WO2017154959A1 - 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ - Google Patents

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resin
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勇気 須藤
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株式会社フジクラ
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring assembly, a wiring structure, and a touch sensor.
  • a wiring assembly for the designated countries where incorporation by reference of documents is permitted, the contents described in Japanese Patent Application No. 2016-047909 filed in Japan on March 11, 2016 are incorporated herein by reference. Part of the description.
  • connection structure between a silver electrode terminal of a color plasma display panel and a flexible printed wiring board hereinafter referred to as FPC
  • FPC flexible printed wiring board
  • connection structure between a terminal part of a wiring body including a resin layer and a terminal part formed on the surface of the resin layer, and a connection wiring body such as an FPC, the exposed portion of the terminal part of the wiring body is sealed with resin.
  • the reinforcing effect of the wiring body by the sealing resin can be obtained.
  • the wetting and spreading of the resin is not stable when forming the sealing resin, the thickness of the sealing resin varies, thereby increasing the strength of the wiring body in the vicinity of the connection portion with the connection wiring body. Variations occur.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring assembly, a wiring structure, and a touch sensor that can stabilize the strength of the wiring body in the vicinity of the connection portion with the connection wiring body.
  • the first resin layer, the first terminal portion formed on one surface of the first resin layer, and the first terminal portion are exposed.
  • a wiring body comprising a second resin layer formed on the one surface of the first resin layer, a base material, and the first terminal portion formed on one surface of the base material.
  • a connection wiring body having a second terminal portion facing each other, and formed between the first terminal portion and the second terminal portion, and the first terminal portion and the second terminal portion.
  • a conductive adhesive layer to be bonded, and an end portion of the base material and an end portion of the second resin layer are separated from each other, whereby the first terminal portion includes the second terminal
  • the first terminal portion includes the second terminal
  • the first terminal portion includes the second terminal
  • the first terminal portion includes the second terminal
  • the one surface of the first resin layer is in contact with the end portion of the base material
  • the second resin layer so as to define a groove portion, or a convex portion formed on the other surface of the base material, and filling between the convex portion and the second resin layer
  • a sealing resin that covers the exposed portion of the first terminal portion and satisfies the following expression (1).
  • H1 is the height from said one surface of said 1st resin layer to the top end of said convex part
  • H2 is said other surface of said base material from said one surface of said 1st resin layer. It is the height to the surface.
  • the convex portion is formed integrally with the conductive adhesive layer so as to be in contact with the end portion of the base material on the one surface of the first resin layer.
  • You may comprise with the electroconductive adhesive material which comprises an contact bonding layer.
  • H3 is the thickness of the second resin layer.
  • the sealing resin may extend in a direction intersecting the first terminal portion, and the convex portion extends along a direction in which the sealing resin extends. May be formed.
  • the convex portion is an end in a direction intersecting the first convex portion formed along the extending direction of the sealing resin and the terminal portion in the base material. You may provide the 2nd convex part formed along the part.
  • the second resin layer may have a cutout portion in which the end portion of the base material is disposed, and the cutout portion may have a corner portion. Moreover, the sealing resin may be filled in the corner.
  • a wiring structure according to the present invention includes the wiring body assembly and a support body provided on at least one surface of the wiring body.
  • a touch sensor according to the present invention includes the above wiring structure.
  • the reinforcing effect of the first resin layer by the sealing resin can be stabilized. Therefore, the strength of the wiring body in the vicinity of the joint with the connection wiring body can be stabilized.
  • FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the touch sensor.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection portion between the touch sensor and the connection wiring body.
  • 4 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a connection method between the first wiring body and the connection wiring body.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a connection method between the first wiring body and the connection wiring body.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between the width d of the conductive adhesive material and the height H1 of the convex portion.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a connection method between the first wiring body and the connection wiring body.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between the touch sensor and the connection wiring body according to the comparative example.
  • FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between a touch sensor and a connection wiring body according to another embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between a touch sensor and a connection wiring body according to another embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between a touch sensor and a connection wiring body according to another embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view illustrating a connection portion between a touch sensor and a connection wiring body according to another embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor 10 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the touch sensor 10.
  • the touch sensor 10 shown in FIGS. 1 and 2 is a projected capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with a display device (not shown), for example. It is done.
  • the display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used.
  • This touch sensor 10 has a detection electrode and a drive electrode (electrode 22A and electrode 32A described later) disposed so as to face each other, and a connection wiring body 50 is interposed between the two electrodes. A predetermined voltage is periodically applied from an external circuit (not shown).
  • a touch sensor 10 for example, when an operator's finger (external conductor) approaches the touch sensor 10, a capacitor (capacitance) is formed between the external conductor and the touch sensor 10, and two electrodes are formed. The electrical state between them changes.
  • the touch sensor 10 can detect the operation position of the operator based on an electrical change between the two electrodes.
  • the touch sensor 10 includes a wiring assembly 11 and a cover panel 70.
  • the wiring assembly 11 includes a first wiring body 20, a second wiring body 30 provided on the first wiring body 20, and a coating resin layer 40 provided on the second wiring body 30. And a connection wiring body 50.
  • the first wiring body 20, the second wiring body 30, and the coating resin layer 40 are configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. Yes.
  • the first wiring body 20 includes a first support resin layer 21 formed in a rectangular shape, a plurality of detection electrodes 22A formed on the upper surface of the first support resin layer 21, a plurality of lead lines 22B, and a plurality Terminal portion 22C.
  • the first support resin layer 21 is made of a resin material having transparency.
  • the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be illustrated.
  • the electrode 22A has a mesh shape. Each electrode 22A extends in the Y direction in the figure, and the plurality of electrodes 22A are arranged in parallel in the X direction in the figure.
  • One end of a lead wire 22B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 22A.
  • Each lead wire 22 ⁇ / b> B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 22 ⁇ / b> A to a connection portion with the connection wiring body 50.
  • a terminal portion 22C is provided at the other end of each lead wire 22B, and this terminal portion 22C is electrically connected to the connection wiring body 50.
  • the electrode 22A, the lead wire 22B, and the terminal portion 22C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin.
  • Conductive materials include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.
  • a metal salt may be used as the conductive material.
  • the metal salt include the above-described metal salts.
  • the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.
  • Such electrodes 22A, lead wires 22B, and terminal portions 22C are formed by applying and curing a conductive paste.
  • a conductive paste configured by mixing the above-described conductive material and binder resin in water or a solvent and various additives can be exemplified.
  • the solvent contained in the conductive paste include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the number of electrodes 22A included in the first wiring body 20 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 22B and terminal portions 22C included in the first wiring body 20 is set according to the number of electrodes 22A.
  • the second wiring body 30 includes a second support resin layer 31 formed in a rectangular shape, a plurality of detection electrodes 32A formed on the upper surface of the second support resin layer 31, a plurality of lead lines 32B, and a plurality Terminal portion 32C.
  • the second support resin layer 31 is formed so as to cover the upper surface of the first support resin layer 21, the electrode 22 ⁇ / b> A, and the lead wire 22 ⁇ / b> B.
  • a rectangular cutout portion 31A is formed on one side of the second support resin layer 31, and a part of the first wiring body 20 including the connection portion with the connection wiring body 50 is a cutout portion. In 31A, it has exposed from the 2nd support resin layer 31, and the exposed part turns into the terminal part 22C.
  • the second support resin layer 31 is made of a resin material having transparency.
  • the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be illustrated.
  • the electrode 32A has a mesh shape. Each electrode 32A extends in the Y direction in the figure, and the plurality of electrodes 32A are arranged in parallel in the X direction in the figure.
  • One end of a lead wire 32B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 32A.
  • Each lead line 32 ⁇ / b> B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 32 ⁇ / b> A to a connection portion with the connection wiring body 50.
  • a terminal portion 32C is provided at the other end of each lead wire 32B, and this terminal portion 32C is electrically connected to the connection wiring body 50.
  • the electrode 32A, the lead wire 32B, and the terminal portion 32C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin.
  • Conductive materials include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.
  • a metal salt may be used as the conductive material.
  • the metal salt include the above-described metal salts.
  • the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.
  • Such electrodes 32A, lead wires 32B, and terminal portions 32C are formed by applying and hardening a conductive paste.
  • a conductive paste configured by mixing the above-described conductive material and binder resin in water or a solvent and various additives can be exemplified.
  • the solvent contained in the conductive paste include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the number of the electrodes 32A included in the second wiring body 30 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 32B and terminal portions 32C included in the second wiring body 30 is set according to the number of electrodes 32A.
  • the covering resin layer 40 is formed in a rectangular shape, and the covering resin layer 40 is formed so as to cover the upper surface of the second support resin layer 31 of the second wiring body 30, the electrode 32A, and the lead wire 32B. Yes.
  • a rectangular cutout portion 40A is formed on one side of the coating resin layer 40, and a part of the second wiring body 30 including the connection portion with the connection wiring body 50 is formed in the cutout portion 40A. It is exposed from the second support resin layer 31, and the exposed portion becomes the terminal portion 32C. Further, a part of the first wiring body 20 including the connection portion with the connection wiring body 50 is also exposed from the coating resin layer 40 in the cutout portion 40A.
  • the covering resin layer 40 is made of a resin material having transparency.
  • the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be illustrated.
  • the coating resin layer 40 may be a multilayer.
  • the first layer located on the second wiring body 30 side is a UV curable resin such as the above-described epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, silicone resin, phenol resin, polyimide resin, A thermosetting resin or a thermoplastic resin is used
  • the second layer located on the side opposite to the second wiring body 30 (the cover panel 70 side) is a silicon resin adhesive, an acrylic resin adhesive, a urethane resin adhesive.
  • a known adhesive such as a polyester resin adhesive may be used as the adhesive layer.
  • a cover panel 70 is bonded to the upper surface of the coating resin layer 40 via a transparent adhesive layer 60 (see FIGS. 4 and 5).
  • the transparent adhesive layer 60 is an optical transparent adhesive film, and can be formed using a known adhesive such as a silicon resin adhesive, an acrylic resin adhesive, a urethane resin adhesive, a polyester resin adhesive, or the like. it can.
  • the transparent adhesive layer 60 is formed on the lower surface of the cover panel 70 in advance, but the coating resin layer 40 has a multilayer structure, and the layer on the cover panel 70 side of the coating resin layer 40 is bonded. In the case of a layer, since the formation of the transparent adhesive layer 60 is not necessary, the transparent adhesive layer 60 may be omitted.
  • the transparent adhesive layer 60 is formed on the lower surface of the cover panel 70 in advance, the transparent adhesive layer 60 exists on the notches 31A and 40A, but the coating resin layer 40 has a multilayer structure.
  • the layer on the cover panel 70 side of the covering resin layer 40 is an adhesive layer, there is no adhesive layer on the notches 31A and 40A.
  • the cover panel 70 includes a transparent part 71 capable of transmitting visible light and a shielding part 72 for shielding visible light.
  • the transparent portion 71 is formed in a rectangular shape, and the shielding portion 72 is formed in a rectangular frame shape around the transparent portion 71.
  • the transparent material constituting the cover panel 70 include glass materials such as soda lime glass and borosilicate glass, and resin materials such as polymethyl methacrylate (PMMA) and polycarbonate (PC).
  • the shielding part 72 is formed by applying, for example, black ink to the outer peripheral part of the back surface of the cover panel 70.
  • the connection wiring body 50 is an FPC, and includes a strip-like base material 51, a plurality of wirings 52 and a plurality of wirings 53 formed on the lower surface of the base material 51.
  • the base material 51 can be comprised from the film material which consists of a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), a polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI) etc., for example.
  • the slit 51C is formed in the width direction center part of the longitudinal direction one end of the base material 51, and the longitudinal direction one end of the base material 51 is divided into the width direction by the slit 51C.
  • One end of a plurality of wirings 52 is provided on the lower surface of one side (first branch portion 51A) of one end in the longitudinal direction of the base material 51, and the other side (second branch portion 51B) of one end in the longitudinal direction of the base material 51. ) Is provided with one end of a plurality of wirings 53.
  • the plurality of wirings 52 are provided corresponding to the plurality of lead lines 22B of the first wiring body 20.
  • the plurality of wirings 52 are parallel to each other.
  • One end of each wiring 52 is provided with a terminal portion 52C corresponding to the terminal portion 22C of the lead wire 22B.
  • the plurality of wirings 53 are provided corresponding to the plurality of lead lines 32 ⁇ / b> B of the second wiring body 30.
  • the plurality of wirings 53 are parallel to each other.
  • One end of each wiring 53 is provided with a terminal portion 53C corresponding to the terminal portion 32C of the lead wire 32B.
  • the material which comprises the wirings 52 and 53 is not specifically limited, What is necessary is just to use the material similar to leader line 22B, 32B.
  • connection wiring body 50 is not limited to FPC, For example, it is good also as other wiring boards, such as a rigid board
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3, and FIG. It is sectional drawing along the V line.
  • the adhesive portion 51 ⁇ / b> D on the tip side of the first branch portion 51 ⁇ / b> A and the region in the cutout portion 31 ⁇ / b> A of the first support resin layer 21 are mutually connected via the conductive adhesive layer 80.
  • the terminal portion 52C of the wiring 52 and the terminal portion 22C of the lead wire 22B are opposed to each other with the conductive adhesive layer 80 therebetween.
  • the conductive adhesive layer 80 has a function of electrically and mechanically connecting the terminal portion 52C and the terminal portion 22C to each other. Further, the conductive adhesive layer 80 has a function of insulating terminals adjacent to each other. Examples of the conductive adhesive layer 80 include an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film, ACF) and an anisotropic conductive paste (Anisotropic Conductive Paste, ACP).
  • ACF anisotropic Conductive Film
  • ACP anisotropic Conductive Paste
  • terminal portion 52C and the terminal portion 22C may be electrically and mechanically connected to each other using a metal paste such as a silver paste or a solder paste without using an anisotropic conductive material. In this case, it is necessary to form a plurality of adhesive layers at intervals so that adjacent terminals are insulated from each other.
  • the second support resin layer 31 is formed with an interval from the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A. Thereby, in the cutout portion 31 ⁇ / b> A, the upper surface of the first support resin layer 21 and the terminal portion 22 ⁇ / b> C of the first wiring body 20 are connected to the first branch portion 51 ⁇ / b> A, the conductive adhesive layer 80, and the second support resin layer 31. Is exposed from.
  • a height H4 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the second support resin layer 31 is a height H2 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A. It is larger than It is not essential that the height H4 is larger than the height H2.
  • the height H0 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the transparent adhesive layer 60 or the upper surface of the first support resin layer 21 is not necessarily required.
  • the height H3 from the upper surface of the coating resin layer 40 to the upper surface of the coating resin layer 40 only needs to satisfy the relationship expressed by the following formula (2 ′) and the following formula (2).
  • a convex portion 82 is formed from one end of the tip 51E to the other end along the tip 51E of the first branch portion 51A.
  • the convex portion 82 is integrally formed with the conductive adhesive layer 80 by using a conductive adhesive material constituting the conductive adhesive layer 80.
  • the convex portion 82 protrudes from the upper surface of the first support resin layer 21 in contact with the tip 51E of the first branch portion 51A.
  • the height H1 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the top end of the convex portion 82 and the height H2 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A are: It is preferable that the relationship of the following formula (1) is satisfied. H1> H2 (1)
  • the height H0 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the transparent adhesive layer 60 and the height H1 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the top end of the convex portion 82 are expressed by the following formula (2 ′) It is preferable that the relationship is satisfied because the convex portion 82 does not contact the cover panel 70. Furthermore, it is preferable that the height H1 and the height H3 from the upper surface of the first support resin layer 21 to the upper surface of the coating resin layer 40 satisfy the relationship of the following formula (2). H0 ⁇ H1 (2 ') H3 ⁇ H1 (2)
  • the convex portion 82 is formed so as to extend in parallel to the wall surface 31B of the second support resin layer 31 (the depth direction in FIG. 4 and the direction parallel to the extending direction of the tip 51E).
  • a groove 86 is formed by the convex portion 82, the wall surface 31 ⁇ / b> B, and the upper surface of the first support resin layer 21.
  • the groove 86 is filled with the sealing resin 90, and the exposed portion of the terminal portion 22C exposed from the first branch portion 51A, the conductive adhesive layer 80, the convex portion 82, and the second support resin layer 31, It is sealed with a sealing resin 90.
  • the conductive adhesive layer 80 is formed by curing a liquid conductive adhesive, the upper surface of the first support resin layer 21 and the second support resin layer 31 are in contact with the end portion of the substrate 51.
  • channel 86 with the wall surface 31B is not formed.
  • the conductive adhesive layer 80 is formed using an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste whose viscosity is adjusted, so that the first support resin layer 21 is in contact with the end of the substrate 51.
  • a convex portion 82 that defines the groove 86 can be formed together with the upper surface of the second support resin layer 31 and the wall surface 31B of the second support resin layer 31.
  • the sealing resin 90 extends from one end of the groove 86 to the other end, and has a function of reinforcing a region between the convex portion 82 in the first support resin layer 21 and the wall surface 31B of the second support resin layer 31. Have. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 22C and the lead wire 22B is improved.
  • the sealing resin 90 protrudes from both ends of the groove 86 and spreads to both sides in the longitudinal direction of the bonding portion 51D.
  • the sealing resin 90 is filled up to the corner 31C of the notch 31A and the corner 40C of the notch 40A.
  • the resin material constituting the sealing resin 90 is an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a vinyl resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, a UV curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like. Can be illustrated.
  • the adhesive portion 51F on the tip side of the second branch portion 51B and the region in the cutout portion 40A of the coating resin layer 40 are interposed via the conductive adhesive layer 80 similar to the above. Are opposed to each other in the vertical direction and are bonded by a conductive adhesive layer 80. Further, the terminal portion 53C of the wiring 53 and the terminal portion 32C of the lead wire 32B are opposed to each other via the conductive adhesive layer 80, and are electrically and mechanically connected by the conductive adhesive layer 80. ing.
  • the covering resin layer 40 is formed with an interval from the bonding portion 51F of the second branch portion 51B. Thereby, in the cutout portion 40A, the upper surface of the second support resin layer 31 and the terminal portion 32C of the second wiring body 30 are exposed from the second branch portion 51B, the conductive adhesive layer 80, and the coating resin layer 40. is doing.
  • the height H8 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the coating resin layer 40 is compared with the height H6 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A. And it is getting bigger. It is not essential that the height H8 is larger than the height H6.
  • the height H7 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the transparent adhesive layer 60 and the upper surface of the second support resin layer 31 are not necessarily required.
  • the height H8 to the upper surface of the coating resin layer 40 should satisfy the relationship of the following formula (4) and the following formula (5).
  • a convex portion 84 is formed from one end of the tip 51G to the other end along the tip 51G of the second branch portion 51B.
  • the convex portion 84 is formed integrally with the conductive adhesive layer 80 by using a conductive adhesive material constituting the conductive adhesive layer 80.
  • the convex portion 84 protrudes from the upper surface of the second support resin layer 31 in contact with the tip 51G of the second branch portion 51B.
  • the height H5 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the top end of the convex portion 84 and the height H6 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the adhesive portion 51F of the second branch portion 51B are: It is preferable that the relationship of the following formula (3) is satisfied. H5> H6 (3)
  • a height H7 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the transparent adhesive layer 60 and a height H5 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the top end of the convex portion 84 are expressed by the following formula (4). It is preferable that the relationship is satisfied because the convex portion 84 does not contact the cover panel 70. Furthermore, it is preferable that the height H5 and the height H8 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the upper surface of the coating resin layer 40 satisfy the relationship of the following formula (5). H7 ⁇ H5 (4) H8 ⁇ H5 (5)
  • the convex portion 84 is formed so as to extend in parallel to the wall surface 40B of the coating resin layer 40 (the depth direction in FIG. 5 and the direction parallel to the extending direction of the tip 51G).
  • a groove 88 is formed by the convex portion 84, the wall surface 40 ⁇ / b> B, and the upper surface of the second support resin layer 31.
  • the groove 88 is filled with a sealing resin 90, and the exposed portion of the terminal portion 32C exposed from the second branch portion 51B, the conductive adhesive layer 80, the convex portion 84, and the coating resin layer 40 is sealed. Sealed with resin 90.
  • the conductive adhesive layer 80 is formed by curing a liquid conductive adhesive, the upper surface of the second support resin layer 31 and the wall surface 40B of the coating resin layer 40 are in contact with the end of the base material 51.
  • the convex portion 84 that defines the groove 88 is not formed.
  • the conductive adhesive layer 80 is formed using an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste whose viscosity is adjusted, so that the second support resin layer 31 is in contact with the end of the substrate 51. It is possible to form a convex portion 84 that defines the groove 88 together with the upper surface of the cover and the wall surface 40B of the coating resin layer 40.
  • the sealing resin 90 extends from one end of the groove 88 to the other end, and has a function of reinforcing a region between the convex portion 84 in the second support resin layer 31 and the wall surface 40B of the coating resin layer 40. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 32C and the lead wire 32B is improved. Note that the sealing resin 90 may protrude from both ends of the groove 88 and extend to both sides in the longitudinal direction of the bonding portion 51D.
  • connection method between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 will be described. Since the connection method between the first wiring body 20 and the connection wiring body 50 and the connection method between the second wiring body 30 and the connection wiring body 50 are the same, the description of the latter connection method is omitted. The description of the former connection method is incorporated.
  • FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views for explaining a connection method between the first wiring body 20 and the connection wiring body 50.
  • FIG. As shown in FIGS. 6 and 7, the convex portion 82 is formed together with thermocompression bonding via the terminal portion 52 ⁇ / b> C of the connection wiring body 50, the terminal portion 22 ⁇ / b> C of the first wiring body 20, and the conductive adhesive layer 80.
  • the substrate 12 is provided on the lower surface of the first support resin layer 21 when the touch sensor 10 is manufactured.
  • a conductive adhesive material 81 such as ACF or ACP constituting the conductive adhesive layer 80 is disposed in the adhesive region of the first support resin layer 21.
  • the width D1 of the conductive adhesive material 81 is set larger than the width D2 of the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A.
  • the conductive adhesive material 81 is eaten from the region 81A interposed between the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A and the first support resin layer 21 and the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A.
  • the thickness t of the conductive adhesive material 81 is set larger than the thickness required for bonding the terminal portion 52C and the terminal portion 22C. For example, when the thickness of the substrate 51 is 30 ⁇ m and the thickness of the wiring 52 is 35 ⁇ m, the thickness t of the conductive adhesive material 81 is set to 35 ⁇ m.
  • the conductive adhesive material 81 is sandwiched between the bonding portion 51 ⁇ / b> D of the first branch portion 51 ⁇ / b> A and the bonding region of the first support resin layer 21 by the pressure bonding head 1 and the pressure bonding table 2. It is thermocompression bonded in the state.
  • the region 81A of the conductive adhesive material 81 is reduced in thickness
  • the region 81B of the conductive adhesive material 81 is the tip 51E of the first branch portion 51A and the side surface of the crimping head 1. Raises in contact with.
  • the convex part 82 which protruded from the upper surface of the 1st support resin layer 21 to the height H1 exceeding the upper surface of the adhesion part 51D of the 1st branch part 51A is formed.
  • FIG. 8 is a graph showing test results for confirming the relationship between the width d of the region 81B of the conductive adhesive material 81 and the height H1 of the convex portion 82. As shown in this graph, it was confirmed that the height H1 of the convex portion 82 tends to increase as the width d of the region 81B of the conductive adhesive material 81 increases.
  • an anisotropic conductive film (thickness 35 ⁇ m) of model number CP801CM-35C manufactured by Dexerials Corporation was used, the width and interval of the terminal portion 52C were each 0.2 mm, and the thickness of the base 51 was 30 ⁇ m, and the thickness of the terminal portion 52C was 35 ⁇ m.
  • the terminal portion 52C of the connection wiring body 50 and the terminal portion 22C of the first wiring body 20 are thermocompression bonded through the conductive adhesive material 81, and the convex resin 82 is formed, and then the sealing resin 90 is formed. .
  • the liquid resin is filled into a groove 86 formed by the convex portion 82, the wall surface 31B of the second support resin layer 31 and the upper surface of the first support resin layer 21, and cured.
  • the liquid resin is filled by dropping the liquid resin into the groove 86 using a dispenser and spreading the dropped liquid resin over the entire groove 86.
  • the liquid resin at the time of filling tends to wet and spread not only in the extending direction of the sealing resin 90 but also in the width direction.
  • the convex portion 82 exists on one side in the width direction of the sealing resin 90 and the second support resin layer 31 and the coating resin layer 40 exist on the other side, the liquid resin at the time of filling is the convex portion 82.
  • the second supporting resin layer 31 and the covering resin layer 40 are blocked, so that wetting and spreading of the liquid resin in the width direction during filling is limited.
  • the liquid resin at the time of filling spreads in the extending direction with a constant width, and increases the deposition height in the groove 86.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 according to the comparative example.
  • the above-mentioned convex part 82 is not provided. Therefore, when forming the sealing resin 90, the liquid resin at the time of filling spreads wet on the first branch portion 51A.
  • the sealing resin 90 covering the first support resin layer 21 varies in the extending direction of the sealing resin 90. Accordingly, the reinforcing effect of the first support resin layer 21 by the sealing resin 90 varies. In addition, since the sealing resin 90 has a thinner portion than the desired thickness, the reinforcing effect of the first support resin layer 21 by the sealing resin 90 is reduced. Furthermore, when the sealing resin 90 comes to have fluidity due to heat or the like, the sealing resin 90 spreads on the first branch portion 51A.
  • the height H ⁇ b> 1 from the top surface of the first support resin layer 21 to the top end of the convex portion 82 is the first height from the top surface of the first support resin layer 21. Since the height H2 up to the upper surface of the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A is set, the liquid resin at the time of filling fills the convex portion 82, the second support resin layer 31, and the coating resin layer 40. By being stopped, the spreading of the sealing resin 90 in the width direction is limited. Thereby, it becomes easy to control the thickness of the liquid resin filled between the tip 51E of the first branch portion 51A and the wall surface 31B of the second support resin layer 31.
  • the first support resin layer 21 is reinforced by the sealing resin 90. It is possible to suppress variations in the effect.
  • the entire sealing resin 90 can be formed to a desired thickness, the reinforcing effect of the first support resin layer 21 by the sealing resin 90 can be improved.
  • the sealing resin 90 is blocked by the convex portion 82, the second support resin layer 31, and the coating resin layer 40. This restricts the wetting and spreading of the sealing resin 90 in the width direction.
  • the second wiring body 30 as shown in FIG.
  • the height H ⁇ b> 5 from the upper surface of the second support resin layer 31 to the top end of the convex portion 84 is second from the upper surface of the second support resin layer 31.
  • the convex portion 82 is formed integrally with the conductive adhesive layer 80 on the upper surface of the first support resin layer 21 so as to be in contact with the tip 51E of the first branch portion 51A.
  • 80 is made of a conductive adhesive material.
  • the convex portion 82 having such a configuration is used for thermocompression bonding of the terminal portion 52C of the connection wiring body 50 and the terminal portion 22C of the first wiring body 20 via the conductive adhesive material 81. Can be formed. Therefore, a single process for forming the convex portion 82 can be eliminated, and the number of steps can be reduced.
  • the convex portion 84 is formed integrally with the conductive adhesive layer 80 on the upper surface of the second support resin layer 31 so as to be in contact with the tip 51G of the second branch portion 51B.
  • the thickness H3 of the second support resin layer 31 and the coating resin layer 40 formed on the first support resin layer 21 is such that the top portion of the convex portion 82 extends from the top surface of the first support resin layer 21. Is set to a height H1 or higher.
  • the thickness H8 of the coating resin layer 40 formed on the second support resin layer 31 is high from the upper surface of the second support resin layer 31 to the top of the convex portion 84.
  • the sealing resin 90 is filled up to the corner 31C of the notch 31A and the corner 40C of the notch 40A, so that the second support resin layer 31 and the coating resin layer 40 are filled.
  • a temperature cycle is given, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the corner 31C of the notch 31A and the corner 40C of the notch 40A.
  • FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 according to another embodiment.
  • symbol is attached
  • the sealing resin 90 includes the convex portion 82, the wall surfaces 31 ⁇ / b> B and 40 ⁇ / b> B, and the upper surface of the first support resin layer 21.
  • the one end side in the width direction of the sealing resin 90 covers a part of the first branch portion 51A. That is, the thickness of the sealing resin 90 that covers the first support resin layer 21 is larger than that of the above-described embodiment, and one end in the width direction of the sealing resin 90 is covered with the convex portion 82. In the state, it spreads over the first branch part 51A.
  • the sealing resin 90 has a first branch in the first support resin layer 21 in addition to the function of reinforcing the region between the convex portion 82 and the wall surfaces 31B and 40B in the first support resin layer 21. It also has a function of reinforcing the adhesion area of the part 51A with the adhesion part 51D. Thereby, the reliability of the connection between the terminal portion 22C and the terminal portion 52C can be improved.
  • the convex portion 82 is present on one side in the width direction of the sealing resin 90 and the second support resin layer 31 and the covering resin layer 40 are present on the other side.
  • the liquid resin is reliably filled up to the height of the convex portion 82. Therefore, it is possible to suppress variation in the thickness of the sealing resin 90 covering the first supporting resin layer 21 in the extending direction of the sealing resin 90, and the reinforcing effect of the first supporting resin layer 21 by the sealing resin 90. It is possible to suppress the occurrence of unevenness.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 according to another embodiment.
  • symbol is attached
  • the convex portion 82 is formed separately from the conductive adhesive layer 80.
  • various resin materials having insulating properties can be used.
  • epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, silicone resin, phenol resin And UV curable resin such as polyimide resin, thermosetting resin or thermoplastic resin.
  • the sealing resin 90 is filled in a groove 86 formed by the convex portion 82, the wall surfaces 31 ⁇ / b> B and 40 ⁇ / b> B, and the upper surface of the first support resin layer 21.
  • the formation method of the convex part 82 in this embodiment is demonstrated.
  • the protruding portion 82 is formed after the terminal portion 52C of the connection wiring body 50 and the terminal portion 22C of the first wiring body 20 are thermocompression bonded through the conductive adhesive layer 80.
  • a resin material is applied along the tip 51E of the first branch 51A.
  • the deposition height of the resin material is increased as compared with the height of the upper surface of the bonding portion 51D of the first branch portion 51A.
  • the resin material is cured by a method such as heating or ultraviolet irradiation. Thereby, the convex part 82 which protruded from the upper surface of the 1st support resin layer 21 to the height exceeding the upper surface of the adhesion part 51D of the 1st branch part 51A is formed.
  • FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 according to another embodiment.
  • symbol is attached
  • a convex portion 82 is formed on the adhesive portion 51D of the first branch portion 51A.
  • the convex part 82 is formed so as to extend in parallel to the tip 51E of the first branch part 51A. What is necessary is just to set the distance X of the convex part 82 and the front-end
  • UV curable resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a vinyl resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, thermosetting, for example Examples thereof include a thermoplastic resin and a thermoplastic resin.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing a connection portion between the touch sensor 10 and the connection wiring body 50 according to another embodiment.
  • symbol is attached
  • the convex portion 82 extends from one end of the tip 51E to the other end along the tip 51E of the first branch portion 51A.
  • the first convex portion 82A formed to the end, and the second convex portion 82B formed at both ends in the extending direction of the first convex portion 82A.
  • the second convex portions 82B are formed on the upper surface of the first support resin layer 21 along the end portions 51H on both sides in the width direction of the first branch portion 51A (the direction orthogonal to the terminal portion 52C). ing.
  • the convex part 82 is formed so as to extend along the end face at the tip of the first branch part 51A and to extend to both end faces in the width direction of the first branch part 51A.
  • the convex portion 84 includes a first convex portion 84A formed from one end to the other end of the tip 51G along the tip 51G of the second branch portion 51B, and an extending direction of the first convex portion 84A. 2nd convex part 84B formed in the both ends.
  • the second convex portions 84B are formed on the upper surface of the second support resin layer 31 along the end portions 51I on both sides in the width direction of the second branch portion 51B (direction orthogonal to the terminal portion 53C). ing. That is, the convex part 84 is formed so as to extend along the end face at the tip of the second branch part 51B and to extend to both end faces in the width direction of the second branch part 51B.
  • the “first wiring body 20” and the “second wiring body 30” in the above embodiment correspond to an example of the “wiring body” in the present invention.
  • the “first support resin layer 21” in the above embodiment is the “first resin layer” in the present invention.
  • the “terminal portion 22C” in the above embodiment corresponds to the “first terminal portion” in the present invention, and the “second supporting resin layer 31” and the “covering resin layer 40” in the above embodiment are in the present invention. Corresponds to the “second resin layer”.
  • the “second wiring body 30” in the above embodiment corresponds to the “wiring body” in the present invention
  • the “first supporting resin layer 21” and the “second supporting resin layer 31” in the above embodiment corresponds to the “first resin layer” in the present invention
  • the “terminal portion 32C” in the above embodiment corresponds to the “first terminal portion” in the present invention
  • the “covering resin layer 40” in the above embodiment corresponds to the “second resin layer” in the present invention.
  • connection wiring body 50 in the above embodiment corresponds to an example of the “connection wiring body” in the present invention
  • base material 51 in the above embodiment corresponds to an example of the “base material” in the present invention
  • the “terminal portion 52C” in the above embodiment is an example of the “second terminal portion” in the present invention. Equivalent to.
  • the “second wiring body 30” in the above embodiment corresponds to the “wiring body” in the present invention
  • the “terminal portion 53C” in the above embodiment corresponds to the “second terminal portion” in the present invention. It corresponds to an example.
  • the “conductive adhesive layer 80” in the above embodiment corresponds to an example of the “conductive adhesive layer” in the present invention.
  • the “tip 51E” in the above embodiment corresponds to an example of the “end of the base material” in the present invention.
  • the “wall surface 31B” and “wall surface 40B” in the above embodiment correspond to an example of “an end portion of the second resin layer” in the present invention.
  • the “tip 51G” in the above embodiment is an example of the “end portion of the base material” in the present invention.
  • the “wall surface 40B” in the above embodiment corresponds to an example of the “end portion of the second resin layer” in the present invention.
  • the “convex portion 82” and “convex portion 84” in the above embodiment correspond to an example of the “convex portion” in the present invention
  • the “sealing resin 90” in the above embodiment is an example of the “sealing resin” in the present invention. It corresponds to.
  • the “first convex portion 82A” and the “first convex portion 84A” in the above invention correspond to an example of the “first convex portion” in the present invention
  • the “second convex portion 82B”, “ The “second convex portion 84B” corresponds to an example of the “second convex portion” in the present invention.
  • the “notch portion 31A” and the “notch portion 40A” in the above embodiment correspond to an example of the “notch portion” in the present invention
  • the “wiring body assembly 11” in the above embodiment corresponds to an example of the “wiring body assembly” in the present invention
  • the “base material 12” and the “cover panel 70” in the above embodiment are examples of the “supporting body” in the present invention
  • the “touch sensor 10” in the above embodiment corresponds to an example of the “wiring structure” and “touch sensor” in the present invention.
  • the touch sensor 10 of the above embodiment is a projected capacitive touch panel sensor composed of two layers of electrode portions, but is not particularly limited to this, and is a surface type (capacitance) composed of one layer of electrode portions.
  • the present invention can also be applied to a capacitive touch panel sensor.
  • the wiring body assembly or the wiring structure has been described as being used for a touch panel sensor in the above embodiment, the present invention is not particularly limited thereto.
  • the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like.
  • the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the “support” of the present invention.

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Abstract

基材（５１）の先端（５１Ｅ）と第２支持樹脂層（３１）の壁面（３１Ｂ）とが相互に離間していることにより、端子部（２２Ｃ）には、第２支持樹脂層（３１）と導電性接着層（８０）とから露出した露出部分が存在しており、第２支持樹脂層（３１）の上面に基材（５１）の先端（５１Ｅ）に接し第１支持樹脂層（２１）の上面と第２支持樹脂層（３１）の壁面（３１Ｂ）と共に溝（８６）を画成するように形成された凸部（８２）と、凸部（８２）と第２支持樹脂層（３１）との間に充填され、端子部（２２Ｃ）の露出部分を覆う封止樹脂（９０）とを備え、第１支持樹脂層（２１）の上面から頂部までの高さ（Ｈ１）が、第１支持樹脂層（２１）の上面から基材（５１）の上面までの高さ（Ｈ２）と比較して大きい。

Description

配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ
　本発明は、配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年３月１１日に日本国に出願された特願２０１６－０４７９０９号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　カラープラズマディスプレイパネルの銀電極端子とフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）との接続構造として、銀電極端子の露出部分を樹脂で封止したものが知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２００１－１５０４２号公報
　樹脂層と、この樹脂層の面上に形成された端子部とを備える配線体の端子部と、ＦＰＣ等の接続配線体との接続構造において、配線体の端子部の露出部分を樹脂で封止する場合には、封止樹脂による配線体の補強効果を得ることができる。ここで、封止樹脂を形成する際に樹脂の濡れ広がりが安定しない場合には、封止樹脂の厚さにバラつきが生じることにより、接続配線体との接続部の近傍における配線体の強度にバラつきが生じる。
　本発明が解決しようとする課題は、接続配線体との接続部の近傍における配線体の強度を安定させることができる配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサを提供することである。
［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一方の面に形成された第１の端子部と、前記第１の端子部が露出するように前記第１の樹脂層の前記一方の面に形成された第２の樹脂層とを備える配線体と、基材と、前記基材の一方の面に形成され、前記第１の端子部と対向する第２の端子部とを備える接続配線体と、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間に形成され、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接着する導電性接着層とを備え、前記基材の端部と前記第２の樹脂層の端部とが相互に離間していることにより、前記第１の端子部には、前記第２の樹脂層と前記導電性接着層とから露出した露出部分が存在しており、前記第１の樹脂層の前記一方の面に前記基材の前記端部に接し前記一方の面と前記第２の樹脂層と共に溝部を画成するように形成され、又は、前記基材の他方の面に形成された凸部と、前記凸部と前記第２の樹脂層との間に充填され、前記第１の端子部の前記露出部分を覆う封止樹脂とを備え、下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
　Ｈ１＞Ｈ２…（１）
　但し、Ｈ１は、前記第１の樹脂層の前記一方の面から前記凸部の頂端までの高さであり、Ｈ２は、前記第１の樹脂層の前記一方の面から前記基材の前記他方の面までの高さである。
［２］上記発明において、前記凸部は、前記第１の樹脂層の前記一方の面に前記基材の前記端部に接するように、前記導電性接着層と一体で形成され、前記導電性接着層を構成する導電性接着材料により構成されてもよい。
［３］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
　Ｈ３≧Ｈ１…（２）
　但し、Ｈ３は、前記第２の樹脂層の厚さである。
［４］上記発明において、前記封止樹脂は、前記第１の端子部に対して交差する方向に延在していてもよく、前記凸部は、前記封止樹脂の延在する方向に沿って形成されてもよい。
［５］上記発明において、前記凸部は、前記封止樹脂の延在する方向に沿って形成された第１の凸部と、前記基材における前記端子部に対して交差する方向についての端部に沿って形成された第２の凸部とを備えてもよい。
［６］上記発明において、前記第２の樹脂層は、前記基材の前記端部が配される切欠き部を有してもよく、また、前記切欠き部は隅部を有してもよく、さらに、前記封止樹脂は、前記隅部に充填されていてもよい。
［７］本発明に係る配線構造体は、上記配線体アセンブリと、前記配線体の少なくとも一方の面に設けられた支持体とを備える。
［８］本発明に係るタッチセンサは、上記配線構造体を備える。
　本発明によれば、第１の端子部の露出部分を覆う封止樹脂の厚さのバラつきを抑えることができるので、封止樹脂による第１の樹脂層の補強効果を安定させることができる。従って、接続配線体との接合部の近傍における配線体の強度を安定させることができる。
図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２はそのタッチセンサを示す分解斜視図である。 図３は、タッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す平面図である。 図４は、図３のVI－VI線に沿った断面図である。 図５は、図３のV－V線に沿った断面図である。 図６は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図７は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図８は、導電性接着材料の幅ｄと、凸部の高さＨ１との関係を示すグラフである。 図９は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図１０は、比較例に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１１は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１２は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１３は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１４は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサ１０を示す平面図、図２はそのタッチセンサ１０を示す分解斜視図である。図１及び図２に示すタッチセンサ１０は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、接続配線体５０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
　このようなタッチセンサ１０では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
　図１及び図２に示すように、タッチセンサ１０は、配線体アセンブリ１１と、カバーパネル７０とを備えている。配線体アセンブリ１１は、第１の配線体２０と、第１の配線体２０の上に設けられた第２の配線体３０と、第２の配線体３０の上に設けられた被覆樹脂層４０と、接続配線体５０とを備えている。第１の配線体２０、第２の配線体３０、及び被覆樹脂層４０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
　第１の配線体２０は、矩形状に形成された第１支持樹脂層２１と、第１支持樹脂層２１の上面に形成された複数の検出用の電極２２Ａ、複数の引出線２２Ｂ、及び複数の端子部２２Ｃとを備えている。
　第１支持樹脂層２１は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
　電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。
　電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
　なお、第１の配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。
　第２の配線体３０は、矩形状に形成された第２支持樹脂層３１と、第２支持樹脂層３１の上面に形成された複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃとを備えている。第２支持樹脂層３１は、第１支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。ここで、第２支持樹脂層３１の一辺には矩形状の切欠き部３１Ａが形成されており、第１の配線体２０における接続配線体５０との接続部を含む一部は、切欠き部３１Ａにおいて第２支持樹脂層３１から露出しており、露出している部分が端子部２２Ｃとなる。
　第２支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
　電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。
　電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
　なお、第２の配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。
　被覆樹脂層４０は、矩形状に形成されており、被覆樹脂層４０は、第２の配線体３０の第２支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。ここで、被覆樹脂層４０の一辺には矩形状の切欠き部４０Ａが形成されており、第２の配線体３０における接続配線体５０との接続部を含む一部は、切欠き部４０Ａにおいて第２支持樹脂層３１から露出しており、露出している部分が端子部３２Ｃとなる。また、第１の配線体２０における接続配線体５０との接続部を含む一部も、切欠き部４０Ａにおいて被覆樹脂層４０から露出している。
　被覆樹脂層４０は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。また、被覆樹脂層４０は、複層であってもよい。この場合、第２の配線体３０側に位置する１層目は、上述したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等とし、第２の配線体３０と反対側（カバーパネル７０側）に位置する２層目はシリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて接着層としてもよい。
　被覆樹脂層４０の上面には、透明粘着層６０（図４及び図５参照）を介してカバーパネル７０が接着されている。透明粘着層６０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。ここで、本実施形態では、予め、透明粘着層６０をカバーパネル７０の下面に形成したが、被覆樹脂層４０が複層構造であって、被覆樹脂層４０のカバーパネル７０側の層が接着層である場合には、透明粘着層６０の形成は不要になるため、透明粘着層６０を省略してもよい。本実施形態では、予め、透明粘着層６０をカバーパネル７０の下面に形成したので、切欠き部３１Ａ、４０Ａの上に透明粘着層６０が存在するが、被覆樹脂層４０が複層構造であって、被覆樹脂層４０のカバーパネル７０側の層が接着層である場合には、切欠き部３１Ａ、４０Ａの上に接着層は存在しない。
　カバーパネル７０は、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。
　接続配線体５０は、ＦＰＣであり、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３とを備えている。基材５１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。
　基材５１の長手方向一端の幅方向中央部には、スリット５１Ｃが形成されており、基材５１の長手方向一端は、スリット５１Ｃにより幅方向に二分されている。基材５１の長手方向一端の一方側（第１の分岐部５１Ａ）の下面には、複数の配線５２の一端が設けられ、基材５１の長手方向一端の他方側（第２の分岐部５１Ｂ）の下面には、複数の配線５３の一端が設けられている。
　複数の配線５２は、第１の配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応する端子部５２Ｃが設けられている。
　複数の配線５３は、第２の配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応する端子部５３Ｃが設けられている。なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。
　なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。
　図３は、タッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す平面図、図４は、図３のIV－IV線に沿った断面図、図５は、図３のV－V線に沿った断面図である。図３及び図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の切欠き部３１Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。また、配線５２の端子部５２Ｃと引出線２２Ｂの端子部２２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。
　導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部２２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣接する端子同士を絶縁する機能を有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。
　なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部２２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣接する端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する必要がある。
　第２支持樹脂層３１は、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、第１の配線体２０の第１支持樹脂層２１の上面及び端子部２２Ｃが、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び第２支持樹脂層３１から露出している。
　第１支持樹脂層２１の上面から第２支持樹脂層３１の上面までの高さＨ４は、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面までの高さＨ２と比較して大きくなっている。なお、高さＨ４が高さＨ２と比較して大きいことは必須ではなく、第１支持樹脂層２１の上面から透明粘着層６０の上面までの高さＨ０や、第１支持樹脂層２１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ３が、後述する下記（２´）式や下記（２）式の関係を満たせばよい。
　第１支持樹脂層２１の上面には、凸部８２が、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに沿って、先端５１Ｅの一端から他端まで形成されている。この凸部８２は、導電性接着層８０を構成する導電性接着材料により導電性接着層８０と一体的に形成されている。
　凸部８２は、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに接して隆起している。第１支持樹脂層２１の上面から凸部８２の頂端までの高さＨ１と、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面までの高さＨ２とは、下記（１）式の関係を満たしていることが好ましい。
Ｈ１＞Ｈ２…（１）
　第１支持樹脂層２１の上面から透明粘着層６０の上面までの高さＨ０と、第１支持樹脂層２１の上面から凸部８２の頂端までの高さＨ１とは、下記（２´）式の関係を満たしていることが、カバーパネル７０に凸部８２が接触しないことから好ましい。さらに、高さＨ１と、第１支持樹脂層２１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ３とは、下記（２）式の関係を満たしていることが好ましい。
Ｈ０≧Ｈ１…（２´）
Ｈ３≧Ｈ１…（２）
　凸部８２は、第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂに対して平行（図４の紙面奥行方向であり、先端５１Ｅの延在方向に対して平行な方向）に延在するように形成されており、凸部８２と壁面３１Ｂと第１支持樹脂層２１の上面とにより溝８６が形成されている。この溝８６には、封止樹脂９０が充填されており、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、凸部８２及び第２支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分が、封止樹脂９０により封止されている。これにより、第１の配線体２０の端子部２２Ｃの全体が樹脂により被覆されているので、第１の配線体２０の端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。ここで、導電性接着層８０を液状の導電性接着剤を硬化させることにより形成した場合には、基材５１の端部に接し第１支持樹脂層２１の上面と第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂと共に溝８６を画成するような凸部８２が形成されることはない。それに対して、本実施形態では、導電性接着層８０を異方導電フィルムや粘度を調整した異方導電ペーストを用いて形成することで、基材５１の端部に接し第１支持樹脂層２１の上面と第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂと共に溝８６を画成するような凸部８２を形成することが可能になっている。
　封止樹脂９０は、溝８６の一端から他端まで延在しており、第１支持樹脂層２１における凸部８２と第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間の領域を補強する機能を有する。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、封止樹脂９０は、溝８６の両端から食み出して接着部５１Ｄの長手方向両側まで広がっている。そして、封止樹脂９０は、切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃ、及び切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃまで充填されている。
　封止樹脂９０を構成する樹脂材料は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
　図３及び図５に示すように、第２の分岐部５１Ｂの先端側の接着部５１Ｆと被覆樹脂層４０の切欠き部４０Ａ内の領域とは、上記と同様の導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。また、配線５３の端子部５３Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により電気的且つ機械的に接続されている。
　被覆樹脂層４０は、第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部４０Ａでは、第２の配線体３０の第２支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃが、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。
　第２支持樹脂層３１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ８は、第２支持樹脂層３１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面までの高さＨ６と比較して大きくなっている。なお、高さＨ８が高さＨ６と比較して大きいことは必須ではなく、第２支持樹脂層３１の上面から透明粘着層６０の上面までの高さＨ７や第２支持樹脂層３１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ８が、後述する下記（４）式や下記（５）式の関係を満たせばよい。
　第２支持樹脂層３１の上面には、凸部８４が、第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇに沿って、先端５１Ｇの一端から他端まで形成されている。この凸部８４は、導電性接着層８０を構成する導電性接着材料により導電性接着層８０と一体的に形成されている。
　凸部８４は、第２支持樹脂層３１の上面から第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇに接して隆起している。第２支持樹脂層３１の上面から凸部８４の頂端までの高さＨ５と、第２支持樹脂層３１の上面から第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆの上面までの高さＨ６とは、下記（３）式の関係を満たしていることが好ましい。
Ｈ５＞Ｈ６…（３）
　第２支持樹脂層３１の上面から透明粘着層６０の上面までの高さＨ７と、第２支持樹脂層３１の上面から凸部８４の頂端までの高さＨ５とは、下記（４）式の関係を満たしていることが、カバーパネル７０に凸部８４が接触しないことから好ましい。さらに、高さＨ５と、第２支持樹脂層３１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ８とは、下記（５）式の関係を満たしていることが好ましい。
Ｈ７≧Ｈ５…（４）
Ｈ８≧Ｈ５…（５）
　凸部８４は、被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂに対して平行（図５の紙面奥行方向であり、先端５１Ｇの延在方向に対して平行な方向）に延在するように形成されており、凸部８４と壁面４０Ｂと第２支持樹脂層３１の上面とにより溝８８が形成されている。この溝８８には、封止樹脂９０が充填されており、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、凸部８４及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分が、封止樹脂９０により封止されている。これにより、第２の配線体３０の端子部３２Ｃの全体が樹脂により被覆されているので、第２の配線体３０の端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。ここで、導電性接着層８０を液状の導電性接着剤を硬化させることにより形成した場合には、基材５１の端部に接し第２支持樹脂層３１の上面と被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂと共に溝８８を画成するような凸部８４が形成されることはない。それに対して、本実施形態では、導電性接着層８０を異方導電フィルムや粘度を調整した異方導電ペーストを用いて形成することで、基材５１の端部に接し第２支持樹脂層３１の上面と被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂと共に溝８８を画成するような凸部８４を形成することが可能になっている。
　封止樹脂９０は、溝８８の一端から他端まで延在しており、第２支持樹脂層３１における凸部８４と被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂとの間の領域を補強する機能を有する。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、封止樹脂９０は、溝８８の両端から食み出して接着部５１Ｄの長手方向両側まで広がっていてもよい。
　以下、タッチセンサ１０と接続配線体５０との接続方法について説明する。なお、第１の配線体２０と接続配線体５０との接続方法と、第２の配線体３０と接続配線体５０との接続方法は同様であるため、後者の接続方法については説明を省略し、前者の接続方法についての説明を援用する。
　図６及び図７は、第１の配線体２０と接続配線体５０との接続方法を説明するための断面図である。図６及び図７に示すように、接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃと導電性接着層８０を介して熱圧着するのと併せて、凸部８２を形成する。なお、タッチセンサ１０の製造時には、第１支持樹脂層２１の下面に基材１２が設けられている。
　まず、図６に示すように、導電性接着層８０を構成するＡＣＦやＡＣＰ等の導電性接着材料８１を第１支持樹脂層２１の接着領域に配置する。ここで、導電性接着材料８１の幅Ｄ１は、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの幅Ｄ２に対して大きく設定されている。それにより、導電性接着材料８１には、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１との間に介在する領域８１Ａと、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄから食み出した幅ｄの領域８１Ｂとが存在する。
　導電性接着材料８１の厚さｔは、端子部５２Ｃと端子部２２Ｃとを接着するのに必要とされる厚さと比較して大きく設定されている。例えば、基材５１の厚さが３０μｍ、配線５２の厚さが３５μｍの場合には、導電性接着材料８１の厚さｔを３５μｍに設定する。
　次に、図７に示すように、圧着ヘッド１と圧着台２とにより、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の接着領域とを導電性接着材料８１を挟んだ状態で熱圧着させる。ここで、熱圧着時に、導電性接着材料８１の領域８１Ａは、減厚するのに対して、導電性接着材料８１の領域８１Ｂは、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅ及び圧着ヘッド１の側面に接して隆起する。これにより、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面を超える高さＨ１まで隆起した凸部８２が形成される。
　図８は、導電性接着材料８１の領域８１Ｂの幅ｄと、凸部８２の高さＨ１との関係を確認する試験結果を示すグラフである。このグラフに示すように、導電性接着材料８１の領域８１Ｂの幅ｄが大きくなるほど、凸部８２の高さＨ１が大きくなる傾向があることが確認された。なお、本確認試験では、デクセリアルズ社製の型番ＣＰ８０１ＣＭ－３５Ｃの異方性導電膜（厚さ３５μｍ）を使用し、端子部５２Ｃの幅と間隔はそれぞれ０．２ｍｍとし、基材５１の厚さを３０μｍとし、端子部５２Ｃの厚さを３５μｍとした。
　接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃとを、導電性接着材料８１を介して熱圧着すると共に、凸部８２を形成した後に、封止樹脂９０を形成する。本工程では、凸部８２と第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂと第１支持樹脂層２１の上面とにより形成される溝８６に液状樹脂を充填して硬化させる。液状樹脂の充填は、ディスペンサーを使用して液状樹脂を溝８６に滴下し、滴下された液状樹脂を溝８６の全体に塗り広げることにより行う。
　ここで、充填時の液状樹脂は、封止樹脂９０の延在方向のみならず幅方向にも濡れ広がろうとする。しかし、封止樹脂９０の幅方向の一方側には凸部８２が存在し、他方側には第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０が存在するので、充填時の液状樹脂が凸部８２と第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０とに塞き止められることにより、充填時の液状樹脂の幅方向への濡れ広がりが制限される。これにより、充填時の液状樹脂は、幅が一定の状態で、延在方向へ濡れ広がると共に、溝８６内での堆積高さを増大させる。
　図１０は、比較例に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。図１０に示すように、本比較例では、上述の凸部８２が備えられていない。そのため、封止樹脂９０を形成する際、充填時の液状樹脂は、第１の分岐部５１Ａ上で濡れ広がる。
　ここで、充填時の液状樹脂の濡れ広がりを制御することは容易ではないので、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に充填される液状樹脂の厚さを制御することも容易ではない。そのため、封止樹脂９０の延在方向について、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さにバラつきが生じる。従って、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果にバラつきが生じる。また、封止樹脂９０に所望の厚さと比較して薄い部分が出来ることにより、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果が低下する。さらに、熱等の影響で封止樹脂９０が流動性を有するようになった場合には、封止樹脂９０が第１の分岐部５１Ａの上で広がる。
　それに対して、本実施形態では、図４や図９に示すように、第１支持樹脂層２１の上面から凸部８２の頂端までの高さＨ１が、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面までの高さＨ２よりも高く設定されているため、充填時の液状樹脂は、凸部８２と第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０とに塞き止められることにより、封止樹脂９０の幅方向への濡れ広がりが制限される。これにより、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に充填される液状樹脂の厚さを制御することが容易になる。従って、封止樹脂９０の延在方向について、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さにバラつきが生じることを抑制できるので、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果にバラつきが生じることを抑制できる。また、封止樹脂９０の全体を所望の厚さに形成できることにより、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果を向上できる。さらに、熱等の影響で封止樹脂９０が流動性を有するようになった場合でも、封止樹脂９０が凸部８２と第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０とに塞き止められることにより、封止樹脂９０の幅方向への濡れ広がりが制限される。同様に第２の配線体３０においても、図５に示すように、第２支持樹脂層３１の上面から凸部８４の頂端までの高さＨ５が、第２支持樹脂層３１の上面から第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆの上面までの高さＨ６よりも高く設定されていることにより、上述した第１の配線体２０の効果と同様の効果を奏する。
　また、本実施形態では、凸部８２が、第１支持樹脂層２１の上面に第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに接するように、導電性接着層８０と一体で形成され、導電性接着層８０を構成する導電性接着材料により構成されている。このような構成の凸部８２は、上述したように、接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃとを導電性接着材料８１を介して熱圧着するのに併せて形成することができる。従って、凸部８２を形成するための単独の工程を不要にでき、工数を低減できる。また、凸部８２と導電性接着層８０との間に隙間が生じず、封止樹脂９０の全体を所望の厚さに形成できるため、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果を向上できる。同様に第２の配線体３０においても、凸部８４が、第２支持樹脂層３１の上面に第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇに接するように、導電性接着層８０と一体で形成され、導電性接着層８０を構成する導電性接着材料により構成されていることにより、上述した第１の配線体２０の効果と同様の効果を奏する。
　また、本実施形態では、第１支持樹脂層２１の上に形成された第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０の厚さＨ３が、第１支持樹脂層２１の上面から凸部８２の頂部までの高さＨ１以上に設定されている。これにより、封止樹脂９０を形成する際、充填時の液状樹脂が、被覆樹脂層４０の上面で濡れ広がることを防止できる。また、封止樹脂９０が被覆樹脂層４０の上面から突出しないことにより、カバーパネル７０等を被覆樹脂層４０の上面に接着する際に、封止樹脂９０が障害になったり、余計な応力が生じたりすることを防止できる。同様に第２の配線体３０においても、第２支持樹脂層３１の上に形成された被覆樹脂層４０の厚さＨ８が、第２支持樹脂層３１の上面から凸部８４の頂部までの高さＨ５以上に設定されていることにより、上述した第１の配線体２０の効果と同様の効果を奏する。
　また、本実施形態では、封止樹脂９０が切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃ、及び切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃまで充填されていることにより、第２支持樹脂層３１や被覆樹脂層４０に温度サイクルが与えられた場合に、切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃや切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃにクラックが発生することを抑制できる。
　図１１は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
　図１１に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、封止樹脂９０が、凸部８２と壁面３１Ｂ、４０Ｂと第１支持樹脂層２１の上面とにより形成される溝８６に充填されると共に、封止樹脂９０の幅方向一端側が、第１の分岐部５１Ａの一部を被覆している。即ち、上述の実施形態と比較して、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さが大きくなっており、封止樹脂９０の幅方向一端側は、凸部８２に覆い被さった状態で第１の分岐部５１Ａ上まで広がっている。
　本実施形態では、封止樹脂９０は、第１支持樹脂層２１における凸部８２と壁面３１Ｂ、４０Ｂとの間の領域を補強する機能に加えて、第１支持樹脂層２１における第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄとの接着領域を補強する機能をも有する。これにより、端子部２２Ｃと端子部５２Ｃとの接続の信頼性を向上させることができる。
　ここで、本実施形態においても、封止樹脂９０の幅方向の一方側には凸部８２が存在し、他方側には第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０が存在するので、充填時の液状樹脂は、凸部８２の高さまで確実に充填される。従って、封止樹脂９０の延在方向について、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さにバラつきが生じることを抑制でき、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果にバラつきが生じることを抑制できる。
　図１２は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
　図１２に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、凸部８２が、導電性接着層８０と別体で形成されている。本実施形態の凸部８２を構成する材料としては、絶縁性を有する種々の樹脂材料を用いることができ、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。封止樹脂９０は、凸部８２と壁面３１Ｂ、４０Ｂと第１支持樹脂層２１の上面とにより形成された溝８６に充填されている。
　本実施形態における凸部８２の形成方法について説明する。本実施形態では、接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃとを、導電性接着層８０を介して熱圧着した後、凸部８２を形成する。
　まず、ディスペンサーを使用して、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに沿って樹脂材料を塗布する。この際、樹脂材料の堆積高さを、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面の高さと比較して大きくする。そして、加熱や紫外線の照射等の方法により樹脂材料を硬化させる。これにより、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面を超える高さまで隆起した凸部８２が形成される。
　図１３は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
　図１３に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、凸部８２が、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上に形成されている。凸部８２は、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに対して平行に延在するように形成されている。凸部８２と先端５１Ｅとの距離Ｘは、適宜設定すればよく、例えば、距離Ｘを０としてもよい。また、本実施形態の凸部８２を構成する材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
　図１４は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す平面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
　図１４に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、凸部８２が、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅに沿って先端５１Ｅの一端から他端まで形成された第１の凸部８２Ａと、この第１の凸部８２Ａの延在方向の両端に形成された第２の凸部８２Ｂとを備える。この第２の凸部８２Ｂは、第１の分岐部５１Ａの幅方向（端子部５２Ｃに対して直交する方向）の両側の端部５１Ｈに沿って、第１支持樹脂層２１の上面に形成されている。即ち、凸部８２は、第１の分岐部５１Ａの先端の端面に沿って延在すると共に、第１の分岐部５１Ａの幅方向両側の端面にまで及ぶように形成されている。これにより、第１の分岐部５１Ａの幅方向両側においても、充填時の液状樹脂の濡れ広がりを制限できるので、封止樹脂９０の厚さのばらつきをより一層抑制でき、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果をより一層安定させることができる。
　一方、凸部８４は、第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇに沿って先端５１Ｇの一端から他端まで形成された第１の凸部８４Ａと、この第１の凸部８４Ａの延在方向の両端に形成された第２の凸部８４Ｂとを備える。この第２の凸部８４Ｂは、第２の分岐部５１Ｂの幅方向（端子部５３Ｃに対して直交する方向）の両側の端部５１Ｉに沿って、第２支持樹脂層３１の上面に形成されている。即ち、凸部８４は、第２の分岐部５１Ｂの先端の端面に沿って延在すると共に、第２の分岐部５１Ｂの幅方向両側の端面にまで及ぶように形成されている。これにより、第２の分岐部５１Ｂの幅方向両側においても、充填時の液状樹脂の濡れ広がりを制限できるので、封止樹脂９０の厚さのばらつきをより一層抑制でき、封止樹脂９０による第２支持樹脂層３１の補強効果をより一層安定させることができる。
　上記実施形態における「第１の配線体２０」、「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「第１支持樹脂層２１」が本発明における「第１の樹脂層」に相当し、上記実施形態における「端子部２２Ｃ」が本発明における「第１の端子部」に相当し、上記実施形態における「第２支持樹脂層３１」及び「被覆樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「第１支持樹脂層２１」及び「第２支持樹脂層３１」が本発明における「第１の樹脂層」に相当し、上記実施形態における「端子部３２Ｃ」が本発明における「第１の端子部」に相当し、上記実施形態における「被覆樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」に相当する。
　上記実施形態における「接続配線体５０」が本発明における「接続配線体」の一例に相当し、上記実施形態における「基材５１」が本発明における「基材」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「端子部５２Ｃ」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「端子部５３Ｃ」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。
　上記実施形態における「導電性接着層８０」が本発明における「導電性接着層」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「先端５１Ｅ」が本発明における「基材の端部」の一例に相当し、上記実施形態における「壁面３１Ｂ」、「壁面４０Ｂ」が本発明における「第２の樹脂層の端部」の一例に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「先端５１Ｇ」が本発明における「基材の端部」の一例に相当し、上記実施形態における「壁面４０Ｂ」が本発明における「第２の樹脂層の端部」の一例に相当する。
　上記実施形態における「凸部８２」、「凸部８４」が本発明における「凸部」の一例に相当し、上記実施形態における「封止樹脂９０」が本発明における「封止樹脂」の一例に相当する。上記発明における「第１の凸部８２Ａ」、「第１の凸部８４Ａ」が本発明における「第１の凸部」の一例に相当し、上記発明における「第２の凸部８２Ｂ」、「第２の凸部８４Ｂ」が本発明における「第２の凸部」の一例に相当する。さらに、上記実施形態における「切欠き部３１Ａ」、「切欠き部４０Ａ」が本発明における「切欠き部」の一例に相当し、上記実施形態における「隅部３１Ｃ」、「隅部４０Ｃ」が本発明における「隅部」の一例に相当する。
　上記実施形態における「配線体アセンブリ１１」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、上記実施形態における「基材１２」、「カバーパネル７０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、上記実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「配線構造体」、「タッチセンサ」の一例に相当する。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、上記実施形態のタッチセンサ１０は、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
　さらに、上記実施形態では、配線体アセンブリ又は配線構造体は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
１０…タッチセンサ
１１…配線体アセンブリ
　１２…基材
２０…第１の配線体
２１…第１支持樹脂層
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…第２の配線体
　３１…第２支持樹脂層
　　３１Ａ…切欠き部
　　３１Ｂ…壁面
　　３１Ｃ…隅部
　３２Ａ…電極
　３２Ｂ…引出線
　３２Ｃ…端子部
　４０…被覆樹脂層
　　４０Ａ…切欠き部
　　４０Ｂ…壁面
　　４０Ｃ…隅部
５０…接続配線体
　５１…基材
　　５１Ａ…第１の分岐部
　　５１Ｂ…第２の分岐部
　　５１Ｃ…スリット
　　５１Ｄ…接着部
　　５１Ｅ…先端
　　５１Ｆ…接着部
　　５１Ｇ…先端
５１Ｈ…端部
５１Ｉ…端部
５２…配線
　　５２Ｃ…端子部
　５３…配線
　　５３Ｃ…端子部
６０…透明粘着層
７０…カバーパネル
　７１…透明部
　７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
　８１…導電性接着材料
　　８１Ａ…領域
　　８１Ｂ…領域
　８２…凸部
　　８２Ａ…第１の凸部
　　８２Ｂ…第２の凸部
　８４…凸部
　　８４Ａ…第１の凸部
　　８４Ｂ…第２の凸部
　８６…溝
　８８…溝
９０…封止樹脂
１…圧着ヘッド
２…圧着台

Claims (8)

  1. 　第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一方の面に形成された第１の端子部と、前記第１の端子部が露出するように前記第１の樹脂層の前記一方の面に形成された第２の樹脂層とを備える配線体と、
    　基材と、前記基材の一方の面に形成され、前記第１の端子部と対向する第２の端子部とを備える接続配線体と、
    　前記第１の端子部と前記第２の端子部との間に形成され、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接着する導電性接着層と
    を備え、
    　前記基材の端部と前記第２の樹脂層の端部とが相互に離間していることにより、前記第１の端子部には、前記第２の樹脂層と前記導電性接着層とから露出した露出部分が存在しており、
    　前記第１の樹脂層の前記一方の面に前記基材の前記端部に接し前記一方の面と前記第２の樹脂層と共に溝部を画成するように形成され、又は、前記基材の他方の面に形成された凸部と、
    　前記凸部と前記第２の樹脂層との間に充填され、前記第１の端子部の前記露出部分を覆う封止樹脂と
    　を備え、
    　下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
    　Ｈ１＞Ｈ２…（１）
    　但し、Ｈ１は、前記第１の樹脂層の前記一方の面から前記凸部の頂端までの高さであり、Ｈ２は、前記第１の樹脂層の前記一方の面から前記基材の前記他方の面までの高さである。
  2. 　請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
    　前記凸部は、前記第１の樹脂層の前記一方の面に前記基材の前記端部に接するように、前記導電性接着層と一体で形成され、前記導電性接着層を構成する導電性接着材料により構成されている配線体アセンブリ。
  3. 　請求項１又は２に記載の配線体アセンブリであって、
    　下記（２）式を満たす配線体アセンブリ。
    　Ｈ３≧Ｈ１…（２）
    　但し、Ｈ３は、前記第２の樹脂層の厚さである。
  4. 　請求項１～３の何れか１項に記載の配線体アセンブリであって、
    　前記封止樹脂は、前記第１の端子部に対して交差する方向に延在しており、
    　前記凸部は、前記封止樹脂の延在する方向に沿って形成されている配線体アセンブリ。
  5. 　請求項４に記載の配線体アセンブリであって、
    　前記凸部は、
    　前記封止樹脂の延在する方向に沿って形成された第１の凸部と、
    　前記基材における前記端子部に対して交差する方向についての端部に沿って形成された第２の凸部と
    　を備える配線体アセンブリ。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の配線体アセンブリであって、
    　前記第２の樹脂層は、前記基材の前記端部が配される切欠き部を有し、
    　前記切欠き部は隅部を有しており、
    　前記封止樹脂は、前記隅部に充填されている配線体アセンブリ。
  7. 　請求項１～６の何れか１項に記載の配線体アセンブリと、
    　前記配線体の少なくとも一方の面に設けられた支持体と
    　を備える配線構造体。
  8. 　請求項７に記載の配線構造体を備えるタッチセンサ。
    　
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