CN108886871A - 布线体组件、布线构造体以及接触式传感器 - Google Patents

布线体组件、布线构造体以及接触式传感器 Download PDF

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Abstract

基材(51)的前端(51E)与第二支承树脂层(31)的壁面(31B)相互分离，由此在端子部(22C)，存在从第二支承树脂层(31)和导电性粘合层(80)暴露的暴露部分，具备：凸部(82)，其形成为在第二支承树脂层(31)的上表面，与基材(51)的前端(51E)接触且与第一支承树脂层(21)的上表面和第二支承树脂层(31)的壁面(31B)一起区划槽(86)；和密封树脂(90)，其填充于凸部(82)与第二支承树脂层(31)之间，并覆盖端子部(22C)的暴露部分，从第一支承树脂层(21)的上表面至顶部的高度(H1)大于从第一支承树脂层(21)的上表面至基材(51)的上表面的高度(H2)。

Description

布线体组件、布线构造体以及接触式传感器
相关申请的交叉引用
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2016年3月11日在日本申请的特愿2016-047909号所记载的内容通过参照而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
技术领域
本发明涉及布线体组件、布线构造体以及接触式传感器。
背景技术
作为彩色等离子显示器面板的银电极端子与柔性印刷布线板(以下，称为FPC)的连接构造，公知有通过树脂来密封银电极端子的暴露部分的构造(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2001-15042号公报
在具备树脂层和形成在该树脂层的表面之上的端子部的布线体中的端子部、与FPC等的连接布线体之间的连接构造中，在通过树脂来密封布线体的端子部的暴露部分的情况下，能够获得由密封树脂形成的布线体的加强效果。此处，在形成密封树脂时树脂的湿润扩张不稳定的情况下，密封树脂的厚度产生不一致，由此与连接布线体连接的连接部的附近处的布线体的强度产生不一致。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供能够使与连接布线体连接的连接部的附近处的布线体的强度稳定的布线体组件、布线构造体以及接触式传感器。
[1]本发明的布线体组件具备：布线体，其具有第一树脂层、形成于上述第一树脂层的一个表面的第一端子部、以及以使上述第一端子部暴露的方式形成于上述第一树脂层的上述一个表面的第二树脂层；连接布线体，其具有基材、和形成于上述基材的一个表面并与上述第一端子部对置的第二端子部；以及导电性粘合层，其形成于上述第一端子部与上述第二端子部之间，并将上述第一端子部与上述第二端子部粘合，其中，上述基材的端部与上述第二树脂层的端部相互分离，使得在上述第一端子部处存在从上述第二树脂层和上述导电性粘合层暴露的暴露部分，上述布线体组件具备：凸部，其形成为在上述第一树脂层的上述一个表面，与上述基材的上述端部接触且与上述一个表面、上述第二树脂层一起区划槽部，或者，该凸部形成于上述基材的另一个表面；和密封树脂，其填充于上述凸部与上述第二树脂层之间，并覆盖上述第一端子部的上述暴露部分，满足下述(1)式。
H1＞H2…(1)
其中，H1是从上述第一树脂层的上述一个表面至上述凸部的顶端的高度，H2是从上述第一树脂层的上述一个表面至上述基材的上述另一个表面的高度。
[2]在上述发明中，也可以构成为：上述凸部以在上述第一树脂层的上述一个表面上与上述基材的上述端部接触的方式和上述导电性粘合层一体形成，并由构成上述导电性粘合层的导电性粘合材料构成。
[3]在上述发明中，也可以满足下述(2)式。
H3≥H1…(2)
其中，H3是上述第二树脂层的厚度。
[4]在上述发明中，也可以上述密封树脂沿与上述第一端子部交叉的方向延伸，也可以上述凸部沿着上述密封树脂延伸的方向形成。
[5]在上述发明中，也可以上述凸部具备：第一凸部，其沿着上述密封树脂延伸的方向形成；和第二凸部，其沿着上述基材上的在与相上述端子部交叉的方向上的端部形成。
[6]在上述发明中，也可以上述第二树脂层具有：配设上述基材的上述端部的缺口部，另外，也可以上述缺口部具有角部，并且也可以上述密封树脂填充于上述角部。
[7]本发明的布线构造体具备：上述布线体组件；和设置于上述布线体的至少一个表面的支承体。
[8]本发明的接触式传感器具备：上述布线构造体。
根据本发明，能够抑制对第一端子部的暴露部分进行覆盖的密封树脂的厚度的不一致，因此能够使由密封树脂形成的第一树脂层的加强效果稳定。因此，能够使与连接布线体接合的接合部的附近的布线体的强度稳定。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图。
图2是表示该接触式传感器的分解立体图。
图3是将接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的俯视图。
图4是沿着图3的VI-VI线的剖视图。
图5是沿着图3的V-V线的剖视图。
图6是用于对连接第一布线体与连接布线体的连接方法进行说明的剖视图。
图7是用于对连接第一布线体与连接布线体的连接方法进行说明的剖视图。
图8是表示导电性粘合材料的宽度d与凸部的高度H1间的关系的图表。
图9是用于对连接第一布线体与连接布线体的连接方法进行说明的剖视图。
图10是将比较例的接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的剖视图。
图11是将其他的实施方式的接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的剖视图。
图12是将其他的实施方式的接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的剖视图。
图13是将其他的实施方式的接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的剖视图。
图14是将其他的实施方式的接触式传感器与连接布线体间的连接部放大而示出的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器10的俯视图，图2是表示该接触式传感器10的分解立体图。图1和图2所示的接触式传感器10是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，例如与显示装置(未图示)等组合而作为具有检测触摸位置的功能的输入装置而使用。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。该接触式传感器10具有相互对置配置的检测电极和驱动电极(后述的电极22A和电极32A)，在该两个电极之间，经由连接布线体50周期性地从外部电路(未图示)外加规定电压。
对于这样的接触式传感器10而言，例如，若操作者的手指(外部导体)接近接触式传感器10，则在该外部导体与接触式传感器10之间形成电容(静电电容)，两个电极间的电气状态变化。接触式传感器10能够基于两个电极间的电变化，检测操作者的操作位置。
如图1以及图2所示，接触式传感器10具备：布线体组件11、和罩面板70。布线体组件11具备：第一布线体20、设置在第一布线体20之上的第二布线体30、设置在第二布线体30之上的覆盖树脂层40、以及连接布线体50。第一布线体20、第二布线体30以及覆盖树脂层40构成为：为了确保上述显示装置的可视性而整体上具有透明性(透光性)。
第一布线体20具备：以矩形状形成的第一支承树脂层21、形成在第一支承树脂层21的上表面的多个检测用的电极22A、多个引出线22B、以及多个端子部22C。
第一支承树脂层21由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够例示出：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
电极22A具有网眼形状。各个电极22A沿图中Y方向延伸，多个电极22A沿图中X方向并列。在各个电极22A的长边方向一端连接有引出线22B的一端。各个引出线22B从各个电极22A的长边方向一端延伸至与连接布线体50连接的连接部。在各个引出线22B的另一端设置有端子部22C，该端子部22C与连接布线体50电连接。
电极22A、引出线22B以及端子部22C由导电性材料(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。作为导电性材料，可举出：银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，作为导电性材料，也可以使用金属盐。作为金属盐，可举出上述金属的盐。作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。这样的电极22A、引出线22B以及端子部22C通过涂覆导电性膏并使其固化来形成。作为这样的导电性膏的具体例，能够例示出将上述的导电性材料以及粘合剂树脂混合于水、或溶剂以及各种添加剂而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成电极22A、引出线22B以及端子部22C的材料省略粘合剂树脂。
此外，第一布线体20所具有的电极22A的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第一布线体20所具有的引出线22B和端子部22C的数量根据电极22A的数量而设定。
第二布线体30具备：以矩形状形成的第二支承树脂层31、形成在第二支承树脂层31的上表面的多个检测用的电极32A、多个引出线32B、以及多个端子部32C。第二支承树脂层31以覆盖第一支承树脂层21的上表面、电极22A以及引出线22B的方式形成。此处，在第二支承树脂层31的一边形成有矩形状的缺口部31A，第一布线体20的包含与连接布线体50连接的连接部的局部在缺口部31A处从第二支承树脂层31暴露，暴露的部分成为端子部22C。
第二支承树脂层31由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够例示出：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
电极32A具有网眼形状。各个电极32A沿图中Y方向延伸，多个电极32A沿图中X方向并列。在各个电极32A的长边方向一端连接有引出线32B的一端。各个引出线32B从各个电极32A的长边方向一端延伸至与连接布线体50连接的连接部。在各个引出线32B的另一端设置有端子部32C，该端子部32C与连接布线体50电连接。
电极32A、引出线32B以及端子部32C由导电性材料(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。作为导电性材料，可举出：银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，作为导电性材料，也可以使用金属盐。作为金属盐，可举出上述的金属的盐。作为粘合剂树脂，能够例示出：丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。这样的电极32A、引出线32B以及端子部32C通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为这样的导电性膏的具体例，能够例示出将上述的导电性材料和粘合剂树脂混合于水或溶剂以及各种添加剂而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成电极32A、引出线32B以及端子部32C的材料省略粘合剂树脂。
此外，第二布线体30所具有的电极32A的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第二布线体30所具有的引出线32B以及端子部32C的数量根据电极32A的数量而设定。
覆盖树脂层40以矩形状形成，覆盖树脂层40以覆盖第二布线体30的第二支承树脂层31的上表面、电极32A以及引出线32B的方式形成。此处，在覆盖树脂层40的一边形成有矩形状的缺口部40A，第二布线体30的包括与连接布线体50连接的连接部的局部在缺口部40A处从第二支承树脂层31暴露，暴露的部分成为端子部32C。另外，第一布线体20的包括与连接布线体50连接的连接部的局部也在缺口部40A从覆盖树脂层40暴露。
覆盖树脂层40由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够例示出：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。另外，覆盖树脂层40也可以是多层。该情况下，也可以位于第二布线体30侧的第一层成为上述的环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等，位于与第二布线体30相反一侧(罩面板70侧)的第二层使用有机硅树脂系粘合剂、丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公知的粘合剂而成为粘合层。
在覆盖树脂层40的上表面，经由透明粘着层60(参照图4以及图5)而粘合有罩面板70。透明粘着层60是光学用透明粘着膜，能够使用有机硅树脂系粘合剂、丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公知的粘合剂而形成。此处，在本实施方式中，预先将透明粘着层60形成于罩面板70的下表面，但也可以覆盖树脂层40为多层构造，且在覆盖树脂层40的靠罩面板70侧的层为粘合层的情况下，不需要透明粘着层60的形成，因此省略透明粘着层60。在本实施方式中，预先将透明粘着层60形成于罩面板70的下表面，因此在缺口部31A、40A之上存在透明粘着层60，但覆盖树脂层40为多层构造，且覆盖树脂层40的靠罩面板70侧的层为粘合层的情况下，在缺口部31A、40A之上未存在粘合层。
罩面板70具备：能够使可见光线透过的透明部71、和遮挡可见光线的遮挡部72。透明部71以矩形状形成，遮挡部72在透明部71的周围以矩形框状形成。作为构成罩面板70的透明的材料，例如，能够例示出钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材料。另外，遮挡部72通过在罩面板70的背面的外周部例如涂覆黑色的油墨而形成。
连接布线体50是FPC，具备：带状的基材51、和形成于基材51的下表面的多个布线52、多个布线53。基材51例如能够通过由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成的膜材料而构成。
在基材51的长边方向一端的宽度方向中央部形成有狭缝51C，基材51的长边方向一端被狭缝51C在宽度方向上一分为二。在基材51的长边方向一端的一侧(第一分支部51A)的下表面设置有多个布线52的一端，在基材51的长边方向一端的另一侧(第二分支部51B)的下表面设置有多个布线53的一端。
多个布线52与第一布线体20的多个引出线22B对应地设置。多个布线52彼此并列。在各个布线52的一端设置有与引出线22B的端子部22C对应的端子部52C。
多个布线53与第二布线体30的多个引出线32B对应地设置。多个布线53彼此并列。在各个布线53的一端设置有与引出线32B的端子部32C对应的端子部53C。此外，构成布线52、53的材料未特别限定，使用与引出线22B、32B相同的材料即可。
此外，连接布线体50不限定于FPC，例如也可以为刚性基板、刚性柔性基板等其他的布线板。
图3是将接触式传感器10与连接布线体50间的连接部放大而示出的俯视图，图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿着图3的V-V线的剖视图。如图3和图4所示，第一分支部51A的靠前端侧的粘合部51D与第一支承树脂层21的在缺口部31A内的区域隔着导电性粘合层80相互上下对置，通过导电性粘合层80而粘合。另外，布线52的端子部52C与引出线22B的端子部22C隔着导电性粘合层80相互上下对置。
导电性粘合层80具有：使端子部52C与端子部22C相互电连接且机械连接的功能。另外，导电性粘合层80具有使相互邻接的端子彼此绝缘的功能。作为这样的导电性粘合层80，能够例示出各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)、各向异性导电膏(Anisotropic Conductive Paste，ACP)等。
此外，也可以不使用各向异性导电材料而使用银膏、焊膏等金属膏，使端子部52C与端子部22C相互电连接且机械连接。此时，需要使多个粘合层隔开间隔而形成，以使得邻接的端子彼此绝缘。
第二支承树脂层31相对于第一分支部51A的粘合部51D隔开间隔地形成。由此，对于缺口部31A而言，第一布线体20的第一支承树脂层21的上表面和端子部22C从第一分支部51A、导电性粘合层80以及第二支承树脂层31暴露。
从第一支承树脂层21的上表面至第二支承树脂层31的上表面的高度H4大于从第一支承树脂层21的上表面至第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度H2。此外，高度H4大于高度H2不是必需的，从第一支承树脂层21的上表面至透明粘着层60的上表面的高度H0、从第一支承树脂层21的上表面至覆盖树脂层40的上表面的高度H3满足后述的下述(2′)式、下述(2)式的关系即可。
在第一支承树脂层21的上表面，凸部82沿着第一分支部51A的前端51E，从前端51E的一端形成至另一端。该凸部82通过构成导电性粘合层80的导电性粘合材料而与导电性粘合层80一体地形成。
凸部82从第一支承树脂层21的上表面隆起，而与第一分支部51A的前端51E接触。从第一支承树脂层21的上表面至凸部82的顶端的高度H1、从第一支承树脂层21的上表面直至第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度H2优选满足下述(1)式的关系。
H1＞H2…(1)
从第一支承树脂层21的上表面至透明粘着层60的上表面的高度H0、与从第一支承树脂层21的上表面至凸部82的顶端的高度H1满足下述(2′)式的关系这个条件因凸部82不与罩面板70接触而被优选。并且，高度H1与从第一支承树脂层21的上表面至覆盖树脂层40的上表面的高度H3优选满足下述(2)式的关系。
H0≥H1…(2′)
H3≥H1…(2)
凸部82以与第二支承树脂层31的壁面31B平行(图4的纸面进深方向，与前端51E的延伸方向平行的方向)地延伸的方式形成，通过凸部82、壁面31B以及第一支承树脂层21的上表面来形成槽86。在该槽86填充有密封树脂90，端子部22C的从第一分支部51A、导电性粘合层80、凸部82以及第二支承树脂层31暴露的暴露部分被密封树脂90密封。由此，第一布线体20的端子部22C的整体被树脂覆盖，因此第一布线体20的端子部22C不会产生由暴露而引起的故障。此处，在通过使液状的导电性粘合剂固化而形成了导电性粘合层80的情况下，没有形成与基材51的端部接触且与第一支承树脂层21的上表面和第二支承树脂层31的壁面31B一起区划槽86那样的凸部82。相对于此，在本实施方式中，通过使用对各向异性导电膜、进行了粘度调整的各向异性导电膏而形成导电性粘合层80，从而能够形成与基材51的端部接触且与第一支承树脂层21的上表面和第二支承树脂层31的壁面31B一起区划槽86那样的凸部82。
密封树脂90从槽86的一端延伸至另一端，并具有对第一支承树脂层21中的在凸部82与第二支承树脂层31的壁面31B之间的区域加强的功能。由此，端子部22C和引出线22B的机械强度的可靠性提高。此外，密封树脂90从槽86的两端溢出而扩张至粘合部51D的长边方向两侧。而且，密封树脂90填充至缺口部31A的角部31C、以及缺口部40A的角部40C。
构成密封树脂90的树脂材料能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等的UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
如图3和图5所示，第二分支部51B的前端侧的粘合部51F与覆盖树脂层40的缺口部40A内的区域隔着与上述相同的导电性粘合层80相互上下对置，通过导电性粘合层80而粘合。另外，布线53的端子部53C与引出线32B的端子部32C经由导电性粘合层80而相互上下对置，通过导电性粘合层80电连接且机械连接。
覆盖树脂层40与第二分支部51B的粘合部51F隔开间隔形成。由此，在缺口部40A处，第二布线体30的第二支承树脂层31的上表面和端子部32C从第二分支部51B、导电性粘合层80以及覆盖树脂层40暴露。
从第二支承树脂层31的上表面至覆盖树脂层40的上表面的高度H8大于从第二支承树脂层31的上表面至第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度H6。此外，高度H8大于高度H6不是必需的，从第二支承树脂层31的上表面至透明粘着层60的上表面的高度H7、从第二支承树脂层31的上表面至覆盖树脂层40的上表面的高度H8满足后述的下述(4)式、下述(5)式的关系即可。
在第二支承树脂层31的上表面，凸部84沿着第二分支部51B的前端51G从前端51G的一端形成至另一端。该凸部84通过构成导电性粘合层80的导电性粘合材料，与导电性粘合层80一体地形成。
凸部84从第二支承树脂层31的上表面隆起，与第二分支部51B的前端51G接触。从第二支承树脂层31的上表面至凸部84的顶端的高度H5、与从第二支承树脂层31的上表面至第二分支部51B的粘合部51F的上表面的高度H6优选满足下述(3)式的关系。
H5＞H6…(3)
从第二支承树脂层31的上表面至透明粘着层60的上表面的高度H7、与从第二支承树脂层31的上表面至凸部84的顶端的高度H5满足下述(4)式的关系这个条件因凸部84不与罩面板70接触而受到优选。并且，高度H5、与从第二支承树脂层31的上表面至覆盖树脂层40的上表面的高度H8优选满足下述(5)式的关系。
H7≥H5…(4)
H8≥H5…(5)
凸部84以与覆盖树脂层40的壁面40B平行(图5的纸面进深方向，与前端51G的延伸方向平行的方向)地延伸的方式形成，通过凸部84、壁面40B以及第二支承树脂层31的上表面来形成槽88。在该槽88填充有密封树脂90，端子部32C的从第二分支部51B、导电性粘合层80、凸部84以及覆盖树脂层40暴露的暴露部分被密封树脂90密封。由此，第二布线体30的端子部32C的整体被树脂覆盖，因此不会产生因第二布线体30的端子部32C暴露而引起的故障。此处，在通过使液状的导电性粘合剂固化而形成了导电性粘合层80的情况下，不会形成与基材51的端部接触且与第二支承树脂层31的上表面和覆盖树脂层40的壁面40B一起区划槽88那样的凸部84。相对于此，在本实施方式中，通过使用对各向异性导电膜、进行了粘度调整的各向异性导电膏形成导电性粘合层80，从而能够形成与基材51的端部接触且与第二支承树脂层31的上表面和覆盖树脂层40的壁面40B一起区划槽88那样的凸部84。
密封树脂90从槽88的一端延伸至另一端，具有对第二支承树脂层31的凸部84与覆盖树脂层40的壁面40B之间的区域加强的功能。由此，端子部32C和引出线32B的机械强度的可靠性提高。此外，密封树脂90也可以从槽88的两端溢出而扩张至粘合部51D的长边方向两侧。
以下，对连接接触式传感器10与连接布线体50的连接方法进行说明。此外，连接第一布线体20与连接布线体50的连接方法同连接第二布线体30与连接布线体50的连接方法相同，因此后者的连接方法省略说明，引用前者的连接方法的说明。
图6和图7是用于对第一布线体20与连接布线体50的连接方法进行说明的剖视图。如图6和图7所示，连接布线体50的端子部52C与第一布线体20的端子部22C隔着导电性粘合层80而热压接，与之同时形成凸部82。此外，在接触式传感器10的制造时，在第一支承树脂层21的下表面设置有基材12。
首先，如图6所示，将构成导电性粘合层80的ACF、ACP等导电性粘合材料81配置在第一支承树脂层21的粘合区域。此处，将导电性粘合材料81的宽度D1设定为大于第一分支部51A的粘合部51D的宽度D2。由此，在导电性粘合材料81存在夹设于第一分支部51A的粘合部51D与第一支承树脂层21之间的区域81A、和从第一分支部51A的粘合部51D溢出的宽度d的区域81B。
同粘合端子部52C与端子部22C所需要的厚度相比，将导电性粘合材料81的厚度t设定为较大。例如，在基材51的厚度为30μm、布线52的厚度为35μm的情况下，将导电性粘合材料81的厚度t设定为35μm。
接下来，如图7所示，通过压接头1和压接台2，使第一分支部51A的粘合部51D与第一支承树脂层21的粘合区域以隔着导电性粘合材料81的状态而热压接。此处，在热压接时，导电性粘合材料81的区域81A减厚，相对于此，导电性粘合材料81的区域81B隆起，与第一分支部51A的前端51E和压接头1的侧面接触。由此，形成从第一支承树脂层21的上表面隆起至超过第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度H1的凸部82。
图8是表示对导电性粘合材料81的区域81B的宽度d与凸部82的高度H1之间的关系进行确认的试验结果的图表。如该图表所示，确认到具有导电性粘合材料81的区域81B的宽度d越大则凸部82的高度H1越大的趋势。此外，在本确认试验中，使用迪睿合公司(デクセリアルズ社)制造的型号CP801CM-35C的各向异性导电膜(厚度35μm)，使端子部52C的宽度间和隔分别为0.2mm，使基材51的厚度为30μm，使端子部52C的厚度为35μm。
隔着导电性粘合材料81，使连接布线体50的端子部52C与第一布线体20的端子部22C热压接，并且形成了凸部82后，形成密封树脂90。在本工序中，在由凸部82、第二支承树脂层31的壁面31B以及第一支承树脂层21的上表面形成的槽86中，填充液状树脂并使其固化。通过使用点胶机而将液状树脂滴下至槽86，并将滴下的液状树脂涂覆扩张于槽86的整体，以此来进行液状树脂的填充。
此处，填充时的液状树脂不仅在密封树脂90的延伸方向上欲湿润扩张，在宽度方向上也欲湿润扩张。但是，在密封树脂90的宽度方向的一侧存在凸部82，在另一侧存在第二支承树脂层31、覆盖树脂层40，因此填充时的液状树脂被凸部82、第二支承树脂层31、覆盖树脂层40堵住，由此填充时的液状树脂的沿宽度方向的湿润扩张受到限制。由此，填充时的液状树脂在宽度恒定的状态下，沿延伸方向湿润扩张，使在槽86内的堆积高度增大。
图10是将比较例的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部放大示出的剖视图。如图10所示，在本比较例中，不具备上述的凸部82。因此，在形成密封树脂90时，填充时的液状树脂在第一分支部51A之上湿润扩张。
此处，对填充时的液状树脂的湿润扩张做控制并不容易，因此对填充于第一分支部51A的前端51E与第二支承树脂层31的壁面31B之间的液状树脂的厚度进行控制也不容易。因此，针对密封树脂90的延伸方向，覆盖第一支承树脂层21的密封树脂90的厚度产生不一致。因此，基于密封树脂90的第一支承树脂层21的加强效果产生不一致。另外，密封树脂90形成比所希望的厚度薄的部分，由此基于密封树脂90的第一支承树脂层21的加强效果降低。并且，在由于热等的影响而使密封树脂90具有流动性那样的情况下，密封树脂90在第一分支部51A之上扩张。
相对于此，在本实施方式中，如图4、图9所示，将从第一支承树脂层21的上表面至凸部82的顶端的高度H1设定为大于从第一支承树脂层21的上表面至第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度H2，因此填充时的液状树脂被凸部82、第二支承树脂层31、覆盖树脂层40堵住，由此密封树脂90的沿宽度方向的湿润扩张受到限制。由此，对填充于第一分支部51A的前端51E与第二支承树脂层31的壁面31B之间的液状树脂的厚度进行控制较容易。因此，针对密封树脂90的延伸方向，能够对覆盖第一支承树脂层21的密封树脂90的厚度产生不一致形成抑制，因此能够抑制在由密封树脂90对第一支承树脂层21形成的加强效果上产生不一致。另外，能够使密封树脂90的整体形成为所希望的厚度，由此能够提高由密封树脂90对第一支承树脂层21形成的加强效果。并且，即使在由于热等的影响而使密封树脂90具有流动性的情况下，密封树脂90也被凸部82、第二支承树脂层31、覆盖树脂层40堵住，由此密封树脂90的沿宽度方向的湿润扩张受到限制。同样，在第二布线体30中，也如图5所示，将从第二支承树脂层31的上表面至凸部84的顶端的高度H5设定为大于从第二支承树脂层31的上表面至第二分支部51B的粘合部51F的上表面的高度H6，由此起到与上述的第一布线体20的效果相同的效果。
另外，在本实施方式中，凸部82以在第一支承树脂层21的上表面处与第一分支部51A的前端51E接触的方式与导电性粘合层80一体形成，通过构成导电性粘合层80的导电性粘合材料构成。如上述那样，能够在隔着导电性粘合材料81将连接布线体50的端子部52C与第一布线体20的端子部22C热压接的同时，形成这样的结构的凸部82。因此，不需要用于形成凸部82的单独的工序，从而能够减少工时。另外，在凸部82与导电性粘合层80之间未产生缝隙，而能够使密封树脂90的整体形成为所希望的厚度，因此能够提高由密封树脂90对第一支承树脂层21形成的加强效果。同样地，在第二布线体30中，凸部84也以在第二支承树脂层31的上表面处与第二分支部51B的前端51G接触的方式与导电性粘合层80一体形成，通过构成导电性粘合层80的导电性粘合材料构成，由此起到与上述的第一布线体20的效果相同的效果。
另外，在本实施方式中，将形成在第一支承树脂层21之上的第二支承树脂层31、覆盖树脂层40的厚度H3设定为，大于或等于从第一支承树脂层21的上表面至凸部82的顶部的高度H1。由此，在形成密封树脂90时，能够防止进行填充时的液状树脂在覆盖树脂层40的上表面湿润扩张。另外，密封树脂90未从覆盖树脂层40的上表面突出，由此，能够在将罩面板70等粘合于覆盖树脂层40的上表面时，防止密封树脂90成为障碍、或产生额外的应力。同样地，在第二布线体30中，也通过将形成在第二支承树脂层31之上的覆盖树脂层40的厚度H8设定为从第二支承树脂层31的上表面至凸部84的顶部的高度H5以上，由此起到与上述的第一布线体20的效果相同的效果。
另外，在本实施方式中，密封树脂90填充至缺口部31A的角部31C和缺口部40A的角部40C，由此能够在对第二支承树脂层31、覆盖树脂层40给予温度循环的情况下，抑制在缺口部31A的角部31C、缺口部40A的角部40C产生裂缝。
图11是将其他的实施方式的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明，引用上述的实施方式中进行的说明。
如图11所示，对于本实施方式的接触式传感器10与连接布线体50的连接部而言，密封树脂90填充于由凸部82、壁面31B、40B和第一支承树脂层21的上表面形成的槽86，并且密封树脂90的宽度方向一端侧覆盖第一分支部51A的局部。即，与上述的实施方式比较，覆盖第一支承树脂层21的密封树脂90的厚度变大，密封树脂90的宽度方向一端侧在已覆盖于凸部82的状态下扩张至第一分支部51A之上。
在本实施方式中，密封树脂90除了对第一支承树脂层21的凸部82与壁面31B、40B之间的区域进行加强的功能之外，也具有对第一支承树脂层21中的与第一分支部51A的粘合部51D形成粘合的粘合区域进行加强的功能。由此，能够提高端子部22C与端子部52C间的连接的可靠性。
此处，在本实施方式中，在密封树脂90的宽度方向的一侧也存在凸部82，在另一侧存在第二支承树脂层31、覆盖树脂层40，因此填充时的液状树脂可靠地填充至凸部82的高度。因此，针对密封树脂90的延伸方向，能够抑制覆盖第一支承树脂层21的密封树脂90的厚度产生不一致，能够抑制由密封树脂90对第一支承树脂层21形成的加强效果产生不一致。
图12是将其他的实施方式的接触式传感器10与连接布线体50的连接部放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明，引用在上述的实施方式中进行的说明。
如图12所示，对于本实施方式的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部而言，凸部82与导电性粘合层80独立形成。作为构成本实施方式的凸部82的材料，能够使用具有绝缘性的各种树脂材料，例如能够例示出：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。密封树脂90填充于由凸部82、壁面31B、40B以及第一支承树脂层21的上表面形成的槽86。
对本实施方式的凸部82的形成方法进行说明。在本实施方式中，在将连接布线体50的端子部52C与第一布线体20的端子部22C隔着导电性粘合层80热压接后，形成凸部82。
首先，使用点胶机，沿着第一分支部51A的前端51E涂覆树脂材料。此时，使树脂材料的堆积高度大于第一分支部51A的粘合部51D的上表面的高度。而且，通过加热、紫外线的照射等方法使树脂材料固化。由此，形成隆起的凸部82，该凸部82从第一支承树脂层21的上表面隆起到比第一分支部51A的粘合部51D的上表面超出的高度。
图13是将其他的实施方式的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明，引用在上述的实施方式中进行的说明。
如图13所示，对于本实施方式的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部而言，凸部82形成在第一分支部51A的粘合部51D之上。凸部82以与第一分支部51A的前端51E平行地延伸的方式形成。凸部82与前端51E间的距离X适当地设定即可，例如也可以使距离X为0。另外，作为构成本实施方式的凸部82的材料，例如能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
图14是将其他的实施方式的接触式传感器10与连接布线体50间的连接部放大示出的俯视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明，引用在上述的实施方式中进行的说明。
如图14所示，对于本实施方式的接触式传感器10与连接布线体50的连接部而言，凸部82具备：沿着第一分支部51A的前端51E从前端51E的一端形成至另一端的第一凸部82A、和形成在该第一凸部82A的延伸方向的两端的第二凸部82B。该第二凸部82B沿着第一分支部51A的宽度方向(与端子部52C正交的方向)的两侧的端部51H，形成在第一支承树脂层21的上表面。即，凸部82形成为沿着第一分支部51A的前端的端面延伸，并且探至第一分支部51A的宽度方向两侧的端面。由此，在第一分支部51A的宽度方向两侧，也能够抑制进行填充时的液状树脂的湿润扩张，因此能够进一步抑制密封树脂90的厚度的不一致，能够使由密封树脂90对第一支承树脂层21形成的加强效果进一步稳定。
另一方面，凸部84具备：沿着第二分支部51B的前端51G从前端51G的一端形成至另一端的第一凸部84A、和形成于该第一凸部84A的延伸方向的两端的第二凸部84B。该第二凸部84B沿着第二分支部51B的宽度方向(与端子部53C正交的方向)的两侧的端部51I而形成在第二支承树脂层31的上表面。即，凸部84形成为沿着第二分支部51B的前端的端面延伸，并且探到第二分支部51B的宽度方向两侧的端面。由此，在第二分支部51B的宽度方向两侧，也能够抑制填充时的液状树脂的湿润扩张，因此能够进一步抑制密封树脂90的厚度的不一致，能够使由密封树脂90对第二支承树脂层31形成的加强效果进一步稳定。
上述实施方式的“第一布线体20”、“第二布线体30”相当于本发明的“布线体”的一个例子。在上述实施方式的“第一布线体20”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“第一支承树脂层21”相当于本发明的“第一树脂层”，上述实施方式的“端子部22C”相当于本发明的“第一端子部”，上述实施方式的“第二支承树脂层31”和覆盖树脂层40”相当于本发明的“第二树脂层”。另一方面，在上述实施方式的“第二布线体30”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“第一支承树脂层21”和“第二支承树脂层31”相当于本发明的“第一树脂层”，上述实施方式的“端子部32C”相当于本发明的“第一端子部”，上述实施方式的“覆盖树脂层40”相当于本发明的“第二树脂层”。
上述实施方式的“连接布线体50”相当于本发明的“连接布线体”的一个例子，上述实施方式的“基材51”相当于本发明的“基材”的一个例子。在上述实施方式的“第一布线体20”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“端子部52C”相当于本发明的“第二端子部”的一个例子。另一方面，在上述实施方式的“第二布线体30”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“端子部53C”相当于本发明的“第二端子部”的一个例子。
上述实施方式的“导电性粘合层80”相当于本发明的“导电性粘合层”的一个例子。在上述实施方式的“第一布线体20”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“前端51E”相当于本发明的“基材的端部”的一个例子，上述实施方式的“壁面31B”、“壁面40B”相当于本发明的“第二树脂层的端部”的一个例子。另一方面，在上述实施方式的“第二布线体30”相当于本发明的“布线体”的情况下，上述实施方式的“前端51G”相当于本发明的“基材的端部”的一个例子，上述实施方式的“壁面40B”相当于本发明的“第二树脂层的端部”的一个例子。
上述实施方式的“凸部82”、“凸部84”相当于本发明的“凸部”的一个例子，上述实施方式的“密封树脂90”相当于本发明的“密封树脂”的一个例子。上述发明的“第一凸部82A”、“第一凸部84A”相当于本发明的“第一凸部”的一个例子，上述发明的“第二凸部82B”、“第二凸部84B”相当于本发明的“第二凸部”的一个例子。并且，上述实施方式的“缺口部31A”、“缺口部40A”相当于本发明的“缺口部”的一个例子，上述实施方式的“角部31C”、“角部40C”相当于本发明的“角部”的一个例子。
上述实施方式的“布线体组件11”相当于本发明的“布线体组件”的一个例子，上述实施方式的“基材12”、“罩面板70”相当于本发明的“支承体”的一个例子，上述实施方式的“接触式传感器10”相当于本发明的“布线构造体”、“接触式传感器”的一个例子。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、等同物。
例如，上述实施方式的接触式传感器10是由双层的电极部构成的投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，但未特别局限于此，在由一层电极部构成的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触摸面板传感器也能够应用本发明。
另外，在上述实施方式中，对布线体组件或者布线构造体用于触摸面板传感器进行了说明，但未特别限定。例如，也可以通过在布线体通电而利用电阻加热等发热从而将该布线体作为加热器而使用。另外，也可以通过将布线体的导体部的一部分接地而使该布线体作为电磁屏蔽件而使用。另外，也可以将布线体作为天线而使用。该情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的“支承体”的一个例子。
附图标记的说明
10…接触式传感器；11…布线体组件；12…基材；20…第一布线体；21…第一支承树脂层；22A…电极；22B…引出线；22C…端子部；30…第二布线体；31…第二支承树脂层；31A…缺口部；31B…壁面；31C…角部；32A…电极；32B…引出线；32C…端子部；40…覆盖树脂层；40A…缺口部；40B…壁面；40C…角部；50…连接布线体；51…基材；51A…第一分支部；51B…第二分支部；51C…狭缝；51D…粘合部；51E…前端；51F…粘合部；51G…前端；51H…端部；51I…端部；52…布线；52C…端子部；53…布线；53C…端子部；60…透明粘着层；70…罩面板；71…透明部；72…遮挡部；80…导电性粘合层；81…导电性粘合材料；81A…区域；81B…区域；82…凸部；82A…第一凸部；82B…第二凸部；84…凸部；84A…第一凸部；84B…第二凸部；86…槽；88…槽；90…密封树脂；1…压接头；2…压接台。

Claims (8)

1.一种布线体组件，其特征在于，具备：
布线体，其具有第一树脂层、形成于所述第一树脂层的一个表面的第一端子部、以及以使所述第一端子部暴露的方式形成于所述第一树脂层的所述一个表面的第二树脂层；
连接布线体，其具有基材、和形成于所述基材的一个表面并与所述第一端子部对置的第二端子部；以及
导电性粘合层，其形成于所述第一端子部与所述第二端子部之间，并将所述第一端子部与所述第二端子部粘合，
所述基材的端部与所述第二树脂层的端部相互分离，使得在所述第一端子部处，存在从所述第二树脂层和所述导电性粘合层暴露的暴露部分，
所述布线体组件具备：凸部，其形成为在所述第一树脂层的所述一个表面，与所述基材的所述端部接触且与所述一个表面和所述第二树脂层一起区划槽部，或者，该凸部形成于所述基材的另一个表面；和
密封树脂，其填充于所述凸部与所述第二树脂层之间，并覆盖所述第一端子部的所述暴露部分，
所述布线体组件满足下述(1)式，
H1＞H2…(1)，
其中，H1是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述凸部的顶端的高度，H2是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述基材的所述另一个表面的高度。
2.根据权利要求1所述的布线体组件，其特征在于，
所述凸部以在所述第一树脂层的所述一个表面上与所述基材的所述端部接触的方式与所述导电性粘合层一体形成，并由构成所述导电性粘合层的导电性粘合材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的布线体组件，其特征在于，
满足下述(2)式，
H3≥H1…(2)，
其中，H3是所述第二树脂层的厚度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体组件，其特征在于，
所述密封树脂沿与所述第一端子部交叉的方向延伸，
所述凸部沿着所述密封树脂延伸的方向形成。
5.根据权利要求4所述的布线体组件，其特征在于，
所述凸部具备：
第一凸部，其沿着所述密封树脂延伸的方向形成；和
第二凸部，其沿着所述基材上的在与所述端子部交叉的方向上的端部形成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体组件，其特征在于，
所述第二树脂层具有：配设所述基材的所述端部的缺口部，
所述缺口部具有角部，
所述密封树脂填充于所述角部。
7.一种布线构造体，其特征在于，具备：
权利要求1～6中任一项所述的布线体组件；和
设置于所述布线体的至少一个表面的支承体。
8.一种接触式传感器，其特征在于，
具备：权利要求7所述的布线构造体。
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