6以及一电子组件20。其中,电子组件20透过一胶层(图未画)设置于触控基板2一侧,而盖板1设置于触控基板2的另一侧。触控面板10配置于电子组件20上作为触控输入设备使用。本实施例将触控面板10与其他电子组件20结合,进而形成一完整的触控装置100。当触控装置100应用于显示器例如为触控显示面板时,电子组件20例如为一显示模块,可以包含有液晶层、彩色滤光层、电路板或是背光模块等,而当触控装置30应用于非显示器时不以此为限。
如图4所示,图4为本发明第二较佳实施例之触控面板结构示意图。本实施例提供一触控面板10,与上述第一实施例提供的触控面板不同之处在于,盖板1的两个端部沿着触控基板2的方向弯曲。较佳地,盖板1的端部伸出触控基板2,并且,盖板1的端部向触控基板2方向弯折并成90度角,并且上述角度并不以此为限,其可为任何其他弯折角度。
请合并参阅图1和图5所示,图5为本发明制作触控面板的方法流程图。本发明提出了一种触控面板10的制作方法,该制作方法包括步骤:
步骤S1:提供一触控基板2,触控基板2划分为一贴合部A与一接合部B。
步骤S2:于触控基板2的接合部B上固定一柔性电路板3,其中,柔性电路板3的固定是透过异方向导电胶来实现的。
步骤S3:将一盖板1透过一光学胶层4贴合在触控基板2的贴合部A上,在触控基板2的接合部B与盖板1之间存在一排除柔性电路板3的空隙区5。其中,盖板1对应于接合部B的区域是非透光的,盖板1对应于贴合部A的区域是透光的,光可以透过盖板1对应于贴合部A进行固化。盖板1的材质为玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯,但不以此为限。
步骤S4:注入一液态湿固胶于所述空隙区5中。其中,液体湿固胶覆盖全部覆盖触控基板2的接合部B部份。
步骤S5:将注入的液态湿固胶静置24~48小时(具体视所选湿固胶固化在使用中完全固化需耗用的时间确定)至固化成一黏结胶层6。
其中,于步骤S4及步骤S5之间较佳还包括:
步骤S4a:采用小点胶机,在盖板1和触控基板2之间的空隙区5中注入粘性较强、韧性较好的液态湿固胶,待液态湿固胶注入完成后,将触控面板10倾斜放置5秒,以使所述液态湿固胶流入空隙区5。但在实际的操作中,触控面板10倾斜放置时间要依据实际环境来确定,可选在5~10秒。
步骤S4b:确认所述液态湿固胶是否已填满整个所述空隙区5,若没有填满整个所述空隙区5,重复步骤S4及步骤S4a的操作。
另外,液体湿固胶的注入除了小点胶机可实现外,也可采用自动机台点胶,可提高生产效率。
此类触控面板应用于移动手机及电子书等产品,有严格的落摔测试规格要求(通常为1mm高度,6个面,4个角落摔测试)。本发明采用液态湿固胶填充盖板与触控基板之间的空隙区,所制作的触控面板的落摔测试如下(盖板材质选用聚甲基丙烯酸甲酯,本发明只是举例说明,并不以此为限盖板材质。):
具体测试如下:
测试1:采用顺滢企业股份有限公司生产的自由落体试验机,型号为S15410。选用液态湿固胶填充于盖板和触控基板之间的空隙区,静置24小时,待液态湿固胶固化后进行落摔测试。落摔高度升高至140cm时,出现1片软性电路板端胶层层离。
由上述测试结果可知:本发明在盖板和触控基板之间的空隙区填充入液态湿固胶,可加强空隙区域粘结强度,并辅助充当缓冲垫后,触控面板可承受的落摔高度都明显提高,降低分层问题的机会发生。并且,若采用粘性很高/韧性很好的液态湿固胶,触控面板可承受的落摔高度应仍有上升空间。
另外,本发明也提出了采用本发明的触控面板的移动终端,该移动终端可为手机、计算机或电子书等各种电子产品。
本发明是在盖板和触控基板之间的空隙区设置粘结胶层,加强了触控基板跟盖板之间的粘合强度,并且粘结胶层可充当缓冲垫,当盖板落摔时空隙区域受到的瞬间冲力可由粘结胶层来分担并承受,减少盖板的形变或破裂,以解决盖板作为保护盖的触摸面板在落摔时因此空隙区粘结力及强度不足出现的分层问题,从而提高触控面板的机械性能及落摔承受能力。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一盖板;
一触控基板,所述触控基板划分为一贴合部与一接合部;
一柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述触控基板的接合部上;
一光学胶层,所述光学胶层设置于所述盖板与所述触控基板的贴合部之间,其中在所述触控基板的接合部与所述盖板之间存在一排除所述柔性电路板的空隙区;以及
一黏结胶层,设置于所述空隙区中。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述盖板材质为玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯。
3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述盖板对应于所述接合部的区域是非透光的,所述盖板对应于所述贴合部的区域是透光的。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述盖板的端部沿一第一方向突出于所述触控基板的边缘,且所述盖板的端部中至少一端沿一第二方向弯曲,其中所述第一方向与所述第二方向为非平行关系。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述盖板具有至少一端部,所述端部是突出于所述触控基板的边缘且向所述触控基板方向弯折成90度角。
6.根据权利要求1所述的触控面板,进一步地包含:一电子组件,所述电子组件置于所述触控基板的一侧,而所述盖板设置于所述触控基板的另一侧。
7.一种触控面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:提供一触控基板,所述触控基板划分为一贴合部与一接合部;
步骤2:于所述触控基板的接合部上固定一柔性电路板;
步骤3:将一盖板透过一光学胶层贴合在所述触控基板的贴合部上,其中,在所述触控基板的接合部与所述盖板之间存在一排除所述柔性电路板的空隙区;
步骤4:注入一液态湿固胶于所述空隙区中;以及
步骤5:将注入的液态湿固胶静置至所述液态湿固胶固化成一黏结胶层。
8.根据权利要求7所述的触控面板的制作方法,其特征在于,于步骤4及步骤5之间还包括:
步骤4a:于所述液态湿固胶注入完成后,将所述触摸面板倾斜放置,以使所述液态湿固胶流入所述空隙区;及
步骤4b:确认所述液态湿固胶是否已填满整个所述空隙区,若没有填满整个所述空隙区,重复步骤4及步骤4a的操作。
9.根据权利要求8所述的触控面板的制作方法,其特征在于,于所述步骤4a中,所述触控面板倾斜放置5-10秒。
10.根据权利要求8所述的触控面板的制作方法,其特征在于,于所述步骤5中:将填充好的液态湿固胶静置24~48小时。
11.根据权利要求7所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述盖板材质为玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯。
12.根据权利要求7所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述盖板对应于所述接合部的区域是非透光的,所述盖板对应于所述贴合部的区域是透光的。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141203 |