CN102707851A - 输入装置及输入装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供抑制发生引出电极的断线和短路等而提高环境耐受性，并能够防止表面构件与光学粘结层之间产生气泡的输入装置及输入装置的制造方法。该制造方法的特征在于包括：在第一透明基材(30)的一个面上以使第一引出电极(32)的一部分露出的方式贴合透光性的第一光学粘结层(51)的工序；以与第一光学粘结层(51)在俯视下具有规定间隔的方式配置FPC(63)并将在第一透明基材(30)的一个面露出的第一引出电极(32)与FPC(63)电连接的工序；将构成输入面的表面构件经由第一光学粘结层(51)贴合在第一透明基材上的工序；向对置的第一透明基材(30)与表面构件(10)的空间中注入树脂，从而将露出的所述引出电极(32)密封的工序。

Description

输入装置及输入装置的制造方法
技术领域
本发明涉及输入装置及输入装置的制造方法，尤其涉及能够提高环境耐受性的输入装置及输入装置的制造方法。
背景技术
目前，在携带式电话机等电子设备显示部中使用透光型的输入装置。输入装置与液晶等显示装置重叠配置，能够透过输入装置视觉辨认显示装置的显示图像，此外，可以通过用手指或输入用工具触碰输入区域来输入位置信息。
作为这样的输入装置的动作方式可以举出几种方式，例如在专利文献1中公开有一种静电电容式的输入装置。在图13中示出以往的输入装置101的分解立体图。在静电电容式的输入装置101中，第一透明基材130与第二透明基材140对置配置，并经由光学粘结层(未图示)粘接。此外，在第一透明基材130的输入面侧层叠有用于保护表面的表面构件110，其经由光学粘结层(未图示)粘接。
在第一透明基材130及第二透明基材140的输入区域121中分别层叠有第一透明电极层131、第二透明电极层141，当操作者使手指等接近输入区域121的任意部位时，透明电极层间的静电电容值变化。静电电容式的输入装置101可以根据该静电电容值的变化检测输入位置信息。
如图13所示，在各透明基材的Y2方向的非输入区域122设置有第一连接电极133及第二连接电极143。第一连接电极133经由向非输入区域122拉回的第一引出电极132与第一透明电极层131电连接，第二连接电极143经由第二引出电极142与第二透明电极层141电连接。并且，第一连接电极133及第二连接电极143与柔性印制基板163(以下称FPC163)连接，从而输入位置信息被输出到外部。
在专利文献1中，未对FPC163与各连接电极的详细结构进行公开，未考虑连接部附近的问题。在图14中示出以往的输入装置101中的FPC163与各连接电极附近的示意剖视图。FPC163配置成在俯视下与第一光学粘结层151具有规定的间隔，在对置的表面构件110与第一透明基材130的空间中与各连接电极粘接。由此，引出电极露出部132a构成为在对置的FPC163与第一光学粘结层151之间露出。引出电极132由银或铜等导电性材料形成，因此引出电极露出部132a受到湿度、温度等外部气体的影响，可能发生因腐蚀导致的断线、因异物附着导致的短路等。此外，在输入装置101适用于车载用途的电子设备时，要求其具备更加严格的环境耐受性。
作为防止上述的电极露出部发生不良情况的方法，公知有以覆盖电极露出部的方式涂敷密封树脂的方法。在例如专利文献2中公开了一项发明，其对液晶显示装置利用密封树脂涂敷保护涂层而保护在液晶面板与FPC之间露出的配线图案的表面。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特愿2010-159334号
【专利文献2】日本特开2002-250930号公报
发明者研究了以往的输入装置101中利用树脂覆盖引出电极露出部132a而进行密封来提高环境耐受性的方法。在图15中示出在引出电极露出部132a涂敷密封树脂161而贴合有表面构件110的以往的输入装置101的示意剖视图。
在图15所示的输入装置101中，在第一透明基材130上粘接第一光学粘结层151及FPC163后，通过配送器在引出电极露出部132a上涂敷密封树脂161，然后贴合表面构件110而完成制造。然而，由于难以精度良好地控制密封树脂161的厚度来进行涂敷，因此存在密封树脂161被涂敷得厚，相对于第一光学粘结层151形成凸台阶的情况。若在这样的具有台阶的密封树脂161和第一光学粘结层151上贴合平坦的表面构件110，则如图15所示，存在第一光学粘结层151与表面构件110之间产生气泡164的问题。当产生气泡164时，不仅外观品质上变差，而且会产生输入面与透明电极层间的距离的变化和介电常数的变化，因此输入装置101的传感器灵敏度可能会降低。
发明内容
本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种抑制引出电极的断线和短路等的发生而提高环境耐受性，并能够防止表面构件与光学粘结层之间产生气泡的输入装置及输入装置的制造方法。
本发明为一种输入装置的制造方法，该输入装置具有：透光性的透明基材、设置在所述透明基材的一个面的输入区域上的透明电极层、设置在位于包围所述输入区域的位置上的非输入区域且与所述透明电极层电连接的引出电极，所述输入装置的制造方法的特征在于，包括：在所述透明基材的一个面上以使所述引出电极的一部分露出的方式贴合透光性的光学粘结层的工序；以与所述光学粘结层在俯视下具有规定的间隔的方式配置配线构件，将在所述透明基材的一个面上露出的所述引出电极与所述配线构件电连接的工序；将构成输入面的表面构件经由所述光学粘结层贴合在所述透明基材上的工序；向对置的所述透明基材与所述表面构件的空间中注入树脂，从而密封露出的所述引出电极的工序。
根据本发明的输入装置的制造方法，通过在对置的透明基材与表面构件的空间中注入树脂，从而能够密封露出的引出电极，因此能抑制因引出电极的腐蚀导致的断线或异物的附着所引发的短路等，从而能够提高输入装置的环境耐受性。此外，通过在经由光学粘结层将表面构件贴合在透明基材上之后进行树脂密封，从而能够将树脂的厚度形成为光学粘结层的厚度以下。因此，能够抑制表面构件与光学粘结层之间产生气泡。
此外，本发明的输入装置的制造方法优选：在所述透明基材的所述非输入区域设有贯通表背面的贯通孔，并且盖制造方法包括从所述贯通孔注入所述树脂从而密封露出的所述引出电极的工序。由此，能够通过贯通孔容易地注入树脂，能够更可靠地对引出电极的露出部进行树脂密封而提高环境耐受性。
本发明的输入装置的制造方法优选包括：利用所述树脂密封所述引出电极的露出部分，并利用所述树脂填充对置的所述光学粘结层与所述配线构件之间的间隙的工序。如此，能够对引出电极露出的全部空间进行树脂密封，能够更可靠地提高环境耐受性。此外，由于固定成配线构件的与光学粘结层对置的端部由树脂覆盖，因此能够提高配线构件的连接可靠性。
在本发明的输入装置的制造方法中，作为所述树脂优选使用紫外线固化型树脂。由此，在树脂的固化工序中无需加热，能够以短时间进行固化，因此能够抑制制造成本。此外，由于固化时的残留应力也小，因此能够抑制透明基材和配线构件产生翘曲。
本发明的输入装置的特征在于，具有：构成输入面的表面构件；透光性的透明基材；将所述表面构件与所述透明基材粘接的光学粘结层，在所述透明基材的一个面的输入区域上设置有检测输入位置信息的透明电极层，在位于包围所述输入区域的位置上的非输入区域上设置有与所述透明电极层电连接的引出电极，所述光学粘结层以所述引出电极的一部分露出的方式层叠在所述透明基材的一个面上，在所述非输入区域上，与所述引出电极电连接且向外部引出的配线构件配置成与所述光学粘结层在俯视下空出规定的间隔，在对置的所述透明基材与所述表面构件的空间露出的所述引出电极由形成为所述光学粘结层的厚度以下的树脂密封。
根据本发明的输入装置，由于在对置的所述透明基材与所述表面构件的空间露出的引出电极通过树脂密封，因此能够抑制因腐蚀导致的引出电极的断线或异物的附着所引发的短路等，能够提高输入装置的环境耐受性。此外，通过将树脂的厚度形成为光学粘结层的厚度以下，从而能够抑制在表面构件与光学粘结层之间产生气泡。
此外，本发明的输入装置优选：在所述透明基材的非输入区域上设置有贯通表背面的贯通孔，所述树脂与所述贯通孔相连。由此，能够通过贯通孔注入树脂，因此能够容易且更可靠地密封引出电极。
此外，在本发明的输入装置的基础上，优选：所述树脂密封露出的所述引出电极，并且通过所述树脂填充对置的所述光学粘结层与所述配线构件之间的间隙。由此，能够对引出电极露出的全部空间进行树脂密封，能够更可靠地提高环境耐受性。此外，由于固定成配线构件的与光学粘结层对置的端部由树脂覆盖，因此能够提高配线构件的连接可靠性。
发明效果
根据本发明的输入装置及输入装置的制造方法，由于能够向透明基材与表面构件的空间中注入树脂，从而密封露出的引出电极，因此能够抑制因引出电极的腐蚀导致的断线、异物的附着所引发的短路等，从而能够提高输入装置的环境耐受性。此外，通过在经由光学粘结层将表面构件贴合到透明基材后进行树脂密封，从而能够将树脂的厚度形成为光学粘结层的厚度以下，因此能够抑制表面构件与光学粘结层之间产生气泡。
附图说明
图1是第一实施方式的输入装置的第一透明基材的俯视图。
图2是第一实施方式的输入装置的第二透明基材的俯视图。
图3是层叠有各透明基材及表面构件的输入装置的、在图1及图2的III-III线处切断得到的剖视图。
图4是第一实施方式的输入装置的与柔性印制基板的连接部附近的示意俯视图。
图5是第一实施方式的输入装置的与柔性印制基板的连接部附近的示意剖视图。
图6是表示第一实施方式的输入装置的变形例的示意剖视图。
图7是表示第一实施方式的输入装置的制造方法的工序图。
图8是表示第一实施方式的输入装置的制造方法的工序图。
图9是第二实施方式的输入装置的、与柔性印制基板的连接部附近的示意俯视图。
图10是在图9的X-X线处切断得到的输入装置的示意剖视图。
图11是表示第二实施方式的输入装置的制造方法的工序图。
图12是表示第二实施方式的输入装置的制造方法的工序图。
图13是以往例的输入装置的分解立体图。
图14是以往例的输入装置的、与柔性印制基板的连接部附近的示意剖视图。
图15是用于说明本发明要解决的问题的示意剖视图。
符号说明
1 输入装置
10 表面构件
11 装饰层
21 输入区域
22 非输入区域
30 第一透明基材
31 第一透明电极层
32 第一引出电极
33 第一连接电极
40 第二透明基材
41 第二透明电极层
42 第二引出电极
43 第二连接电极
51 第一光学粘结层
52 第二光学粘结层
61 密封树脂
62 贯通孔
63 柔性印制基板(FPC)
64 开口部
具体实施方式
<第一实施方式>
图1表示第一实施方式的输入装置1的第一透明基材30的俯视图。图2同样表示第二透明基材40的俯视图。此外，图3表示对层叠并组装有各透明基材及表面构件10的输入装置1在图1及图2的III-III线处切断而得到的剖视图。
如图1所示，在第一透明基材30的一个面上形成有第一透明电极层31、第一引出电极32及第一连接电极33。如图1所示，第一透明电极层31由沿Y1-Y2方向延伸的多个带状体构成，多个带状体在X1-X2方向空出间隔地并列设置。
第一透明电极层31设置在第一透明基材30的输入区域21，在输入区域21的周围形成有画框状的非输入区域22。在Y2侧的非输入区域22形成有用于输出输入位置信息的第一引出电极32及用于与柔性印制基板63(以下，称为FPC63)连接的第一连接电极33。第一引出电极32与第一透明电极层31的Y2侧的端部连接，将Y2侧的非输入区域22引回而与第一连接电极33连接。
如图2所示，在第二透明基材40的一个面的输入区域21上形成有第二透明电极层41。第二透明电极层41由在X1-X2方向上延伸的多个带状体构成，多个带状体在Y1-Y2方向上空出间隔地并列设置。
此外，在非输入区域22上形成有与第二透明电极层41的X1侧的端部或X2侧的端部连接的第二引出电极42。第二引出电极42将非输入区域22拉回，与形成在Y2侧的非输入区域22上的第二连接电极43连接。
如图1及图2所示，第一连接电极33与第二连接电极43形成为在层叠有第一透明基材30和第二透明基材40时在俯视下并列设置。此外，在第一透明基材30上，在与第二连接电极43重叠的区域设置有切口34。因此，在组装输入装置1后，第一连接电极33与第二连接电极43以在一个面侧露出的方式并列设置。由此，形成在FPC63的一个面上的端子能够与露出的各连接电极连接，从而能够容易地进行连接。
如图3所示，第一透明基材30与第二透明基材40以各透明电极层位于输入面侧的方式层叠，并经由第二光学粘结层52粘接。各透明基材及第二光学粘结层52为绝缘性的材料，在第一透明电极层31与第二透明电极层41之间形成静电电容。此外，在第一透明基材30的输入面侧经由第一光学粘结层51层叠有构成输入面的表面构件10。
在图3所示的静电电容式的输入装置1的输入操作中，当使手指接近或接触输入面的输入区域21时，手指与第一透明电极层31之间的静电电容附加于第一透明电极层31与第二透明电极层41之间的静电电容，静电电容发生变化。并且，能够根据该静电电容的变化算出输入位置。
作为第一透明基材30及第二透明基材40可以使用例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等透明的薄膜状的树脂材料。其厚度形成为50μm～200μm左右。
此外，第一透明电极层31及第二透明电极层41均通过在可见光区域具有透光性的ITO(氧化铟锡)、SnO2、ZnO等透明导电膜形成。第一透明电极层31及第二透明电极层41通过溅射法或蒸镀法等薄膜法形成，其厚度均形成为0.01μm～0.05μm、例如0.02μm左右。此外，在溅射法和蒸镀法以外的方法中，可以通过准备预先形成有透明导电膜的薄膜并仅将透明导电膜向透明基材转印的方法或涂敷导电性聚合物或Ag毫微导线等方法形成。
第一引出电极32及第二引出电极42可以使用银或铜等导电性材料通过溅射法或蒸镀法等薄膜法形成。或者，可以使用由银或铜等构成的导电性糊剂通过丝网印刷等印刷法形成。
作为第一光学粘结层51及第二光学粘结层52可以使用透过可见光的由丙烯系树脂构成的粘接带。在本实施方式中，作为第一光学粘结层51使用50μm～100μm左右厚度的粘接带，作为第二光学粘结层52使用25μm～100μm左右厚度的粘接带。
表面构件10由透光性的材料构成，可以使用PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯树脂)等的树脂基板或玻璃基板。表面构件10为了保护表面而形成为0.8mm～1.0mm左右的厚度。此外，在表面构件10的非输入区域22上着色形成有装饰层11。由此，能够防止操作者直接视觉辨认到形成在非输入区域22中的各引出电极、FPC63等。装饰层11可以通过丝网印刷等印刷法形成。除了印刷法以外，还可以通过使用树脂材料的双色成形或内模制(in-mold)成形而形成，或者也可以使用由透明的玻璃基板和着色后的树脂基板构成的复合基板作为表面构件10。
图4表示本实施方式的输入装置1的与FPC63连接的连接部附近的示意俯视图。图5表示在图4的V-V线处切断得到的输入装置1的示意剖视图。
如图4及图5所示，第一光学粘结层51以各引出电极的一部分、第一连接电极33及第二连接电极43露出的方式层叠在第一透明基材30上。并且，FPC63与第一光学粘结层51配置成在俯视下空出规定的间隔，且与各连接电极电连接。第一光学粘结层51与FPC63隔开例如0.5mm～2mm左右、更优选1mm～1.2mm左右的间隔配置。此外，如图5所示，关于FPC63，可以使用比第一光学粘结层51薄的材料，在对置的第一透明基材30与表面构件10之间进行连接。由于使用这样的结构连接FPC，因此如图4所示，形成连通输入装置1的内部与外部的开口部64。
FPC63是在由聚酰亚胺树脂构成的基材薄膜的一个面上层叠铜箔而形成有规定的配线图案的配线构件。在配线图案的端部形成有用于与第一连接电极33及第二连接电极43对置连接的端子，在其表面上实施了镀金。此外，配线图案的端子以外的不需要露出的部分通过罩膜覆盖。需要说明的是，FPC63的结构及材料不局限于上述的内容，也可以是与各连接电极连接而能够将输入位置信息向外部输出的配线构件。
此外，各连接电极与FPC63经由各向异性导电粘接剂(未图示)电连接。
如图4及图5所示，在对置的第一透明基材30与表面构件10的空间露出的各引出电极通过密封树脂61密封。由此，在高温高湿环境下也能够防止发生引出电极的腐蚀或移位(migration)等，并且能够防止异物从外部侵入。因此，能够抑制引出电极的断线和短路的发生，从而能够提高输入装置1的环境耐受性。
密封树脂61能够通过配送器从开口部64施加压力而注入。此外，作为密封树脂61优选使用耐湿性良好且与第一透明基材30和表面构件10等的密接性良好的材料。例如，除了硅酮树脂以外，还可以适当从丙烯系树脂、环氧系树脂等选择合适的材料。
如图5所示，密封树脂61以不与第一光学粘结层51重叠的方式填充在对置的第一光学粘结层51与FPC63的间隙中。如此，能够提高环境耐受性且加强FPC63与各连接电极的粘接，因此能够提高FPC63的连接可靠性。
然而，本发明不局限于此，若如图6的本实施方式的变形例所示将密封树脂61的厚度形成得比第一光学粘结层51薄，在引出电极的露出的部分以涂敷的方式设置密封树脂61，则能够提高环境耐受性。
此外，如图5及图6所示，密封树脂61的厚度形成为第一光学粘结层51的厚度以下。由此，密封树脂61相对于第一光学粘结层51没有凸台阶，因此能够防止在表面构件10与第一光学粘结层51之间产生气泡。由此，本实施方式的输入装置1能够在不损害外观品质和传感器灵敏度的情况下提高环境耐受性。
接下来，对本实施方式的输入装置1的制造方法进行说明。图7(a)、图7(b)及图8(a)、图8(b)是表示输入装置1的制造方法的工序图，表示输入装置1与FPC63的连接部附近的示意剖视图。
首先，在图7(a)所示的工序中，在一个面上形成有第一透明电极层31(未图示)、第一引出电极32及第一连接电极33的第一透明基材30上贴合第一光学粘结层51。第一光学粘结层51配置成第一引出电极32的一部分露出。
接下来，在图7(b)所示的工序中，以在俯视下与第一光学粘结层51具有规定间隔的方式配置FPC63，将在第一透明基材30的一个面上露出的第一连接电极33及第二连接电极43(未图示)与FPC63连接。由此，在第一引出电极32在对置的第一光学粘结层51与FPC63之间露出的状态下，第一引出电极32及第二引出电极42(未图示)与FPC63电连接。
需要说明的是，FPC63与各连接电极经由各向异性导电粘接剂(未图示)通过热压接被粘接。在该热压接工序中，存在各向异性导电粘接剂被压出而伸出至对置的FPC63与第一光学粘结层51的间隙的情况。此时，若各向异性导电粘接剂越上第一光学粘结层51，则在后面的工序中贴合表面构件10时，可能产生气泡而造成外观品质劣化。此外，可能引起表面构件10的表面(输入面)与透明电极层的距离的变化或因介电常数的变化而导致传感器灵敏度的下降。因此，第一光学粘结层51与FPC63适宜设置例如0.5mm～2mm左右、更优选为1mm～1.2mm左右的间隔。
接下来，在图8(a)所示的工序中，将表面构件10经由第一光学粘结层51贴合在第一透明基材30上。表面构件10以保护输入装置1的表面且操作者不会视觉辨认到FPC63及各引出电极的方式从第一光学粘结层51伸出而层叠。
然后，如图8(b)所示，向对置的第一透明基材30与表面构件10的空间中注入密封树脂61，密封露出的第一引出电极32及第二引出电极42。密封树脂61可以通过配送器从图4所示的在第一光学粘结层51与FPC63之间形成的开口部64注入。关于密封树脂61的注入方法，可以施加压力而填充密封树脂61，或者也可以利用密封树脂61的流动性进行密封。此外，如果在从一方的开口部64注入的同时从另一方的开口部64进行吸引，则能够使制造工序的时间缩短，从而能够实现低成本化。
作为密封树脂61，优选使用紫外线固化型的树脂，例如可以从丙烯系、环氧系的紫外线固化型树脂等中选择。通过使用紫外线固化型树脂，无需进行用于固化的加热，能够以短时间进行固化，因此能够降低制造成本。此外，由于在固化时的温度变化和体积收缩少，从而固化后的残留应力也小，因此能够长时间且更可靠地进行密封，进而能够提高环境耐受性。
根据本实施方式的输入装置1的制造方法，能够容易且可靠地密封露出的各引出电极。因此，能够抑制因引出电极的腐蚀导致的断线或异物的附着所引发的短路，能够提高输入装置1的环境耐受性。此外，通过在经由第一光学粘结层51将表面构件10贴合在第一透明基材30上后利用密封树脂61进行密封，从而不会发生密封树脂61被层叠成越上第一光学粘结层51的情况或密封树脂61形成得比第一光学粘结层51厚而产生凸台阶的情况，因此，在表面构件10与第一光学粘结层51之间产生气泡的情况得以抑制。
<第二实施方式>
图9表示第二实施方式的输入装置1的、与FPC63连接的连接部附近的示意俯视图。图10表示在图9的X-X线处切断得到的输入装置1的示意剖视图。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成构件标注同一符号，省略其详细的说明。
本实施方式的输入装置1与第一实施方式同样，也是经由第一光学粘结层51、第二光学粘结层52层叠第一透明基材30、第二透明基材40及表面构件10而构成。此外，在第一透明基材30及第二透明基材40上分别形成有透明电极层、引出电极、连接电极。
如图9及图10所示，在第一透明基材30的一个面上空出规定间隔地配置第一光学粘结层51和FPC63。并且，在对置的第一光学粘结层51与FPC63之间露出的第一引出电极32被密封树脂61密封。
如图9及图10所示，在本实施方式的第一透明基材30及第二透明基材40上，在对置的第一光学粘结层51与FPC63之间的非输入区域22设有贯通表背面的贯通孔62。并且，如图10所示，密封树脂61密封第一引出电极32且形成为与贯通孔62相连。需要说明的是，图10是用于说明贯通孔62及密封树脂61的示意剖视图，贯通孔62如图9所示那样设置在与X-X线及第一引出电极32在俯视下不重叠的位置上。
在本实施方式中，由于能够通过贯通孔62注入密封树脂61，因此能够更容易且更可靠地密封第一引出电极32的露出部分而提高环境耐受性。此外，在贯通孔62设有一个的情况下也能够获得这样的效果，但优选如图9所示那样设置多个贯通孔62。如此，能够在想要密封的区域可靠地注入密封树脂61而进行密封，从而能够进一步提高环境耐受性。
此外，通过设置贯通孔62能够容易地进行密封树脂61的层厚控制，因此可以针对密封树脂61的种类和粘度等选择各种材料。进而，密封树脂61不会相对于第一光学粘结层51成为凸台阶，能够更加可靠地防止在表面构件10与第一光学粘结层51之间产生气泡。由此，本实施方式的输入装置1能够在不损害外观品质和传感器灵敏度的情况下提高环境耐受性。
在本实施方式中，第一光学粘结层51与FPC63的间隔配置成1.0mm～1.2mm左右，此时，优选贯通孔62以0.8mm左右的直径形成。如此，无需增大非输入区域22的面积也能够容易地注入密封树脂61。
需要说明的是，可以通过密封树脂61密封第一引出电极32的露出部并如图10所示那样将对置的第一光学粘结层51与FPC63的间隙填充而形成输入装置。如此，能够提高环境耐受性，并且加强FPC63与各连接电极的粘接，能够提高FPC63的连接可靠性。或者，即使是比第一光学粘结层51形成得薄的密封树脂61，只要覆盖第一引出电极32，则也能够提高输入装置1的环境耐受性。
接下来，根据图11(a)、图11(b)及图12(a)、图12(b)说明本实施方式的输入装置1的制造方法。
在图11(a)的工序中，在设有贯通表背面的贯通孔62的第一透明基材30的一个面上，以使第一引出电极32的一部分和贯通孔62露出的方式贴合第一光学粘结层51。接下来，在图11(b)的工序中，以与第一光学粘结层51在俯视下具有规定间隔的方式配置FPC63。并且，配置成在对置的第一光学粘结层51与FPC63之间使第一引出电极32的一部分及贯通孔62露出。
在本实施方式中，第一光学粘结层51与FPC63也适宜配置成例如空出0.5mm～2mm左右、更优选1mm～1.2mm左右的间隔。
接下来，在图12(a)的工序中，经由第一光学粘结层51将表面构件10层叠在第一透明基材30的一个面上。表面构件10以与FPC63及各连接电极对置的方式从第一光学粘结层51伸出而层叠。
在图12(b)的工序中，在对置的第一透明基材30与表面构件10的空间中注入密封树脂61，从而密封露出的第一引出电极32及第二引出电极42。密封树脂61可以通过配送器等施加压力而从贯通孔62注入。或者，在通过配送器等从贯通孔62注入的同时从图9所示的开口部64进行吸引，由此能够以更短时间均匀性良好地进行充填。或者，作为密封树脂61，使用流动性好且与第一透明基材30润湿性良好的树脂材料，从而能够以润湿第一透明基材30及露出的各引出电极的表面而展开的方式进行密封。
在本实施方式的输入装置1的制造方法中，也可以在经由第一光学粘结层51贴合第一透明基材30与表面构件10后，从贯通孔62注入树脂而进行密封。由此，能够防止密封树脂61比第一光学粘结层51厚，从而能够抑制在第一光学粘结层51与表面构件10之间产生气泡。因此，根据本实施方式的输入装置1的制造方法，能够提供在外观品质和传感器灵敏度不受损的情况下提高环境耐受性的输入装置1。
需要说明的是，在本发明的第一实施方式及第二实施方式的输入装置1中，各透明电极层由沿X方向或Y方向延伸的图案构成，但不局限于这样的透明电极层的图案。例如，在以连接有菱形的图案的所谓钻石图案来形成透明电极层的输入装置中，也能够同样得到本发明的效果。此外，不局限于使用两张透明基材的结构，在构成为使用一张透明基材而以具有静电电容的方式形成透明电极层的输入装置中，也可以适用本发明。

Claims (8)

1.一种输入装置的制造方法，该输入装置具备：透光性的透明基材、设置在所述透明基材的一个面的输入区域上的透明电极层、设置在位于包围所述输入区域的位置上的非输入区域且与所述透明电极层电连接的引出电极，所述输入装置的制造方法的特征在于，包括：
在所述透明基材的一个面上以使所述引出电极的一部分露出的方式贴合透光性的光学粘结层的工序；
以与所述光学粘结层在俯视下具有规定间隔的方式配置配线构件，将在所述透明基材的一个面上露出的所述引出电极和所述配线构件电连接的工序；
将构成输入面的表面构件经由所述光学粘结层贴合在所述透明基材上的工序；
向对置的所述透明基材和所述表面构件的空间中注入树脂，从而将露出的所述引出电极密封的工序。
2.根据权利要求1所述的输入装置的制造方法，其特征在于，
在所述透明基材的所述非输入区域设有贯通表背面的贯通孔，
所述输入装置的制造方法还包括从所述贯通孔注入所述树脂从而将露出的所述引出电极密封的工序。
3.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其特征在于，
包括利用所述树脂将所述引出电极的露出部分密封，并且利用所述树脂填充对置的所述光学粘结层与所述配线构件之间的间隙的工序。
4.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其特征在于，
作为所述树脂使用紫外线固化型树脂。
5.根据权利要求3所述的输入装置的制造方法，其特征在于，
作为所述树脂使用紫外线固化型树脂。
6.一种输入装置，其特征在于，具有：
构成输入面的表面构件；
透光性的透明基材；
将所述表面构件与所述透明基材粘接的光学粘结层，
在所述透明基材的一个面的输入区域上设置有检测输入位置信息的透明电极层，在位于包围所述输入区域的位置上的非输入区域上设置有与所述透明电极层电连接的引出电极，
所述光学粘结层以所述引出电极的一部分露出的方式层叠在所述透明基材的一个面上，
在所述非输入区域上，与所述引出电极电连接且向外部引出的配线构件配置成与所述光学粘结层在俯视下空出规定的间隔，
在对置的所述透明基材与所述表面构件的空间露出的所述引出电极由形成为所述光学粘结层的厚度以下的树脂密封。
7.根据权利要求6所述的输入装置，其特征在于，
在所述透明基材的非输入区域上设置有贯通表背面的贯通孔，所述树脂与所述贯通孔相连。
8.根据权利要求6或7所述的输入装置，其特征在于，
所述树脂将露出的所述引出电极密封，并且通过所述树脂填充对置的所述光学粘结层与所述配线构件之间的间隙。
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